KR20060040559A - 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치 및 방법 - Google Patents

평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치 및 방법이 개시된다. 본 발명은 DI워터와 에어만으로 성형유리기판을 세정할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 하여 세정을 목적으로 하는 성형유리기판을 컨베어 수단을 통해 전 세정 모듈, 고압진동분사 세정 모듈, 롤브러쉬 세정 모듈 및 최종 세정 모듈을 통과시켜 표면에 존재하는 먼지, 미세입자, 유리가루, 흡착된 미세입자, 흡착된 유기오염물 및 기타 오염물들을 제거하고, 상온 에어 나이프 건조 모듈과 고온 에어 나이프 건조 모듈을 통과시켜 성형유리기판을 건조시켜 세정이 완료되는 장치 및 방법을 제공하고, 각각의 공정이 연속적으로 이루어질 수 있도록 한다. 따라서 본 발명은 성형유리기판을 세정하는 화학물질을 사용하지 않고 DI워터와 에어만을 이용함으로 환경오염물질을 배출시키지 않는 효과가 있고, 고압의 DI워터를 분사하여 오염물들을 제거함으로 표면에 고르지 않은 성형유리기판이라 할 지라도 세정이 가능한 효과가 있다. 또한 세정에 필요한 일련의 공정들이 연속으로 인라인으로 진행하여 공정의 안정성과 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
세정공정, 성형유리기판, 에어 나이프, 롤브러쉬, 습식세정

Description

평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치 및 방법{CLEANING EQUIPMENT AND METHODS FOR WAVE GLASS PLATE PRODUCING FLAT-LIGHTENING LAMP}
도 1은 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치의 개념적인 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치에 따른 각각의 모듈을 구체적으로 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치의 전체적인 구성을 개념적으로 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 방법을 단계별로 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치를 통해 세정이 가능한 성형유리기판의 예를 보인 도면.
*** 도면의 주요부분에 대한 도면부호의 설명 ***
10 : 로딩 모듈
20 : 전 세정 모듈
30 : 고압진동분사 세정 모듈
40 : 롤브러쉬 세정 모듈
50 : 최종 세정 모듈
60 : 상온 에어 나이프 건조 모듈
70 : 고온 에어 나이프 건조 모듈
80 : 언로딩 모듈
90 : 컨베어 수단
100 : 성형유리기판
110 : DI워터 탱크 120 : 멤브레인 필터
130 : 재활용 DI워터 탱크 140 : 워터펌프
150 : 배수로
210 : 에어커튼을 형성하는 에어노즐
220 : 압축분사 노즐
310 : 고압진동분사 노즐
410 : 롤브러쉬
420 : DI워터 분사 노즐 510 : 압축분사 노즐
610 : 상온 에어 나이프 노즐
710 : 고온 에어 나이프 노즐 720 : 에어커튼을 형성하는 에어노즐
본 발명은 웨이퍼나 LCD용 유리기판을 세정하는 방법 및 세정 장치에 관한 것으로 특히 세정면이 평면이 아닌 평판램프 제조용 성형유리기판의 세정 장치 및 방법에 관한 것이다.
웨이퍼나 LCD용 유리기판에 존재하는 오염물은 표면에 흡착되어 있는 물리적 오염물과 표면에 결합되어 있는 화학적 오염물로 구분 할 수 있다. 반도체 제조에서 웨이퍼나 LCD용 유리기판의 부착 먼지, 표면흡착 미립자, 유기오염물, 금속입자 오염물을 제거하는 정도에 따라 성능 및 수율에 큰 영향을 미친다.
따라서 웨이퍼나 LCD용 유리기판에 존재하는 오염물을 제거하기 위해 다양한 세정 방법이 제시되고 있다. 대표적인 세정 방법은 건식세정 방법과 습식세정 방법이 있다.
상기 건식세정 방법은 화학적 오염물 제거에 비중을 두고 있으며 습식세정에서 화학적 오염물 제거는 화학약액 용매에 오염물을 용해시키거나 용해 가능한 물질로 변화시켜 제거하는 선택적 반응에 의존한다. 물리적 오염물 제거는 주로 습식세정 방법을 적용하는데 불순물이 전혀 없는 순수한 물인 DI(Deionized) 워터와 기계적 방법 즉, 브러쉬(Brush), 울트라소닉(Ultrasonic) 또는 메가소닉(Megasonic)이 있다. 브러쉬 스크러빙은 고전적인 방법으로서 브러쉬와 오염물이 직접 접촉하는 것이 아니라 부러쉬가 회전할 때 브러쉬와 오염물사이에 형성된 수막을 끌어 당기므로써 오염물이 제거 된다. 메가소닉은 비접촉 세정방법으로서 음파의 진동에 의해 오염물에 물리적인 힘이 가해져서 오염물이 제거된다.
상기 습식세정 방법에는 화학용매(H2SO4, NH4OH, H2O2, HCl)와 DI 워터가 다량으로 필요하고 세정력이 떨어질 뿐 아니라 화학용매가 환경적으로 유해하다는 단점을 안고 있다. 이에 대한 방법으로써 습식세정 방법에 기반하여 고순도 오존을 용해시킨 초순수(DIO3 : Ozonated DI Water)를 사용하는 방법이 적용되고 있다. DIO3 방식의 습식세정은 환경 유해 물질을 전혀 발생시키지 않으며 DI 워터의 사용량을 줄이면서 반도체 웨이퍼의 입자 제거능력을 증가 시키는 기술로 평가되고 있다.
상기 건식세정 방법의 종류는 세정액을 증발시켜 발생된 증기가 오염물을 분리해 제거해 주는 증기세정법(Vapor phase cleaning), UV의 고분자 분해능력을 이용하여 UV를 O3 와 함께 사용하여 고분자 오염물을 제거하는 UV/O3세정법, UV를 Cl2와 함께 사용하여 금속 오염물을 제거하는UV/Cl2 세정법, 화학적 방법으로서 산소와 같은 활성원소 플라즈마를 이용하여 유기물 오염물을 제거하거나 물리적 방법으로서 불화성 원소 플라즈마 이온을 고 에너지 상태로 표면 오염물에 충돌시켜 제거하는 플라즈마세정(Plasma cleaning)법, 불화성 원소 플라즈마 이온을 가속시켜 표면 오염물에 충돌시켜 물리적 방법으로 제거하는 스퍼터링 세정(Sputtering cleaning) 방법들이 적용되고 있다.
반도체 제조에서는 습식세정은 액체의 표면장력으로 패턴이 파괴되는 경우가 발생되는데 이에 대한 대안으로 차세대 세정방법으로 제시되고 있는 것이 초임계유체(Super Critical Fluid)를 이용한 세정방법이다. CO2의 경우 31도, 7.3 ㎫에서 표 면장력이 영이 된다. 이 밖에도 저온 에어로졸 기반의 세정기술(Cryogenic Aerosol-based Technology)과 Laser 빔이나 Nanoprobe를 이용하여 각각의 오염물 입자를 타겟으로 하여 제거하여 나가는 영역 세정기술(Local Area Cleaning Technology)이 제시되어 연구개발 되고 있다.
평판램프 제조용 유리기판 세정은 반도체 웨이퍼 세정에 비해서는 공정의 엄밀성이 낮게 적용될 수 있으나 LCD용 유리기판 세정에 준하는 공정의 엄밀성은 유지해야 한다.
대한민국 등록특허공보(등록번호 10-0323502)에는 액정표시패널 제조과정에서 전극 및 배향막을 형성한 후의 러빙공정에서 부착된 이물질을 제거하기 위해 습식세정을 실행하는데 이때 초음파 세정, 고압 분사세정, 샤워 린스, 에어 나이프 건조의 순서로 수행되는 공정이 제시되어 있다. 또한 샤워 린스공정에 사용된 물은 고압 분사세정에 재사용되고 고압 분사세정에 사용된 물은 초음파 세정에 재사용되고 초음파 세정에 사용된 물은 배수되는 세정수의 재사용 방법이 제시되어 있다.
상기 장치에서는 건조시 상온 에어나이프를 1곳만 사용하기 때문에 건조완료시 까지 다소 시간이 걸려 생산성이 떨어지는 요인이 되고, 세정수를 세 번에 걸쳐 재활용하기 때문에 청결성에 문제가 발생될 수 있다.
대한민국 공개특허공보A(공개번호 특2003-0083200)에는 뱃치타입의 세정장치를 제시하고 있다. 이 장치는 챔버와 챔버에 유리기판을 로딩하는 로딩장치, 세정액 분사를 위한 다수의 노즐, 세정액을 공급하는 세정액 탱크, 세정액 압축펌프, 공기압축 컴프레셔가 주요 구성요소인데 노즐모듈과 세정액 탱크사이에 세정액 공 급제어밸브를 설치하고 아울러 노즐모듈과 공기압축 컴프레셔 사이에 세정액 귀환제어밸브를 설치하여 이 제어밸브를 주기적으로 개폐하여 세정액의 분사압력을 높여 세정능력을 향상시킬 수 있음을 제시하고 있다. 이러한 세정장치에서는 챔버의 동일한 공간에서 모든 공정 즉, 유리기판을 챔버에 장착 → 세정공정수행 → 건조 → 챔버에서 유리기판 탈착이 이루어지기 때문에 생산성이 떨어질 뿐만 아니라 세정공정 수행시 일련의 공정들이 각각 독립적인 공간에서 수행되는 것이 아니기 때문에 이질적인 공정은 포함하기 어려운 문제가 있다.
또한, 평판램프 제조용 유리기판의 표면이 평면상태가 아니고 소정의 형상으로 되어 골이 형성된 경우 골 내의 세정이 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 평판램프 제조용 성형유리기판을 세정하는 장치 및 방법에 있어서, 화학약품의 사용하지 않아 환경오염물질의 배출없이 DI워터만으로 성형유리기판을 세척할 수 있도록 DI워터를 고압으로 분사하여 성형유리기판의 표면에 부착되거나 흡착된 먼지 내지 미세입자를 제거할 수 있고, 특히 세정을 목적으로 하는 성형유리기판의 표면이 평면이 아니라 표면에 골이 형성된 경우에도 골 내를 세정할 있는 성형유리기판 세정 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 또한, 일련의 공정들을 연속으로 진행하여 유리기판 투입→세정→건조→유리기판 배출이 인라인으로 진행하여 공정의 안정성과 생산성을 향상시키는 성형유리기판 세정 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 기술한 바와 같은 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치는 LCD 백라이트용으로 쓰이는 평판램프의 성형유리기판을 세정하는 장치에 있어서, 세정을 목적으로 하는 성형유리기판을 탑재하는 로딩 모듈(10); 상기 로딩 모듈(10)에 탑재되어 투입된 성형유리기판의 표면에 부착된 먼지를 제거하기 위해 DI워터를 압축분사하는 세정 수단을 포함하는 전 세정 모듈(20); 상기 전 세정 모듈(20)을 거친 성형유리기판의 표면에 부착된 잔류 먼지와 흡착된 미세입자를 제거하기 위해 DI워터를 고압진동분사하는 세정 수단을 포함하는 고압진동분사 세정 모듈(30); 상기 고압진동분사 세정 모듈(30)을 거친 성형유리기판의 표면에 흡착된 잔류 미세입자와 유기오염물을 제거하기 위해 롤브러쉬 세정 수단을 포함하는 롤브러쉬 세정 모듈(40); 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)을 거친 성형유리기판의 표면에 잔류된 부유입자를 제거하기 위해 DI워터를 압축분사하는 세정 수단을 포함하는 최종 세정 모듈(50); 상기 최종 세정 모듈(50)을 거친 성형유리기판의 표면에 응집되어 있는 수분을 비산시키기 위해 상온 에어 나이프 건조 수단을 포함하는 상온 에어 나이프 건조 모듈(60); 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)을 거친 성형유리기판의 표면에 잔류된 수분을 증발시키기 위해 성형유리기판의 표면을 건조하는 고온 에어 나이프 건조 수단을 포함하는 고온 에어 나이프 건조 모듈(70); 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)을 거쳐 세정이 완료된 성형유리기판이 임시 보관되는 언로딩 모듈(80); 및 상기 각각의 모듈을 거치도록 세정 대상 성형유리기판을 이송하는 컨베어 수단(90);이 일련되어 구성된 것을 특징으로 한다.
이때 상기 전 세정 모듈(20)은 상기 로딩 모듈(10)과의 경계면 측에 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열씩 배열되어 1㎫의 압력으로 상기 전 세정 모듈(20)의 입구를 차폐하는 에어커튼을 형성하는 에어노즐(210);을 더 포함하고, 상기 전 세정 모듈(20)의 DI워터를 압축분사하는 세정 수단을 상기 에어노즐 이후에 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 4열로 배열되어 DI워터를 압축하여 분사하는 압축분사 노즐(220);로 구성하고, 상기 고압진동분사 세정 모듈(30)은 상기 DI워터를 고압진동분사 세정 수단을 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열로 배열되어 DI워터를 고압으로 진동분사하는 고압진동분사 노즐(310);로 구성하고, 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)은 상기 롤브러쉬 세정 수단을 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열씩 배열 되어 있는 롤브러쉬(410);와 상기 롤브러쉬 사이와 후단 롤브러쉬 이후에 각각 설치되어 DI워터를 분사하는 DI워터 분사 노즐(420);로 구성하고, 상기 최종 세정 모듈(50)은 상기 DI워터를 압축분사하는 세정 수단을 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 5열로 배열되어 DI워터를 압축하여 분사하는 압축분사 노즐;로 구성하고, 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)은 상기 상온 에어 나이프 건조 수단을 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열로 배열되어 상온의 에어를 분사하는 상온 에어 나이프 노즐(610);로 구성하고, 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)은, 상기 언로딩 모듈(80)과의 경계면의 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열씩 배열되어 1㎫의 압력으로 상기 가열 에어 나이프 건조 모듈(70)의 출구를 차폐하는 에어커튼을 형성하는 에어노즐(720);을 더 포함하고, 상기 고온 에어 나이프 건조 수단을 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치 에 각각 1열로 배열되어 가열된 에어를 분사하는 고온 에어 나이프 노즐(710);로 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 방법은 상기 로딩 모듈(10), 전 세정 모듈(20), 고압진동분사 세정 모듈(30), 롤브러쉬 세정 모듈(40), 최종 세정 모듈(50), 상온 에어 나이프 건조 모듈(60), 가열 에어 나이프 건조 모듈(70), 언로딩 모듈(80) 및 컨베어 수단(90)으로 구성된 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치를 통해 LCD 백라이트용으로 쓰이는 평판램프의 성형유리기판을 세정하는 방법에 있어서,
(a) 상기 로딩 모듈(10)을 통해 상기 전 세정 모듈(20)로 이송된 성형유리기판에 대하여 상기 성형유리기판 표면의 먼지 및 미세입자를 1차로 제거하기 위하여 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 분사하여 1차로 먼지 및 미세입자를 제거하는 1차 세정 단계; (b) 상기 (a) 단계 이후에 상기 고압진동분사 세정 모듈(30)로 이송된 성형유리기판에 대하여 1차 먼지 제거 단계 이후에 잔류된 먼지 및 미세입자를 2차로 제거하고, 상기 성형유리기판의 표면에 흡착된 미세입자를 1차로 제거하기 위하여 0.1㎫~0.12㎫의 압력으로 DI워터를 진동분사하여 잔류된 먼지 및 미세입자와 흡착된 미세입자를 제거하는 2차 세정 단계; (c) 상기 (b)단계 이후에 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)로 이송된 성형유리기판에 대하여 흡착된 잔류 미세입자와 흡착된 유기오염물을 제거하기 위하여 롤브러쉬를 회전하여 성형유리기판의 표면을 스크러빙(Scrubbing)함과 동시에 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 분사하여 성 형유리기판의 표면에 수막을 형성하고, 표면에서 떨어진 미세입자 및 유기오염물을 흘려보내 제거하는 롤브러쉬 세정 단계; (d) 상기 (c)단계 이후에 상기 최종 세정 모듈(50)로 이송된 성형유리기판에 대하여 잔류된 오염물질과 부유하는 오염물질을 제거하기 위하여 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 분사하여 잔류되거나 부유하는 오염물질을 제거하는 3차 세정 단계; (e) 상기 (d)단계 이후에 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)로 이송된 성형유리기판에 대하여 표면에 존재하는 수분을 제거하기 위해 상온의 에어를 분사시켜 성형유리기판 표면의 응집된 물을 비산시키는 상온 건조 단계; 및 (f) 상기 (e)단계 이후에 상기 가열 에어 나이프 건조 모듈(70)로 이송된 성형유리기판에 대하여 상기 (e)단계에서 비산되고 잔류된 수분을 제거하기 위해 40℃~80℃로 가열된 에어를 분사시켜 성형유리기판 표면의 잔류 수분을 증발시켜 성형유리기판의 표면을 건조시키는 가열 건조 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치 및 방법을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치의 개념적인 구성을 설명하기 위한 도면이다. 상기 도 1에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 세정 장치는 세정을 목적으로 하는 성형유리기판을 탑재하는 로딩 모듈(10), 전 세정 모듈(20), 고압진동분사 세정 모듈(30), 롤브러쉬 세정 모듈(40), 최종 세정 모듈(50), 상온 에어 나이프 건조 모듈(60), 고온 에어 나이프 건조 모듈(70) 및 언로딩 모듈(80)이 연속되어 구성되고, 상기 각각의 모듈을 거치도록 세정 대상 성형유리기판을 이송하는 컨베어 수단(미도시)을 포함한다.
우선 DI워터는 Deionized워터를 일컫는 것으로 물속에 녹아있는 이온조차 모조리 제거하여 물이 자체이온화하여 생긴 이온을 제외하고는 불순물이 하나도 없는 순수한 물을 지칭한다.
상기 로딩 모듈(10)은 세정을 목적으로 하는 성형유리기판을 투입하기 위한 것으로 투입된 성형유리기판은 상기 컨베어 수단(미도시)에 의해 이송이 된다. 이때 상기 로딩 모듈(10)에 성형유리기판의 투입은 작업자에 의해 이루어지고, 상기 작업자의 성형유리기판 투입 여부 및 정확한 위치를 확인하기 위한 마이크로 광센서를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 전 세정 모듈(20)은 상기 로딩 모듈(10)에서 연속적으로 반입된 성형유리기판에 대하여 DI워터를 압축 분사하여 상기 성형유리기판의 표면에 부착된 먼지 및 미세입자를 1차로 제거한다.
상기 고압진동분사 세정 모듈(30)은 상기 전 세정 모듈(20)에서 1차로 세정된 후 연속적으로 반입되는 성형유리기판에 대하여 DI워터를 고압 진동 분사하여 1차 세정된 성형유리기판의 표면에 잔류된 먼지 및 미세입자를 2차로 세정함과 동시에 성형유리기판의 표면에 흡착된 미세입자를 1차로 세정한다.
상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)은 상기 고압진동분사 세정 모듈(30)에서 세정된 후 연속적으로 반입되는 성형유리기판에 대하여 롤브러쉬를 이용하여 2차로 세 정된 성형유리기판의 표면에 잔류된 흡착 미세입자를 2차로 세정함과 동시에 성형유리기판의 표면에 흡착된 유기오염물도 동시에 제거한다.
상기 최종 세정 모듈(50)은 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)에서 세정된 후 연속적으로 반입되는 성형유리기판에 대하여 DI워터를 압축 분사하여 이전 모듈(20, 30, 40)에서 DI워터와 함께 배수되지 않고 성형유리기판 표면에 부유하는 미세입자 및 오염물을 최종적으로 제거한다.
상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)은 상기 최종 세정 모듈(50)에서 최종적으로 세정된 후 연속적으로 반입되는 성형유리기판에 대하여 상온의 에어를 분사하여 배수되지 않고 성형유리기판 표면에 맺힌 DI워터를 비산시킨다.
상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)은 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)에서 잔류 DI워터를 비산시킨 후 연속적으로 반입되는 성형유리기판에 대하여 가열된 고온의 에어를 분사하여 성형유리기판 표면에 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)에서 비산되고 남은 수분을 제거한다.
상기 언로딩 모듈(80)은 최종적으로 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)에서 세정과 건조가 완료되어 배출되는 성형유리기판을 이동 지그장치 등을 통해 이동이 가능하도록 한다. 이때 성형유리기판 배출 여부 및 상기 이동 지그장치의 정확한 위치를 확인하기 위한 마이크로 광센서를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 컨베어 수단(미도시)은 세정을 목적으로 하는 성형유리기판을 연속적으로 상기 각각의 모듈을 통과할 수 있도록 성형유리기판을 이송한다.
이하 도 2에서 각각의 모듈에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치에 따른 각각의 모듈을 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. 상기 도 2에 구체적으로 각각의 모듈을 도시한 바와 같이 로딩 모듈(10), 전 세정 모듈(20), 고압진동분사 세정 모듈(30), 롤브러쉬 세정 모듈(40), 최종 세정 모듈(50), 상온 에어 나이프 건조 모듈(60), 고온 에어 나이프 건조 모듈(70) 및 언로딩 모듈(80)이 연속되어 설치되고, 상기 각각의 모듈을 거치도록 세정 대상 성형유리기판을 이송하는 컨베어 수단(90)이 도시한 바와 같이 설치된다.
상기 로딩 모듈(10)은 상기 컨베어 수단(90)의 전단 부분이 노출되어 있어 세정을 목적으로 하는 성형유리기판(100)을 본 발명에 따른 장치에 투입할 수 있도록 한다.
즉, 상기 로딩 모듈(10)은 성형유리기판(10)을 작업자가 컨베어 수단(90)에 올려 놓을 수 있는 구조를 갖으며, 그 구조가 특정되는 것은 아니다.
상기 전 세정 모듈(20)은 상기 전 세정 모듈(20)의 입구 주위 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열씩 배열되어 1㎫의 압력으로 상기 입구를 차폐하는 에어커튼을 형성하는 에어노즐(210)과 상기 에어노즐(210) 이후 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 4열로 배열되어 DI워터를 압축하여 분사하는 압축분사 노즐(220)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 에어커튼을 형성하는 에어노즐(210)은 상기 로딩 모듈(10)에서 이송되는 성형유리기판(100)을 타고 상기 로딩 모듈(10)으로 분사된 DI워터가 흘러들어가 는 것을 방지하고, 반대로 상기 로딩 모듈(10)에서 상기 1차 DI워터 압축분사 세정 모듈(20)으로 오염물이 유입되는 것을 방지한다.
또한, 상기 압축분사 노즐(220)은 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 4열로 배열되어 상기 로딩 모듈(10)에서 연속적으로 이송되는 성형유리기판의 양 표면에 DI워터를 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 분사한다. 이때 분사되는 DI워터의 온도는 상온이고, 분사되는 입자의 크기는 10㎛~100㎛이다. 이렇게 압축 분사된 DI워터는 성형유리기판의 상하 표면에 존재하는 먼지, 미세입자, 성형유리기판을 절단하면서 발생한 유리가루 등을 1차로 제거한다.
결국 성형유리기판 표면에 존재하는 먼지 및 미세입자 내지 유리가루 등은 상기 다수의 압축분사 노즐(220)에서 분사된 DI워터와 함께 쓸려나간다.
상기 고압진동분사 세정 모듈(30)은 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열로 배열되어 DI워터를 고압으로 진동분사하는 고압진동분사 노즐(310)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 고압진동분사 노즐(310)은 상기 전 세정 모듈(20)에서 1차로 세정되어 이송된 성형유리기판의 상하 표면에 대하여 고압으로 DI워터를 진동분사하여 성형유리기판의 표면에 잔류하는 먼지 및 미세입자를 2차로 제거함과 동시에 표면에 흡착된 미세입자를 진동에 의한 충격으로 분리해서 제거한다.
즉 0.1㎫~0.12㎫의 높은 압력으로 진동분사를 하여 표면에 흡착된 미세입자를 표면에서 분리해 내고, 분리된 미세입자와 잔류된 먼지 및 미세입자는 분사된 DI워터와 함께 쓸려나간다. 이때 분사되는 DI워터의 온도는 상온이고, 분사되는 입 자의 크기는 10㎛~100㎛이다.
상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)은 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열씩 배열 되어 있는 롤브러쉬(410)와 상기 롤브러쉬 사이와 후단 롤브러쉬 이후에 각각 설치되어 DI워터를 분사하는 DI워터 분사 노즐(420)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 롤브러쉬(410)는 회전을 통해 상기 고압진동분사 세정 모듈(30)을 거쳐 소정의 세정이 이루어진 성형유리기판에 대하여 잔류된 흡착 미세입자를 더 엄밀히 제거하고 흡착된 유기오염물을 제거하기 위해 표면을 스크러빙(scrubbing)한다. 즉 상기 고압진동분사 세정 모듈(30)에서 완전히 제거되지 않은 흡착된 미세입자와 흡착된 유기오염물은 롤브러쉬(30)에 의해 성형유리기판의 표면에서 분리된다.
또한, 상기 DI워터 분사 노즐(420)은 컨베어 수단(90)의 상하로 각각 2열로 설치되는 롤브러쉬(410)와 함께 설치되어 DI워터를 스크러빙 중인 성형유리기판에 0.1㎫~0.12㎫압력으로 분사한다. 이는 브러쉬 스크러빙 작업 시에 오염물 제거가 용이하게 되도록 성형유리기판에 수막을 형성시키고, 표면에서 떨어져 나온 미세입자 등 유기오염물을 쓸어내어 제거하기 위함이다. 이때 분사되는 DI워터의 온도는 상온이고, 분사되는 입자의 크기는 10㎛~100㎛이다.
상기 최종 세정 모듈(50)은 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 5열로 배열되어 DI워터를 압축하여 분사하는 압축분사 노즐(510)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 압축분사 노즐(510)은 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)에서 오염물들이 DI 워터와 함께 흘러나가지 않고 성형유리기판 표면에 부유하는 오염물들을 제거하기 위한 것으로 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 분사한다. 이때 분사되는 DI워터는 상온이며, 분사되는 물방울은 100㎛~500㎛의 크기를 갖는다.
즉, 다량의 DI워터를 분사하여 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)에서 DI워터와 함께 쓸려가지 않은 오염물들을 최종적으로 제거한다.
상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)은 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열로 배열되어 상온의 에어를 분사하는 상온 에어 나이프 노즐(610)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 상온 에어 나이프 노즐(610)은 최종적으로 상기 최종 세정 모듈(50)을 거쳐 오염물들이 모두 제거된 상태의 성형유리기판에 대하여 홀러나가지 않고 맺혀 있는 DI워터를 제거하기 위한 것으로, 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열로 배열되어 성형유리기판 표면에 상온의 에어를 분사한다.
이로써 성형유리기판 표면에 맺혀 있는 잔류 DI워터는 비산되어 제거된다.
상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)은 상기 고온 에어 나이프 건조 수단을 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 1열로 배열되어 가열된 에어를 분사하는 고온 에어 나이프 노즐(710)로 구성하고, 상기 언로딩 모듈(80)과의 경계면의 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열씩 배열되어 1㎫의 압력으로 상기 가열 에어 나이프 건조 모듈(70)의 출구를 차폐하는 에어커튼을 형성하는 에어노즐(720)을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 고온 에어 나이프 노즐(710)은 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)에 서 성형유리기판 표면에 맺힌 DI워터를 비산시키고, 잔류된 DI워터를 증발시키기 위한 것으로, 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 1열로 배열되어 70℃~80℃로 가열된 에어를 성형유리기판 표면에 분사하여 잔류된 DI워터를 모두 증발시킨다.
따라서 성형유리기판 표면에 잔류된 DI워터는 상기 고온 에어 나이프 노즐(710)에서 분사되는 가열된 에어에 의해 강제 증발된다.
상기 에어노즐(720)은 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)의 출구 측에 설치되어 에어커튼을 형성하여 상기 언로딩 모듈(80)에서 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)으로 오염물이 유입되는 것을 방지한다.
상기 언로딩 모듈(80)은 상기 컨베어 수단(90)의 후단 부분이 노출되어 상기에서 설명한 각각의 모듈을 통하여 세정 및 건조가 완료된 성형유리기판을 소정의 이동지그 장치를 이용하여 이송을 할 수 있도록 한다.
즉, 상기 언로딩 모듈(80)은 상기 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)에서 배출되는 성형유리기판을 소정의 이동지그 장치를 이용하여 이송할 수 있는 구조를 갖는다.
상기 컨베어 수단(90)은 세정을 목적으로 하는 성형유리기판을 로딩 모듈(10)에서 부터 전 세정 모듈(20), 고압진동분사 세정 모듈(30), 롤브러쉬 세정 모듈(40), 최종 세정 모듈(50), 상온 에어 나이프 건조 모듈(60) 및 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)거쳐 언로딩 모듈(80)으로 이송하기 위한 것으로 상기 도 2에 도시한 바와 같이 설치된다.
이때 상기 컨베어 수단(90)은 속도가 연동 조절되는 구동모터와 마그네틱 기 어, 연마봉 및 스펀지 롤러를 이용하는 것이 바람직하고, 이동속도는 0.4M/분~0.8M/분의 속도로 구동되는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치의 전체적인 구성을 개념적으로 설명하기 위한 도면이다. 상기 도 3에 도시한 바와 같이 본 발명은 상기 도 1 내지 2에서 설명한 로딩 모듈(10), 전 세정 모듈(20), 고압진동분사 세정 모듈(30), 롤브러쉬 세정 모듈(40), 최종 세정 모듈(50), 상온 에어 나이프 건조 모듈(60), 고온 에어 나이프 건조 모듈(70), 언로딩 모듈(80), 컨베어 수단(90)과 더불어 DI워터 탱크(110), 멤브레인 필터(120), 재활용 DI워터 탱크(130), 워터 펌프(140-1, 140-2, 140-3, 140-4) 및 배수관(150-1, 150-2, 150-3, 150-4)을 더 포함한다.
상기 구성요소를 통해 성형유리기판(100)의 세정 과정을 좀 더 자세히 설명하면, 상기 로딩 모듈(10)에 작업자가 성형유리기판(100)을 장입하면, 상기 장입된 성형유리기판(100)은 컨베어 수단(90)에 의해 상기 전 세정 모듈(20)으로 이송된다.
이때 상기 성형유리기판(100)은 상기 전 세정 모듈(20)의 입구측에 설치된 에어노즐(210)과 상기 에어노즐(210)에 에어를 공급하는 브로어(blower, 230)에 의해 형성된 에어커튼을 통과하여 상기 전 세정 모듈(20) 내로 반입된다.
이렇게 반입된 성형유리기판(100)은 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 4열로 설치되고, 재활용 DI워터 탱크(130)로 부터 재활용 DI워터를 공급하는 워터펌 프(140-1)에 의해 재활용 DI워터를 공급받아 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 재활용 DI워터를 분사하는 압축분사 노즐(220)에서 분사되는 재활용 DI워터에 의해 1차로 세정된다. 즉, 반입된 성형유리기판 표면에 존재하는 먼지 및 미세입자 내지 유리가루 등을 상기 압축분사 노즐(220)에서 분사되는 재활용 DI워터를 이용하여 1차로 제거한다.
이때 세정에 사용된 재활용 DI워터는 상기 성형유리기판에서 분리된 먼지 및 미세입자 내지 유리가루 등을 포함하여 배수관(150-1)을 통해 배수되고, 배수된 DI워터는 버려진다.
상기 전 세정 모듈(20)에서 1차로 세정된 성형유리기판은 컨베어 수단(90)에 의해 상기 고압진동분사 세정 모듈(30) 내로 반입되고, 상기 고압진동분사 세정 모듈(30) 내로 반입된 상기 성형유리기판은 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열로 설치되고, DI워터 탱크(110)로 부터 DI워터를 고압으로 공급하는 워터펌프(140-2)에 의해 DI워터를 공급받아 0.1㎫~0.12㎫의 고압으로 DI워터를 진동분사하는 고압진동분사 노즐(310)에 의해 2차로 세정된다. 즉, 고압의 진동분사를 하는 고압진동분사 노즐(310)에서 고압으로 진동하며 분사되는 DI워터를 이용하여 반입된 성형유리기판 표면에 1차 세정 후 잔류하는 먼지 및 미세입자 내지 유리가루 등을 2차로 제거함과 성형유리기판 표면에 흡착된 미세입자를 1차로 제거한다. 이때 세정에 사용된 DI워터는 상기 성형유리기판에 잔류된 먼지 및 미세입자 내지 유리가루 등과 표면에서 떨어진 미세입자를 포함하여 배수관(150-2)을 통해 배수되고, 배수된 DI워터는 0.5㎛의 미세입자까지 걸러내는 멤브레인 필터(120)를 거쳐 상기 재활용 DI워터 탱크(130)로 유입된다.
상기 2차 DI워터 고압진동분사 세정 모듈(30)에서 세정된 성형유리기판(100)은 컨베어 수단(90)에 의해 롤브러쉬 세정 모듈(40) 내로 반입된다.
이렇게 반입된 성형유리기판은 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열로 설치되어 2차로 세정된 성형유리기판에 잔류된 흡착 미세입자와 흡착된 유기오염물과 기타 잔류 오염물을 스크러빙을 통해 제거하는 롤브러쉬(410)와 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열로 설치되고, DI워터 탱크(110)로 부터 DI워터를 공급하는 워터펌프(140-3)에 의해 DI워터를 공급받아 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 상기 롤브러쉬(410)로 스크러빙 중인 성형유리기판에 분사하는 압축분사 노즐(420)에서 분사되는 DI워터에 의해 잔류된 흡착 미세입자와 흡착된 유기오염물과 기타 잔류 오염물을 제거한다. 이때 세정에 사용된 DI워터는 잔류된 흡착 미세입자와 흡착된 유기오염물과 기타 잔류 오염물을 포함하여 배수관(150-3)을 통해 배수되고, 배수된 DI워터는 0.5㎛의 미세입자까지 걸러내는 멤브레인 필터(120)를 거쳐 상기 재활용 DI워터 탱크(130)로 유입된다.
상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)에서 세정된 성형유리기판(100)은 컨베어 수단(90)에 의해 3차 DI워터 압축분사 세정 모듈(50)으로 반입된다.
이렇게 반입된 성형유리기판은 컨베어 수단(90)의 상하 위치 각각 5열로 설치되고, DI워터 탱크(110)로 부터 DI워터를 공급하는 워터펌프(140-4)에 의해 DI워터를 공급받아 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 성형유리기판에 분사하는 압축분사 노즐(510)에서 다량으로 분사되는 DI워터에 의해 최종적으로 세정된다. 즉, 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)에서 배수되지 않고 성형유리기판의 표면에 맺힌 오염물들을 포함한 DI워터를 제거하기 위하여 다량은 DI워터를 상기 압축분사 노즐(510)을 이용하여 분사하여 성형유리기판의 표면에 맺힌 오염물들을 포함한 DI워터를 제거한다. 이때 세정에 사용된 DI워터는 성형유리기판의 표면에 맺힌 오염물들을 포함한 DI워터와 함께 배수관(150-4)을 통해 배수되고, 배수된 DI워터는 0.5㎛의 미세입자까지 걸러내는 멤브레인 필터(120)를 거쳐 상기 재활용 DI워터 탱크(130)로 유입된다.
따라서 세정을 목적으로 하는 성형유리기판은 컨베어 수단(90)을 통해 전 세정 모듈(20), 고압진동분사 세정 모듈(30), 롤브러쉬 세정 모듈(40) 및 최종 세정 모듈(50)을 거치면서 표면에 존재하는 먼지, 미세입자, 유리가루, 흡착된 미세입자, 흡착된 유기오염물 및 기타 오염물들이 제거되고, 상기 최종 세정 모듈(50)에서 컨베어 수단(90)에 의해 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)으로 반입되는 성형유리기판에는 오염물들이 포함되지 않는 DI워터만이 맺혀있다.
이렇게 반입된 성형유리기판의 표면에 맺혀있는 DI워터는 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 1열로 설치되고, 상온의 에어를 공급하는 브로어(620)로 부터 상온의 에어를 공급받아 이를 분사하는 상온 에어 나이프 노즐(610)에서 분사되는 상온의 에어에 의해 비산된다. 따라서 컨베어 수단(90)에 의해 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)에서 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)으로 반입되는 성형유리기판의 표면에는 맺힌 DI워터는 제거되고, 잔류 수분만이 남는다.
이렇게 반입된 성형유리기판의 표면에 잔류된 수분은 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 1열로 설치되고, 70℃~80℃로 가열된 고온의 에어를 공급하는 브로어(730)로 부터 상온의 에어를 공급받아 이를 분사하는 고온 에어 나이프 노즐(710)에서 분사되는 고온의 에어에 의해 강제 증발된다. 이와 같이 건조가 완료된 성형유리기판은 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)의 출구측에 설치된 에어노즐(720)과 상기 에어노즐(720)에 에어를 공급하는 브로어(blower, 740)에 의해 형성된 에어커튼을 통과하여 상기 언로딩 모듈(80)으로 배출된다.
따라서 세정을 목적으로 하는 성형유리기판은 컨베어 수단(90)을 통해 전 세정 모듈(20), 고압진동분사 세정 모듈(30), 롤브러쉬 세정 모듈(40) 및 최종 세정 모듈(50)을 거치면서 표면에 존재하는 먼지, 미세입자, 유리가루, 흡착된 미세입자, 흡착된 유기오염물 및 기타 오염물들이 제거되고, 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)과 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)을 거치면서 건조되어 세정이 완료된다.
도 4는 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 방법을 단계별로 설명하기 위한 도면이다. 상기 도 4에 본 발명에 따른 세정 방법을 보인 바와 같이 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 방법은 1차 세정 단계(S10), 2차 세정 단계(S20), 롤브러쉬 세정 단계(S30), 3차 세정 단계(S40), 상온 건조 단계(S50) 및 고온 건조 단계(S60)를 포함하여 이루어진다.
상기 1차 세정 단계(S10)는 1차로 DI워터를 압축분사하는 상기 전 세정 모듈(20)에서 이루어지는 것으로 DI워터를 분사하여 1차로 성형유리기판의 표면에 존재 하는 먼지 및 미세입자 내지 유리가루 등과 같은 오염물들을 제거한다.
상기 2차 세정 단계(S20)는 2차로 DI워터를 고압진동분사하는 상기 고압진동분사 세정 모듈(30)에서 이루어지는 것으로 DI워터를 고압으로 진동분사하여 상기 1차 세정 단계(S10)에서 제거되지 않은 잔류 오염물과 성형유리기판 표면에 흡착된 미세입자를 1차로 제거한다.
상기 롤브러쉬 세정 단계(S30)는 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)에서 이루어지는 것으로 성형유리기판의 표면을 스크러빙하는 롤브러쉬와 DI워터를 분사하여 상기 2차 세정 단계(S20)에서 제거되지 않고 잔류된 흡착 미세입자와 흡착 유기오염물 등을 제거한다.
상기 3차 세정 단계(S40)는 상기 최종 세정 모듈(50)에서 이루어지는 것으로 다량의 DI워터를 분사하여 성형유리기판의 표면에 맺혀 잔류된 오염 DI워터를 제거한다.
상기 상온 건조 단계(S50)는 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)에서 이루어지는 것으로 상온의 에어를 분사하여 성형유리기판의 표면에 맺혀 잔류된 오염되지 않은 DI워터를 비산시켜 제거한다.
상기 고온 건조 단계(S60)는 상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)에서 이루어지는 것으로 가열된 고온의 에어를 분사하여 성형유리기판의 표면에 상기 상온 건조 단계(S50)에서 비산되고 잔류된 수분을 강제 증발시킨다.
따라서 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치 및 방법은 상기 도 1 내지 도 4를 통하여 설명한 바와 같이 분사되는 DI워터와 에어를 이용함으로 도 5 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치를 통해 세정이 가능한 성형유리기판의 예를 보인 도면에 도시한 바와 같은 사다리꼴형 성형유리기판, 사각형 성형유리기판, 반구형 성형유리기판 및 반타원형 성형유리기판과 같이 골이 형성된 성형유리기판이라 할 지라도 세정이 가능하다.
상기 기술한 바와 같이 본 발명 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치 및 방법은 성형유리기판의 세정에 이용되는 화학약품을 사용하지 않고 DI워터와 에어만으로 성형유리기판을 세정하는 장치 및 방법을 통해 환경오염물질의 배출을 없앨 수 있는 효과가 있다.
또한 DI워터를 고압으로 분사하여 성형유리기판의 표면에 부착되거나 흡착된 먼지 내지 미세입자를 제거할 수 있고, 특히 세정을 목적으로 하는 성형유리기판의 표면이 평면이 아니라 표면에 골이 형성된 경우에도 골 내를 세정할 있는 효과가 있다.
더 나아가 세정에 필요한 일련의 공정들이 연속으로 인라인으로 진행하여 공정의 안정성과 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이상에서 살펴본 본 발명은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었으나 본 발명의 기술사상범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연 한 것이다.

Claims (3)

  1. LCD 백라이트용으로 쓰이는 평판램프의 성형유리기판을 세정하는 장치에 있어서,
    세정을 목적으로 하는 성형유리기판을 탑재하는 로딩 모듈(10);
    상기 로딩 모듈(10)에 탑재되어 투입된 성형유리기판의 표면에 부착된 먼지를 제거하기 위해 DI워터를 압축분사하는 세정 수단을 포함하는 전 세정 모듈(20);
    상기 전 세정 모듈(20)을 거친 성형유리기판의 표면에 부착된 잔류 먼지와 흡착된 미세입자를 제거하기 위해 DI워터를 고압진동분사하는 세정 수단을 포함하는 고압진동분사 세정 모듈(30);
    상기 고압진동분사 세정 모듈(30)을 거친 성형유리기판의 표면에 흡착된 잔류 미세입자와 유기오염물을 제거하기 위해 롤브러쉬 세정 수단을 포함하는 롤브러쉬 세정 모듈(40);
    상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)을 거친 성형유리기판의 표면에 잔류된 부유입자를 제거하기 위해 DI워터를 압축분사하는 세정 수단을 포함하는 최종 세정 모듈(50);
    상기 최종 세정 모듈(50)을 거친 성형유리기판의 표면에 응집되어 있는 수분을 비산시키기 위해 상온 에어 나이프 건조 수단을 포함하는 상온 에어 나이프 건조 모듈(60);
    상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)을 거친 성형유리기판의 표면에 잔류된 수분을 증발시키기 위해 성형유리기판의 표면을 건조하는 고온 에어 나이프 건조 수단을 포함하는 고온 에어 나이프 건조 모듈(70);
    상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)을 거쳐 세정이 완료된 성형유리기판이 임시 보관되는 언로딩 모듈(80); 및
    상기 각각의 모듈을 거치도록 세정 대상 성형유리기판을 이송하는 컨베어 수단(90);이 일련되어 구성된 것을 특징으로 하는 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전 세정 모듈(20)은
    상기 로딩 모듈(10)과의 경계면 측에 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열씩 배열되어 1㎫의 압력으로 상기 전 세정 모듈(20)의 입구를 차폐하는 에어커튼을 형성하는 에어노즐(210);을 더 포함하고, 상기 전 세정 모듈(20)의 DI워터를 압축분사하는 세정 수단을 상기 에어노즐 이후에 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 4열로 배열되어 DI워터를 압축하여 분사하는 압축분사 노즐(220);로 구성하고,
    상기 고압진동분사 세정 모듈(30)은
    상기 DI워터를 고압진동분사 세정 수단을 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열로 배열되어 DI워터를 고압으로 진동분사하는 고압진동분사 노즐(310);로 구성하고,
    상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)은
    상기 롤브러쉬 세정 수단을 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 2열씩 배열 되어 있는 롤브러쉬(410);와 상기 롤브러쉬 사이와 후단 롤브러쉬 이후에 각각 설치되어 DI워터를 분사하는 DI워터 분사 노즐(420);로 구성하고,
    상기 최종 세정 모듈(50)은
    상기 DI워터를 압축분사하는 세정 수단을 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 5열로 배열되어 DI워터를 압축하여 분사하는 압축분사 노즐;로 구성하고,
    상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)은
    상기 상온 에어 나이프 건조 수단을 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열로 배열되어 상온의 에어를 분사하는 상온 에어 나이프 노즐(610);로 구성하고,
    상기 고온 에어 나이프 건조 모듈(70)은,
    상기 언로딩 모듈(80)과의 경계면의 상기 컨베어 수단(90)의 상하 위치에 각각 1열씩 배열되어 1㎫의 압력으로 상기 가열 에어 나이프 건조 모듈(70)의 출구를 차폐하는 에어커튼을 형성하는 에어노즐(720);을 더 포함하고, 상기 고온 에어 나이프 건조 수단을 상기 컨베어 수단(90) 상하 위치에 각각 1열로 배열되어 가열된 에어를 분사하는 고온 에어 나이프 노즐(710);로 구성한 것을 특징으로 하는 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치.
  3. 상기 로딩 모듈(10), 전 세정 모듈(20), 고압진동분사 세정 모듈(30), 롤브 러쉬 세정 모듈(40), 최종 세정 모듈(50), 상온 에어 나이프 건조 모듈(60), 가열 에어 나이프 건조 모듈(70), 언로딩 모듈(80) 및 컨베어 수단(90)으로 구성된 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 장치를 통해 LCD 백라이트용으로 쓰이는 평판램프의 성형유리기판을 세정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 로딩 모듈(10)을 통해 상기 전 세정 모듈(20)로 이송된 성형유리기판에 대하여 상기 성형유리기판 표면의 먼지 및 미세입자를 1차로 제거하기 위하여 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 분사하여 1차로 먼지 및 미세입자를 제거하는 1차 세정 단계;
    (b) 상기 (a) 단계 이후에 상기 고압진동분사 세정 모듈(30)로 이송된 성형유리기판에 대하여 1차 먼지 제거 단계 이후에 잔류된 먼지 및 미세입자를 2차로 제거하고, 상기 성형유리기판의 표면에 흡착된 미세입자를 1차로 제거하기 위하여 0.1㎫~0.12㎫의 압력으로 DI워터를 진동분사하여 잔류된 먼지 및 미세입자와 흡착된 미세입자를 제거하는 2차 세정 단계;
    (c) 상기 (b)단계 이후에 상기 롤브러쉬 세정 모듈(40)로 이송된 성형유리기판에 대하여 흡착된 잔류 미세입자와 흡착된 유기오염물을 제거하기 위하여 롤브러쉬를 회전하여 성형유리기판의 표면을 스크러빙(Scrubbing)함과 동시에 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 분사하여 성형유리기판의 표면에 수막을 형성하고, 표면에서 떨어진 미세입자 및 유기오염물을 흘려보내 제거하는 롤브러쉬 세정 단계;
    (d) 상기 (c)단계 이후에 상기 최종 세정 모듈(50)로 이송된 성형유리기판에 대하여 잔류된 오염물질과 부유하는 오염물질을 제거하기 위하여 0.05㎫~0.08㎫의 압력으로 DI워터를 분사하여 잔류되거나 부유하는 오염물질을 제거하는 3차 세정 단계;
    (e) 상기 (d)단계 이후에 상기 상온 에어 나이프 건조 모듈(60)로 이송된 성형유리기판에 대하여 표면에 존재하는 수분을 제거하기 위해 상온의 에어를 분사시켜 성형유리기판 표면의 응집된 물을 비산시키는 상온 건조 단계; 및
    (f) 상기 (e)단계 이후에 상기 가열 에어 나이프 건조 모듈(70)로 이송된 성형유리기판에 대하여 상기 (e)단계에서 비산되고 잔류된 수분을 제거하기 위해 40℃~80℃로 가열된 에어를 분사시켜 성형유리기판 표면의 잔류 수분을 증발시켜 성형유리기판의 표면을 건조시키는 가열 건조 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판램프 제조용 성형유리기판 세정 방법.
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