TW202313256A - 洗淨裝置 - Google Patents

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稻員進
田尻一隆
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]縮減純水生成裝置的設置空間，讓洗淨水的水質管理變容易，且將洗淨水對被洗淨物的供給機構簡化，藉此來提高洗淨水對被洗淨物的供給效率。 [解決手段]一種洗淨裝置，是使用洗淨水來洗淨被洗淨物，並回收廢液使純水再生循環的洗淨裝置，其具備：保持工作台，保持被洗淨物；洗淨水供給噴嘴，對已保持於該保持工作台的被洗淨物供給洗淨水；廢液槽，將已使用的洗淨水作為廢液來容置；廢液泵，從該廢液槽抽取該廢液；過濾器，將以該廢液泵所抽取的廢液過濾並精製成清水；清水槽，容置該清水；紫外光源，對該清水照射紫外線；清水泵，從該清水槽抽取該清水；離子交換樹脂單元，藉由使以該清水泵所抽取的該清水接觸離子交換樹脂來精製出純水；及比電阻值計，測定該純水的比電阻值。

Description

洗淨裝置
本發明是有關於一種在以加工裝置加工以半導體材料所形成之晶圓等之被加工物後，將該被加工物洗淨之洗淨裝置。
在搭載於電子機器的器件晶片的製造步驟中，首先是在以半導體材料所形成之晶圓的正面設定相互交叉的複數條分割預定線(切割道)。並且，在以該分割預定線所區劃出之各區域中，各自形成IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等之器件。之後，當沿著分割預定線分割晶圓時，即可得到複數個器件晶片。在晶圓的分割中，可使用以環狀的切削刀片來切削晶圓之切削裝置等。
又，近年來，隨著電子機器的小型化、薄型化，對器件晶片也一直在要求薄型化。於是，有時會在晶圓的分割前磨削晶圓的背面側，藉此來施行將晶圓薄化之處理。在晶圓的磨削加工中，可使用以具備複數個磨削磨石的磨削輪來磨削晶圓之磨削裝置等。
在使用上述之切削裝置、磨削裝置等之加工裝置來對晶圓等之被加工物進行加工後，為了去除在加工中所產生的加工屑而必須洗淨該被加工物。於是，加工裝置具備對被加工物噴射洗淨水來進行洗淨之洗淨裝置(參照專利文獻1及專利文獻2)。已加工的被加工物是以洗淨裝置來洗淨。
在洗淨裝置中，純水被作為洗淨水噴射至被加工物等之被洗淨物。並且，包含曾附著於被洗淨物之加工屑等的廢液是從洗淨裝置排出並處理掉。然而，洗淨裝置所使用的純水是大量的，且為了被排出的廢液的處理而花費掉無法忽視的成本。因此，已知有一種純水生成裝置(廢液處理裝置)，其是將廢液淨化再生，生成可再次作為洗淨水來利用的純水(參照專利文獻3)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2014-180739號公報 專利文獻2：日本專利特開2020-136300號公報 專利文獻3：日本專利特開2009-190128號公報
發明欲解決之課題 以往，在將純水生成裝置相鄰於洗淨裝置來設置的情況下，在加工裝置的附近除了洗淨裝置的設置空間之外，還必須確保用於該純水生成裝置的設置空間。這是因為如果在遠離洗淨裝置的位置設置純水生成裝置的話，以純水生成裝置所生成且移動至洗淨裝置的純水的水質管理就會變得困難的緣故。
又，純水生成裝置必須具備一種用於無論離洗淨裝置的距離如何，都將純水送出至洗淨裝置的泵機構。並且，洗淨裝置必須具備一種用於將純水等之洗淨水供給至被加工物等之被洗淨物的泵機構。像這樣，為了將從廢液再生的純水作為洗淨水來供給至被洗淨物，必須使複數個泵機構運作，而有過成為使被洗淨物之洗淨效率降低的主要因素之情形。
本發明是有鑑於所述問題而作成的發明，其目的在於提供一種縮減純水生成裝置的設置空間，讓洗淨水的水質管理變容易，且將洗淨水對被洗淨物的供給機構簡化，藉此來提高洗淨水的供給效率之洗淨裝置。
用以解決課題之手段 根據本發明的一態樣，可提供一種洗淨裝置，是利用洗淨水來洗淨被洗淨物，並回收廢液使純水再生循環的洗淨裝置，其特徵在於具備：保持工作台，保持被洗淨物；洗淨水供給噴嘴，對已保持於該保持工作台的被洗淨物供給洗淨水；廢液槽，將已使用於被洗淨物之洗淨的洗淨水作為廢液來容置；廢液泵，從該廢液槽抽取該廢液；過濾器，將以該廢液泵所抽取的廢液過濾並精製成清水；清水槽，容置該清水；紫外光源，對該清水照射紫外線；清水泵，從該清水槽抽取該清水；離子交換樹脂單元，藉由使以該清水泵所抽取的該清水接觸離子交換樹脂來精製出純水；及比電阻值計，測定該純水的比電阻值。
較佳的是，具有：殼體，容置該保持工作台、該洗淨水供給噴嘴、該廢液槽、該廢液泵、該過濾器、該清水槽、該紫外光源、該清水泵、該離子交換樹脂單元及該比電阻值計。
又，較佳的是，更具備：精密過濾器，將以該離子交換樹脂單元所精製，且以該比電阻值計測定比電阻值前的純水過濾。
又，較佳的是，更具備：切換閥，連接於通到該廢液槽的該第1流路與通到該洗淨水供給噴嘴的第2流路，且依據該純水的該比電阻值，將該純水的流出目的地切換成該第1流路與該第2流路的其中一個。
此外，較佳的是，該清水泵在該切換閥將該純水的流出目的地設為該第2流路時，是作為將該純水供給至該洗淨水供給噴嘴的供給驅動源而發揮功能。
發明效果 本發明的一態樣之洗淨裝置具備保持工作台及洗淨水供給噴嘴，可以用洗淨水來洗淨被洗淨物。並且，具備廢液槽、廢液泵、過濾器、清水槽、紫外線燈、清水泵及離子交換樹脂單元，可以將使用完畢之洗淨水淨化來精製出純水。此外，具備比電阻值計，使得已確認水質滿足預定水準的純水可從洗淨水供給單元供給至被洗淨物。
本發明的一態樣之洗淨裝置可以洗淨被洗淨物並且可以再生洗淨水。因此，毋須另外準備純水生成裝置，可以縮減設置純水生成裝置的空間。又，由於精製出的純水的流路變得極短，因此供給至被洗淨物的純水的水質管理也變得容易。此外，由於洗淨裝置可將以離子交換樹脂單元所精製出的純水直接從洗淨水供給單元供給至被洗淨物，因此可以將用於對洗淨物供給洗淨水的供給驅動源簡化。
因此，藉由本發明，可提供一種縮減純水生成裝置的設置空間，讓洗淨水的水質管理變容易，且將洗淨水對被洗淨物的供給機構簡化，藉此來提高洗淨水的供給效率之洗淨裝置。
用以實施發明之形態 以下，參照附加圖式來說明本發明的一態樣之實施形態。首先，針對以本實施形態之洗淨裝置來洗淨的被洗淨物進行說明。在洗淨裝置中，將以切削裝置或磨削裝置等之加工裝置加工過的被加工物作為被洗淨物來洗淨。
在加工裝置中，加工例如以Si(矽)、SiC(碳化矽)等之半導體材料所形成之晶圓等之被加工物。在晶圓的正面形成複數個IC或LSI等之器件。當按每個器件來分割晶圓時，即可形成一個個的器件晶片。又，如果在分割晶圓前事先磨削該晶圓的背面側來將該晶圓薄化，最終即可得到薄型的器件晶片。
以加工裝置加工的被加工物有時可事先和以金屬等所形成之環形框架與已張貼在環形框架的開口之黏著膠帶一體化。亦即，被加工物是貼附於已露出在環形框架的開口中之黏著膠帶的黏著面，而成為框架單元的一部分。當形成框架單元時，被加工物的處理會變得容易。又，在將被加工物分割成一個個的晶片時，由於各晶片繼續支撐於黏著膠帶，因此各晶片的處理也變得容易。
當以加工裝置加工被加工物後，會產生加工屑。在加工裝置中，一面供給純水等之加工水一面加工被加工物，並且藉由加工水來沖洗產生的加工屑。然而，當包含加工屑的加工水殘留在被加工物且該被加工物的正面乾燥時，加工屑會黏在被加工物的正面。因此，在加工後之被加工物的表面變乾前，必須迅速開始洗淨。
由於這樣的情況，將已加工之被加工物作為被洗淨物之洗淨裝置會設置在加工裝置的附近。或者，洗淨裝置會裝入加工裝置的內部。接著，以設置在加工裝置的附近之洗淨裝置為例，針對本實施形態之洗淨裝置進行說明。
圖1是示意地顯示洗淨裝置2的立體圖。洗淨裝置2在外表面具備長方體狀的殼體4及透明的開閉罩蓋6等，前述殼體4容置各構成要素，前述開閉罩蓋6關閉殼體4的內部空間的上方。
殼體4是藉由4個支撐腳14來支撐，並且可藉由調整各支撐腳14的長度來修正殼體4的傾斜。在殼體4的上部中，實施被洗淨物之洗淨的洗淨空間16(參照圖2)設置於開閉罩蓋6的內部。當開啟開閉罩蓋6時，可以將被洗淨物搬入、搬出洗淨空間16。
洗淨裝置2在殼體4的內部具備控制單元8，前述控制單元8控制各構成要素，使各構成要素作動成能夠以預定的洗淨條件來進行被洗淨物之洗淨。控制單元8是藉由電腦來構成，前述電腦包含例如以CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)為代表之處理器等之處理裝置、DRAM(動態隨機存取記憶體，Dynamic Random Access Memory)、SRAM(靜態隨機存取記憶體，Static Random Access Memory)、ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)等之主儲存裝置、及快閃記憶體、硬碟驅動機、固態硬碟等之輔助儲存裝置。
在輔助儲存裝置中儲存有包含預定程式的軟體。可藉由依照此軟體來使處理裝置動作，而實現控制單元8的功能。並且，藉由依照輔助儲存裝置中儲存的程式等之軟體來使處理裝置動作，而作為使軟體與處理裝置(硬體資源)協同合作之具體的組件來發揮功能。
洗淨裝置2更具備附觸控面板之顯示器10，前述附觸控面板之顯示器10兼具顯示各種資訊之顯示單元與使用於各種指令的輸入之輸入介面的功能。又，洗淨裝置2具備警示燈12，前述警示燈12顯示運作狀況或有無錯誤等之該洗淨裝置2的狀態。此外，在洗淨裝置2的外表面設置緊急停止按鈕18，前述緊急停止按鈕18可強制結束該洗淨裝置2的動作。
接著，針對洗淨裝置2的有助於被洗淨物之洗淨的構成要素進行說明。圖2是示意地顯示洗淨裝置2的內部的洗淨空間16的立體圖。洗淨空間16是被矩形的水箱16a所包圍之空間，且在洗淨空間16設置有洗淨單元20。在水箱16a連接有成為吸排氣的未圖示之導管。洗淨單元20具備旋轉工作台機構22、洗淨水盛接機構24及洗淨機構26，前述洗淨水盛接機構24包圍該旋轉工作台機構22的周圍，前述洗淨機構26洗淨被洗淨物。
旋轉工作台機構22具有保持工作台(旋轉工作台)28及馬達(未圖示)，前述馬達使該保持工作台28繞著沿垂直於上表面的方向的軸來旋轉。在保持工作台28的上部配設有露出在上方的多孔質構件28a。在保持工作台28的內部配設有吸引路(未圖示)，前述吸引路是一端連接於未圖示之吸引源，且另一端連接於該多孔質構件28a。
將被洗淨物載置於保持工作台28上，並使該吸引源作動而通過該吸引路與多孔質構件28a來使負壓作用於該被洗淨物時，該被洗淨物即被吸引保持於保持工作台28。亦即，保持工作台28的上表面成為保持面。保持工作台28的下部連接有輸出軸30的上端，且在該輸出軸30的下端連接有馬達(未圖示)。輸出軸30將藉由該馬達所產生的旋轉力傳達至保持工作台28。
洗淨水盛接機構24具備圓環狀的底壁34及圓筒狀的外周壁32，前述底壁34從該水箱16a的下部朝徑方向內側伸出，前述外周壁32在保持工作台28的外側從底壁34豎立設置且以板金等所形成。在底壁34的內側有輸出軸30沿著上下方向通過。在底壁34設置有未圖示之排水口，且在該排水口連接有通到後述之廢液槽的排水路。當洗淨水掉落到洗淨水盛接機構24時，洗淨水會從排水口經過後述之排水路44(參照圖3)而到達後述之廢液槽46(參照圖3)。
在該底壁34的外周部貫穿有洗淨機構26的管狀的軸部36。該軸部36是在保持工作台28的外側沿著垂直於該保持工作台28的上表面的方向伸長之管狀的構件，且到達比該保持工作台28的上表面的高度更高的位置，在上端連接有2個臂部38。在軸部36的基端側連接有使該軸部36旋轉的馬達(未圖示)，且該軸部36是藉由該馬達而繞著該垂直的方向旋轉。
臂部38是以相當於從軸部36到保持工作台28的中央之距離的長度在垂直於該軸部36的伸長方向的方向上伸長之管狀的構件，且在各個臂部38的前端配設朝向下方的洗淨水供給噴嘴40。
洗淨裝置2具備如後述成為洗淨水供給源的淨化單元42，且具有以下功能：使洗淨水經過軸部36及臂部38從洗淨水供給噴嘴40朝向已保持於保持工作台28的被洗淨物噴出，將附著於該被洗淨物之加工屑等去除。例如，洗淨水為純水。為了更強力地洗淨被洗淨物，可在從洗淨水供給噴嘴40所供給的洗淨水中混入高壓氣體，在洗淨裝置2中可實施由純水與高壓氣體的混合流體所進行之洗淨。
在保持工作台28的上部的外周側配設有夾具28b，前述夾具28b保持具有被洗淨物的框架單元的環形框架。夾具28b是藉由因保持工作台28的旋轉所產生的離心力來使下側的錘部分朝外周側移動，藉此自動地使上側的把持部倒向內周側來把持環形框架。
在以洗淨單元20洗淨被洗淨物時，是以保持工作台28吸引保持被洗淨物，使保持工作台28以高速旋轉，並且使軸部36旋轉而使洗淨水供給噴嘴40在保持工作台28的上方往返移動。並且，從洗淨水供給噴嘴40朝向被洗淨物噴射洗淨用的流體(代表性的是混合了純水與高壓氣體的混合流體)。如此一來，即可洗淨被洗淨物。
已噴射到被洗淨物且攝入了加工屑的使用完畢之洗淨水會掉落到洗淨水盛接機構24的底壁34，並從排水口排出至洗淨空間16的外部。以往，使用完畢之洗淨水是作為廢液而排出至洗淨裝置2的外部並處理掉。然而，洗淨裝置2所使用的純水是大量的，且為了廢液的處理而花費掉無法忽視的成本。
於是，將從洗淨裝置2排出的廢液淨化來生成純水的純水生成裝置有設置在洗淨裝置2的附近使用。純水生成裝置是例如將廢液過濾來生成清水，且對清水照射紫外線來破壞有機物，並使用離子交換樹脂從清水去除雜質離子，藉此來生成純水。並且，將所生成的純水供給至洗淨裝置2。
然而，以往，在將純水生成裝置相鄰於洗淨裝置2來設置的情況下，必須在加工裝置的附近確保用於該純水生成裝置的設置空間。這是因為如果在遠離洗淨裝置2的位置設置純水生成裝置的話，以純水生成裝置所生成且移動至洗淨裝置2的純水的水質管理就會變得困難的緣故。
又，純水生成裝置必須具備一種用於無論離洗淨裝置2的距離如何，都將純水送出至洗淨裝置2的泵機構。並且，洗淨裝置2必須具備一種用於將洗淨水供給至被洗淨物的泵機構。像這樣，為了將從廢液再生的純水作為洗淨水來供給至被洗淨物，必須使複數個泵機構運作，而有過成為使被洗淨物之洗淨效率降低的主要因素之情形。
於是，本實施形態之洗淨裝置2在殼體4的內部空間的底部具備淨化單元42。淨化單元42將使用完畢之洗淨水淨化來生成純水，並將滿足預定水準的水質之純水作為洗淨水而送到洗淨空間16。接著，針對淨化單元42進行說明。
圖3是示意地顯示淨化單元42的構成與各構成的連接關係的構成圖。在圖3中，為了方便說明，而將流路的一部分簡化成線狀來顯示。流路是以例如金屬或樹脂製的配管、管件等所構建。
淨化單元42具備排水路44及廢液槽46，前述廢液槽46設置於排水路44的末端。從洗淨空間16排出的洗淨水(廢液)沿著排水路44供給至廢液槽46並貯存。具體而言，包含加工屑等之異物或雜質離子的水是作為廢液而供給至廢液槽46。
在廢液槽46連接有廢液泵48，前述廢液泵48抽取該廢液槽46中所貯存的廢液並送出。廢液泵48是將廢液槽46中所貯存的水(廢液)供給至過濾器50的泵。藉由此廢液泵48，可控制從廢液槽46供給至過濾器50的水的量。
過濾器50是以例如活性碳、沸石、布、樹脂製纖維、玻璃纖維、金屬網、逆滲透膜(RO膜)等所形成。並且，過濾器50將以廢液泵48所抽取的廢液中所含的加工屑等之雜質藉由吸附或過濾來去除。亦即，將廢液過濾並精製成清水。以過濾器50過濾之清水被容置在可容置清水的清水槽52。
在清水槽52的內部設置有紫外光源54，前述紫外光源54對該清水槽52中所容置的清水照射紫外線。紫外光源54是例如紫外線燈、紫外線螢光燈、紫外線LED等。在洗淨裝置2所使用的水中，例如有懸浮在大氣中的微生物作為雜質混入。於是，紫外光源54為了清水的殺菌處理而對水照射紫外線。又，對清水照射紫外線時，可以將清水中所含的其他有機物等破壞。
在此，紫外光源54照射至清水的紫外線宜包含波長254nm的成分與波長185nm的成分。對清水照射波長254nm的紫外線時，可以將該清水進行殺菌處理。微生物一旦死滅，便會在水中產生其屍體。又，在該清水中也會混入其他有機物。波長185nm的紫外線會將清水中所含的臭氧活性化，而促進由臭氧所進行之有機物的分解。
在清水槽52透過流路而連接有清水泵56。清水泵56具有將清水從清水槽52抽取並送到流路的下游側的功能。另外，紫外光源54可設置於以清水泵56所抽取的清水所流動的流路，亦可從紫外光源54對流動於該流路的清水照射紫外線。
在流路的清水槽52的下游側連接有離子交換樹脂單元58。離子交換樹脂單元58包含離子交換樹脂，且將已被紫外光源54照射紫外線的水中所含的離子進行交換。離子交換樹脂單元58例如具有圓筒狀的容器及充填於該容器的離子交換樹脂。在該容器的內部形成有讓水在離子交換樹脂之間行進的流路，進入離子交換樹脂單元58的水會在該容器中通過離子交換樹脂之間。
例如，在該容器中，交換陽離子的離子交換樹脂(陽離子交換樹脂)與交換陰離子的離子交換樹脂(陰離子交換樹脂)是以相互混合的狀態來容置。並且，供給至離子交換樹脂單元58的水中所含的離子當中，氫離子及氫氧離子以外的離子會被交換成氫離子或氫氧離子。亦即，離子交換樹脂單元58是藉由使以清水泵56所抽取的該清水接觸離子交換樹脂來精製出純水。
離子交換樹脂單元58的流出口連接於流路，已藉由離子交換樹脂交換了離子的水(純水)行進於流路而到達精密過濾器60。精密過濾器60具有將已藉由離子交換樹脂單元58交換了離子的水(純水)最終過濾的功能。
精密過濾器60與過濾器50同樣地具備以例如活性碳、沸石、布、樹脂製纖維、玻璃纖維、金屬網、逆滲透膜(RO膜)等所形成之過濾器(未圖示)。
在洗淨裝置2作為廢液而被排出的水會在行進於淨化單元42的流路的過程中進行淨化，並在到達精密過濾器60的階段中成為淨化的最終階段。由於該水中所含的雜質極小且微量，因此對精密過濾器60要求的是適合去除這樣的雜質的性能。例如，精密過濾器60宜使用篩孔比過濾器50更細的膜。
並且，精密過濾器60是藉由將流入之水中所含的極微量的雜質吸附或過濾來進一步淨化該水。以精密過濾器60過濾之水(純水)在下游側行進於流路而到達測定水(純水)的比電阻值之比電阻值計62。
水的比電阻值是水中所含的雜質的量越少就變得越高。因此，以比電阻值計62測定水(純水)的比電阻值後，可以判定精製出的純水是否為可以作為洗淨水在洗淨裝置2再次使用的水質。例如，比電阻值計62連接於控制單元8，且在控制單元8登錄有判定閾值，該判定閾值是可以判定為可作為洗淨水來使用的水質之該比電阻值的判定閾值。控制單元8是依據從比電阻值計62所發送之該純水的比電阻值，來判定該純水的水質的好壞。
淨化單元42在以比電阻值計62測定出比電阻值的水(純水)所流動的流路64前方具備切換閥66。切換閥66連接有通到廢液槽46的第1流路68與通到洗淨空間16的洗淨水供給噴嘴40的第2流路70。切換閥66是例如連接於控制單元8的電磁閥。切換閥66具有將通過流路64流入之水的流出目的地切換成第1流路68與第2流路70的其中一個的功能。
在以比電阻光度計62所測定出的水(純水)的比電阻值未超過預定閾值時，控制單元8會判定為該水(純水)的水質尚未滿足可作為洗淨被洗淨物之洗淨水來使用的水準。在此情況下，如果該水直接被送到洗淨水供給噴嘴40的話，就會將不滿足預定水準的水質之洗淨水供給至被洗淨物，而無法充分地洗淨被洗淨物。
於是，控制單元8控制切換閥66將水的流出目的地切換成第1流路68，並將水(純水)送到廢液槽46。如此一來，不滿足預定水準的水質之水會和廢液槽46中所貯存的水一起再次流動於淨化單元42的流路，而進一步被淨化。在此情況下，廢液槽46中所貯存的水將會逐漸被淨化。
並且，在以比電阻值計62所測定出的水(純水)的比電阻值逐漸變高，且超過預定閾值時，控制單元8會判定為該水(純水)的水質有滿足可作為洗淨被洗淨物之洗淨水來使用的水準。此時，控制單元8控制切換閥66將水的流出目的地切換成第2流路70。如此一來，已確認為預定水準的水質之純水可作為洗淨水來供給至洗淨水供給噴嘴40，且可從洗淨水供給噴嘴40對被洗淨物供給洗淨水。
接著，針對洗淨裝置2中的被洗淨物之洗淨動作進行說明。在洗淨被洗淨物時，首先是以旋轉工作台機構22的保持工作台28吸引保持被洗淨物，開始保持工作台28的旋轉，並且使洗淨水供給噴嘴40在被洗淨物的上方往返移動。
接著，開始淨化單元42的運作而開始水的淨化，將滿足預定水準的水質之純水作為洗淨水而送到洗淨水供給噴嘴40，並從洗淨水供給噴嘴40對被洗淨物供給該洗淨水。此時，可在洗淨水中混合高壓氣體，亦可從洗淨水供給噴嘴40噴出雙流體。
已供給至被洗淨物的洗淨水會將附著於被洗淨物的正面之加工屑等攝入，並到達淨化單元42的廢液槽46。並且，在淨化單元42運作的期間，廢液槽46中所貯存的水會被淨化，並作為洗淨水再生而再次從洗淨水供給噴嘴40供給至被洗淨物。
此時，在以比電阻值計62所測定的水的比電阻值降低，且低於預定閾值的情況下，控制單元8控制切換閥66將水的流出目的地從第2流路70切換成第1流路68，停止對洗淨水供給噴嘴40供給水。在此情況下，可以防止對被洗淨物供給不滿足預定水準的水，因此可以防止被洗淨物的再污染等。
並且，在繼續進行淨化單元42的運作的期間以比電阻值計62所測定的水的比電阻值上升，且超過預定閾值的情況下，控制單元8控制切換閥66將水的流出目的地從第1流路68切換成第2流路70。亦即，重新開始對洗淨水供給噴嘴40供給水，將水質滿足預定水準的洗淨水供給至被洗淨物。
已在預定時間內對被洗淨物噴出洗淨水時，停止來自洗淨水供給噴嘴40的洗淨水的供給，且持續進行保持工作台28的旋轉，藉此來使被洗淨物乾燥。如此一來，被洗淨物之洗淨即完成。在被洗淨物已充分地乾燥後，結束保持工作台28的旋轉，並解除由保持工作台28所進行之被洗淨物的吸引保持。並且，將被洗淨物從洗淨裝置2搬出。
另外，如果以洗淨裝置2持續進行被洗淨物之洗淨的話，就會有循環之水的一部分揮發而從洗淨裝置2失去水的情況。在此情況下，洗淨裝置2的管理人員可以對洗淨水盛接機構24定期投入水進行補充，藉此來維持洗淨裝置2中的預定量的水的循環。又，洗淨裝置2亦可連接有已和水的供給源連接的供水管，可在循環於內部的水量減少時，通過該供水管來供給水。
如以上所說明，根據本實施形態之洗淨裝置2，不必像使用獨立的純水生成裝置的情況一樣，在加工裝置的附近除了洗淨裝置2的設置空間之外，還要確保用於該純水生成裝置的設置空間。又，由於可以將從淨化單元42到達洗淨水供給噴嘴40的流路設為極短，且可以在即將到達洗淨水供給噴嘴40之前確認洗淨水的水質，因此洗淨水的水質管理也變得極為容易。
又，在像以往一樣將獨立的純水生成裝置連接於洗淨裝置的情況下，純水生成裝置必須具備用於將純水送出至洗淨裝置的泵機構，且洗淨裝置必須具備用於將洗淨水供給至洗淨水供給噴嘴的泵機構。相對於此，在本實施形態之洗淨裝置2中，淨化單元42的清水泵56兼具兩泵機構的功能，作為洗淨水的供給驅動源而發揮功能。因此，由於可以用簡易的構成將洗淨水供給至被洗淨物而可以降低送水成本，因此可以提高被洗淨物之洗淨效率。
另外，也可考慮在對被加工物進行加工的加工裝置中裝入淨化單元42，藉此來將加工裝置所使用的加工水淨化再生，並且對被加工物或加工單元供給加工水。然而，在對被加工物進行加工的期間所再生的水的水質變得不滿足預定水準時，如果照原樣繼續進行加工水的供給的話，就會變得無法維持預定的加工品質，因此而成為問題。另一方面，如果在被加工物的加工中停止加工水的供給的話，也還是無法維持預定的加工品質，因此而成為問題。
相對於此，在本實施形態之洗淨裝置2中，在實施被洗淨物之洗淨的期間以淨化單元42再生的水的水質變得不滿足預定水準時，即使停止對被洗淨物供給洗淨水，也不易成為很大的問題。以淨化單元42繼續進行水的淨化，在水的水質變得滿足預定水準時，重新開始洗淨水的供給，最終只要可以實施預定的洗淨步驟的話，就可以充分地洗淨被洗淨物。
亦即，在本實施形態之洗淨裝置2中，即使在洗淨水的供給狀況變得不穩定的情況下，也可以毫無問題地洗淨被洗淨物。這可說是可以將用於貯存已淨化之水的純水槽或是成為從該純水槽對洗淨水供給噴嘴40的洗淨水的供給驅動源的泵機構省略的理由。
不過，本實施形態之洗淨裝置2亦可具有像這樣的純水槽與泵功能。例如，在洗淨裝置2具有純水槽等的情況下，由於可以存放已滿足預定水準的水質之純水，因此可更穩定地對洗淨水供給噴嘴40持續供給洗淨水。又，在必須進行洗淨水的溫度管理的情況下，也變得可在純水槽設置電熱線等之熱源或帕耳帖元件等之冷卻源等的溫度調節機構，藉此來調整洗淨水的溫度。
另外，在上述實施形態中，雖然針對洗淨裝置2具有切換閥66，且將水質不滿足預定水準的水返回到廢液槽46的情況進行了說明，但本發明的一態樣並不限定於此。亦即，洗淨裝置2亦可不具備有切換閥66與第1流路68。與對被加工物進行加工的加工裝置所使用的加工水不同，以洗淨裝置2供給至被洗淨物的洗淨水即使為不滿足預定水準的水質的情況，也不易使被洗淨物產生破損等。
在此情況下，例如可以考慮將純水已連續供給至被洗淨物超過預定時間這點設為被洗淨物之洗淨的結束條件，且前述純水是藉由比電阻值計62測定比電阻值而確認到水質滿足預定水準的純水。在此情況下，宜在供給至被洗淨物的水的水質變得不滿足預定水準時，將洗淨時間的計數值設為零，並在確認到水質滿足預定水準時，重新開始洗淨時間的計數，且在洗淨時間超過預定時間時結束洗淨。
像這樣，即使在洗淨裝置2不具備切換閥66的情況下，也可以充分地洗淨被洗淨物。在此情況下，由於經常對被洗淨物持續供給水，因此不會有在被洗淨物之洗淨過程中讓被洗淨物乾燥之虞。
此外，在上述實施形態中，雖然是以洗淨裝置2相鄰於加工裝置來設置的情況為例子進行了說明，但本實施形態之洗淨裝置2並不限定於此。亦即，洗淨裝置2亦可裝入對被加工物進行加工的加工裝置來使用。
其他，上述實施形態之構造、方法等，只要不脫離本發明的目的之範圍，皆可以合宜變更來實施。
2:洗淨裝置 4:殼體 6:開閉罩蓋 8:控制單元 10:附觸控面板之顯示器 12:警示燈 14:支撐腳 16:洗淨空間 16a:水箱 18:緊急停止按鈕 20:洗淨單元 22:旋轉工作台機構 24:洗淨水盛接機構 26:洗淨機構 28:保持工作台 28a:多孔質構件 28b:夾具 30:輸出軸 32:外周壁 34:底壁 36:軸部 38:臂部 40:洗淨水供給噴嘴 42:淨化單元 44:排水路 46:廢液槽 48:廢液泵 50:過濾器 52:清水槽 54:紫外光源 56:清水泵 58:離子交換樹脂單元 60:精密過濾器 62:比電阻值計 64:流路 66:切換閥 68:第1流路 70:第2流路
圖1是示意地顯示洗淨裝置的立體圖。 圖2是示意地顯示保持工作台與洗淨水供給單元的立體圖。 圖3是示意地顯示洗淨裝置的內部的淨化單元的構成的構造圖。
44:排水路
46:廢液槽
48:廢液泵
50:過濾器
52:清水槽
54:紫外光源
56:清水泵
58:離子交換樹脂單元
60:精密過濾器
62:比電阻值計
64:流路
66:切換閥
68:第1流路
70:第2流路

Claims (5)

  1. 一種洗淨裝置，是使用洗淨水來洗淨被洗淨物，並回收廢液使純水再生循環的洗淨裝置，其特徵在於具備： 保持工作台，保持被洗淨物； 洗淨水供給噴嘴，對已保持於該保持工作台的被洗淨物供給洗淨水； 廢液槽，將已使用於被洗淨物之洗淨的洗淨水作為廢液來容置； 廢液泵，從該廢液槽抽取該廢液； 過濾器，將以該廢液泵所抽取的該廢液過濾並精製成清水； 清水槽，容置該清水； 紫外光源，對該清水照射紫外線； 清水泵，從該清水槽抽取該清水； 離子交換樹脂單元，藉由使以該清水泵所抽取的該清水接觸離子交換樹脂來精製出純水；及 比電阻值計，測定該純水的比電阻值。
  2. 如請求項1之洗淨裝置，其具有： 殼體，容置該保持工作台、該洗淨水供給噴嘴、該廢液槽、該廢液泵、該過濾器、該清水槽、該紫外光源、該清水泵、該離子交換樹脂單元及該比電阻值計。
  3. 如請求項1或2之洗淨裝置，其更具備： 精密過濾器，將以該離子交換樹脂單元所精製，且以該比電阻值計測定比電阻值前的純水過濾。
  4. 如請求項1至3中任一項之洗淨裝置，其更具備： 切換閥，連接於通到該廢液槽的第1流路與通到該洗淨水供給噴嘴的第2流路，且依據該純水的該比電阻值，將該純水的流出目的地切換成該第1流路與該第2流路的其中一個。
  5. 如請求項4之洗淨裝置，其中該清水泵在該切換閥將該純水的流出目的地設為該第2流路時，是作為將該純水供給至該洗淨水供給噴嘴的供給驅動源而發揮功能。
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