JP2759654B2 - 真空吸着装置及び処理装置 - Google Patents
真空吸着装置及び処理装置Info
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- JP2759654B2 JP2759654B2 JP63118010A JP11801088A JP2759654B2 JP 2759654 B2 JP2759654 B2 JP 2759654B2 JP 63118010 A JP63118010 A JP 63118010A JP 11801088 A JP11801088 A JP 11801088A JP 2759654 B2 JP2759654 B2 JP 2759654B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、真空吸着装置及び処理装置に関する。
（従来の技術） 例えば、半導体製造装置で、半導体ウエハを１枚ずつ
処理液中に浸して現像処理を行う枚葉式ディップ現像装
置において、第３図に示すような構成で上記半導体ウエ
ハを真空吸着して処理をすることが行われている。
処理液中に浸して現像処理を行う枚葉式ディップ現像装
置において、第３図に示すような構成で上記半導体ウエ
ハを真空吸着して処理をすることが行われている。
即ち、半導体ウエハ（１）を吸着しモータ（２）によ
り回転可能に構成されたスピンチャック（３）の周囲に
は、このスピンチャック（３）を取り囲むドーナツ状に
構成された内カップ（４）が配置されている。
り回転可能に構成されたスピンチャック（３）の周囲に
は、このスピンチャック（３）を取り囲むドーナツ状に
構成された内カップ（４）が配置されている。
この内カップ（４）の上面には、半導体ウエハ（１）
の下面周辺部を真空吸着するための真空吸引路（５）が
環状に設けられており、この真空吸引路（５）に連通す
る吸引口（６）を通して真空装置（７）に配管接続され
ている。
の下面周辺部を真空吸着するための真空吸引路（５）が
環状に設けられており、この真空吸引路（５）に連通す
る吸引口（６）を通して真空装置（７）に配管接続され
ている。
次に、上記内カップ（４）の外周部には、この内カッ
プ（４）を取り囲む環状の外カップ（８）が設けられ、
内カップ（４）と外カップ（８）とを液密に当接させる
ことにより、内カップ（４）を底部、外カップ（８）を
側壁部とする容器を形成する如く構成されている。そし
て、上記外カップ（８）と内カップ（４）および内カッ
プ（４）に吸着された半導体ウエハ（１）で囲まれ形成
された容器内に現像液（９）を溜めうるよう構成されて
いる。
プ（４）を取り囲む環状の外カップ（８）が設けられ、
内カップ（４）と外カップ（８）とを液密に当接させる
ことにより、内カップ（４）を底部、外カップ（８）を
側壁部とする容器を形成する如く構成されている。そし
て、上記外カップ（８）と内カップ（４）および内カッ
プ（４）に吸着された半導体ウエハ（１）で囲まれ形成
された容器内に現像液（９）を溜めうるよう構成されて
いる。
さらに、上記内カップ（４）の下側には下カップ（1
0）が環状に設けられ、現像液（９）を排出する排液管
（11）、また上記各カップ付近の排気のための排気管
（12）が上記下カップ（10）に取着されている。なお、
上記内カップ（４）下カップ（10）はエアーシリンダ等
の昇降手段（図示せず）により上下動される。
0）が環状に設けられ、現像液（９）を排出する排液管
（11）、また上記各カップ付近の排気のための排気管
（12）が上記下カップ（10）に取着されている。なお、
上記内カップ（４）下カップ（10）はエアーシリンダ等
の昇降手段（図示せず）により上下動される。
上記構成において、先ず、下カップ（10）内カップ
（４）を上昇させて、外カップ（８）と内カップ（４）
を液密に当接させ、次に内カップ（４）の上面に半導体
ウエハ（１）を載置し下面周辺部を真空吸着することに
より、液密な容器を形成する。
（４）を上昇させて、外カップ（８）と内カップ（４）
を液密に当接させ、次に内カップ（４）の上面に半導体
ウエハ（１）を載置し下面周辺部を真空吸着することに
より、液密な容器を形成する。
そして、外カップ（８）付近から現像液（９）を供給
し半導体ウエハ（１）上に液盛りする。
し半導体ウエハ（１）上に液盛りする。
上記半導体ウエハ（１）の現像が終了すると、内カッ
プ（４）下カップ（10）を下降させ、現像液（９）を排
液管（11）から排出し、また半導体ウエハ（１）をスピ
ンチャック（３）に移しかえ、モータ（２）を回転して
上記半導体ウエハ（１）上の現像液（９）の液切り、お
よびリンス洗浄等を行う。なお、併せて排気管（12）か
ら排気する。
プ（４）下カップ（10）を下降させ、現像液（９）を排
液管（11）から排出し、また半導体ウエハ（１）をスピ
ンチャック（３）に移しかえ、モータ（２）を回転して
上記半導体ウエハ（１）上の現像液（９）の液切り、お
よびリンス洗浄等を行う。なお、併せて排気管（12）か
ら排気する。
なお、真空装置（７）としては、一般に真空ポンプが
使用される。又、真空ポンプを使用しない一手段とし
て、圧縮空気を供給することにより内部のベンチュリー
により真空を発生する空気圧式真空装置（図示せず）に
アルカリ排気処理装置（図示せず）を接続して構成した
装置が試みられている。
使用される。又、真空ポンプを使用しない一手段とし
て、圧縮空気を供給することにより内部のベンチュリー
により真空を発生する空気圧式真空装置（図示せず）に
アルカリ排気処理装置（図示せず）を接続して構成した
装置が試みられている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、内カップ（４）の真空吸引路（５）か
ら吸引されるのは空気のみならず、上記内カップ（４）
の上面と半導体ウエハ（１）との接触面を透過してくる
現像液（９）、又、現像処理後半導体ウエハ（１）をス
ピンチャック（３）に移しかえる際に半導体ウエハ
（１）の周辺裏面を伝って真空吸引路（５）に至る現像
液（９）が吸引される可能性がある。現像液（９）は一
般に強アルカリのものが使用されるため、真空装置
（７）として真空ポンプ等を用いた場合、上記現像液
（９）が入り込むと引火および腐食の危険性がある。
ら吸引されるのは空気のみならず、上記内カップ（４）
の上面と半導体ウエハ（１）との接触面を透過してくる
現像液（９）、又、現像処理後半導体ウエハ（１）をス
ピンチャック（３）に移しかえる際に半導体ウエハ
（１）の周辺裏面を伝って真空吸引路（５）に至る現像
液（９）が吸引される可能性がある。現像液（９）は一
般に強アルカリのものが使用されるため、真空装置
（７）として真空ポンプ等を用いた場合、上記現像液
（９）が入り込むと引火および腐食の危険性がある。
また、真空装置（７）として、空気圧式真空装置を使
用した場合、入り込んだ現像液（９）が微量の時には上
記空気圧式真空装置内にて空気と混合され充分に気化さ
れアルカリ排気処理装置により排気される。しかしなが
ら、多量の現像液（９）が入り込んだ時には上記空気圧
式真空装置内で気化しきれずに液体のまま排出されて排
出ラインに液溜りを生じる他、上記アルカリ排気装置の
排気ダクト中等に液体となってつまり、排気ラインをふ
さいでしまう可能性がある。
用した場合、入り込んだ現像液（９）が微量の時には上
記空気圧式真空装置内にて空気と混合され充分に気化さ
れアルカリ排気処理装置により排気される。しかしなが
ら、多量の現像液（９）が入り込んだ時には上記空気圧
式真空装置内で気化しきれずに液体のまま排出されて排
出ラインに液溜りを生じる他、上記アルカリ排気装置の
排気ダクト中等に液体となってつまり、排気ラインをふ
さいでしまう可能性がある。
本発明は、上述の従来事情に対処してなされたもの
で、簡単な構成で、液体を吸引しても真空機器等の損傷
がなく、信頼性の高い真空吸着装置及び処理装置を提供
しようとするものである。
で、簡単な構成で、液体を吸引しても真空機器等の損傷
がなく、信頼性の高い真空吸着装置及び処理装置を提供
しようとするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、第１に、容器内に被処理体を設置し、その
容器内に貯留された処理液に被処理体の処理面を浸漬さ
せることにより被処理体に液処理を施す際に被処理体を
真空吸着する真空吸着装置であって、 処理液を貯留した前記容器内において被処理体を吸着
保持する真空吸引口と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
から吸引された気液混合流を排出するための排気路と、 前記排気路に設けられ、前記排気路を通流する気液混
合流を気体と液体とに分離する気液分離手段と を具備することを特徴とする真空吸着装置を提供する。
容器内に貯留された処理液に被処理体の処理面を浸漬さ
せることにより被処理体に液処理を施す際に被処理体を
真空吸着する真空吸着装置であって、 処理液を貯留した前記容器内において被処理体を吸着
保持する真空吸引口と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
から吸引された気液混合流を排出するための排気路と、 前記排気路に設けられ、前記排気路を通流する気液混
合流を気体と液体とに分離する気液分離手段と を具備することを特徴とする真空吸着装置を提供する。
第２に、被処理体が収容される容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引
口と、 前記被処理体が前記吸引口に吸着保持されている状態
で前記容器内に処理液を供給し、被処理体の処理面を処
理液に浸漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
から吸引された気液混合流を排出するための排気路と、 前記排気路に設けられ、前記排気路を通流する気液混
合流を気体と液体とに分離する気液分離手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が
浸漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れることを特徴とする処理装置を提供する。
口と、 前記被処理体が前記吸引口に吸着保持されている状態
で前記容器内に処理液を供給し、被処理体の処理面を処
理液に浸漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
から吸引された気液混合流を排出するための排気路と、 前記排気路に設けられ、前記排気路を通流する気液混
合流を気体と液体とに分離する気液分離手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が
浸漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れることを特徴とする処理装置を提供する。
第３に、被処理体が収容され、底部を構成する内カッ
プとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが分
離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引
口と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態
で前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸
漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
から吸引された気液混合流を排出するための第１の排気
路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液を
排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液の
少なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気液分離
手段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離
手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が
浸漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れることを特徴とする処理装置を提供する。
プとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが分
離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引
口と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態
で前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸
漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
から吸引された気液混合流を排出するための第１の排気
路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液を
排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液の
少なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気液分離
手段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離
手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が
浸漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れることを特徴とする処理装置を提供する。
第４に、被処理体が収容され、底部を構成する内カッ
プとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが分
離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引
口と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態
で前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸
漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
から吸引された気液混合流を排出するための第１の排気
路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液を
排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液の
少なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気液分離
手段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離
手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が
浸漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れ、 前記第１の気液分離手段で分離された気体を、前記第
２の排気路を通流する少なくとも前記処理液の気化物と
合流させ、これを第２の気液分離手段にて気液分離する
ことを特徴とする処理装置を提供する。
プとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが分
離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引
口と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態
で前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸
漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
から吸引された気液混合流を排出するための第１の排気
路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液を
排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液の
少なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気液分離
手段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離
手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が
浸漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れ、 前記第１の気液分離手段で分離された気体を、前記第
２の排気路を通流する少なくとも前記処理液の気化物と
合流させ、これを第２の気液分離手段にて気液分離する
ことを特徴とする処理装置を提供する。
第５に、被処理体が収容され、底部を構成する内カッ
プとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが分
離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引
口と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態
で前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸
漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
により吸引された気液混合流を排出するための第１の排
気路と、 前記容器の下方に設けられ、前記カップの内カップと
外カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液
を排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液の
少なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気化分離
手段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離
手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が
浸漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れ、 前記第１の気液分離手段で分離された液体と、前記第
２の気液分離手段で分離された液体と、前記排液路から
の回収液とが合流されて回収されることを特徴とする処
理装置を提供する。
プとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが分
離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引
口と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態
で前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸
漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に
気流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被
処理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路
により吸引された気液混合流を排出するための第１の排
気路と、 前記容器の下方に設けられ、前記カップの内カップと
外カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液
を排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外
カップを分離させた際に前記容器から流出した処理液の
少なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気化分離
手段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流す
る気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離
手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が
浸漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れ、 前記第１の気液分離手段で分離された液体と、前記第
２の気液分離手段で分離された液体と、前記排液路から
の回収液とが合流されて回収されることを特徴とする処
理装置を提供する。
第６に、上記いずれかの処理装置において、前記処理
液供給手段は、被処理体上に現像液を供給し、被処理体
の処理面を現像液に浸漬させることを特徴とする処理装
置を提供する。
液供給手段は、被処理体上に現像液を供給し、被処理体
の処理面を現像液に浸漬させることを特徴とする処理装
置を提供する。
第７に、上記いずれかの処理装置において、前記容器
内で前記処理液にて処理された被処理体を保持し、回転
させ、被処理体上の処理液を振り切るスピンチャックを
さらに具備することを特徴とする処置装置を提供する。
内で前記処理液にて処理された被処理体を保持し、回転
させ、被処理体上の処理液を振り切るスピンチャックを
さらに具備することを特徴とする処置装置を提供する。
（作用） 本発明によれば、容器内に被処理体を設置し、そのカ
ップ内に貯留された処理液に被処理体の処理面を浸漬さ
せることにより被処理体に液処理を施す際に被処理体を
真空吸着するにあたり、容器内で被処理体を吸着保持す
る真空吸引口とそれに連続する真空路とを設け、真空発
生手段により、真空路における真空吸引口と反対側の出
口部分に気流を形成して真空を発生させ、真空吸引口に
及ぼされる吸引力により被吸着体を吸着し、真空発生手
段で形成された気流および真空路から吸引された気液混
合流を排出するための排気路に、そこを通流する気液混
合流を気体と液体とに分離する気液分離手段を設けるよ
うにしたので、吸着手段として真空ポンプを用いる場合
の不都合や、液体が排気ラインを塞ぐ等の問題が回避さ
れ、液体が吸引された場合でも不都合なく被吸着体を吸
着することができる。
ップ内に貯留された処理液に被処理体の処理面を浸漬さ
せることにより被処理体に液処理を施す際に被処理体を
真空吸着するにあたり、容器内で被処理体を吸着保持す
る真空吸引口とそれに連続する真空路とを設け、真空発
生手段により、真空路における真空吸引口と反対側の出
口部分に気流を形成して真空を発生させ、真空吸引口に
及ぼされる吸引力により被吸着体を吸着し、真空発生手
段で形成された気流および真空路から吸引された気液混
合流を排出するための排気路に、そこを通流する気液混
合流を気体と液体とに分離する気液分離手段を設けるよ
うにしたので、吸着手段として真空ポンプを用いる場合
の不都合や、液体が排気ラインを塞ぐ等の問題が回避さ
れ、液体が吸引された場合でも不都合なく被吸着体を吸
着することができる。
（実施例） 以下、本発明真空吸着装置を半導体製造の枚葉式ディ
ップ現像装置に適用した一実施例を図面を参照して説明
する。
ップ現像装置に適用した一実施例を図面を参照して説明
する。
基台（13）にはモータ（14）が取着され、このモータ
（14）の回転軸には被処理体、例えば半導体ウエハ（1
5）を吸着保持するスピンチャック（16）が取着されて
おり、上記モータ（14）を回転することにより上記半導
体ウエハ（15）を所定の回転速度にて回転可能に構成さ
れている。
（14）の回転軸には被処理体、例えば半導体ウエハ（1
5）を吸着保持するスピンチャック（16）が取着されて
おり、上記モータ（14）を回転することにより上記半導
体ウエハ（15）を所定の回転速度にて回転可能に構成さ
れている。
上記スピンチャック（16）の周囲には、このスピンチ
ャック（16）を取り囲むドーナツ状に形成された内カッ
プ（17）が配置されている。そして、内カップ（17）の
上面には、半導体ウエハ（15）の下面周辺部を真空吸着
するための例えば内カップ（17）の上面に環状の溝をな
す如く形成された真空吸引路（18）およびこの真空吸引
路（18）に連通する真空吸引口（19）が設けられてい
る。そして、上記半導体ウエハ（15）と内カップ（17）
の上面とを液密にシール可能に構成されている。
ャック（16）を取り囲むドーナツ状に形成された内カッ
プ（17）が配置されている。そして、内カップ（17）の
上面には、半導体ウエハ（15）の下面周辺部を真空吸着
するための例えば内カップ（17）の上面に環状の溝をな
す如く形成された真空吸引路（18）およびこの真空吸引
路（18）に連通する真空吸引口（19）が設けられてい
る。そして、上記半導体ウエハ（15）と内カップ（17）
の上面とを液密にシール可能に構成されている。
次に、内カップ（17）の上方には、この内カップ（1
7）を取り囲むように環状に形成された外カップ（20）
が配置されており、この外カップ（20）の内側には現像
液（21）を供給するための多数の液吐出口（図示せず）
と現像液（21）を一定の温度に保つための例えば温水等
を循環する温調水流路（図示せず）とが設けられてい
る。また、外カップ（20）の内側下部には、内カップ
（17）と当接することにより液密にシール可能にシール
部（図示せず）が設けられている。そして、内カップ
（17）の上面に半導体ウエハ（15）を吸着し、また内カ
ップ（17）と外カップ（20）を当接させることにより、
半導体ウエハ（15）と内カップ（17）とが底部をなし外
カップ（20）が側壁部をなす如き容器を形成し、現像液
（21）を溜めうるように構成されている。
7）を取り囲むように環状に形成された外カップ（20）
が配置されており、この外カップ（20）の内側には現像
液（21）を供給するための多数の液吐出口（図示せず）
と現像液（21）を一定の温度に保つための例えば温水等
を循環する温調水流路（図示せず）とが設けられてい
る。また、外カップ（20）の内側下部には、内カップ
（17）と当接することにより液密にシール可能にシール
部（図示せず）が設けられている。そして、内カップ
（17）の上面に半導体ウエハ（15）を吸着し、また内カ
ップ（17）と外カップ（20）を当接させることにより、
半導体ウエハ（15）と内カップ（17）とが底部をなし外
カップ（20）が側壁部をなす如き容器を形成し、現像液
（21）を溜めうるように構成されている。
さらに、内カップ（17）の下側には、環状に形成され
た下カップ（22）が配置されており、この下カップ（2
2）には現像液（21）を排液するための排液管（23）お
よび気体を排出する排気管（24）が設けられている。
た下カップ（22）が配置されており、この下カップ（2
2）には現像液（21）を排液するための排液管（23）お
よび気体を排出する排気管（24）が設けられている。
なお、上記内カップ（17）と下カップ（22）にはエア
ーシリンダ等の昇降機構（図示せず）により、外カップ
（20）およびスピンチャック（16）に対して相対的に移
動可能に構成されており、昇降することにより、スピン
チャック（16）と内カップ（17）間における半導体ウエ
ハ（15）の移しかえ、また内カップ（17）と外カップ
（20）の当接および引き離しが可能に構成されている。
ーシリンダ等の昇降機構（図示せず）により、外カップ
（20）およびスピンチャック（16）に対して相対的に移
動可能に構成されており、昇降することにより、スピン
チャック（16）と内カップ（17）間における半導体ウエ
ハ（15）の移しかえ、また内カップ（17）と外カップ
（20）の当接および引き離しが可能に構成されている。
さらに、上記内カップ（17）と外カップ（20）の引き
離しにより溜められていた現像液（21）が内カップ（1
7）の外周面に沿って流れ、下カップ（22）の排液管（2
3）から排液される如く構成されている。
離しにより溜められていた現像液（21）が内カップ（1
7）の外周面に沿って流れ、下カップ（22）の排液管（2
3）から排液される如く構成されている。
次に、吸着用の真空を発生するため、圧縮空気を供給
することにより真空を発生する真空発生手段、例えば圧
縮空気源（24）から空気流入口（25）を通じて圧縮空気
を供給することにより内部のベンチュリーにより真空口
（26）に真空を発生し、排気口（27）から排出する空気
圧式真空装置（28）が設けられている。そして、上記真
空口（26）は、真空路をなすパイプ（29）により内カッ
プ（17）の真空吸引口（19）に配管接続されている。上
記真空吸引路（18）と真空吸引口（19）と空気圧式真空
装置（28）とから真空吸着手段が構成されている。この
真空吸着手段の空気圧式真空装置（28）により排気口
（27）から排出される排気路に設けられ排気中に含まれ
ている気体と液体を分離する第二の気液分離手段例えば
第２図に示すような構造の気液分離装置Ａ（30）に配管
接続されている。そして、気液分離された気体は排気口
Ａ（31）から、液体は排液口Ａ（32）からそれぞれ排出
される。
することにより真空を発生する真空発生手段、例えば圧
縮空気源（24）から空気流入口（25）を通じて圧縮空気
を供給することにより内部のベンチュリーにより真空口
（26）に真空を発生し、排気口（27）から排出する空気
圧式真空装置（28）が設けられている。そして、上記真
空口（26）は、真空路をなすパイプ（29）により内カッ
プ（17）の真空吸引口（19）に配管接続されている。上
記真空吸引路（18）と真空吸引口（19）と空気圧式真空
装置（28）とから真空吸着手段が構成されている。この
真空吸着手段の空気圧式真空装置（28）により排気口
（27）から排出される排気路に設けられ排気中に含まれ
ている気体と液体を分離する第二の気液分離手段例えば
第２図に示すような構造の気液分離装置Ａ（30）に配管
接続されている。そして、気液分離された気体は排気口
Ａ（31）から、液体は排液口Ａ（32）からそれぞれ排出
される。
一方、下カップ（22）の排気管（24）は、配管（33）
にて第一の気液分離手段としての気液分離手段Ｂ（34）
に接続されている。この気液分離装置Ｂ（34）は大容積
に形成され、排気流の減圧効果と内部に設けられたバッ
フルにより微細なミストを集めて液化するように構成さ
れたものである。そして、この気液分離装置Ｂ（34）に
よって分離された液体は排液口Ｂ（35）から、気体は排
気口（36）から排出される。また、排気口Ｂ（36）はア
ルカリ排気処理装置（37）に接続され、排気処理が完了
するように構成されている。
にて第一の気液分離手段としての気液分離手段Ｂ（34）
に接続されている。この気液分離装置Ｂ（34）は大容積
に形成され、排気流の減圧効果と内部に設けられたバッ
フルにより微細なミストを集めて液化するように構成さ
れたものである。そして、この気液分離装置Ｂ（34）に
よって分離された液体は排液口Ｂ（35）から、気体は排
気口（36）から排出される。また、排気口Ｂ（36）はア
ルカリ排気処理装置（37）に接続され、排気処理が完了
するように構成されている。
なお、気液分離装置Ａ（30）の排気口Ａ（31）は上記
配管に接続されており、気体は気液分離装置Ｂ（34）に
て処理される。
配管に接続されており、気体は気液分離装置Ｂ（34）に
て処理される。
なお、下カップ（22）の排液管（23）、気液分離装置
Ａ（30）の排液口Ａ（32）、気液分離Ｂ（34）の排液口
Ｂ（35）は、集液パイプ（36）により集液され、排液処
理装置（図示せず）によって処理されるように構成され
ている。
Ａ（30）の排液口Ａ（32）、気液分離Ｂ（34）の排液口
Ｂ（35）は、集液パイプ（36）により集液され、排液処
理装置（図示せず）によって処理されるように構成され
ている。
ここで、気液分離装置Ａ（30）について第２図に説明
する。この気液分離装置Ａ（30）は、例えば箱状に形成
されており、側壁の一部を貫通し内部にパイプ（38）が
突設して設けられている。このパイプ（38）を取り囲む
ように例えば角筒状のカバー（39）が上記側壁から横方
向に取着されており、このカバー（39）の側面には多孔
質材例えば金網（40）を取着した窓（41）が設けられて
いる。そして、パイプ（38）を通り気液分離装置Ａ（3
0）内に流入しパイプ（38）先端から出た気液混合気体
は、カバー（39）の内壁に衝突し液状の液体を分離する
ように構成されている。次に、上記カバー（39）内は減
圧室としての役目をなし、比較的大きなミストを液化さ
せ、金網（40）によって液体は補捉される。次に、上記
カバー（39）外の空間部も減圧室としての役目をなし、
相対的に小さなミストを液化集液する如く機能する。そ
して、上記のようにして集液された液体（42）は排液口
Ａ（32）から排液される。一方、気体は排気口Ａ（31）
から排気される如く構成されている。
する。この気液分離装置Ａ（30）は、例えば箱状に形成
されており、側壁の一部を貫通し内部にパイプ（38）が
突設して設けられている。このパイプ（38）を取り囲む
ように例えば角筒状のカバー（39）が上記側壁から横方
向に取着されており、このカバー（39）の側面には多孔
質材例えば金網（40）を取着した窓（41）が設けられて
いる。そして、パイプ（38）を通り気液分離装置Ａ（3
0）内に流入しパイプ（38）先端から出た気液混合気体
は、カバー（39）の内壁に衝突し液状の液体を分離する
ように構成されている。次に、上記カバー（39）内は減
圧室としての役目をなし、比較的大きなミストを液化さ
せ、金網（40）によって液体は補捉される。次に、上記
カバー（39）外の空間部も減圧室としての役目をなし、
相対的に小さなミストを液化集液する如く機能する。そ
して、上記のようにして集液された液体（42）は排液口
Ａ（32）から排液される。一方、気体は排気口Ａ（31）
から排気される如く構成されている。
次に、動作について説明する。
先ず、内カップ（17）および下カップ（22）を昇降機
構（図示せず）により上昇させ、内カップ（17）と外カ
ップ（20）を液密に接触させる。次に現像すべき半導体
ウエハ（15）を搬送機構（図示せず）により内カップ
（17）の所定位置に載置する。圧縮空気源（24）からの
圧縮空気を、空気流入口（25）から空気圧式真空装置
（28）に供給すると、真空口（26）に真空状態が発生
し、パイプ（29）、真空吸引口（19）を通して真空吸引
路（18）により半導体ウエハ（15）の下面周辺部を吸着
し、この半導体ウエハ（15）の下面周辺部と内カップ
（17）の上面とを液密にシールする。
構（図示せず）により上昇させ、内カップ（17）と外カ
ップ（20）を液密に接触させる。次に現像すべき半導体
ウエハ（15）を搬送機構（図示せず）により内カップ
（17）の所定位置に載置する。圧縮空気源（24）からの
圧縮空気を、空気流入口（25）から空気圧式真空装置
（28）に供給すると、真空口（26）に真空状態が発生
し、パイプ（29）、真空吸引口（19）を通して真空吸引
路（18）により半導体ウエハ（15）の下面周辺部を吸着
し、この半導体ウエハ（15）の下面周辺部と内カップ
（17）の上面とを液密にシールする。
そして、外カップ（20）の液吐出口（図示せず）から
現像液（21）を所定量だけ吐出させて溜め、所定時間、
半導体ウエハ（15）をディップして一枚ずつ枚葉現像処
理を行う。
現像液（21）を所定量だけ吐出させて溜め、所定時間、
半導体ウエハ（15）をディップして一枚ずつ枚葉現像処
理を行う。
現像処理が終了すると、内カップ（17）および下カッ
プ（22）を下降させて内カップ（17）の周辺上面と外カ
ップ（20）内側下部間に空間を設けて、現像液（21）を
上記内カップ（17）周辺部から落下させ排液管（23）か
ら排液する。そして、更に上記内カップ（17）および下
カップ（22）を下降させて、半導体ウエハ（15）をスピ
ンチャック（16）上に移しかえて吸着し、モータ（14）
を回転させることにより現像液（21）の液切りを行い、
またリンス洗浄等を実施する。なお、気液分離装置Ｂ
（34）は動作させておき、排気管（24）より上記カップ
内付近を排気しておく。
プ（22）を下降させて内カップ（17）の周辺上面と外カ
ップ（20）内側下部間に空間を設けて、現像液（21）を
上記内カップ（17）周辺部から落下させ排液管（23）か
ら排液する。そして、更に上記内カップ（17）および下
カップ（22）を下降させて、半導体ウエハ（15）をスピ
ンチャック（16）上に移しかえて吸着し、モータ（14）
を回転させることにより現像液（21）の液切りを行い、
またリンス洗浄等を実施する。なお、気液分離装置Ｂ
（34）は動作させておき、排気管（24）より上記カップ
内付近を排気しておく。
上記動作中において、内カップ（17）上面の真空吸引
路（18）には、例えば半導体ウエハ（15）を現像処理中
に内カップ（17）と半導体ウエハ（15）下面との接触部
分を浸透してきた現像液（21）や、半導体ウエハ（15）
をスピンチャック（16）に移しかえる際に半導体ウエハ
（15）の下面周辺部を伝って来た現像液（21）やリンス
洗浄液等が付着残存流入する可能性がある。
路（18）には、例えば半導体ウエハ（15）を現像処理中
に内カップ（17）と半導体ウエハ（15）下面との接触部
分を浸透してきた現像液（21）や、半導体ウエハ（15）
をスピンチャック（16）に移しかえる際に半導体ウエハ
（15）の下面周辺部を伝って来た現像液（21）やリンス
洗浄液等が付着残存流入する可能性がある。
上記真空吸引路（18）から吸引された現像液（21）等
の液体は、気体空気と共に気液混合流となって真空吸引
口（19）を通って空気圧式真空装置（28）の真空口（2
6）に吸引される。この空気圧式真空装置（28）内に吸
引された上記気液混合流のうち、液体が微量の場合には
気化された状態で、また液体が多量の場合には液体が残
存した状態で排気口（27）から排出されて気液分離装置
Ａ（30）に流入する。この気液分離装置Ａ（30）に流入
した気液混合流は気体と液体とに分離され、気体は排気
口Ａ（31）から排気されて気液分離装置Ｂ（34）に向
い、液体は排液口Ａ（32）から排出される。上記排気口
Ａ（31）から排気された気体は更に気液分離装置Ｂ（3
4）に流入し、下カップ（22）の排気管（24）からの気
流と共に更に気液分離され、液体は排液口Ｂ（35）より
排液され、また気体はアルカリ排気処理装置（37）で処
理する。
の液体は、気体空気と共に気液混合流となって真空吸引
口（19）を通って空気圧式真空装置（28）の真空口（2
6）に吸引される。この空気圧式真空装置（28）内に吸
引された上記気液混合流のうち、液体が微量の場合には
気化された状態で、また液体が多量の場合には液体が残
存した状態で排気口（27）から排出されて気液分離装置
Ａ（30）に流入する。この気液分離装置Ａ（30）に流入
した気液混合流は気体と液体とに分離され、気体は排気
口Ａ（31）から排気されて気液分離装置Ｂ（34）に向
い、液体は排液口Ａ（32）から排出される。上記排気口
Ａ（31）から排気された気体は更に気液分離装置Ｂ（3
4）に流入し、下カップ（22）の排気管（24）からの気
流と共に更に気液分離され、液体は排液口Ｂ（35）より
排液され、また気体はアルカリ排気処理装置（37）で処
理する。
なお、上記下カップ（22）の排気管（23）、排液口Ａ
（32）、排液口Ｂ（35）からの排液は、集液して排液処
理装置（図示せず）にて処理する。
（32）、排液口Ｂ（35）からの排液は、集液して排液処
理装置（図示せず）にて処理する。
上述のように、真空発生源として真空ポンプは使用し
ないので従来のように現像液を吸引することによる引火
の危険や、真空ポンプ等の損傷の可能性はない。また、
可動部を使用することなく真空吸着、気液分離装置を簡
単に構成することができる。
ないので従来のように現像液を吸引することによる引火
の危険や、真空ポンプ等の損傷の可能性はない。また、
可動部を使用することなく真空吸着、気液分離装置を簡
単に構成することができる。
本発明は、上記したように優れた真空吸着が可能であ
るので、上記実施例の半導体製造の枚葉式ディップ現像
式に適用できるのみならず、液体が存在する中で物体を
真空吸着して行う装置、例えば洗浄装置、塗装装置、等
に適用して有効である。
るので、上記実施例の半導体製造の枚葉式ディップ現像
式に適用できるのみならず、液体が存在する中で物体を
真空吸着して行う装置、例えば洗浄装置、塗装装置、等
に適用して有効である。
上述のように本発明によれば、簡単な構成で、液体が
存在する中でも信頼性が高く、連続して真空吸着を行う
ことが可能となる。
存在する中でも信頼性が高く、連続して真空吸着を行う
ことが可能となる。
第１図は本発明を半導体製造の枚葉式ディップ現像装置
に適用した一実施例を示す構成図、第２図は第１図の主
要部の一説明用構成図、第３図は従来例を示す図であ
る。 18……真空吸引路、19……真空吸引口 24……圧縮空気源、28……空気圧式真空装置 30……気液分離装置
に適用した一実施例を示す構成図、第２図は第１図の主
要部の一説明用構成図、第３図は従来例を示す図であ
る。 18……真空吸引路、19……真空吸引口 24……圧縮空気源、28……空気圧式真空装置 30……気液分離装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−81625（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−177946（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−169474（ＪＰ，Ｕ)
Claims (7)
- 【請求項１】容器内に被処理体を設置し、その容器内に
貯留された処理液に被処理体の処理面を浸漬させること
により被処理体に液処理を施す際に被処理体を真空吸着
する真空吸着装置であって、 処理液を貯留した前記容器内において被処理体を吸着保
持する真空吸引口と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に気
流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被処
理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路か
ら吸引された気液混合流を排出するための排気路と、 前記排気路に設けられ、前記排気路を通流する気液混合
流を気体と液体とに分離する気液分離手段と を具備することを特徴とする真空吸着装置。 - 【請求項２】被処理体が収容される容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引口
と、 前記被処理体が前記吸引口に吸着保持されている状態で
前記容器内に処理液を供給し、被処理体の処理面を処理
液に浸漬させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に気
流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被処
理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路か
ら吸引された気液混合流を排出するための排気路と、 前記排気路に設けられ、前記排気路を通流する気液混合
流を気体と液体とに分離する気液分離手段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が浸
漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施され
ることを特徴とする処理装置。 - 【請求項３】被処理体が収容され、底部を構成する内カ
ップとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが
分離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引口
と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態で
前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸漬
させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に気
流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被処
理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路か
ら吸引された気液混合流を排出するための第１の排気路
と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外カ
ップとを分離させた際に前記容器から流出した処理液を
排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外カ
ップとを分離させた際に前記容器から流出した処理液の
少なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流する
気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気液分離手
段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流する
気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離手
段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が浸
漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施され
ることを特徴とする処理装置。 - 【請求項４】被処理体が収容され、底部を構成する内カ
ップとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが
分離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引口
と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態で
前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸漬
させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に気
流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被処
理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路か
ら吸引された気液混合流を排出するための第１の排気路
と、 前記容器の下方に設けられ、前記カップの内カップと外
カップを分離させた際に前記カップから流出した処理液
を排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外カ
ップを分離させた際に前記容器から流出した処理液の少
なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流する
気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気液分離手
段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流する
気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離手
段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が浸
漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れ、 前記第１の気液分離手段で分離された気体を、前記第２
の排気路を通流する少なくとも前記処理液の気化物と合
流させ、これを第２の気液分離手段にて気液分離するこ
とを特徴とする処理装置。 - 【請求項５】被処理体が収容され、底部を構成する内カ
ップとその周囲を取り囲む外カップとを有し、これらが
分離可能に構成された容器と、 前記容器内において被処理体を吸着保持する真空吸引口
と、 前記被処理体が真空吸引口に吸着保持されている状態で
前記容器内に処理液を供給し、被処理体を処理液に浸漬
させる処理液供給手段と、 前記真空吸引口に連続する真空路と、 この真空路における真空吸引口と反対側の出口部分に気
流を形成して真空を発生させ、前記真空吸引口に、被処
理体を吸着する吸引力を及ぼす真空発生手段と、 前記真空発生手段で形成された気流および前記真空路か
ら吸引された気液混合流を排出するための第１の排気路
と、 前記容器の下方に設けられ、前記カップの内カップと外
カップを分離させた際に前記カップから流出した処理液
を排出する排液路と、 前記容器の下方に設けられ、前記容器の内カップと外カ
ップを分離させた際に前記容器から流出した処理液の少
なくとも気化物を排出する第２の排気路と、 前記第１の排気路に設けられ、第１の排気路を通流する
気液混合流を気体と液体とに分離する第１の気液分離手
段と、 前記第２の排気路に設けられ、第２の排気路を通流する
気液混合流を気体と液体とに分離する第２の気液分離手
段と を具備し、 前記容器内に供給された処理液に被処理体の処理面が浸
漬されることにより被処理体に所定の液体処理が施さ
れ、 前記第１の気液分離手段で分離された液体と、前記第２
の気液分離手段で分離された液体と、前記排液路からの
回収液とが合流されて回収されることを特徴とする処理
装置。 - 【請求項６】前記処理液供給手段は、被処理体上に現像
液を供給し、被処理体の処理面を現像液に浸漬させるこ
とを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか１項
に記載の処理装置。 - 【請求項７】前記容器内で前記処理液にて処理された被
処理体を保持し、回転させ、被処理体上の処理液を振り
切るスピンチャックをさらに具備することを特徴とする
請求項２ないし請求項６のいずれか１項に記載の処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63118010A JP2759654B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 真空吸着装置及び処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63118010A JP2759654B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 真空吸着装置及び処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287569A JPH01287569A (ja) | 1989-11-20 |
| JP2759654B2 true JP2759654B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=14725824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63118010A Expired - Fee Related JP2759654B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 真空吸着装置及び処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2759654B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6063439A (en) * | 1997-06-11 | 2000-05-16 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and method using solution |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59177946U (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-28 | 日本電気株式会社 | 半導体処理装置 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63118010A patent/JP2759654B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6063439A (en) * | 1997-06-11 | 2000-05-16 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and method using solution |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01287569A (ja) | 1989-11-20 |
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