JPS5885346U - 半導体素片吸着装置 - Google Patents

半導体素片吸着装置

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JPS5885346U
JPS5885346U JP18209281U JP18209281U JPS5885346U JP S5885346 U JPS5885346 U JP S5885346U JP 18209281 U JP18209281 U JP 18209281U JP 18209281 U JP18209281 U JP 18209281U JP S5885346 U JPS5885346 U JP S5885346U
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JP
Japan
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adsorption device
semiconductor piece
piece adsorption
semiconductor chip
holding jig
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Pending
Application number
JP18209281U
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English (en)
Inventor
三崎　敏幸
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す構成図である。 １・・・・・・水流ポンプ、２・・・・・・チューブ、
３・・・・・・吸着用穴、４・・・・・・ウェハー、５
・・・・・・エツチング液、６・・・・・・石英ビーカ
ー、７・・・・・・モーター、８・・・・・・減速機、
１１・・・・・・ラック、トド・・・・・ピニオン、９
・・・・・・ウェハー保持治具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素片を載置する保持治具と、この保持治具上にお
    かれた半導体素片を水流ポンプによる空気圧にて吸着固
    定する手段とを有する事を特徴とする半導体素片吸着装
    置。
JP18209281U 1981-12-07 1981-12-07 半導体素片吸着装置 Pending JPS5885346U (ja)

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JP18209281U JPS5885346U (ja) 1981-12-07 1981-12-07 半導体素片吸着装置

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JP18209281U JPS5885346U (ja) 1981-12-07 1981-12-07 半導体素片吸着装置

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JPS5885346U true JPS5885346U (ja) 1983-06-09

Family

ID=29980150

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