JP2014216471A - インプリント装置及びインプリント方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 25
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
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Abstract
【解決手段】メインタンク4に収容されているレジスト2をインクジェットヘッド30に供給する吐出ユニット50を備えたインプリント装置100において、レジスト2は、異物がフィルタ10aにより除去されて清浄化された後、その清浄度を保ちつつ流動させながらインクジェットヘッド30に供給される。
【選択図】図2
Description
(第1の実施形態)
本発明の一実施形態に係るインプリント装置100は、図1に示すように、レジスト2の液滴を転写基板51に吐出する吐出ユニット50と、凹凸パターン55aが形成された型材(以下、「モールド55」と称する。)を用いてレジスト2を成型し、転写基板51上に凹凸パターン55aを転写させる転写ユニット60と、を備える。なお、吐出ユニット50については後で詳述するため、説明の便宜上、図示を一部省略している。
次に、図4を用いて流動ユニットを変更した実施形態を説明する。なお、本実施形態は上記実施形態と流動ユニット20のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上記流動ユニット20との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
次に、図5を用いて吐出ユニット50の他の態様を示す実施形態を説明する。なお、本実施形態は、上述した実施形態とインクジェットヘッド30と貯留タンク21との位置関係のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上述した吐出ユニット50との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する
まず、インクジェット方式の吐出ユニット50における水頭管理及びその原理について説明する。
本発明の一実施形態に係るインプリント方法について図6を参照して説明する。
4 メインタンク
10 フィルタユニット
20 流動ユニット
30 インクジェットヘッド
50 吐出ユニット
55 モールド
60 転写ユニット
100 インプリント装置
Claims (9)
- レジストを転写基板に吐出する吐出ユニットと、
凹凸パターンが形成された型材を用いて前記レジストを成型することにより前記転写基板上に前記凹凸パターンを転写する転写ユニットと、を備えたインプリント装置において、
前記吐出ユニットは、
前記レジストを収容する収容タンクと、
当該収容タンクから送り出される前記レジストに含まれる異物を除去するフィルタユニットと、
前記フィルタユニットによって清浄化されたレジストを流動させる流動ユニットと、
前記レジストを吐出するインクジェットヘッドと、を具備することを特徴とするインプリント装置。 - 前記フィルタユニットを複数並列に設けたことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記フィルタユニットによって清浄化されたレジストを貯留する貯留タンクをさらに備えることを特徴とする請求項1又は2記載のインプリント装置。
- 前記流動ユニットは、前記貯留タンクと、前記貯留タンク内で前記レジストを攪拌する攪拌装置とを含むことを特徴とする請求項3記載のインプリント装置。
- 前記貯留タンクには、前記貯留タンク内の前記レジストを再び前記貯留タンク内に送る循環経路が接続され、
前記流動ユニットは、前記貯留タンクと、前記循環経路とを含むことを特徴とする請求項3記載のインプリント装置。 - 前記貯留タンクと前記インクジェットヘッドの間に前記レジストを貯留するサブタンクをさらに備え、
前記サブタンクは負圧制御部を有することを特徴とする請求項2〜5の何れか1項に記載のインプリント装置。 - 前記収容タンクと前記インクジェットヘッドとを連絡する連絡経路には、常に液体が充填されるよう、前記液体を密閉するための弁を有していることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のインプリント装置。
- 凹凸パターンが形成された型材を用いて、転写基板に吐出されたレジストを成型するインプリント方法であって、
前記レジストが収容されている収容タンクから当該レジストが供給されるインクジェットヘッドに至る連絡経路に配置されるフィルタユニットと流動ユニットによって、前記レジストを清浄化した後に、そのレジストの清浄度を保ちつつ流動させながら当該レジストを前記インクジェットヘッドに供給し、
前記インクジェットヘッドから前記レジストを前記転写基板に吐出し、
吐出された前記レジストと前記型材を接触させ、前記レジストに光を照射して前記レジストを成型することを特徴とするインプリント方法。 - 前記連絡経路には、常に前記レジストを含む液体が充填されていることを特徴とする請求項8に記載のインプリント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013092465A JP2014216471A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | インプリント装置及びインプリント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2013092465A JP2014216471A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | インプリント装置及びインプリント方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014216471A true JP2014216471A (ja) | 2014-11-17 |
Family
ID=51941965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013092465A Pending JP2014216471A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | インプリント装置及びインプリント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2014216471A (ja) |
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