JPH0577932U - レジスト液供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レジスト配管内でのレジストの硬化を除去で
きるレジスト液供給装置を提供することにより、ホトリ
ソグラフィーの品質向上を図る。 【構成】 レジスト液供給装置において、バイパス配管
２７を設け、これとレジスト供給配管５，７とで循環系
を構成し、この循環系に有機溶剤供給手段２３，２５，
２６を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は半導体装置製造において用いられる半導体ウェハ上にレジスト液を 塗布するためのレジスト液供給装置の構造に関するものである。

【０００２】

【従来技術】

半導体装置の製造においてもっとも重要な工程としてホトリソグラフィ技術が あるが、本工程において半導体ウェハ上にレジスト液を塗布する事が行なわれる が、このレジスト液の塗布においては膜厚の均一性はもとより、レジスト中に含 まれるゴミや使用しているとレジスト配管内にレジスト液が硬化して出来るゲル 状の異物によりホトリソグラフィの不良（パターン崩れ、パターンショート等） が発生し歩留りの低下要因となっている問題があった。

【０００３】 図２は従来のレジスト液供給装置の一構成例を示すレジスト液供給配管図であ って、各ホトリソグラフィに使用するレジスト液１たとえばポジタイプレジスト を貯蓄するための容器２からレジスト液１を吸い上げるパイプ３とそれを吐出さ せるためのポンプ４を通して配管５からレジスト液中に含まれるゴミ等の異物を 取るためのフィルター６を通してレジスト液交換時に混入する気泡等を取る為の 容器７にレジスト液を入れ空気抜きコック８にて手動操作で配管等に混入した気 泡を抜いている。その後吐出口９によりレジスト液１０を半導体ウェハ１１に滴 下し、ウェハ１１の吸差台１２をモータ１３にて回転させ、ウェハ上にレジスト 膜を均一に塗布する様にしたレジスト液の供給装置である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

以上詳細に説明した様に、従来のレジスト液の供給装置の構造では以下の様な 課題があった。

【０００５】 レジスト供給の配管内にゲル状の異物が発生しやすく、又、そのゲル状の 異物を取り除くためにレジストラインをストップして供給配管内を洗浄する為、 作業の効率が悪い。

【０００６】 レジスト液交換時に混入するレジスト内の気泡を手動コックにて行なって いる為、その作業をわすれてしまうとレジストの塗布ムラやレジスト吐出ストッ プ等が発生する問題があり、品質上満足できるものは得られなかった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案は前記課題を解決するため、半導体製造装置において、半導体ウェハ 上にレジスト液を塗布するために用いられるレジスト液の供給装置のレジスト供 給の配管内に発生するゲル状異物に対して、レジスト循環系を構成するバイパス 配管とこの循環系内に溶剤供給手段とを設け、有機（たとえばシンナー等）溶剤 を用いてレジスト配管内のライン洗浄を行なう事でホトリソグラフィの品質向上 を図ったものである。

【０００８】

【作用】

この考案によれば以上の様に、半導体ウェハ上にレジスト液を塗布するために 用いられるレジスト液の供給装置にレジスト供給の配管ラインを簡単に洗浄でき る様に、レジスト循環系を構成する配管及び溶剤を供給する溶剤供給手段を設け たので、レジストを流動状態に保つことができ且つ有機溶剤（たとえばシンナー 等）をレジスト供給の配管に直結しゲル状等の異物を洗浄することができる。

【０００９】

【実施例】

図１はこの考案の実施例を示す半導体ウェハ上にレジスト液を塗布するために 用いられるレジスト液の供給装置の配管図であって、以下図面を用いてその動作 を順を追って詳細に説明する。

【００１０】 各ホトリソグラフィ工程で使用するレジスト液１たとえばポジタイプレジスト を貯蓄するための容器２からレジスト液１を吸いパイプ３とポンプ４によりレジ スト配管５を通りフィルター６によりレジスト内に含まれる異物を取り除く。そ の後レジスト配管７を通り配管内に混入している気泡等を取り除くための容器８ に入る。気泡により容器８内の圧力が上がると圧力センサー９により圧力を検知 し、圧力センサー９と連動しているポンプ１０により自動的に排気される。その 後レジスト配管１１を通り吐出口１２からレジスト液１が半導体ウェハ１３上に 滴下されウェハ支持台１４をモータ１５により回転させウェハ１３上にレジスト 液１を均一の膜厚に塗布し完了する。

【００１１】 以上がレジスト供給装置により半導体ウェハ１３上にレジスト液１を塗布する までの基本的動作工程である。又、レジスト液１の硬化等で発生するゲル状の異 物を除去する為に２つの方法が取れる様にした。まず１つは、図１に示すように 、レジスト液１の使用が２〜３日ない場合配管内のレジスト液１は硬化しやすい 為レジスト液１を塗布していない時はレジスト液１がリターンできる様にレジス ト配管１１の弁１６を締める。次に弁１７を開けバイパスラインの配管２７の弁 １８を開け、次に（その時弁２３は締っている）レジスト貯蓄容器２に元す配管 弁２０を開ける。次に弁２１を締めて弁１９を開けるとレジスト液１は貯蓄容器 ２からレジスト配管５を通りフィルター６、気泡抜き容器８を通りバイパスライ ン（配管）２７から貯蓄容器２にもどる循環系ができ常にレジスト液１が流動し ている為、レジスト液１が硬化しにくい。

【００１２】 ２つ目の方法は１つ目の方法でも長い間使用しているとレジスト配管内にゲル 状の異物が発生する為、洗浄により除去する為に有機溶剤（たとえばレジストを 溶かすシンナー等）２４の入っている容器２５から吸い上げポンプ２６を用いて まずレジスト配管で一番レジストが空気にふれて硬化しやすい部分の配管１１を 洗浄する為弁１７と１９を締める。次に弁１６と１８を開け最後に弁２３を開け ると一部の配管の洗浄が可能となる。又、全体的に洗浄が必要の場合は有機溶剤 ２４の容器２５から吸い上げポンプ２６を用いて弁１８、２０、２２を締めて、 次に弁１６、１７、１９、２１を開けて最後に弁２３を開ければ有機溶剤２４は レジスト貯蓄容器２を除く全ての配管内に流れゲル状異物等を洗浄し除去する事 ができる。

【００１３】 本考案の実施例によれば、気泡抜き容器８に圧力センサ９を取り付け排気ポン プ１０と連動させたので、レジスト交換時等に混入した気泡を自動的に取り除く ことができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上詳細に説明した様に、この考案によれば、半導体ウェハ上にレジスト液を 塗布するために用いられるレジスト液の供給装置にレジストの硬化を少なくする 為に、レジスト供給ラインにバイパス配管を設け循環系の構成とし、レジストを 塗布していない時に常にレジストを流動可能にし、且つ、レジストの硬化による ゲル状の異物を配管内から取り除くための有機溶剤供給手段を設け、循環系の一 部であるレジスト配管に直結して洗浄できる様にしたのでホトリソグラフィーの 品質向上が図れ、半導体装置の製造における歩留りの向上が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例に係るレジスト供給装置の構
成図。

【図２】従来のレジスト供給装置の構成図。

【符号の説明】

１ レジスト液 ２，８，２５ 容器 ４，１０，２６ ポンプ ５，７，１１ レジスト配管 ６ フィルター ９ 圧力センサ １３ 半導体ウェハ １６，１７，１８，１９，２０，２１，２２，２３
弁 ２４ 有機溶剤 ２７ バイパスラインの配管

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 レジスト液容器と、レジスト液が塗布さ
   れる基板を支持する支持台と、前記レジスト液容器から
   前記支持台へレジスト液を供給する供給配管とを具備す
   るレジスト液供給装置において、 前記供給配管の、前記レジスト液容器近傍の第１分岐点
   と前記支持台近傍の第２分岐点とを結ぶバイパス配管を
   設けることにより前記供給配管とで循環系を構成し、且
   つ、前記循環系の一部に有機溶剤を供給する溶剤供給手
   段を設けたことを特徴とするレジスト液供給装置。