TWI640369B - 基板處理裝置、噴頭清洗裝置和噴頭清洗方法 - Google Patents

Abstract

本揭示提供一種基板處理裝置、噴頭清洗裝置和噴頭清洗方法。基板處理裝置包括：一基板保持部，用於保持一基板；至少一製程液體噴灑單元，包含一噴頭，用於在該基板上方沿一路徑噴灑一製程液體；以及一噴頭清洗裝置，設置在該基板保持部之周圍外側，用於對放置在該噴頭清洗裝置之上的該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭噴灑一清洗液體。

Description

基板處理裝置、噴頭清洗裝置和噴頭清洗方法

本揭示是關於一種基板處理裝置、噴頭清洗裝置和噴頭清洗方法，特別是關於一種用於濕式蝕刻的基板處理裝置，其具有可用於清洗噴頭的噴頭清洗裝置，以及用於清洗該基板處理裝置之噴頭的清洗方法。

現今，在半導體製程中會藉由單晶圓旋轉機台(single wafer spin processor)對晶圓進行濕式蝕刻或清洗。在濕式蝕刻或清洗的過程中會經過多道蝕刻清洗的程序，例如，先以第一種化學液體對晶圓進行第一次蝕刻，接著以第二種化學液體對晶圓進行第二次蝕刻，最後再以清洗液將晶圓上方殘留的化學藥液沖洗洗淨。一般而言，為了使機台整體構型較為簡潔與小型化，會將提供化學藥液、氣體或清洗液的管路整合在同一個製程液體噴灑單元上，使得該製程液體噴灑單元之噴頭可依照當前的程序噴灑出合適的液體。

然而，當藉由製程液體噴灑單元噴灑完化學液體之後，容易發生該化學液體殘留在該噴頭的問題，使得當製程液體噴灑單元接續噴灑清洗液時，殘留的該化學液體會污染當前的清洗液，進而影響產品的品質。

有鑑於此，有必要提出一種基板處理裝置、噴頭清洗裝置和 噴頭清洗方法，用以解決習知技術中存在的問題。

為解決上述習知技術之問題，本揭示之目的在於提供一種基板處理裝置、噴頭清洗裝置和噴頭清洗方法，進而避免習知技術中因化學液體殘留在噴頭而導致噴灑清洗液時，殘留的化學液體污染當前的清洗液，進而影響產品的品質。

為達成上述目的，本揭示提供一種基板處理裝置，包括：一基板保持部，用於保持一基板；至少一製程液體噴灑單元，包含一噴頭，用於在該基板上方沿一路徑噴灑一製程液體；以及一噴頭清洗裝置，設置在該基板保持部之周圍外側，用於對放置在該噴頭清洗裝置之上的該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭噴灑一清洗液體。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該噴頭清洗裝置包含：一中空的基座，包含一環形壁和一與該環形壁之一端連接之管路段，其中該環形壁之內部形成有一容置空間，用於將該噴頭收容於其內；一清洗液體噴出管路，延伸至該管路段內部，其中該清洗液體噴出管路之噴出口對準該容置空間，以對收容在該容置空間內之該噴頭噴灑該清洗液體；以及一排液管，與該管路段連接，用於排出清洗該噴頭後的該清洗液體。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該排液管還包含一開關閥用於控制該排液管的通斷。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該至少一製程液體噴灑單元還包含：一移動機構，與該噴頭連接，用於控制該噴頭從一待機位置移動至該基板保持部，以在該基板上方沿該路徑噴灑該製程液體。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該移動機構包含：一旋轉驅動部，用於控制該至少一製程液體噴灑單元繞著一轉軸在一平面上轉動；以及一升降驅動部，用於控制該至少一製程液體噴灑單元沿著垂直於該平面的方向垂直升降。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該噴頭清洗裝置設置在該待機位置。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭包含：至少一噴嘴，用於噴灑該製程液體；以及一遮蔽罩，設置為環繞在該至少一噴嘴之周圍。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該噴頭清洗裝置包含一環形壁，該環形壁內部形成有一容置空間，用於將該噴頭收容於其內，以及其中該容置空間之構型與該噴頭之該遮蔽罩之構型相對應且配合。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該噴頭清洗裝置還包含一供氣管路，該供氣管路之出氣口對準該容置空間，以對收容在該容置空間內之該噴頭提供一氣體，以將殘留在該噴頭之該清洗液體吹乾。

本揭示還提供一種基板處理裝置之噴頭的清洗方法，包含：提供一基板處理裝置，該基板處理裝置包含一基板保持部、至少一製程液體噴灑單元、和一噴頭清洗裝置，其中該至少一製程液體噴灑單元包含一噴頭和一移動裝置；在該基板保持部上放置一基板；藉由該移動裝置控制該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭在該基板上方沿一路徑噴灑一製程液體；以及藉由該移動裝置控制該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭移動至放置在該噴頭清洗裝置之上；控制該噴頭清洗裝置朝該噴頭噴灑一清洗液 體。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，當控制該噴頭清洗裝置朝該噴頭噴灑該清洗液體時，還包含：藉由該移動裝置控制該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭與該噴頭清洗裝置作相對垂直升降運動。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該噴頭清洗裝置包含：一中空的基座，包含一環形壁和一與該環形壁之一端連接之管路段，其中該環形壁之內部形成有一容置空間，用於將該噴頭收容於其內；一清洗液體噴出管路，延伸至該管路段內部，其中該清洗液體噴出管路之噴出口對準該容置空間，以對收容在該容置空間內之該噴頭噴灑該清洗液體；以及一排液管，與該管路段連接，設置有一開關閥；其中在控制該噴頭清洗裝置朝該噴頭噴灑該清洗液體之後，該清洗方法還包含：開啟該排液管之該開關閥，以將清洗該噴頭後的該清洗液體排出。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，在開啟該排液管之該開關閥之前，還包含：關閉該排液管之該開關閥，以使得該清洗液體充滿該基座之內部，進而將該噴頭浸泡在該清洗液體內。

於本揭示其中之一較佳實施例當中，該噴頭清洗裝置還包含一供氣管路，其中在控制該噴頭清洗裝置朝該噴頭噴灑該清洗液體之後，該清洗方法還包含：控制該供氣管路朝該噴頭提供一氣體，以將殘留在該噴頭之該清洗液體吹乾。

本揭示還提供一種噴頭清洗裝置，用於清洗一基板處理裝置之噴頭，該噴頭用於噴灑一製程液體於一基板上，該噴頭清洗裝置包含：一中空的基座，包含一容置空間，用於收容該噴頭於其內；一清洗液體噴 出管路，包含一噴出口對準該容置空間，以對收容在該容置空間內之該噴頭噴灑清洗液體以清洗該噴嘴；以及一排液管，用於排出清洗該噴頭後的該清洗液體。

相較於先前技術，本揭示藉由在基板處理裝置中設置具有可用於清洗噴頭的噴頭清洗裝置，使得製程液體噴灑單元在噴灑完製程液體且回到待機位置時，可藉由該噴頭清洗裝置將殘留在製程液體噴灑單元之噴頭上的製程液體清洗乾淨，進而避免發生不同製程液體之間彼此交叉污染的問題。

1‧‧‧基板處理裝置

10‧‧‧基板保持部

11‧‧‧旋轉盤

12‧‧‧回收環

20‧‧‧製程液體噴灑單元

21‧‧‧噴頭

210‧‧‧遮蔽罩

211‧‧‧第一噴嘴

212‧‧‧第二噴嘴

213‧‧‧第三噴嘴

22‧‧‧旋轉升降座

23‧‧‧長臂

30‧‧‧噴頭清洗裝置

31‧‧‧基座

310‧‧‧環形壁

311‧‧‧管路段

312‧‧‧容置空間

313‧‧‧排液孔

32‧‧‧清洗液體噴出管路

33‧‧‧排液管

34‧‧‧清洗液體

320‧‧‧噴出口

S11~S15‧‧‧步驟

X、Y、Z‧‧‧方向

A-A‧‧‧截線

第1圖顯示一種根據本揭示之較佳實施例之基板處理裝置之示意圖；第2圖顯示第1圖之製程液體噴灑單元之局部示意圖；第3圖顯示第1圖之製程液體噴灑單元與噴頭清洗裝置在分離時的對應示意圖；第4圖顯示第3圖之製程液體噴灑單元與噴頭清洗裝置在結合時的對應示意圖；第5圖顯示第4圖之沿著截線A-A之剖面圖；以及第6圖顯示一種根據本揭示之較佳實施例之噴頭的清洗方法之流程圖。

為了讓本揭示之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本揭示較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參照第1圖，其顯示一種根據本揭示之較佳實施例之基板處理裝置1之示意圖。基板處理裝置1包含基板保持部10、製程液體噴灑單元20、和噴頭清洗裝置30，其中在本實施例中製程液體噴灑單元20的數量為兩個，然而，在其他實施例中可以採用設置一個或者是兩個以上的製程液體噴灑單元20的設計，惟不侷限於此。基板處理裝置1是用於對基板進行各種處理，例如進行濕式蝕刻或者是去除基板表面的顆粒等。

如第1圖所示，基板保持部10包含旋轉盤11和環繞在旋轉盤11周圍的回收環12。旋轉盤11是用將基板保持於其上。舉例來說，可藉由真空吸附的方式將基板吸附在旋轉盤11，或者是藉由夾持機構將基板夾持固定在旋轉盤11上，不局限於此。當藉由基板處理裝置1處理基板時，首先將基板保持在旋轉盤11上，接著藉由製程液體噴灑單元20在基板上方沿一路徑噴灑製程液體，之後再藉由回收環12回收對應的製程液體以及將製程液體噴灑單元20移動至待機位置，以藉由噴頭清洗裝置30清洗製程液體噴灑單元20之噴嘴(具體步驟以及各部件的具體結構將詳述於後)。

請參照第1圖和第2圖，第2圖顯示第1圖之製程液體噴灑單元20之局部示意圖。製程液體噴灑單元20包含噴頭21、旋轉升降座22、和長臂23，其中噴頭21和旋轉升降座22分別連接在長臂23之相對的兩端。旋轉升降座22和長臂23是作為製程液體噴灑單元20的移動機構，用於控制噴頭21從待機位置移動至基板保持部10，以在基板上方沿一路徑噴灑對應的製程液體。旋轉升降座22與基板保持部10設置在相同的一平台上，並且旋轉升降座22設置在基板保持部10之回收環12的周圍外側，與基板保持部10相距一距離。旋轉升降座22分別與一旋轉驅動部(未顯示於圖中)以及一升 降驅動部(未顯示於圖中)連接，其中旋轉驅動部和升降驅動部可採用將旋轉升降座22分別與兩個不同的驅動裝置(例如馬達)連接來實施，或者是將旋轉驅動部和升降驅動部整合在同一驅動裝置(例如馬達)上，並進一步與旋轉升降座22連接來實施。藉由旋轉驅動部的驅動可驅使旋轉升降座22繞著一轉軸轉動，進而驅使長臂23帶動噴頭21在XY平面上沿一路徑移動。以及，藉由升降驅動部的驅動可驅使旋轉升降座22沿著垂直於XY平面的方向(即Z方向)做垂直升降運動。

如第2圖所示，製程液體噴灑單元20為一種將提供多種不同製程液體(例如化學藥液、氣體或清洗液)的管路整合在一起的設計。舉例來說，在本實施例中，將製程液體噴灑單元20的噴頭21設計為包含第一噴嘴211、第二噴嘴212和第三噴嘴213。較佳地，第一噴嘴211、第二噴嘴212和第三噴嘴213可分別被設計為用於提供去離子水、提供高壓水柱、或提供化學藥液的噴嘴，其中用於提供化學藥液的噴嘴可採用單流體噴嘴或者是二流體噴嘴的設計。另外，在第二噴嘴212和第三噴嘴213的外周圍環繞有一遮蔽罩210。藉由遮蔽罩210的遮蔽，使得第二噴嘴212和第三噴嘴213在噴灑製程液體時可避免製程液體飛濺。也就是說，在噴頭21噴灑完製程液體時製程液體會殘留在遮蔽罩210上。因此，在本揭示中當藉由製程液體噴灑單元20對基板進行處理之後，接著會將製程液體噴灑單元20之噴頭21移動至放置在噴頭清洗裝置30上，以將噴頭21之該等噴嘴以及遮蔽罩210清洗乾淨。

請參照第1圖和第3圖，第3圖顯示第1圖之製程液體噴灑單元20與噴頭清洗裝置30在分離時的對應示意圖。噴頭清洗裝置30是與旋轉升 降座22和基板保持部10設置在相同的一平台上，並且設置在基板保持部10之回收環12的周圍外側，用於對放置在噴頭清洗裝置30之上的製程液體噴灑單元20之噴頭噴21灑一清洗液體34。較佳地，噴頭清洗裝置30是設置在製程液體噴灑單元20的待機位置。

請參照第3圖至第5圖，第4圖顯示第3圖之製程液體噴灑單元20與噴頭清洗裝置30在結合時的對應示意圖，以及第5圖顯示第4圖之沿著截線A-A之剖面圖。噴頭清洗裝置30包含中空的基座31、清洗液體噴出管路32和排液管33。基座31包含環形壁310和管路段311，其中管路段311與環形壁310之一端連接，使得環形壁310和管路段311彼此連通。環形壁310之內部形成有一容置空間312，用於將噴頭21收容於其內。在管路段311與環形壁310連接之另一端形成有兩個開孔，清洗液體噴出管路32通過管路段311的其中一開孔延伸至管路段311內部。排液管33與管路段311連接，並且與管路段311的另一開孔(即排液孔313)對應。清洗液體噴出管路32的噴出口320對準基座31的容置空間312，以對收容在容置空間312內之噴頭21噴灑清洗液體34。較佳地，清洗液體34是以水霧的形式被噴灑。可以理解的是，在本揭示中可藉由調整噴出口320的角度來調整清洗液體34的噴灑範圍，進而提升清洗速度。再者，藉由排液管33可將清洗噴頭21後的清洗液體34排出。

如第4圖和第5圖所示，基座31的容置空間312之構型與噴頭21之遮蔽罩210之構型相對應且配合，藉此，可確保清洗液體噴出管路32噴出的清洗液體34皆被保持在遮蔽罩210的內部，以避免清洗液體34或者是混合有製程液體的混合液飛濺到外部，進而導致基板處理裝置1之其他構件的 損壞。可以理解的是，在本揭示中由於清洗液體噴出管路32和排液管33兩者是採用個別獨立地管路設計，使得清洗液體34可藉由不同的管路進出，以快速地供應清洗液體34或排出清洗液體34，進而提升清洗的速度。

在本揭示中，噴頭清洗裝置30還可包含一供氣管路。在本實施例中，供氣管路是與清洗液體噴出管路32整合在一起。也就是說，供氣管路之出氣口同樣是對準基座31的容置空間312，進而可對收容在容置空間312內之噴頭21提供一氣體，以將殘留在噴頭21之清洗液體34吹乾。

在本揭示中，排液管33還包含一開關閥(未顯示於圖中)用於控制排液管33的通斷。藉由開關閥的設計，當將排液管33之開關閥關閉時，可使得清洗液體34充滿基座31之內部，進而將噴頭21浸泡在清洗液體34內，藉此可確保噴頭21的每個角落皆能被洗淨，另一方面還可使得噴頭21上之用於噴灑化學藥液的噴嘴保持濕潤，進而避免因化學藥液乾涸而將噴頭堵塞。

請參照第6圖，其顯示一種根據本揭示之較佳實施例之噴頭的清洗方法之流程圖，其中該清洗方法適用於本揭示之基板處理裝置。該清洗方法包含下述步驟。首先，進行步驟S11，提供如第1圖所示之基板處理裝置1。基板處理裝置1包含基板保持部10、製程液體噴灑單元20、和噴頭清洗裝置30，其中製程液體噴灑單元20包含噴頭21和移動裝置(由旋轉升降座22和長臂23組成)。應當理解的是，基板處理裝置1之各部件的具體結構如上所述，在此不加以贅述。接著，進行步驟S12，在基板保持部10上放置一基板，其中基板保持部10可藉由真空吸附或者是夾持等方式將基板保持在基板保持部10上。

當將基板保持在基板保持部10之後，接著，進行步驟S13，藉由移動裝置控制製程液體噴灑單元20之噴頭21在基板上方沿一路徑噴灑一製程液體，以對基板進行各種處理，例如進行濕式蝕刻或者是去除基板表面的顆粒等。當對基板處理完之後，為了避免製程液體殘留在噴頭21上，接著會進行步驟S14，藉由移動裝置控制製程液體噴灑單元20之噴頭21移動至放置在噴頭清洗裝置30之上，最後再進行步驟S15，控制噴頭清洗裝置30朝噴頭21噴灑清洗液體34，進而去除殘留在噴頭21上的製程液體。

較佳地，為了確保噴頭清洗裝置30能將噴頭21清洗地更完全，當在進行步驟S15時，可一併藉由移動裝置控制製程液體噴灑單元20之噴頭21與噴頭清洗裝置30作相對垂直升降運動，進而提升清洗效率以及增加清洗液體34的噴灑範圍。具體來說，如第1圖所示，可藉由控制製程液體噴灑單元20之升降驅動部以驅使旋轉升降座22沿著Z方向做來回地升降運動，進而使得噴頭21與噴頭清洗裝置30作相對垂直且來回地升降運動。

在本揭示中，排液管33還包含一可用於控制排液管33的通斷的開關閥。在進行步驟S15時，當藉由噴頭清洗裝置30噴灑清洗液體34一段時間之後，可藉由將排液管之開關閥關閉，以使得清洗液體34充滿噴頭清洗裝置30之基座31之內部，進而將噴頭21浸泡在清洗液體34內，藉此可確保噴頭21的每個角落皆能被洗淨，另一方面還可使得噴頭21上之用於噴灑化學藥液的噴嘴保持濕潤，進而避免因化學藥液乾涸而將噴頭堵塞。最後，當將噴頭21浸泡一段時間後，接著再將排液管之開關閥開啟，以將清洗噴頭21後的清洗液體34藉由排液管33排出。

在本揭示中，噴頭清洗裝置30還可包含一供氣管路。在本實 施例中，供氣管路是與清洗液體噴出管路32整合在一起。也就是說，供氣管路之出氣口同樣是對準基座31的容置空間312。當噴頭清洗裝置30停止噴灑清洗液體34並且噴頭21未浸泡在清洗液體34內時，接著還可控制該供氣管路對收容在容置空間312內之噴頭21提供一氣體，以將殘留在噴頭21之清洗液體34吹乾。

綜上所述，本揭示藉由在基板處理裝置中設置具有可用於清洗噴頭的噴頭清洗裝置，使得製程液體噴灑單元在噴灑完製程液體且回到待機位置時，可藉由該噴頭清洗裝置將殘留在製程液體噴灑單元之噴頭上的製程液體清洗乾淨，進而避免發生不同製程液體之間彼此交叉污染的問題。

以上僅是本揭示的較佳實施方式，應當指出，對於所屬領域技術人員，在不脫離本揭示原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本揭示的保護範圍。

Claims (16)

1. 一種基板處理裝置，包括：一基板保持部，用於保持一基板；至少一製程液體噴灑單元，包含一噴頭，用於在該基板上方沿一路徑噴灑一製程液體，其中該噴頭包含一噴嘴和一遮蔽罩，該噴嘴用於噴灑該製程液體，以及該遮蔽罩設置為環繞在該噴嘴之周圍；以及一噴頭清洗裝置，設置在該基板保持部之周圍外側，用於對放置在該噴頭清洗裝置之上的該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭噴灑一清洗液體，其中該噴頭清洗裝置包含：一中空的基座，包含一環形壁和一與該環形壁之一端連接之管路段，其中該環形壁之內部形成有一容置空間，用於將該噴頭收容於其內；一清洗液體噴出管路，延伸至該管路段內部，其中該清洗液體噴出管路之噴出口設置為正對該製程液體噴灑單元的該噴頭的該噴嘴與該遮蔽罩，以對收容在該容置空間內之該噴嘴與該遮蔽罩噴灑該清洗液體，以及其中該噴出口的角度設置為可調整的，並且通過調整該噴出口的角度來改變該清洗液體的噴灑範圍；以及一排液管，與該管路段連接，用於排出清洗該噴頭後的該清洗液體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，其中該排液管還包含一開關閥用於控制該排液管的通斷。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，其中該至少一製程液體噴灑單元還包含：一移動機構，與該噴頭連接，用於控制該噴頭從一待機位置移動至該基板保持部，以在該基板上方沿該路徑噴灑該製程液體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之基板處理裝置，其中該移動機構包含：一旋轉驅動部，用於控制該至少一製程液體噴灑單元繞著一轉軸在一平面上轉動；以及一升降驅動部，用於控制該至少一製程液體噴灑單元沿著垂直於該平面的方向垂直升降。
5. 如申請專利範圍第3項所述之基板處理裝置，其中該噴頭清洗裝置設置在該待機位置。
6. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，其中該容置空間之構型與該噴頭之該遮蔽罩之構型相對應且配合。
7. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，其中該噴頭清洗裝置還包含一供氣管路，該供氣管路之出氣口對準該容置空間，以對收容在該容置空間內之該噴頭提供一氣體，以將殘留在該噴頭之該清洗液體吹乾。
8. 一種基板處理裝置之噴頭的清洗方法，包含：提供一基板處理裝置，該基板處理裝置包含一基板保持部、至少一製程液體噴灑單元、和一噴頭清洗裝置，其中該至少一製程液體噴灑單元包含一噴頭和一移動裝置，其中該噴頭包含一噴嘴和一遮蔽罩，該噴嘴用於噴灑該製程液體，以及該遮蔽罩設置為環繞在該噴嘴之周圍，以及其中該噴頭清洗裝置包含：一中空的基座，包含一環形壁和一與該環形壁之一端連接之管路段，其中該環形壁之內部形成有一容置空間，用於將該噴頭收容於其內；一清洗液體噴出管路，延伸至該管路段內部，其中該清洗液體噴出管路之噴出口設置為正對該製程液體噴灑單元的該噴頭的該噴嘴與該遮蔽罩，以及其中該噴出口的角度設置為可調整的；以及一排液管，與該管路段連接，設置有一開關閥；在該基板保持部上放置一基板；藉由該移動裝置控制該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭在該基板上方沿一路徑噴灑一製程液體；藉由該移動裝置控制該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭移動至放置在該噴頭清洗裝置之上；控制該噴頭清洗裝置朝該噴嘴與該遮蔽罩噴灑一清洗液體；以及調整該噴出口的角度來改變該清洗液體的噴灑範圍。
9. 如申請專利範圍第8項所述之基板處理裝置之噴頭的清洗方法，其中當控制該噴頭清洗裝置朝該噴頭噴灑該清洗液體時，還包含：藉由該移動裝置控制該至少一製程液體噴灑單元之該噴頭與該噴頭清洗裝置作相對垂直升降運動。
10. 如申請專利範圍第8項所述之基板處理裝置之噴頭的清洗方法，其中在控制該噴頭清洗裝置朝該噴頭噴灑該清洗液體之後，該清洗方法還包含：開啟該排液管之該開關閥，以將清洗該噴頭後的該清洗液體排出。
11. 如申請專利範圍第10項所述之基板處理裝置之噴頭的清洗方法，其中在開啟該排液管之該開關閥之前，還包含：關閉該排液管之該開關閥，以使得該清洗液體充滿該基座之內部，進而將該噴頭浸泡在該清洗液體內。
12. 如申請專利範圍第8項所述之基板處理裝置之噴頭的清洗方法，其中該噴頭清洗裝置還包含一供氣管路，其中在控制該噴頭清洗裝置朝該噴頭噴灑該清洗液體之後，該清洗方法還包含：控制該供氣管路朝該噴頭提供一氣體，以將殘留在該噴頭之該清洗液體吹乾。
13. 一種噴頭清洗裝置，用於清洗一基板處理裝置之噴頭，該噴頭用於噴灑一製程液體於一基板上，該噴頭包含一噴嘴和一遮蔽罩，該噴嘴用於噴灑該製程液體，以及該遮蔽罩設置為環繞在該噴嘴之周圍，其中該噴頭清洗裝置包含：一中空的基座，包含一容置空間，用於收容該噴頭於其內；一清洗液體噴出管路，包含一噴出口設置為正對該噴頭的該噴嘴與該遮蔽罩，以對收容在該容置空間內之該噴嘴與該遮蔽罩噴灑清洗液體以清洗該噴嘴與該遮蔽罩，其中該噴出口的角度設置為可調整的，並且通過調整該噴出口的角度來改變該清洗液體的噴灑範圍；以及一排液管，用於排出清洗該噴頭後的該清洗液體。
14. 如申請專利範圍第13項所述之噴頭清洗裝置，其中該排液管還包含一開關閥用於控制該排液管的通斷。
15. 如申請專利範圍第13項所述之噴頭清洗裝置，進一步包含一供氣管路，該供氣管路之出氣口對準該容置空間，以對收容在該容置空間內之該噴頭提供一氣體，以將殘留在該噴頭之該清洗液體吹乾。
16. 如申請專利範圍第13項所述之噴頭清洗裝置，其中該基座還包含一環形壁和一與該環形壁之一端連接之管路段，其中該容置空間是由該環形壁定義；其中該清洗液體噴出管路延伸至該管路段內部；以及其中該排液管與該管路段連接。