JPH03142929A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
- Publication number
- JPH03142929A JPH03142929A JP1282372A JP28237289A JPH03142929A JP H03142929 A JPH03142929 A JP H03142929A JP 1282372 A JP1282372 A JP 1282372A JP 28237289 A JP28237289 A JP 28237289A JP H03142929 A JPH03142929 A JP H03142929A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaned
- tank
- cleaning device
- robot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- -1 etc. Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 24
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体製造工程などで使用するマスク、基板な
どの洗浄装置において洗浄効果を高める事を目的とする
。
どの洗浄装置において洗浄効果を高める事を目的とする
。
［従来の技術］
従来の洗浄装置においては第２図または第３図に示され
るように各液槽間を被洗浄物が移動または洗浄槽の液交
換の場合においては一時的に被洗浄物が空気中に晒され
る状態を経る構造を取る事が普通であった。
るように各液槽間を被洗浄物が移動または洗浄槽の液交
換の場合においては一時的に被洗浄物が空気中に晒され
る状態を経る構造を取る事が普通であった。
［発明が解決しようとする課題］
従来の技術による方法を取れば被洗浄物が空気中に晒さ
れた状態の時に活性化された表面に空気中の異物が付着
または反応を起こすことがあり洗浄効果または表面改質
効果を低下させることがあった。
れた状態の時に活性化された表面に空気中の異物が付着
または反応を起こすことがあり洗浄効果または表面改質
効果を低下させることがあった。
［課題を解決するための手段］
本発明は上記課題を解決するために被洗浄物が常に純水
又は薬液中に保持される機構を持たせ空気中に晒される
ことのないようにしたものである［実施例コ 第１図に本発明に述べた機構を有する洗浄装置の概略図
を示す１図中１で示される基板搬送用ロボットに３で示
される薬液シャワーを備え液槽４から液槽５に移動する
際基板２に薬液をジャワ゛−することにより基板表面が
空気に触れることを防ぐ構造を取った。
又は薬液中に保持される機構を持たせ空気中に晒される
ことのないようにしたものである［実施例コ 第１図に本発明に述べた機構を有する洗浄装置の概略図
を示す１図中１で示される基板搬送用ロボットに３で示
される薬液シャワーを備え液槽４から液槽５に移動する
際基板２に薬液をジャワ゛−することにより基板表面が
空気に触れることを防ぐ構造を取った。
さらに使用液槽に応じてシャワー液（又は蒸気）の種類
を選択することにより各種プロセスに対応することが可
能である また液槽間の移動に際しては直接種間を移動せず一旦パ
ッファー槽上に移動しシャワー液の種類を次槽対応に切
り替えた後移動を行う機能を持たせることが有効であっ
た ［発明の効果］ 上記実施例による構造を持つ洗浄装置を用いてガラスマ
スクを洗浄した結果従来見られたガラス表向への微細な
ゴミの付着および表面薄膜の酸化を防ぐことができた これは薬液槽移動時にガラス表面に薬液中の微細なゴミ
が残り空気中で乾燥することにより表面に強固に付着し
その後の洗浄によっても洗い落とすことの出来ないもの
が本発明による洗浄装置ではほとんど発生しないことに
よるものでありさらに洗浄途中の活性化された基板表面
が直接空気中に晒されないことによるものである
を選択することにより各種プロセスに対応することが可
能である また液槽間の移動に際しては直接種間を移動せず一旦パ
ッファー槽上に移動しシャワー液の種類を次槽対応に切
り替えた後移動を行う機能を持たせることが有効であっ
た ［発明の効果］ 上記実施例による構造を持つ洗浄装置を用いてガラスマ
スクを洗浄した結果従来見られたガラス表向への微細な
ゴミの付着および表面薄膜の酸化を防ぐことができた これは薬液槽移動時にガラス表面に薬液中の微細なゴミ
が残り空気中で乾燥することにより表面に強固に付着し
その後の洗浄によっても洗い落とすことの出来ないもの
が本発明による洗浄装置ではほとんど発生しないことに
よるものでありさらに洗浄途中の活性化された基板表面
が直接空気中に晒されないことによるものである
第１図は本発明による洗浄装置の模式図。
１、基板搬送用ロボット
２、基板
３、薬液シャワーノズル
４、処理液槽、Ａ
５、処理液槽、Ｂ
６、処理液槽、Ｃ
７、蒸気乾燥槽
第２図は従来法による洗浄装置
１、基板搬送用ロボット
２、基板
４、処理液槽、Ａ
５、処理液槽、Ｂ
６、処理液槽、Ｃ
７、蒸気乾燥槽
第３図 従来法による洗浄装置
１、基板搬送用ロボット
２、基板
４、処理液槽
８、液交換システム
を示す図。
２を示す図。
Claims (1)
- ガラス、半導体基板などの表面を清浄化する洗浄装置
において薬液、処理槽間を被洗浄物が移動する際純水、
薬品などのシャワーまたは蒸気雰囲気に被洗浄物を保つ
機能を有することを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282372A JPH03142929A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282372A JPH03142929A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142929A true JPH03142929A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17651549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1282372A Pending JPH03142929A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142929A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643060A (en) * | 1993-08-25 | 1997-07-01 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including heater |
| US5658183A (en) * | 1993-08-25 | 1997-08-19 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical monitoring |
| US5700180A (en) * | 1993-08-25 | 1997-12-23 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6368181B1 (en) | 1995-05-23 | 2002-04-09 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Apparatus for optical inspection of wafers during polishing |
| US7169015B2 (en) | 1995-05-23 | 2007-01-30 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Apparatus for optical inspection of wafers during processing |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282372A patent/JPH03142929A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6261151B1 (en) | 1993-08-25 | 2001-07-17 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US5700180A (en) * | 1993-08-25 | 1997-12-23 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6306009B1 (en) | 1993-08-25 | 2001-10-23 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6338667B2 (en) | 1993-08-25 | 2002-01-15 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US5762537A (en) * | 1993-08-25 | 1998-06-09 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including heater |
| US5842909A (en) * | 1993-08-25 | 1998-12-01 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including heater |
| US5851135A (en) * | 1993-08-25 | 1998-12-22 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6120347A (en) * | 1993-08-25 | 2000-09-19 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US5643060A (en) * | 1993-08-25 | 1997-07-01 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including heater |
| US5658183A (en) * | 1993-08-25 | 1997-08-19 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical monitoring |
| US5730642A (en) * | 1993-08-25 | 1998-03-24 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical montoring |
| US6739944B2 (en) | 1993-08-25 | 2004-05-25 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6464560B2 (en) | 1993-08-25 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6464561B2 (en) | 1993-08-25 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6464564B2 (en) | 1993-08-25 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6368181B1 (en) | 1995-05-23 | 2002-04-09 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Apparatus for optical inspection of wafers during polishing |
| US6752689B2 (en) | 1995-05-23 | 2004-06-22 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Apparatus for optical inspection of wafers during polishing |
| US7169015B2 (en) | 1995-05-23 | 2007-01-30 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Apparatus for optical inspection of wafers during processing |
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