JPH04150027A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents
ウエハ洗浄装置Info
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- JPH04150027A JPH04150027A JP27456790A JP27456790A JPH04150027A JP H04150027 A JPH04150027 A JP H04150027A JP 27456790 A JP27456790 A JP 27456790A JP 27456790 A JP27456790 A JP 27456790A JP H04150027 A JPH04150027 A JP H04150027A
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- gripping
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 20
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 20
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 86
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体装置の製造工程において使用されるウ
ェハ洗浄装置に係り、特に、ウェハを1枚ずつ洗浄する
枚葉式のウェハ洗浄装置に関する。
ェハ洗浄装置に係り、特に、ウェハを1枚ずつ洗浄する
枚葉式のウェハ洗浄装置に関する。
〔従来の技術]
周知のように、半導体装置の製造工程においては、各工
程の前処理及び後処理として、ウェハを種々の洗浄用流
体によって何回も洗浄する必要がある。このときに使用
されるウェハ洗浄装置には、ウェハを1枚ずつ洗浄する
枚葉式と、複数枚のウェハをカセット治具に収容して洗
浄するハツチ式第6図は上記枚葉式のウェハ洗浄装置の
一従来例を示すものであり、ウェハ1の外周近傍の3箇
所をそれぞれ把持具2によって把持して洗浄槽3の洗浄
液4の中に没入させ、この状態でウェハ1を浸漬或いは
揺動させることによって、ウェハ1の表裏両面を洗浄し
ている。
程の前処理及び後処理として、ウェハを種々の洗浄用流
体によって何回も洗浄する必要がある。このときに使用
されるウェハ洗浄装置には、ウェハを1枚ずつ洗浄する
枚葉式と、複数枚のウェハをカセット治具に収容して洗
浄するハツチ式第6図は上記枚葉式のウェハ洗浄装置の
一従来例を示すものであり、ウェハ1の外周近傍の3箇
所をそれぞれ把持具2によって把持して洗浄槽3の洗浄
液4の中に没入させ、この状態でウェハ1を浸漬或いは
揺動させることによって、ウェハ1の表裏両面を洗浄し
ている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、第6図に示したような従来の枚葉式のウ
ェハ洗浄装置では、洗浄中にウェハ1の外周近傍を把持
具2によって機械的に把持するので、そのウェハ1の把
持されていた部分Pがどうしても未洗浄部分として残り
、その部分Pの洗浄状態が他の部分に比べて著しく悪い
という問題があった・ そこで本発明は、ウェハを把持して洗浄を行う際に、そ
のウェハの把持されていた部分も他の部分と同様に洗浄
することができるウェハ洗浄装置を擢供することを目的
とする。
ェハ洗浄装置では、洗浄中にウェハ1の外周近傍を把持
具2によって機械的に把持するので、そのウェハ1の把
持されていた部分Pがどうしても未洗浄部分として残り
、その部分Pの洗浄状態が他の部分に比べて著しく悪い
という問題があった・ そこで本発明は、ウェハを把持して洗浄を行う際に、そ
のウェハの把持されていた部分も他の部分と同様に洗浄
することができるウェハ洗浄装置を擢供することを目的
とする。
〔課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明によるウェハ洗浄装
置は、洗浄用流体が注入される洗浄槽と、ウェハの外周
近傍に接触してそのウェハを回転可能に把持し得る複数
の把持部材と、前記洗浄用流体が注入された前記洗浄槽
内で、前記把持部材により回転可能に把持された前記ウ
ェハの外周近傍に気体を吹き付けてそのウェハを回転さ
せる気体噴射手段とを具備するものである。
置は、洗浄用流体が注入される洗浄槽と、ウェハの外周
近傍に接触してそのウェハを回転可能に把持し得る複数
の把持部材と、前記洗浄用流体が注入された前記洗浄槽
内で、前記把持部材により回転可能に把持された前記ウ
ェハの外周近傍に気体を吹き付けてそのウェハを回転さ
せる気体噴射手段とを具備するものである。
〔作 用]
上記のように構成された本発明によれば、気体噴射手段
によって気体がウェハの外周近傍に吹き付けられると、
ウェハが把持部材によって把持された状態で気体の圧力
により回転される。これによって、把持部材に対するウ
ェハの位置が変わり、それまで把持部材により把持され
ていた部分が露呈される。従って、ウェハを把持して洗
浄を行う際に、そのウェハの把持されていた未洗浄部分
の洗浄が可能になる。
によって気体がウェハの外周近傍に吹き付けられると、
ウェハが把持部材によって把持された状態で気体の圧力
により回転される。これによって、把持部材に対するウ
ェハの位置が変わり、それまで把持部材により把持され
ていた部分が露呈される。従って、ウェハを把持して洗
浄を行う際に、そのウェハの把持されていた未洗浄部分
の洗浄が可能になる。
以下、本発明を適用したウェハ洗浄装置の実施例を第1
図〜第5図を参照して説明する。
図〜第5図を参照して説明する。
まず、第1図〜第4C図は第1実施例を示すものである
。
。
第1図に示すように、このウェハ洗浄装置の洗浄槽6は
、はぼ直方体状の箱型に形成され、その上面は解放され
ている。この洗浄槽6内に洗浄用流体として洗浄ガス7
が注入される。そして、この洗浄ガス7内にウェハIが
没入される。
、はぼ直方体状の箱型に形成され、その上面は解放され
ている。この洗浄槽6内に洗浄用流体として洗浄ガス7
が注入される。そして、この洗浄ガス7内にウェハIが
没入される。
第1図及び第2図に示すように、ウェハ1は、円周上で
等間装置きに配置された3個の把持部材10によって把
持されている。これら把持部材10は全て同一のもので
あり、その前端には円弧状のV字溝からなる把持部11
が形成されている。
等間装置きに配置された3個の把持部材10によって把
持されている。これら把持部材10は全て同一のもので
あり、その前端には円弧状のV字溝からなる把持部11
が形成されている。
そして、各把持部材10は円形の本体基板20上に取付
けられ、それぞれ径方向である矢印a、 a′方向へ移
動自在に構成されている。なお、各把持部材10の移動
は、図外の駆動機構によって行われる。また、本体基+
5.20はウェハ洗浄装置の移動アーム等(図示せず)
の先端に取付けられ、その本体基板20の中央部には円
形の開孔21が設けられている。
けられ、それぞれ径方向である矢印a、 a′方向へ移
動自在に構成されている。なお、各把持部材10の移動
は、図外の駆動機構によって行われる。また、本体基+
5.20はウェハ洗浄装置の移動アーム等(図示せず)
の先端に取付けられ、その本体基板20の中央部には円
形の開孔21が設けられている。
そして、各把持部材10が矢印a方向へ移動されると、
把持部11がウェハlの外周エンジ1aの近傍に係合さ
れ、そのウェハ1が把持される。
把持部11がウェハlの外周エンジ1aの近傍に係合さ
れ、そのウェハ1が把持される。
また、各把持部材10が矢印a′方向へ移動されると、
把持部11がウェハ1の外周エツジ1aの近傍から離脱
される。なお、各把持部材10は、ウェハlに設けられ
ている直線状のオリエンテーションフラツト1b部分で
も把持可能である。さらに、各把持部材10は、ウェハ
1の把持状態がら矢印a′方向へ一定ストロークだけ移
動された状態で停止可能であり、これによりウェハ1を
回転可能に把持し得るように構成されている。
把持部11がウェハ1の外周エツジ1aの近傍から離脱
される。なお、各把持部材10は、ウェハlに設けられ
ている直線状のオリエンテーションフラツト1b部分で
も把持可能である。さらに、各把持部材10は、ウェハ
1の把持状態がら矢印a′方向へ一定ストロークだけ移
動された状態で停止可能であり、これによりウェハ1を
回転可能に把持し得るように構成されている。
次に、第1図に示すように、このウェハ洗浄装置は気体
噴射手段を具備している。即ち、洗浄槽6の外側には噴
射ポンプ30が配置されており、この噴射ポンプ30の
吐出口に接続された噴射ノズル31が、洗浄槽6の内部
へ延設されている。
噴射手段を具備している。即ち、洗浄槽6の外側には噴
射ポンプ30が配置されており、この噴射ポンプ30の
吐出口に接続された噴射ノズル31が、洗浄槽6の内部
へ延設されている。
なお、第2図にも示すように、噴射ノズル31の位置は
、ウェハ1の外周エツジ1aの近傍に対してほぼ接線方
向となっている。また、噴射ポンプ30の吸入口には、
空気を清浄化するためのフィルタ32が接続されている
。
、ウェハ1の外周エツジ1aの近傍に対してほぼ接線方
向となっている。また、噴射ポンプ30の吸入口には、
空気を清浄化するためのフィルタ32が接続されている
。
従って、噴射ポンプ30が駆動されると、フィルタ32
によって清浄化された空気が噴射ポンプ3oに導入され
、その空気が噴射ノズル31から噴出空気33となって
、2つの把持部材10のほぼ中間位置でウェハ1の外周
近傍に吹き付けられるように構成されている。
によって清浄化された空気が噴射ポンプ3oに導入され
、その空気が噴射ノズル31から噴出空気33となって
、2つの把持部材10のほぼ中間位置でウェハ1の外周
近傍に吹き付けられるように構成されている。
なお、第3図は気体噴射手段の変形例を示すものであり
、1本或いは2本の噴射ノズル31がウェハ1の外周近
傍の片面或いは両面に対して傾斜して配置されている。
、1本或いは2本の噴射ノズル31がウェハ1の外周近
傍の片面或いは両面に対して傾斜して配置されている。
このような構成によって、噴出空気33をウェハ1の外
周近傍の片面或いは両面に吹き付けてもよい。
周近傍の片面或いは両面に吹き付けてもよい。
次に、上述のように構成されたウェハ洗浄装置の動作を
説明する。
説明する。
まず、第1図に示す洗浄槽6の外部でウェハ1が装着さ
れる。即ち、矢印a′方向へ移動された各把持部材10
の間にウェハ1が挿入され、各把持部材10が矢印a方
向へ移動されて、把持部11がウェハ1の外周エツジ1
aの近傍に係合される。
れる。即ち、矢印a′方向へ移動された各把持部材10
の間にウェハ1が挿入され、各把持部材10が矢印a方
向へ移動されて、把持部11がウェハ1の外周エツジ1
aの近傍に係合される。
この把持状態で、第4A図に示すように、ウェハ1が洗
浄槽6内に没入され、洗浄ガス7によってウェハ1の前
半の洗浄が行われる。なお、第2図に示すように、本体
基板20に設けられた開孔21によって、本体基板20
とウェハ1との間にも洗浄ガス7を充分に流動させるこ
とができる。
浄槽6内に没入され、洗浄ガス7によってウェハ1の前
半の洗浄が行われる。なお、第2図に示すように、本体
基板20に設けられた開孔21によって、本体基板20
とウェハ1との間にも洗浄ガス7を充分に流動させるこ
とができる。
所定の洗浄が終了すると、第1図及び第2図において、
各把持部材10が矢印a′方向へ一定ストロークだけ移
動され、ウェハ1が回転可能な状態となる。そして、噴
射ポンプ30が駆動され、噴射ノズル31によって清浄
な噴出空気33がウェハ1の外周近傍に吹き付けられる
。この噴出空気33の噴出圧力によって、第4B図に示
すように、ウェハ1は各把持部材10によって把持され
た状態で矢印す方向へ回転されて行く。
各把持部材10が矢印a′方向へ一定ストロークだけ移
動され、ウェハ1が回転可能な状態となる。そして、噴
射ポンプ30が駆動され、噴射ノズル31によって清浄
な噴出空気33がウェハ1の外周近傍に吹き付けられる
。この噴出空気33の噴出圧力によって、第4B図に示
すように、ウェハ1は各把持部材10によって把持され
た状態で矢印す方向へ回転されて行く。
なお、予め噴出空気33を吹き付けてから、ウェハ1の
把持状態を弛めてもよいが、こうすると、把持状態が弛
む間にウェハ1が各把持部材10によって擦られる恐れ
があるので、前述したように、予めウェハ1を回転可能
な状態にした後、噴出空気33を吹き付けるのが好まし
い。
把持状態を弛めてもよいが、こうすると、把持状態が弛
む間にウェハ1が各把持部材10によって擦られる恐れ
があるので、前述したように、予めウェハ1を回転可能
な状態にした後、噴出空気33を吹き付けるのが好まし
い。
噴出空気33が一定時間だけ吹き付けられて、ウェハ1
が一定角度だけ回転されると、第1図において、噴射ポ
ンプ30の駆動が停止される。そして、各把持部材10
が矢印a方向へ移動され、把持部11が再びウェハ1の
外周エツジ1aの近傍に係合される。この把持状態で、
第4C図に示すように、ウェハ1の後半の洗浄が行われ
る。
が一定角度だけ回転されると、第1図において、噴射ポ
ンプ30の駆動が停止される。そして、各把持部材10
が矢印a方向へ移動され、把持部11が再びウェハ1の
外周エツジ1aの近傍に係合される。この把持状態で、
第4C図に示すように、ウェハ1の後半の洗浄が行われ
る。
以上のように、第4A図に示す洗浄工程の前半が終了し
た後、第4B図に示すようにウェハ1を回転させると、
各把持部材10に対するウェハ1の位置が変わり、それ
まで各把持部材10により把持されていた部分Pが露呈
される。従って、前半の洗浄時に各把持部材10により
把持されて洗浄状態が悪かった部分Pを、第4C図に示
す後半の洗浄時に効果的に洗浄することができる。なお
、ウェハ1の回転時にウェハ1の各部分Pが再び各把持
部材10に把持されないように、噴出空気33の噴射時
間は予め設定されている。
た後、第4B図に示すようにウェハ1を回転させると、
各把持部材10に対するウェハ1の位置が変わり、それ
まで各把持部材10により把持されていた部分Pが露呈
される。従って、前半の洗浄時に各把持部材10により
把持されて洗浄状態が悪かった部分Pを、第4C図に示
す後半の洗浄時に効果的に洗浄することができる。なお
、ウェハ1の回転時にウェハ1の各部分Pが再び各把持
部材10に把持されないように、噴出空気33の噴射時
間は予め設定されている。
なお、上述した前半の洗浄、ウェハ1の回転、後半の洗
浄の後、さらにウェハ1の回転及び洗浄を何回繰り返し
てもよい。そして、最終的に洗浄が終了すると、ウェハ
1が洗浄槽6内から取り出され、各把持部材10が矢印
a′方向へ移動されてウェハ1が脱着される。
浄の後、さらにウェハ1の回転及び洗浄を何回繰り返し
てもよい。そして、最終的に洗浄が終了すると、ウェハ
1が洗浄槽6内から取り出され、各把持部材10が矢印
a′方向へ移動されてウェハ1が脱着される。
次に、第5図は第2実施例を示すものである。
この例では、洗浄用流体として洗浄液8が使用され、こ
の洗浄液8内において、噴射ノズル31から清浄な噴出
空気33がウェハ1の外周近傍に吹き付けられる。この
第2実施例によれば、噴出空気33が洗浄液8内で気泡
噴流(いわゆるバブルジェット)となるので、より強い
噴出圧力が得られる。
の洗浄液8内において、噴射ノズル31から清浄な噴出
空気33がウェハ1の外周近傍に吹き付けられる。この
第2実施例によれば、噴出空気33が洗浄液8内で気泡
噴流(いわゆるバブルジェット)となるので、より強い
噴出圧力が得られる。
以上、本発明の実施例に付き説明したが、本発明は実施
例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づい
て各種の有効な変更並びに応用が可能である。
例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づい
て各種の有効な変更並びに応用が可能である。
例えば、実施例では把持部材を一定ストロークだけ移動
させてウェハを回転可能に把持したが、把持部材は実質
的にウェハを回転可能に把持し得るものであればよく、
常にウェハを回転可能に把持するものでもよい。また、
その把持部材の構成は各種の変更が可能である。
させてウェハを回転可能に把持したが、把持部材は実質
的にウェハを回転可能に把持し得るものであればよく、
常にウェハを回転可能に把持するものでもよい。また、
その把持部材の構成は各種の変更が可能である。
また、洗浄用流体としては、薬液、リンス液、純水等の
液体、洗浄ガス、清浄空気等の気体を使用することがで
きる。さらに、ウェハに吹き付ける気体は、清浄空気以
外にも各種の気体を用いることができる。
液体、洗浄ガス、清浄空気等の気体を使用することがで
きる。さらに、ウェハに吹き付ける気体は、清浄空気以
外にも各種の気体を用いることができる。
以上説明したように、本発明によれば、洗浄槽内におい
て把持部材によってウェハを把持した状態で、気体噴射
手段による気体の吹き付けによってウェハを回転させる
ことができる。従って、つエバを把持して洗浄を行う際
に、そのウェハを回転させることによって、把持されて
いた未洗浄部分も他の部分と同様に洗浄することが可能
になり、ウェハの全体を極めて効果的に洗浄することが
できる。
て把持部材によってウェハを把持した状態で、気体噴射
手段による気体の吹き付けによってウェハを回転させる
ことができる。従って、つエバを把持して洗浄を行う際
に、そのウェハを回転させることによって、把持されて
いた未洗浄部分も他の部分と同様に洗浄することが可能
になり、ウェハの全体を極めて効果的に洗浄することが
できる。
また、本発明によれば、ウェハに回転部材等を機械的に
接触させることなく、気体によってウェハの回転を非接
触で行うことができるので、ウェハの摩耗によるパーテ
ィクルの発生等を未然に防止することができる。
接触させることなく、気体によってウェハの回転を非接
触で行うことができるので、ウェハの摩耗によるパーテ
ィクルの発生等を未然に防止することができる。
第1図〜第5図は本発明を適用したウェハ洗浄装置の実
施例を示すものであって、第1図は第1実施例での洗浄
時における装置全体の縦断面状態の正面図、第2図は第
1図■−■線での拡大断面図、第3図は気体噴射手段の
変形例における斜視図、第4A図〜第4C図は洗浄時の
概略図、第5図は第2実施例での洗浄時における要部の
正面図である。 第6図はウェハ洗浄装置の一従来例を示す概略図である
。 なお、図面に用いた符号において、 ■・・・・・・・・・・−・・・・ウェハ6・−・・・
・・・・・・・・・・洗浄槽7・・・・・・・・・・・
・・・・洗浄ガス8・・・・・・・・・・・・・・・洗
浄液10・・・・・・・・・・・・・・・把持部材11
・・・・・・・・・・・・・・・把持部30・・・・・
−・・・・・・・・・噴射ポンプ31・・・・・・・・
・・・−・・・噴射ノズル32・・・・・・・・・・・
・・・・フィルタ33・・・・・・・・・・・・・・−
噴出空気である。
施例を示すものであって、第1図は第1実施例での洗浄
時における装置全体の縦断面状態の正面図、第2図は第
1図■−■線での拡大断面図、第3図は気体噴射手段の
変形例における斜視図、第4A図〜第4C図は洗浄時の
概略図、第5図は第2実施例での洗浄時における要部の
正面図である。 第6図はウェハ洗浄装置の一従来例を示す概略図である
。 なお、図面に用いた符号において、 ■・・・・・・・・・・−・・・・ウェハ6・−・・・
・・・・・・・・・・洗浄槽7・・・・・・・・・・・
・・・・洗浄ガス8・・・・・・・・・・・・・・・洗
浄液10・・・・・・・・・・・・・・・把持部材11
・・・・・・・・・・・・・・・把持部30・・・・・
−・・・・・・・・・噴射ポンプ31・・・・・・・・
・・・−・・・噴射ノズル32・・・・・・・・・・・
・・・・フィルタ33・・・・・・・・・・・・・・−
噴出空気である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 洗浄用流体が注入される洗浄槽と、 ウェハの外周近傍に接触してそのウェハを回転可能に把
持し得る複数の把持部材と、 前記洗浄用流体が注入された前記洗浄槽内で、前記把持
部材により回転可能に把持された前記ウェハの外周近傍
に気体を吹き付けてそのウェハを回転させる気体噴射手
段と、 を具備するウェハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27456790A JPH04150027A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | ウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27456790A JPH04150027A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04150027A true JPH04150027A (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=17543536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27456790A Pending JPH04150027A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04150027A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5911257A (en) * | 1996-05-31 | 1999-06-15 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Device for removing objects adhered to a plate for bonding a semiconductor wafer |
US5916366A (en) * | 1996-10-08 | 1999-06-29 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin treating apparatus |
US6516816B1 (en) * | 1999-04-08 | 2003-02-11 | Applied Materials, Inc. | Spin-rinse-dryer |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP27456790A patent/JPH04150027A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5911257A (en) * | 1996-05-31 | 1999-06-15 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Device for removing objects adhered to a plate for bonding a semiconductor wafer |
US5916366A (en) * | 1996-10-08 | 1999-06-29 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin treating apparatus |
US6516816B1 (en) * | 1999-04-08 | 2003-02-11 | Applied Materials, Inc. | Spin-rinse-dryer |
US7226514B2 (en) | 1999-04-08 | 2007-06-05 | Applied Materials, Inc. | Spin-rinse-dryer |
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