JPH11320406A - 研磨装置における排液・排気の処理方法及び装置 - Google Patents

研磨装置における排液・排気の処理方法及び装置

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JPH11320406A
JPH11320406A JP10123336A JP12333698A JPH11320406A JP H11320406 A JPH11320406 A JP H11320406A JP 10123336 A JP10123336 A JP 10123336A JP 12333698 A JP12333698 A JP 12333698A JP H11320406 A JPH11320406 A JP H11320406A
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polishing
liquid
gas
polishing liquid
drain
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Shiro Furusawa
澤 四 郎 古
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 定盤から流出する研磨液と研磨加工により発
生する研磨液ミストとを簡単な手段により効率良く排出
することができる、排液・排気のための処理手段を得
る。 【解決手段】 定盤3の外周に近接する位置に、該定盤
3から流出する研磨液を回収するための回収手段と、研
磨加工により発生する研磨液ミストを吸引するための吸
引手段とを兼ねるドレンレシーバー14を設け、該ドレ
ンレシーバー14を、取り込んだ研磨液と研磨液ミスト
とを同時に移送可能な共通の排出管15によって気液分
離手段16に接続すると共に、該気液分離手段16を介
して吸引ポンプ17と液処理手段18とに接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ラッピング装置や
ポリッシング装置のような、回転する定盤に研磨液を供
給しながらワークを研磨加工する研磨装置における、定
盤から流出する研磨液と研磨加工により発生する研磨液
ミストとを排出処理するための、排液・排気の処理手段
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばポリッシング装置で半導体ウエハ
を研磨加工する場合には、回転する定盤に研磨材スラリ
ー等の研磨液を供給しながら、該定盤にウエハを押し付
けて研磨する。このとき、研磨液の飛沫によるミストが
発生して作業環境を汚染し易いため、このようなミスト
を排出するための手段が施されることが多い。
【0003】例えば特開平9−262767号公報に
は、ターンテーブル(定盤)の上面を覆うようにテーブ
ルドームを設けると共に、ターンテーブルから落下する
研磨液を受けて排水する排水用トイを設け、このトイに
排気ダクトを接続することによって、上記テーブルドー
ム内の気体をこの排気ダクトを通じて排気するようにし
たものが開示されている。
【0004】しかしながら、上記従来の研磨装置は、研
磨液を排出するための排水管とミストを排出するための
排気ダクトとを排水用トイに別々に接続し、研磨液とミ
ストとを別系統で排出するようにしていたため、ターン
テーブルの回りの狭い空間内にこれらの排水管と排気ダ
クトとを両方設置しなければならず、配管が入り組んで
装置の構造が複雑化するという欠点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、回転する定盤に研磨液を供給しながらワークを研磨
加工する研磨装置において、定盤から流出する研磨液と
研磨加工により発生する研磨液ミストとを簡単な手段に
より効率良く排出することができる、排液・排気のため
の処理手段を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、回転する定盤に研磨液を供給しな
がらワークを研磨加工する研磨装置の、上記定盤の外周
に近接する位置に、該定盤から流出する研磨液を回収す
るための回収手段と、研磨加工により発生する研磨液ミ
ストを吸引ポンプで吸引するための吸引手段とを兼ねる
ドレンレシーバーを設け、このドレンレシーバーから上
記研磨液と研磨液ミストとを同時に取り込んだあと、共
通の排出管によって気液分離手段に導き、この気液分離
手段で排液と排気とに分離して排出することを特徴とす
る研磨装置における排液・排気の処理方法が提供され
る。
【0007】また、本発明によれば、上記処理方法を実
施するため、回転する定盤に研磨液を供給しながらワー
クを研磨加工する研磨装置の、上記定盤の外周に近接す
る位置に、該定盤から流出する研磨液を回収するための
回収手段と、研磨加工により発生する研磨液ミストを吸
引するための吸引手段とを兼用するドレンレシーバーを
設け、このドレンレシーバーを、取り込んだ研磨液と研
磨液ミストとを同時に移送可能な共通の排出管によって
気液分離手段に接続すると共に、該気液分離手段を介し
て吸引ポンプと液処理手段とに接続したことを特徴とす
る排液・排気の処理装置が提供される。
【0008】本発明の具体的な実施形態においては、上
記ドレンレシーバーが、定盤の外周に沿って円環状に開
口する口部を備えた溝状部材からなっていて、該溝状部
材の底面に接続された少なくとも1つの排出管によって
上記気液分離手段に接続されている。
【0009】また、上記気液分離手段が、ドレンレシー
バーに連通するハウジングの中に、低位置に開口するこ
とによって液体を自然流出させるための排液口と、該排
液口よりも高位置に開口することによって空気だけを選
択的に排出可能な排気口とを有していて、上記排液口が
液処理手段に接続され、排気口が吸引ポンプに接続され
ている。
【0010】上記構成を有する本発明によれば、定盤の
周囲に設けたドレンレシーバーから研磨液と研磨液ミス
トとを同時に取り込んだあと、このドレンレシーバーに
接続した共通の排出管を通じてこれらの研磨液と研磨液
ミストとを気液分離手段に導き、この気液分離手段で排
液と排気とに分離して排出するようにしたので、1つの
排出系統だけを有する簡単な処理手段によって研磨液と
研磨液ミストとを同時に且つ効率良く排出処理すること
ができる。このため処理装置の構成が簡単で、定盤の回
りの狭い空間に排液用の配管と排気用の配管とを別々に
設置する必要がなく、配管構造が非常にシンプルにな
る。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る排液・排気
用処理装置を取り付けた研磨装置の一例として、半導体
ウエハや磁気ディスク基板のようなディスク形ワークの
片面を研磨するための片面研磨装置を示すものである。
この研磨装置は、機体2上に図示しないモーターによっ
て駆動回転自在なるように配設された定盤3と、該定盤
3に研磨材スラリーのような研磨液を供給するための給
液ノズル4と、ワークWを上記定盤3のパッド面に押し
付けるための加圧手段5と、定盤3から流出する研磨液
及び研磨加工により発生する研磨液ミストを排出処理す
るための処理装置6とを備えたもので、これらがケーシ
ング1の中に納められている。
【0012】上記加圧手段5は、機体2に取り付けられ
たエアシリンダ10と、このエアシリンダ10のロッド
10aの下端に回転自在に取り付けられたプレッシャプ
レート11と、該プレッシャプレート11の下面に着脱
自在に取り付けられたワーク保持ブロック(図示せず)
とを有していて、該ワーク保持ブロックに貼着したワー
クWを定盤3のパッド面に押し付けて研磨するものであ
る。
【0013】上記処理装置6は、上記定盤3の外周に近
接させて配設されたドレンレシーバー14を備えてい
る。このドレンレシーバー14は、定盤3の外周に沿っ
て円環状に開口する口部14aを備えた溝状部材からな
るもので、定盤3から流出する研磨液を回収するための
回収手段と、研磨液ミストを吸引するための吸引手段と
を兼ねるものである。このドレンレシーバー14は、内
外周の溝壁14bと14cとが実質的に同じ高さを持っ
た単純な溝形をしていても良いが、図示したように、外
周側の溝壁14bが定盤3のパッド面と同じかそれより
やや高い位置まで延びるような断面形状を有しているこ
とが好ましい。しかし、このドレンレシーバー14の形
状は、研磨液とミストとを同時に取り込むことができる
ものであれば良く、上記の形状に制限されない。
【0014】上記ドレンレシーバー14の底部には、取
り込んだ研磨液と研磨液ミストとを同時に移送可能な共
通の排出管15が接続され、この排出管15の先端には
気液分離手段16が接続されていて、この気液分離手段
16が吸引ポンプ17と液処理手段18とに接続されて
いる。上記排出管15は1本であっても複数本であって
も良い。
【0015】上記気液分離手段16は、上記排出管15
が接続されたハウジング20の内部に、該ハウジング2
0の底面とほぼ同じ高さに開口することによって研磨液
を自然流出させる排液口21と、該排液口21より高位
置に開口することによって空気だけを選択的に排出可能
な排気口22とを有し、上記排液口21が、廃液タンク
や液浄化装置等の上記液処理手段18に接続され、上記
排気口22が吸引ポンプ17に直接又はフィルタ23を
介して接続されている。
【0016】上記構成を有する研磨装置によってワーク
Wを研磨加工するときは、回転する定盤3のパッド面に
給液ノズル4から研磨液が供給され、加圧手段5に保持
されたワークWが該定盤3のパッド面に押し付けられ
る。
【0017】このとき、加工に使用された研磨液は定盤
3の外周から上記ドレンレシーバー14内に流入し、ま
た、研磨加工により発生するミストは、吸引ポンプ17
により上記ドレンレシーバー14内に吸引される。そし
て、上記ドレンレシーバー14内に取り込まれたこれら
の研磨液とミストとは、共通の排出管15を通じて気液
分離手段16に導かれ、この気液分離手段16で液体と
気体とに分離して排出される。即ち、重たい液体は、低
位置に開口する排液口21から液処理手段18に向けて
自然流出し、軽い空気は、高位置に開口する排気口22
を通じて吸引ポンプ17により強制的に排出される。
【0018】かくして、上記ドレンレシーバー14から
研磨液と研磨液ミストとを同時に取り込んだあと、これ
らの研磨液と研磨液ミストとを共通の排出管15を通じ
て気液分離手段16に導き、この気液分離手段16で液
体と気体とに分離して排出するようにしたので、1つの
排出系統だけで研磨液と研磨液ミストとを同時に排出処
理することができる。このため処理装置6の構成が簡単
で、定盤3の回りの狭い空間に排液用の配管と排気用の
配管とを別々に設置する必要がなく、配管構造が非常に
シンプルになる。
【0019】図2は、気液分離手段の異なる例を示すも
ので、図1に示す気液分離手段16が、箱形をしたハウ
ジング20の底面上の異なる高さに排液口21と排気口
22とを開口させているのに対し、この第2例の気液分
離手段16Aでは、筒状をしたハウジング20Aの下端
部を排液口21Aとすると共に、該ハウジング20Aの
側面の上記排液口21Aより高い位置に、排気口22A
を上向きに分岐させて開口させたものである。
【0020】なお、図示した実施例においては、研磨装
置として片面研磨装置が示されているが、ワークWの両
面を研磨する両面研磨装置や、ワークWの面取加工され
た外周エッジを研磨する外周研磨装置であっても良いこ
とは勿論である。
【0021】
【発明の効果】このように本発明によれば、定盤から流
出する研磨液と研磨加工により発生する研磨液ミストと
を、定盤の回りに1つの排出系統だけを有する簡単な処
理手段によって確実且つ効率良く排出することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の処理装置を備えた研磨装置の一例を示
す正面図である。
【図2】気液分離手段の異なる例を示す要部正面図であ
る。
【符号の説明】
W ワーク 3 定盤 6 処理装置 14 ドレンレシーバ
ー 14a 口部 15 排出管 16,16A 気液分離手段 17 吸引ポンプ 18 液処理手段 20,20A ハウ
ジング 21,21A 排液口 22,22A 排気

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転する定盤に研磨液を供給しながらワー
    クを研磨加工する研磨装置の、上記定盤の外周に近接す
    る位置に、該定盤から流出する研磨液を回収するための
    回収手段と、研磨加工により発生する研磨液ミストを吸
    引ポンプで吸引するための吸引手段とを兼ねるドレンレ
    シーバーを設け、このドレンレシーバーから上記研磨液
    と研磨液ミストとを同時に取り込んだあと、共通の排出
    管によって気液分離手段に導き、この気液分離手段で排
    液と排気とに分離して排出することを特徴とする研磨装
    置における排液・排気の処理方法。
  2. 【請求項2】回転する定盤に研磨液を供給しながらワー
    クを研磨加工する研磨装置の、上記定盤の外周に近接す
    る位置に、該定盤から流出する研磨液を回収するための
    回収手段と、研磨加工により発生する研磨液ミストを吸
    引するための吸引手段とを兼ねるドレンレシーバーを設
    け、該ドレンレシーバーを、取り込んだ研磨液と研磨液
    ミストとを同時に移送可能な共通の排出管によって気液
    分離手段に接続すると共に、該気液分離手段を介して吸
    引ポンプと液処理手段とに接続したことを特徴とする研
    磨装置における排液・排気の処理装置。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の処理装置において、上記
    ドレンレシーバーが、定盤の外周に沿って円環状に開口
    する口部を備えた溝状部材からなっていて、該溝状部材
    の底面に接続された少なくとも1つの排出管によって上
    記気液分離手段に接続されていることを特徴とするも
    の。
  4. 【請求項4】請求項2又は3に記載の処理装置におい
    て、上記気液分離手段が、上記ドレンレシーバーに連通
    するハウジングの内部に、低位置に開口することによっ
    て液体を自然流出させるための排液口と、該排液口より
    も高位置に開口することによって空気だけを選択的に排
    出可能な排気口とを有し、上記排液口が液処理手段に接
    続され、排気口が吸引ポンプに接続されていることを特
    徴とするもの。
JP10123336A 1998-05-06 1998-05-06 研磨装置における排液・排気の処理方法及び装置 Withdrawn JPH11320406A (ja)

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