JPS5817863A

JPS5817863A - 被処理物保持具

Info

Publication number: JPS5817863A
Application number: JP11507581A
Authority: JP
Inventors: Haruo Otani; 大谷　晴夫
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1981-07-24
Filing date: 1981-07-24
Publication date: 1983-02-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は洗浄、エツチング等、処理液によって被処理物
の一部を処理する際用いる被処理物保持具に関する。

半導体装置の製造において、半導体薄板（ウェハ）の片
面のみをエツチングしたり、洗浄したりする場合、従来
はつぎのような方法で行なっている。

（１）第１図１１１１に示すように、予熱しである平ガ
ラス板１にワックス（保護膜）２を塗り、その上にウェ
ハ保護面をワックス側に向けてウェハ３を置く、その後
冷却して固めてからエッチ液中に全体を浸漬して片面エ
ツチングを行なう。

（２１第１図１ｂｌに示すように、ウェハ３の保護面に
直接、液状ワックス２を塗り、ベーキングにてワックス
２を固める。その俵、エッチ液中に全体を浸漬させて片
面エツチングを行なう。

しかし、従来の方法ではつぎのような弊害がある。

（１）　　ウェハへのワックス塗り作業及びエツチング
後のワックス除去作業などの付随作業が発生し、工数及
び材料（ワックス、ガラス板、除去洗浄用溶剤）が多く
掛りコスト高となる。

（２）ワックスの除去が完全にできないとともに、エツ
チング中にワックスの化合物がウェハ表面に付着してス
ティン膜が発生するなどの不良が発生する。

（３）付随作業を行うための設備（ドラフト・ベーク炉
・クリーンベンチ等）、場所が必要となる。

したがって、本発明の目的はワックスを使用することな
く容易かつ安価に被処理物の片面処理を行なうことので
きる被処理物保持具を提供することにある。

このような目的を達成するために本発明は、処理液中に
被処理物を浸漬させて被処理物の所望面を処理する際用
いる被処理物保持具であって、被処理物の処理不所望面
側を保持して被処理物を保持する吸着機構と、前記処理
不所望面領域に処理液が達しないように処理不所望面領
域に気体を吹き付ける気体噴射機構とを有するものであ
って、以下実施例により本発明を説明する。

第２図１ａｌ　、　（ｂｌは本発明の一実施例による被
処理物保持具４の断面図およびａｍ図である。この保持
具４はウェハ３のエツチング不所望面（保護面）５を真
空吸着して保持する吸着−構６と、ウェハ３の吸着機構
６から外れた保護Ｉ［Ｉ！ｓに気体を吹き付けて、エツ
チング液が保−面５に付着しないようにする気体噴射機
構７とからなっている。吸着機構６はウェハ３を確実に
吸着する吸着面を有するヘッド８と、真空源に繋がる柔
軟性のホース９とヘッド８とを連結する支持パイプ１０
とからなっている。

また、気体噴射機構７は吸着機構６のヘッド８に吸着さ
れたウェハ３の上部保冒面５と外周部を非接触状態で被
うカバー１１を有する。このカバー１１は耐薬品性の材
質からなるとともに、上部は細い円管部を形作り、かつ
その先端は窒素タンクに接続される柔軟性の窒素供給ホ
ース１２に連結されている。また、カバー１１の円管部
の中心を貫き抜けて前記支持バイブ１０が位置し、ヘッ
ド８とカバー１１は同心円的に配設されている。

また、カバー１１には圧力弁１３が設けられている。

このような保持具４によれば、第３図で示すように、吸
着機構６のヘッド８にウェハ３を真空吸着保持した後、
気体噴射機構７によってウェハ３の吸着機構６のヘッド
８に被われていない保護面５にＮ、ガスを吹き付けて、
この状態でエツチング液１４中に浸漬する。カバー１１
に被われたウェハ３の保護面５ＩｌはＮ！ガスによって
、また、圧力弁１３によって一定の圧力が保たれる。こ
のため、ウェハ３の外周とカバー１１の内周壁との間に
はクリアランスＣが生じていても、エツチング液１４は
ウェハ３の保護１ｌｌｉｓ上には廻り込まない、また、
ウェハ３の保護面５個はカバー１１で被われている。し
たがって、ウェハ３の下面である所望面側のみがエツチ
ングされる。

このような実施例によれば、ワックスを使用しないこと
から、ウェハにワックスやワックス化合物が付着歿留し
なくなり、面倒なワックス塗布。

除去作業が不要となる。したがって、工数が低減される
ばかりでなく、ワックス等の材料、あるいは諸設備、場
所が不要となり、エツチングコストが大巾に軽減される
。

なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、
第４図１１１　、　（ｂｌに示すように、不定を物質１
５あるいは定微物質１６を引掛具１７で支持するととも
に、カバー１１で被い、内部に窒素等のガスを送って、
下部の所望部分のエツチング、めっき、洗浄を行なうよ
うにしてもよい。

以上のように、本発明によれば、ワックスを使用するこ
となく容易かつ安価に被処理物の部分処理が可能となる
。

Ｉｌｍの簡単な説明第１図（ａｌ　、　（ｂｌは従来のエツチング方法を示
す一部断面図、第２図（ａ＋　、　（ｂｌは本発明の一
実施例による被処理物保持具の断面図および底面図、第
３図は同じくエツチング状態を示す一部断丙図、第４＝
　ｉａ＋　＊　（ｂｌは他の実施例を示す断面図である
。

１・・・ガラス板、２・・・ワックス、３・・・ウェハ
、４・・・保持具、５・・・保護面、６・・・吸着機構
、７・・・気体噴射機構、８・・・ヘッド、１１・・・
カバー、１３・・・圧力弁、１４・・・エツチング液。

Claims

【特許請求の範囲】

１、処理液中に被処理物を浸漬させて被処理物の所望面
を処理する際用いる被処理物保持具であって、被処理物
の処理不所望面備を保持して被処理物を保持する吸着機
構と、前記処理不所望面領域に処理液が達しないように
処理不所望面領域に気体を吹き付ける気体噴射機構とを
有する被処理物保持具。