JPH02114528A - ウエツト処理装置 - Google Patents
ウエツト処理装置Info
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- JPH02114528A JPH02114528A JP26738388A JP26738388A JPH02114528A JP H02114528 A JPH02114528 A JP H02114528A JP 26738388 A JP26738388 A JP 26738388A JP 26738388 A JP26738388 A JP 26738388A JP H02114528 A JPH02114528 A JP H02114528A
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- Japan
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- semiconductor wafer
- cleaning
- washing
- chamber
- wet processing
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 15
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 50
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- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 9
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造プロセスで使用する枚葉式のウェ
ット処理装置に関する。
ット処理装置に関する。
従来、この種のウェット処理装置は第５図に示すように
構成されている。これを同図に基づいて説明すると、同
図において、符号１および２で示すものは同一の線上に
交互に設けられ各々薬液処理、洗浄処理を施す薬液処理
槽と洗浄処理槽、３はこれら両槽１．２の上方に進退自
在に設けられ半導体ウェハ４を保持するテフロンカセッ
ト５を搬送するカセット搬送装置である。
構成されている。これを同図に基づいて説明すると、同
図において、符号１および２で示すものは同一の線上に
交互に設けられ各々薬液処理、洗浄処理を施す薬液処理
槽と洗浄処理槽、３はこれら両槽１．２の上方に進退自
在に設けられ半導体ウェハ４を保持するテフロンカセッ
ト５を搬送するカセット搬送装置である。
次に、このように構成されたウェット処理装置によるウ
ェハ処理につき、第６図を用いて説明する。
ェハ処理につき、第６図を用いて説明する。
先ず、テフロンカセット５を薬液処理槽１ａの薬液中に
浸漬する。このとき、半導体ウェハ４は薬液によって薬
液処理が施される。次に、薬液処理槽ｌａ内からテフロ
ンカセット５を取り出して洗浄処理槽２ａの純水中に浸
漬する。このとき、半導体ウェハ４上の薬液は純水によ
って洗浄される。この後、同様にして薬液処理槽ｔｂ、
洗浄処理槽２ｂ。
浸漬する。このとき、半導体ウェハ４は薬液によって薬
液処理が施される。次に、薬液処理槽ｌａ内からテフロ
ンカセット５を取り出して洗浄処理槽２ａの純水中に浸
漬する。このとき、半導体ウェハ４上の薬液は純水によ
って洗浄される。この後、同様にして薬液処理槽ｔｂ、
洗浄処理槽２ｂ。
薬液処理槽１ｃの各液中に半導体ウェハ４を浸漬する。
このようにして、半導体ウェハ４にウェット処理を施す
ことができる。
ことができる。
ところで、従来のウェット処理装置においては、薬液処
理槽１と洗浄処理槽２が同一の線上に交互に直列する構
造であるため、占有するスペースが一方向に大きくなり
、この方向に装置が大型化するという問題があった。ま
た、薬液処理後に半導体ウェハ４が槽外を移動するもの
であるため、半導体ウェハ４が各処理槽１，２間を移動
する間に乾燥してしまい、ウェハ表裏面に残留薬液が染
みとして付着し、製品に対して悪影響を及ぼすという問
題もあった。
理槽１と洗浄処理槽２が同一の線上に交互に直列する構
造であるため、占有するスペースが一方向に大きくなり
、この方向に装置が大型化するという問題があった。ま
た、薬液処理後に半導体ウェハ４が槽外を移動するもの
であるため、半導体ウェハ４が各処理槽１，２間を移動
する間に乾燥してしまい、ウェハ表裏面に残留薬液が染
みとして付着し、製品に対して悪影響を及ぼすという問
題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、装置
の小型化を図ることができると共に、製品に対して薬液
による悪影響を及ぼすことがないウェット処理装置を提
供するものである。
の小型化を図ることができると共に、製品に対して薬液
による悪影響を及ぼすことがないウェット処理装置を提
供するものである。
本発明に係るウェット処理装置は、半導体ウェハに対し
てウェット処理する装置であって、流体吹付装置から洗
浄液を吹き付けることにより半導体ウェハを洗浄する洗
浄室を有し、この洗浄室の周囲に複数の薬液処理室を設
けたものである。
てウェット処理する装置であって、流体吹付装置から洗
浄液を吹き付けることにより半導体ウェハを洗浄する洗
浄室を有し、この洗浄室の周囲に複数の薬液処理室を設
けたものである。
本発明においては、半導体ウェハを洗浄する洗浄室を１
個で済ませることができ、また洗浄室では流体吹付装置
から吹き付ける洗浄液によって半導体ウェハの乾燥を防
止することができる。
個で済ませることができ、また洗浄室では流体吹付装置
から吹き付ける洗浄液によって半導体ウェハの乾燥を防
止することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係るウェット処理
装置を示す平面図と断面図、第２図は同じく本発明にお
ける搬送ロボットを示す斜視図である。同図において、
符号１１で示すものは半導体ウェハ１２をその内部で洗
浄する洗浄室で、各々が互いに上下で対向する流体吹付
装置１３．１４が内蔵されている。これら流体吹付装置
１３．１４は、半導体ウェハ１２の表裏面に対して洗浄
液としての純水Ａを吹き付けるように構成されている。
装置を示す平面図と断面図、第２図は同じく本発明にお
ける搬送ロボットを示す斜視図である。同図において、
符号１１で示すものは半導体ウェハ１２をその内部で洗
浄する洗浄室で、各々が互いに上下で対向する流体吹付
装置１３．１４が内蔵されている。これら流体吹付装置
１３．１４は、半導体ウェハ１２の表裏面に対して洗浄
液としての純水Ａを吹き付けるように構成されている。
１５〜工９は半導体ウェハ１２に対して薬液処理をその
内部で施す薬液処理室で、前記洗浄室１１の周囲に位置
し、同一の円周上に設けられている。２０は半導体ウェ
ハ１２の周縁一箇所を保持するチャック部２１を有する
枚葉式の搬送ロボットで、前記洗浄室ｌｌ内に移動自在
に設けられている。２２はウェット処理後の半導体ウェ
ハ１２をその内部で乾燥する乾燥室で、前記薬液処理室
１５〜１９のうち２つの薬液処理室１５．１９間に設け
られている。２３は半導体ウェハ１２を収納保持するウ
ェハカセットで、カセット台２４上に載置され、かつ前
記乾燥室２２の近傍に設けられている。
内部で施す薬液処理室で、前記洗浄室１１の周囲に位置
し、同一の円周上に設けられている。２０は半導体ウェ
ハ１２の周縁一箇所を保持するチャック部２１を有する
枚葉式の搬送ロボットで、前記洗浄室ｌｌ内に移動自在
に設けられている。２２はウェット処理後の半導体ウェ
ハ１２をその内部で乾燥する乾燥室で、前記薬液処理室
１５〜１９のうち２つの薬液処理室１５．１９間に設け
られている。２３は半導体ウェハ１２を収納保持するウ
ェハカセットで、カセット台２４上に載置され、かつ前
記乾燥室２２の近傍に設けられている。
なお、薬液と純水の混合を防止するためには、薬液処理
室１５〜１９と洗浄室１１問および乾燥室２２と洗浄室
１１間に扉（図示せず）を設けることが望ましい。
室１５〜１９と洗浄室１１問および乾燥室２２と洗浄室
１１間に扉（図示せず）を設けることが望ましい。
このように構成されたウェット処理装置においては、半
導体ウェハ１２を洗浄する洗浄室１１を１個で済ませる
ことができるから、それだけ全体の外形寸法を小さい寸
法に設定することができる。
導体ウェハ１２を洗浄する洗浄室１１を１個で済ませる
ことができるから、それだけ全体の外形寸法を小さい寸
法に設定することができる。
また、本実施例においては、洗浄室１１で流体吹付装置
１３．１４から吹き付ける純水へによって半導体ウェハ
１２の乾燥を防止することができるから、ウェハ表裏面
に残留薬液が染みとして付着することはない。
１３．１４から吹き付ける純水へによって半導体ウェハ
１２の乾燥を防止することができるから、ウェハ表裏面
に残留薬液が染みとして付着することはない。
次に、前記した構成のウェット処理装置によるウェット
処理について説明する。
処理について説明する。
先ず、搬送ロボット２０によってウェハカセット２３内
の半導体ウェハ１２を搬出して薬液処理室１５内に搬入
して薬液処理を施す。この薬液処理は、半導体ウェハ１
２を乾燥室２２．洗浄室ｌｌ内を順次通過させてから行
われる。次に、薬液処理室１５室から洗浄室１１内に半
導体ウェハ１２を搬送し、このウェハ表裏面に対して流
体吹付装置１３．１４から純水を吹き付ける。そして、
半導体ウェハ１２を洗浄しながら薬液処理室１６内に搬
入する。この後、同様にして洗浄室１１．薬液処理室１
７〜１９内に搬入して洗浄と薬液処理を繰り返し、乾燥
室２２内で乾燥してから半導体ウェハ１２をウェハカセ
ット２３内に収納する。
の半導体ウェハ１２を搬出して薬液処理室１５内に搬入
して薬液処理を施す。この薬液処理は、半導体ウェハ１
２を乾燥室２２．洗浄室ｌｌ内を順次通過させてから行
われる。次に、薬液処理室１５室から洗浄室１１内に半
導体ウェハ１２を搬送し、このウェハ表裏面に対して流
体吹付装置１３．１４から純水を吹き付ける。そして、
半導体ウェハ１２を洗浄しながら薬液処理室１６内に搬
入する。この後、同様にして洗浄室１１．薬液処理室１
７〜１９内に搬入して洗浄と薬液処理を繰り返し、乾燥
室２２内で乾燥してから半導体ウェハ１２をウェハカセ
ット２３内に収納する。
このようにして、半導体ウェハ１２にウェット処理を施
すことができる。
すことができる。
なお、本実施例においては、流体吹付装置１３゜１４を
洗浄室１１内の上下部に設ける例を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、第３図および第４図に
示すように搬送ロボット３１の上下部に流体吹付装置と
してのノズル３２．３３を取り付けても実施例と同様の
効果を奏する。ここで、図中符号３４は搬送ロボット３
１のチャック部である。
洗浄室１１内の上下部に設ける例を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、第３図および第４図に
示すように搬送ロボット３１の上下部に流体吹付装置と
してのノズル３２．３３を取り付けても実施例と同様の
効果を奏する。ここで、図中符号３４は搬送ロボット３
１のチャック部である。
また、本実施例においては、搬送ロボット２０によって
半導体ウェハ１２の周縁一箇所を保持するものを示した
が、本発明は複数の箇所で半導体ウェハＩ２を保持して
もよい。
半導体ウェハ１２の周縁一箇所を保持するものを示した
が、本発明は複数の箇所で半導体ウェハＩ２を保持して
もよい。
さらに、本実施例においては、搬送ロボット２０によっ
てウェハカセット２３と乾燥室２２間のウェハ搬送を行
う例を示したが、本発明は別の搬送手段によって行うも
のでも何等差し支えない。この場合、ウェハカセット２
３も別のウニバカセントを使用してもよい。
てウェハカセット２３と乾燥室２２間のウェハ搬送を行
う例を示したが、本発明は別の搬送手段によって行うも
のでも何等差し支えない。この場合、ウェハカセット２
３も別のウニバカセントを使用してもよい。
この他、本実施例においては、半導体ウェハ１２を収納
するものとしてウェハカセット２３である場合を示した
が、本発明は枚葉式のウェハケースであってもよい。
するものとしてウェハカセット２３である場合を示した
が、本発明は枚葉式のウェハケースであってもよい。
さらにまた、本発明における薬液処理室１５〜１９に対
する半導体ウェハ１２の搬送順序、！送ロボット２０の
形状・機構等あるいは薬液処理方法、乾燥方法は、前述
した実施例に限定されるものでないことは勿論である。
する半導体ウェハ１２の搬送順序、！送ロボット２０の
形状・機構等あるいは薬液処理方法、乾燥方法は、前述
した実施例に限定されるものでないことは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、半導体ウェハに対
してウェット処理する装置であって、流体吹付装置から
洗浄液を吹き付けることにより半導体ウェハを洗浄する
洗浄室を有し、この洗浄室の周囲に複数の薬液処理室を
設けたので、半導体ウェハを洗浄する洗浄室を１個で済
ませることができる。したがって、全体の外形寸法を小
さい寸法に設定することができるから、装置の小型化を
図ることができる。また、洗浄室で流体吹付装置から吹
き付ける純水によって半導体ウェハの乾燥を防止できる
から、従来のようにウェハ表裏面に残留薬液が染みとし
て付着せず、製品に対して染みによる悪影響を及ぼすこ
とがなくなる。
してウェット処理する装置であって、流体吹付装置から
洗浄液を吹き付けることにより半導体ウェハを洗浄する
洗浄室を有し、この洗浄室の周囲に複数の薬液処理室を
設けたので、半導体ウェハを洗浄する洗浄室を１個で済
ませることができる。したがって、全体の外形寸法を小
さい寸法に設定することができるから、装置の小型化を
図ることができる。また、洗浄室で流体吹付装置から吹
き付ける純水によって半導体ウェハの乾燥を防止できる
から、従来のようにウェハ表裏面に残留薬液が染みとし
て付着せず、製品に対して染みによる悪影響を及ぼすこ
とがなくなる。
第１図（ａｌおよび（ｂ）は本発明に係るウェット処理
装置を示す平面図と断面図、第２図は同じく本発明にお
ける搬送ロボットを示す斜視図、第３図および第４図は
他の実施例における搬送ロボットを示す斜視図と側面図
、第５図は従来のウェット処理装置を示す斜視図、第６
図はそのウェット処理装置によるウェット処理方法を説
明するための概略図である。 １１・・・・洗浄室、１２・・・・半導体ウェハ、１３
、１４・・・・流体吹付装置、１５〜１９・・・・薬液
処理室、２０・・・・搬送ロボット、２１・・・・チャ
ック部、Ａ・・・・純水。 第 １ 図 代 理 人 大 岩 増 雄ｌ ） 第 図 ／３
装置を示す平面図と断面図、第２図は同じく本発明にお
ける搬送ロボットを示す斜視図、第３図および第４図は
他の実施例における搬送ロボットを示す斜視図と側面図
、第５図は従来のウェット処理装置を示す斜視図、第６
図はそのウェット処理装置によるウェット処理方法を説
明するための概略図である。 １１・・・・洗浄室、１２・・・・半導体ウェハ、１３
、１４・・・・流体吹付装置、１５〜１９・・・・薬液
処理室、２０・・・・搬送ロボット、２１・・・・チャ
ック部、Ａ・・・・純水。 第 １ 図 代 理 人 大 岩 増 雄ｌ ） 第 図 ／３
Claims (1)
- 半導体ウェハに対してウェット処理する装置であって、
流体吹付装置から洗浄液を吹き付けることにより半導体
ウェハを洗浄する洗浄室を有し、この洗浄室の周囲に複
数の薬液処理室を設けたことを特徴とするウェット処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26738388A JPH02114528A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | ウエツト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26738388A JPH02114528A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | ウエツト処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114528A true JPH02114528A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17444083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26738388A Pending JPH02114528A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | ウエツト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114528A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536662A (ja) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ洗浄方法及び装置 |
| DE4332857A1 (de) * | 1992-09-25 | 1994-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterreinigungsvorrichtung |
| US5667592A (en) * | 1996-04-16 | 1997-09-16 | Gasonics International | Process chamber sleeve with ring seals for isolating individual process modules in a common cluster |
| US5855465A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-05 | Gasonics International | Semiconductor wafer processing carousel |
| US5863170A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-26 | Gasonics International | Modular process system |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP26738388A patent/JPH02114528A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536662A (ja) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ洗浄方法及び装置 |
| DE4332857A1 (de) * | 1992-09-25 | 1994-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterreinigungsvorrichtung |
| DE4332857C2 (de) * | 1992-09-25 | 1999-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterreinigungsvorrichtung |
| US5667592A (en) * | 1996-04-16 | 1997-09-16 | Gasonics International | Process chamber sleeve with ring seals for isolating individual process modules in a common cluster |
| US5855465A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-05 | Gasonics International | Semiconductor wafer processing carousel |
| US5863170A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-26 | Gasonics International | Modular process system |
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