JPS59177946U - 半導体処理装置 - Google Patents

半導体処理装置

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JPS59177946U
JPS59177946U JP7314383U JP7314383U JPS59177946U JP S59177946 U JPS59177946 U JP S59177946U JP 7314383 U JP7314383 U JP 7314383U JP 7314383 U JP7314383 U JP 7314383U JP S59177946 U JPS59177946 U JP S59177946U
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JP
Japan
Prior art keywords
processing equipment
semiconductor processing
processing
semiconductor
liquid
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Pending
Application number
JP7314383U
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English (en)
Inventor
松田　公博
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来からの処理装置の一例を示す配管系統図で
ある。第２図は本考案の処理装置の一実施例を示す配管
系統図である。第３図ａ、　　ｂはアスピレータの一例
を示す断面図である。 １・・・真空吸着チャック、２・・・トラップ、３・・
・排液バルブ、４・・・真空ポンプ、５・・・ウェーハ
、６・・・ノズル、７・・・電磁弁、８・・・フィルタ
、９・・・真空解除弁、１０・・・回転駆動部、１１・
・・薬液貯蔵タンク、１２・・・ポンプ、１３・・・ろ
かフィルタ、１４・・・排液バルブ、１５・・・アスピ
レータ、１６・・・電磁弁、１７・・・電磁弁、１００
・・・吸引口、１０１・・・薬液入口、１０２・・・薬
液出口、Ａ・・・排気処理系、Ｂ・・・排液処理系。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハを液処理するための処理装置において、
    アスピレータに処理液を流すことによって生ずる負圧を
    半導体ウェーハの吸着チャックの真空源として使用する
    ことを特徴とする半導体処理装置。
JP7314383U 1983-05-17 1983-05-17 半導体処理装置 Pending JPS59177946U (ja)

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JP7314383U JPS59177946U (ja) 1983-05-17 1983-05-17 半導体処理装置

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JP7314383U JPS59177946U (ja) 1983-05-17 1983-05-17 半導体処理装置

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Publication Number Publication Date
JPS59177946U true JPS59177946U (ja) 1984-11-28

Family

ID=30203275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7314383U Pending JPS59177946U (ja) 1983-05-17 1983-05-17 半導体処理装置

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JP (1) JPS59177946U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287569A (ja) * 1988-05-13 1989-11-20 Tokyo Electron Ltd 真空吸着装置及び処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287569A (ja) * 1988-05-13 1989-11-20 Tokyo Electron Ltd 真空吸着装置及び処理装置

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