JPH04196425A - 薬液処理装置 - Google Patents
薬液処理装置Info
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- JPH04196425A JPH04196425A JP32759590A JP32759590A JPH04196425A JP H04196425 A JPH04196425 A JP H04196425A JP 32759590 A JP32759590 A JP 32759590A JP 32759590 A JP32759590 A JP 32759590A JP H04196425 A JPH04196425 A JP H04196425A
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- Japan
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- chamber
- substrate
- stage
- nozzle
- processing apparatus
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体等の基板を薬液で処理するチャンバの
構成に関する。
構成に関する。
基板には半導体用ウェハ、マスク、液晶パネル、プリン
ト板などがある。
ト板などがある。
薬液処理として、レジストの現像、金属膜のエツチング
、基板洗浄などがある。
、基板洗浄などがある。
基板がマスクで、エツチングされる金Ｎ膜がクロムの場
合を例にとり説明する。
合を例にとり説明する。
クロムのエツチング液は、粉末である硝酸第二セリウム
アンモニウムの水溶液に、過塩素酸を小量混合したもの
である。ガラス板上にクロムを成膜し、レジストでパタ
ーン形成されたマスクをチャンバ内の回転ステージに載
置し、エツチング液を基板にスプレしてエツチングを行
った後、前記ステージを回転して洗浄液である純水をス
プレして洗浄を行い、次に、高速回転してスピン乾燥を
行う。
アンモニウムの水溶液に、過塩素酸を小量混合したもの
である。ガラス板上にクロムを成膜し、レジストでパタ
ーン形成されたマスクをチャンバ内の回転ステージに載
置し、エツチング液を基板にスプレしてエツチングを行
った後、前記ステージを回転して洗浄液である純水をス
プレして洗浄を行い、次に、高速回転してスピン乾燥を
行う。
このエツチング、洗浄、乾燥工程でチャンバ壁にエツチ
ング液が付着し、時間が経過すると乾燥して、硝酸第二
セリウムアンモニウムが結晶化する。従来のエツチング
装置では、この結晶化した粉末や異物が、パーティクル
としてマスク上に付着するので、形成されたパターンの
欠陥となるという欠点がある。
ング液が付着し、時間が経過すると乾燥して、硝酸第二
セリウムアンモニウムが結晶化する。従来のエツチング
装置では、この結晶化した粉末や異物が、パーティクル
としてマスク上に付着するので、形成されたパターンの
欠陥となるという欠点がある。
集積回路は、マスクのパターンをウェハ上にパターンを
形成していくので、マスク上の異物による欠陥は集積回
路の歩留まりを著しくく阻害することとなる。
形成していくので、マスク上の異物による欠陥は集積回
路の歩留まりを著しくく阻害することとなる。
本発明は上記欠点を除去した新規な発明であって、その
目的は、クリーンなチャンバ壁を提供することである。
目的は、クリーンなチャンバ壁を提供することである。
また、異物のないクリーンな基板を作成する薬液処理装
置を提供することである。
置を提供することである。
本発明の薬液処理装置は、チャンバと基板を載置する回
転ステージと、前記チャンバの洗浄ノズルを具備したこ
とを特徴とするものである。
転ステージと、前記チャンバの洗浄ノズルを具備したこ
とを特徴とするものである。
このような薬液処理装置によれば、クリーンなチャンバ
壁を実現できるので、異物のないクリーンな基板の作成
が期待される。
壁を実現できるので、異物のないクリーンな基板の作成
が期待される。
以下本発明を図面により詳細に説明する。第１図は、本
発明になる薬液処理装置の第１の実施例の構成図である
。
発明になる薬液処理装置の第１の実施例の構成図である
。
ロボットｌで搬送された基板２は、チャンバ３のゲート
４から移送されステージ５の上に載置される。ステージ
５をモータ６で低速回転しながらノズル７を通してエツ
チング液を基板にスプレする。エツチングを終了した後
、ノズル８から純水をスプレして基板２を洗浄し、最後
にステージ５を高速回転して乾燥する。乾燥した基板２
をロボットｌが搬出した後、ノズル９ａ、９ｂからチャ
ンバ３の壁面に向けて純水をスプレして、チャンバ３の
内面に付着したエツチング液の飛沫や異物を洗い流し、
排液口１０から排出する。チャンバ３の上部は円錐状に
なっているので、純水は壁面に沿って流れ、側面３ａと
傾斜のついた底面３ｂを効率よく洗浄することができる
。
４から移送されステージ５の上に載置される。ステージ
５をモータ６で低速回転しながらノズル７を通してエツ
チング液を基板にスプレする。エツチングを終了した後
、ノズル８から純水をスプレして基板２を洗浄し、最後
にステージ５を高速回転して乾燥する。乾燥した基板２
をロボットｌが搬出した後、ノズル９ａ、９ｂからチャ
ンバ３の壁面に向けて純水をスプレして、チャンバ３の
内面に付着したエツチング液の飛沫や異物を洗い流し、
排液口１０から排出する。チャンバ３の上部は円錐状に
なっているので、純水は壁面に沿って流れ、側面３ａと
傾斜のついた底面３ｂを効率よく洗浄することができる
。
また、ノズル９を円周上に３１１以上つけることによっ
て、円形のチャンバ側面を残すことなく洗浄することが
できるようになる。
て、円形のチャンバ側面を残すことなく洗浄することが
できるようになる。
第２図は、本発明になる第２の実施例の構成図である。
リング状の配管１１にノズル１２ａ、 １２ｂを載置し
、チャンバ３の壁面に向けて純水をスプレしてチャンバ
３の内面に付着したエツチング液の飛沫や異物を洗浄す
る。
、チャンバ３の壁面に向けて純水をスプレしてチャンバ
３の内面に付着したエツチング液の飛沫や異物を洗浄す
る。
ノズルからの液垂れによる基板の汚れを防止するため、
リング状の配管１１は、基＠２の外周より外側に位置す
る大きな径にすると効果的である。
リング状の配管１１は、基＠２の外周より外側に位置す
る大きな径にすると効果的である。
上記説明では、マスクのクロム膜のエツチングについて
述べたが、本発明ばこれに限定されるものではなく、ク
リーンな基板を作成する基板の現像処理でも、薬液を用
いた洗浄処理でも、全く同様に本発明を実現できること
は明らかである。
述べたが、本発明ばこれに限定されるものではなく、ク
リーンな基板を作成する基板の現像処理でも、薬液を用
いた洗浄処理でも、全く同様に本発明を実現できること
は明らかである。
（発明の効果〕
以上詳述した如く本発明の薬液処理装置にょれば、チャ
ンバ内をクリーンに洗浄することができ、また、異物が
付着しないクリーンで、高品質の基板を作成することが
できるなど、顕著な効果を奏するものでなる。
ンバ内をクリーンに洗浄することができ、また、異物が
付着しないクリーンで、高品質の基板を作成することが
できるなど、顕著な効果を奏するものでなる。
第１図は本発明になる薬液処理装置の第１の実施例の構
成図、第２図は本発明になる第２の実施例の構成図であ
る。 １・・・ロボット、２・・・基板、３・・・チャンバ、
３ａ・・・チャンバ３の側面、３ｂ・・・チャンバ３の
底面、４・・・ゲート、５・・・ステージ、６・・・モ
ータ、７，８゜９ ａ 、 ９ ｂ 、 １２ａ、
１２ｂ−ノズル、１０ ・・・排液口、１１・・・リン
グ状の配管。 特許出願人 シグマ技術工業株式会社代表者 神
１） 薫 Ｍｌ 図千
成図、第２図は本発明になる第２の実施例の構成図であ
る。 １・・・ロボット、２・・・基板、３・・・チャンバ、
３ａ・・・チャンバ３の側面、３ｂ・・・チャンバ３の
底面、４・・・ゲート、５・・・ステージ、６・・・モ
ータ、７，８゜９ ａ 、 ９ ｂ 、 １２ａ、
１２ｂ−ノズル、１０ ・・・排液口、１１・・・リン
グ状の配管。 特許出願人 シグマ技術工業株式会社代表者 神
１） 薫 Ｍｌ 図千
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板を薬液で処理するチャンバにおいて、チャンバ
と基板を載置する回転ステージと、前記チャンバの洗浄
ノズルとからなることを特徴とした薬液処理装置。 ２、前記チャンバが円錐状であることを特徴とした前記
特許請求の範囲第１項記載の薬液処理装置。 ３、前記洗浄ノズルがリング状配管に固着していること
を特徴とした前記特許請求の範囲第１項記載の薬液処理
装置。 ４、前記リング状配管に固着されたノズルが基板の外側
に位置することを特徴とした前記特許請求の範囲第１項
記載の薬液処理装置。 ５、前記洗浄ノズルが３個以上ついていることを特徴と
した前記特許請求の範囲第１項記載の薬液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32759590A JPH04196425A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32759590A JPH04196425A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 薬液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196425A true JPH04196425A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18200815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32759590A Pending JPH04196425A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196425A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047714A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Ebara Corp | 洗浄装置及び洗浄方法 |
| JP2004146775A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体ウェハ用ｃｍｐ設備 |
| JP2012216778A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| WO2013183260A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | シャープ株式会社 | 薬液処理装置 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP32759590A patent/JPH04196425A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047714A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Ebara Corp | 洗浄装置及び洗浄方法 |
| JP2004146775A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体ウェハ用ｃｍｐ設備 |
| JP2012216778A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US9230836B2 (en) | 2011-03-25 | 2016-01-05 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treatment method |
| WO2013183260A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | シャープ株式会社 | 薬液処理装置 |
| CN104246988A (zh) * | 2012-06-06 | 2014-12-24 | 夏普株式会社 | 药液处理装置 |
| JPWO2013183260A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-01-28 | シャープ株式会社 | 薬液処理装置 |
| CN104246988B (zh) * | 2012-06-06 | 2016-09-14 | 夏普株式会社 | 药液处理装置 |
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