TWM512448U - 清洗機構與製程設備 - Google Patents

Description

清洗機構與製程設備

本創作是有關於一種清洗機構與製程設備，且特別是有關於一種整合製程基板與清洗腔室的清洗機構與製程設備。

為了對基板實施各種處理而需要經過不同製程，例如清洗、蝕刻、塗佈、顯影或重工等製程。在每一製程期間，基板被移載至具有相對應製程的腔室(chamber)內進行處理。

圖1為習知技術的製程設備的示意圖。圖2為圖1的製程設備另一視角的示意圖。請參閱圖1及圖2，習知技術的製程設備10包含一滾輪模組11、一腔室12、一連動機構13B、複數個驅動桿13A、一製程噴灑系統14以及一清理噴灑系統16，其中製程噴灑系統14包含複數個噴嘴14A，而清理噴灑系統16包含複數個噴嘴16A。

滾輪模組11用以傳送基板20，滾輪模組11包含複數個傳輸桿11A與複數個滾輪11B。各個傳輸桿11A依序排列在腔室12內，而滾輪11B設於傳輸桿11A。如此，基板20置於滾輪11B上，藉由滾輪11B的帶動而能將基板20傳送至腔室12內，或者將基板20移離至腔室12外。

連動機構13B連接於複數個驅動桿13A，各個驅動桿13A依序排列在腔室12內，且各個驅動桿13A連接對應的噴嘴14A。連動機構13B 用以驅動各驅動桿13A轉動，並轉動噴嘴14A。

習知技術對基板20的處理方式，藉由滾輪11B的帶動而將基板20傳送至腔室12內後，由製程噴灑系統14的噴嘴14A供給處理液以對基板20進行處理。接著，處理後的基板20藉由滾輪11B的帶動被移離腔室12後，腔室12內的清理噴灑系統16的噴嘴16A噴灑清洗液，來清潔腔室12內的各個區域，藉以去除殘留餘腔室12內的處理液以及其他污染物質(如粒子、有機污染物與金屬污染物)，而能維持腔室12內的潔淨度，避免殘留在腔室12內污染物質(如粒子、有機污染物與金屬污染物)，影響下一次基板20製程的性質及良率。

然而，習知技術的製程噴灑系統14與清理噴灑系統16是彼此獨立的兩套系統，不僅占用製程設備10的整體空間，並需要分別對製程噴灑系統14與清理噴灑系統16進行維護，此舉不僅提高維護及維修上的成本，且無法有效降低製程時間並浪費人力。

本創作提出一種清洗機構，清洗機構適用製程一基板及清洗一製程設備的一腔室。清洗機構包含複數個噴管以及一驅動機構。複數個噴管位於腔室內，複數個噴管包含複數個噴孔，複數個噴孔提供一流體噴灑至基板或腔室，每一噴管具有一第一旋轉模式及一第二旋轉模式，第一旋轉模式為各噴管沿軸向旋轉一第一角度，第二旋轉模式為各噴管沿軸向旋轉一第二角度。驅動機構連接於複數個噴管，驅動機構用以驅動複數個噴管以第一旋轉模式或第二旋轉模式旋轉，其中在第一旋轉模式下，驅動 機構驅動複數個噴管沿軸向旋轉第一角度，且複數個噴孔噴灑流體至基板，在第二旋轉模式下，驅動機構驅動複數個噴管沿軸向旋轉第二角度，且複數個噴孔噴灑流體至腔室。

本創作提出一種製程設備。製程設備用於製程一基板，製程設備包括一腔室以及一清洗機構。腔室容置基板。清洗機構適於製程基板及清洗製程設備的腔室，清洗機構包含複數個噴管以及一驅動機構。複數個噴管位於腔室內，複數個噴管包含複數個噴孔，複數個噴孔提供一流體噴灑至基板或腔室，每一噴管具有一第一旋轉模式及一第二旋轉模式，第一旋轉模式為各噴管沿軸向旋轉一第一角度，第二旋轉模式為各噴管沿軸向旋轉一第二角度。驅動機構連接於複數個噴管，驅動機構用以驅動複數個噴管以第一旋轉模式或第二旋轉模式旋轉，其中在第一旋轉模式下，驅動機構驅動複數個噴管沿軸向旋轉第一角度，且複數個噴孔噴灑流體至基板，在第二旋轉模式下，驅動機構驅動複數個噴管沿軸向旋轉第二角度，且複數個噴孔噴灑流體至腔室。

20‧‧‧基板

10、50‧‧‧製程設備

11‧‧‧滾輪模組

11A‧‧‧傳輸桿

11B‧‧‧滾輪

12、52‧‧‧腔室

13A‧‧‧驅動桿

13B‧‧‧連動機構

14‧‧‧製程噴灑系統

14A、16A‧‧‧噴嘴

16‧‧‧清理噴灑系統

100‧‧‧清洗機構

110‧‧‧噴管

110a‧‧‧噴孔

112‧‧‧固定件

114‧‧‧轉動件

116‧‧‧桿件

120‧‧‧驅動機構

130‧‧‧切換閥

140‧‧‧滾輪模組

142‧‧‧滾輪

143‧‧‧傳輸桿

a1‧‧‧第一角度

a2‧‧‧第二角度

圖1為習知技術的製程設備的示意圖。

圖2為圖1的製程設備另一視角的示意圖。

圖3為本創作的製程設備的示意圖。

圖4為圖3的清洗機構的第一旋轉模式的部分示意圖。

圖5為圖3的清洗機構的第二旋轉模式的示意圖。

以下謹結合附圖和實施例，對本創作的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本創作的技術方案，而不能以此限制本創作的保護範圍。

圖3為本創作的製程設備的示意圖。圖4為圖3的清洗機構的第一旋轉模式的部分示意圖。圖5為圖3的清洗機構的第二旋轉模式的示意圖。請參閱圖3至圖5。在本實施例中，製程設備50用以製程一基板20，製程設備50例如為一清洗機、一顯影機、一蝕刻機、一剝膜機、一塗佈機或一重工機，端視實際製程而可擇定適當的製程機台。

製程設備50包括一腔室52以及一清洗機構100，其中腔室52為一密閉空間，腔室52容置基板20。

清洗機構100適於製程基板20及清洗製程設備50的腔室52。需說明的是，此處所謂製程基板20，包含對基板進行清洗、顯影、蝕刻、塗佈等處理程序。

清洗機構100包含複數個噴管110、一固定件112、複數個轉動件114、複數個桿件116、兩驅動機構120、一切換閥130以及一滾輪模組140，其中驅動機構120設於腔室52外。

各噴管110位於腔室52內，驅動機構120連接於複數個噴管110。

詳細而言，各桿件116依序排列在腔室52內，各轉動件114連接對應的桿件116，各個轉動件114分別設於固定件112，固定件112的兩端分別連接驅動機構120。

各噴管110透過轉動件114而連接於對應的桿件116，切換閥130連接固定件112。

滾輪模組140用以傳送基板20，滾輪模組140包含複數個傳輸桿143與複數個滾輪142。

各個傳輸桿143依序排列在腔室52內，滾輪142設於傳輸桿144上，而基板20置於滾輪142，如此，藉由滾輪142的帶動而能將基板20傳送至腔室52內，或者將基板20移離至腔室52外。

噴管110包含複數個噴孔110a，複數個噴孔110a提供一流體噴灑至基板20或腔室52。在本實施例中，每一噴管110具有如圖4所示的一第一旋轉模式及如圖5所示的一第二旋轉模式，而驅動機構120用以驅動複數個噴管110以第一旋轉模式或第二旋轉模式旋轉，其中第一旋轉模式為各噴管110沿軸向旋轉一第一角度a1(如圖4所示)，而第二旋轉模式為各噴管110沿軸向旋轉一第二角度a2(如圖5所示)。

在第一旋轉模式下，驅動機構120驅動複數個噴管110沿軸向旋轉第一角度a1，且複數個噴孔110a噴灑流體至基板20，以製程基板20。流體包含一藥液及一水，依據不同的旋轉模式，切換閥130提供噴管110切換噴灑藥液或水。當噴灑藥液時，對基板進行顯影、蝕刻、塗佈等處理程序，當噴灑水時，對基板進行清洗的處理程序。進一步而言，在第一旋轉模式下，複數個噴管110在第一角度a1(例如為180度)內來回擺動，使得噴孔110a均勻噴灑流體至基板20。

在第二旋轉模式下，驅動機構120驅動複數個噴管110沿軸向旋轉第二角度a2，且複數個噴孔110a噴灑流體至腔室52內。在本實施例中， 噴管110的第二角度a2為360度，換言之，噴管110從圖4在第一角度a1(例如為180度)內來回擺動，轉換至圖5為360度旋轉噴灑方式，以清洗到腔室52內各個區域。

綜上所述，在本創作的製程設備與清洗機構中，每一噴管具有第一旋轉模式及第二旋轉模式，其中第一旋轉模式為在第一角度(如180度)內來回擺動，使得噴孔均勻噴灑流體至基板，以製程(包含清洗)基板，而第二旋轉模式為噴管以第二角度(如360度)旋轉噴灑而來清洗到腔室內各個區域。換言之，本實施例將製程基板與清洗製程設備的腔室的機構整合在一起，使得清洗機構為一單獨的部件並兼具製程基板與清洗製程設備的腔室，因此能簡化設備，並能減少製程設備所占用的空間以及設置設備所需的成本，進而能降低維護或維修的人力、時間與成本。

再者，由於清洗機構整合成具有製程基板與清洗製程設備的腔室的機制，於使用過程中，依據不同的旋轉模式，切換閥提供噴管切換噴灑藥液或水，以對應製程(包含清洗)基板或者清洗製程設備的腔室，故可降低因切換轉換清洗機構過程中所浪費的時間與人力。

此外，驅動機構位於製程設備的腔室外，腔室內為密閉空間故在腔室內製程基板與清洗腔室的流體不會流入驅動機構，藉此達到乾濕分離的效果。

以上所述，乃僅記載本創作為呈現解決問題所採用的技術手段的較佳實施方式或實施例而已，並非用來限定本創作專利實施的範圍。即凡與本創作專利申請範圍文義相符，或依本創作專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。

20‧‧‧基板

50‧‧‧製程設備

52‧‧‧腔室

100‧‧‧清洗機構

110‧‧‧噴管

110a‧‧‧噴孔

112‧‧‧固定件

114‧‧‧轉動件

116‧‧‧桿件

120‧‧‧驅動機構

130‧‧‧切換閥

140‧‧‧滾輪模組

142‧‧‧滾輪

143‧‧‧傳輸桿

Claims (13)

1. 一種清洗機構，適用製程一基板及清洗一製程設備的一腔室，該清洗機構包含：複數個噴管，位於該腔室內，該複數個噴管包含複數個噴孔，該複數個噴孔提供一流體噴灑至該基板或該腔室，各該噴管具有一第一旋轉模式及一第二旋轉模式，該第一旋轉模式為各該噴管沿軸向旋轉一第一角度，該第二旋轉模式為各該噴管沿軸向旋轉一第二角度；以及一驅動機構，連接於該複數個噴管，該驅動機構用以驅動該複數個噴管以該第一旋轉模式或該第二旋轉模式旋轉，其中在第一旋轉模式下，該驅動機構驅動該複數個噴管沿軸向旋轉該第一角度，且該複數個噴孔噴灑該流體至該基板，在該第二旋轉模式下，該驅動機構驅動該複數個噴管沿軸向旋轉該第二角度，且該複數個噴孔噴灑該流體至該腔室。
2. 如申請專利範圍第1項所述之清洗機構，其中該第一旋轉模式為該複數個噴管在該第一角度內來回擺動。
3. 如申請專利範圍第1項所述之清洗機構，其中該第二旋轉模式的該第二角度為360度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之清洗機構，其中該驅動機構設於該腔室外，且該腔室為一密閉空間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之清洗機構，其中該流體包含一藥液及一水，該清洗機構包括：一切換閥，該切換閥提供該噴管切換噴灑該藥液或該水。
6. 如申請專利範圍第5項所述之清洗機構，其中在該第一旋轉模式下，該切換閥用以使該複數個噴孔切換噴灑該藥液至該基板，在該第二旋轉模 式下，該切換閥用以使該複數個噴孔切換噴灑該水至該腔室。
7. 一種製程設備，用於製程一基板，該製程設備包括：一腔室，容置該基板；以及一清洗機構，適於製程該基板及清洗該製程設備的該腔室，該清洗機構包含複數個噴管以及一驅動機構；複數個噴管位於該腔室內，該複數個噴管包含複數個噴孔，該複數個噴孔提供一流體噴灑至該基板或該腔室，每一噴管具有一第一旋轉模式及一第二旋轉模式，該第一旋轉模式為各該噴管沿軸向旋轉一第一角度，該第二旋轉模式為各該噴管沿軸向旋轉一第二角度；該驅動機構連接於該複數個噴管，該驅動機構用以驅動該複數個噴管以該第一旋轉模式或該第二旋轉模式旋轉，其中在第一旋轉模式下，該驅動機構驅動該複數個噴管沿軸向旋轉該第一角度，且該複數個噴孔噴灑該流體至該基板，在該第二旋轉模式下，該驅動機構驅動該複數個噴管沿軸向旋轉該第二角度，且該複數個噴孔噴灑該流體至該腔室。
8. 如申請專利範圍第7項所述之製程設備，其中該製程設備為一清洗機、一顯影機、一蝕刻機、一剝膜機、一塗佈機或一重工機。
9. 如申請專利範圍第7項所述之製程設備，其中該第一旋轉模式為該複數個噴管在該第一角度內來回擺動。
10. 如申請專利範圍第7項所述之製程設備，其中該第二旋轉模式的該第二角度為360度。
11. 如申請專利範圍第7項所述之製程設備，其中該驅動機構設於該腔室外，且該腔室為一密閉空間。
12. 如申請專利範圍第7項所述之製程設備，其中該流體包含一藥液及一水，該清洗機構包括： 一切換閥，該切換閥提供該噴管切換噴灑該藥液或該水。
13. 如申請專利範圍第12項所述之製程設備，其中在該第一旋轉模式下，該切換閥用以使該複數個噴孔切換噴灑該藥液至該基板，在該第二旋轉模式下，該切換閥用以使該複數個噴孔切換噴灑該水至該腔室。