JP3177706B2 - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は洗浄装置及び洗浄方法
に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハ等
の被処理体を搬送手段にて洗浄処理室に搬送し、処理室
内において処理液に浸漬して洗浄処理する洗浄装置及び
洗浄方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造工程において、半導
体ウエハの表面に付着した薬液や不純物等を除去するた
めに洗浄装置が使用されている。この洗浄装置は、半導
体ウエハに対して、例えばアンモニア処理、水洗処理、
フッ酸処理等の各処理を順次施して半導体ウエハの表面
を清浄化するものである。

【０００３】そこで、従来の洗浄装置は、アンモニア処
理槽、水洗処理槽、フッ酸処理槽等の各処理槽を配置す
る複数の処理室を配列し、被処理体である半導体ウエハ
を搬送手段にて載置保持して各処理室内外に搬入・搬出
していた。この場合、各処理室は、雰囲気が外部に漏れ
るのを防止するために各処理槽の周囲を容器にて包囲
し、また、容器に半導体ウエハの搬入・搬出用の開口部
を設け、この開口部より半導体ウエハを搬入・搬出して
いた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の洗浄装置においては、搬送手段が雰囲気の異な
る処理室に対して半導体ウエハを搬入・搬出するため、
搬送手段に前処理で扱った薬品が付着したり、塵埃や不
純物等が付着することがあり、これら薬品、不純物等に
よって次に搬送される半導体ウエハが汚染され、半導体
回路の電気的諸特性に悪影響を及ぼすという問題があっ
た。

【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、搬送手段に付着する薬品、不純物等を除去して、常
に清浄化された搬送手段により被処理体の搬送を行える
ようにした洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的
とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の洗浄装置は、処理液中に被処理体を
浸漬して洗浄する洗浄処理室と、キャリアから未処理の
上記被処理体を取り出すローダと、処理済みの上記被処
理体をキャリアに載置するアンローダと、上記被処理体
を立設保持する複数の保持溝を設けた保持部を有すると
共に、被処理体を上記洗浄処理室のボートへ搬送する搬
送手段とを具備する洗浄装置において、それぞれ上方か
ら上記搬送手段における被処理体の上記保持部の保持溝
に向って洗浄液を噴射する複数の噴口を有する洗浄手段
と、乾燥気体を噴射する複数の噴口を有する乾燥手段と
を一体的に形成する洗浄・乾燥手段を具備することを特
徴とする。

【０００７】この発明において、上記搬送手段を水密性
及び耐蝕性を有する容器内に配設する方が好ましく、ま
た、上記洗浄・乾燥手段を上記容器の上部に配設すると
共に、容器の底部に洗浄液排出口を形成する方が好まし
い（請求項２，３）。

【０００８】また、上記搬送手段は被処理体を処理室内
外に搬入・搬出する機能を有するものであれば任意のも
のでよく、例えば水平方向に回転及び伸縮可能でかつ垂
直方向に昇降可能な回転搬送アームを使用することがで
き、この回転搬送アームの先端部に被処理体を保持する
フォークを有するものを使用することができる。

【０００９】上記容器は水密性及び耐水性を有するもの
であれば、その材質は任意のものでよく、例えば塩化ビ
ニル製容器を使用することができる。

【００１０】また、上記洗浄・乾燥手段は、それぞれ上
方から搬送手段における被処理体の保持部に向って洗浄
液を噴射する複数の噴口を有する洗浄手段と、乾燥気体
を噴射する複数の噴口を有する乾燥手段とを一体的に形
成するものであれば、容器に固定したものであっても差
支えないが、好ましくは洗浄・乾燥手段を使用時の洗浄
・乾燥位置と不使用時の待機位置に移動可能な構造とす
る方がよい（請求項４）。この洗浄・乾燥手段は、例え
ば上記保持部に洗浄液を噴射する複数の噴口を有する洗
浄ノズルと、乾燥気体を噴射する複数の噴口を有する乾
燥ノズルとを一体的に形成する洗浄・乾燥ノズルにて形
成することができ、この洗浄・乾燥手段に使用される洗
浄液としては、例えばイオン化されていない純水を使用
することができ、また、乾燥気体としては、窒素（Ｎ2
）ガスあるいはドライエア等を使用することができ
る。

【００１１】また、請求項５記載の洗浄装置は、処理液
中に被処理体を浸漬して洗浄する洗浄処理室と、キャリ
アから取り出された被処理体を立設保持する保持溝を設
けた保持部を有すると共に、被処理体を上記洗浄処理室
のボートへ搬送する搬送手段とを具備する洗浄装置にお
いて、それぞれ上方から上記搬送手段における被処理体
の上記保持部の保持溝に向って洗浄液を噴射する噴口を
有する洗浄手段と、乾燥気体を噴射する噴口を有する乾
燥手段とを一体的に形成する洗浄・乾燥手段を具備し、
上記被処理体が上記洗浄処理室内にて洗浄処理されると
きに、上記洗浄・乾燥手段により上記搬送手段の保持部
の保持溝の洗浄・乾燥を可能に形成することを特徴とす
る。

【００１２】また、請求項６記載の洗浄装置は、処理液
中に被処理体を浸漬して洗浄する洗浄処理室と、キャリ
アから取り出された被処理体を立設保持する保持溝を設
けた 保持部を有すると共に、被処理体を上記洗浄処理室
及び乾燥処理室のボートへ搬送する搬送手段とを具備す
る洗浄装置において、それぞれ上方から上記搬送手段に
おける被処理体の上記保持部の保持溝に向って洗浄液を
噴射する噴口を有する洗浄手段と、乾燥気体を噴射する
噴口を有する乾燥手段とを一体的に形成する洗浄・乾燥
手段を具備し、上記キャリアから取り出された上記被処
理体を、上記洗浄・乾燥手段により上記保持溝の洗浄・
乾燥が行われた上記搬送手段にて搬送可能に形成し、乾
燥処理された上記被処理体を、上記洗浄・乾燥手段によ
り上記保持溝の洗浄・乾燥が行われた上記搬送手段にて
搬送可能に形成することを特徴とする。

【００１３】また、請求項７記載の洗浄方法は、被処理
体を立設保持する保持溝を設けた保持部を有する搬送手
段を用いて、キャリアから取り出された未処理の上記被
処理体を洗浄処理室内に搬入し、上記洗浄処理室にて洗
浄処理された上記被処理体を、上記搬送手段を用いて上
記洗浄処理室から搬出する洗浄方法において、それぞれ
上方から上記搬送手段における被処理体の上記保持部の
保持溝に向って洗浄液を噴射する噴口を有する洗浄手段
と、乾燥気体を噴射する噴口を有する乾燥手段とを一体
的に形成する洗浄・乾燥手段を用意し、上記被処理体が
上記洗浄処理室内にて洗浄処理されるときに、上記洗浄
・乾燥手段により待機中の上記搬送手段の保持部の保持
溝の洗浄・乾燥を行うことを特徴とする。

【００１４】請求項８記載の洗浄方法は、被処理体を立
設保持する保持溝を設けた保持部を有する搬送手段を用
いて、キャリアから取り出された未処理の上記被処理体
を洗浄処理室内に搬入し、上記洗浄処理室及び乾燥処理
室にて洗浄処理及び乾燥処理された上記被処理体を、上
記搬送手段を用いて上記乾燥処理室から搬出する洗浄方
法において、それぞれ上方から上記搬送手段における被
処理体の上記保持部の保持溝に向って洗浄液を噴射する
噴口を有する洗浄手段と、乾燥気体を噴射する噴口を有
する乾燥手段とを一体的に形成する洗浄・乾燥手段を用
意し、上記キャリアから取り出された未処理の上記被処
理体を、上記洗浄・乾燥手段により上記保持溝の洗浄・
乾燥が行われた上記搬送手段にて搬送し、乾燥処理され
た上記被 処理体を、上記洗浄・乾燥手段により上記保持
溝の洗浄・乾燥が行われた上記搬送手段にて搬送するこ
とを特徴とする。

【００１５】

【作用】上記のように構成されるこの発明の洗浄装置及
び洗浄方法によれば、被処理体を搬送する前、あるいは
搬送した後の搬送手段の保持部の保持溝に向って上方か
ら洗浄手段によって洗浄液を噴射することにより、保持
部に付着した薬品、不純物等を除去することができる。
また、洗浄後に乾燥手段から乾燥気体を保持部に向って
上方から噴射することにより、洗浄によって濡れた保持
部の保持溝を乾燥することができ、常に清浄化された搬
送手段を被処理体の搬送に使用することができ、被処理
体の汚染を防止することができる。

【００１６】

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。

【００１７】図１はこの発明の洗浄装置の要部を示す断
面図、図２は図１の横断面図が示されている。なお、こ
の実施例では被処理体である半導体ウエハ（図示せず）
の洗浄装置について説明する。

【００１８】この発明の洗浄装置は、搬送手段である回
転搬送アーム２を配設する水密性及び耐蝕性を有する容
器１と、この容器１の上部に取付けられて、それぞれ上
方から回転搬送アーム２の先端部の半導体ウエハ保持用
のフォーク３（保持部）に向って洗浄液（純水）を噴射
する洗浄ノズル１１（洗浄手段）と、乾燥気体（Ｎ2ガ
ス）を噴射する乾燥ノズル１２（乾燥手段）とを一体的
に形成する洗浄・乾燥ノズル１０（洗浄・乾燥手段）
と、容器の底部に設けられて、洗浄に使用された排液を
排出する処理液排出口４とを具備してなる。

【００１９】この場合、回転搬送アーム２は、容器１の
底部５に設けられた取付穴６にＯリング７を介して立設
されるアーム基部２ａの上部にそれぞれ回転自在にかつ
昇降自在に取付けられる複数のアーム体２ｂ，２ｂとか
らなるアーム本体２ｃと、最上段のアーム体２ｂの先端
部に取付けられて複数枚の半導体ウエハを立設保持する
複数の溝部（保持溝）を設けた二又状のフォーク３とで
構成されている。このように構成される回転搬送アーム
２の各構成部材すなわちアーム本体２ｃとフォーク３は
耐蝕性を有する塩化ビニル製部材にて形成されている。

【００２０】容器１は回転搬送アーム２と同様に耐蝕性
を有する塩化ビニルにて形成されており、その底部５は
外周側が内周側より低い段状となっており、外周側の周
溝８の２箇所には処理液排出口４が設けられ、この処理
液排出口４から洗浄に供された洗浄液が排出されるよう
になっている。また、容器１の側方には半導体ウエハの
出し入れのための開口部９が設けられており、この開口
部９にはシャッター９ａが開閉可能に装着されている。
したがって、シャッター９ａを閉塞することにより、隣
接する処理室（図示せず）と遮断され、処理室内の雰囲
気が容器１内に流れ込まないようになっている。

【００２１】一方、洗浄・乾燥ノズル１０は、容器１の
上部側壁に固定されるロータリーアクチュエータ１３に
よって垂直方向に回転可能に垂下される切換アーム１４
の下端部に互いに平行に並設される１本の洗浄ノズル１
１と、２本の乾燥ノズル１２，１２にて形成されてい
る。この場合、洗浄ノズル１１は、洗浄パイプ１５の下
面側に多数の洗浄用噴口１５ａ，１５ａ…を斜め外方に
向けて２列設けてなり、また、乾燥ノズル１２は、乾燥
パイプ１６の下面に多数の乾燥用噴口１６ａ，１６ａ…
を斜め外方に向けて列設した構造となっている。そし
て、洗浄ノズル１１の洗浄パイプ１５には、図示しない
洗浄液供給源に接続する洗浄液供給管路１７からフレキ
シブルチューブ１７ａを介して洗浄用純水が供給され、
また、乾燥ノズル１２，１２には、図示しない乾燥気体
供給源に接続する乾燥気体供給管路１８とフレキシブル
チューブ１８ａを介して乾燥用Ｎ2 ガスが供給されるよ
うになっている。

【００２２】上記のように構成される洗浄・乾燥ノズル
１０によれば、回転搬送アーム２のフォーク３を洗浄す
る場合には、図３に示すように、切換アーム１４を垂下
させて、洗浄・乾燥位置においた状態で、まず、洗浄液
供給源から洗浄用純水を供給し、洗浄ノズル１１の噴口
１５ａ，１５ａ…からフォーク３の溝部（保持溝）に向
けて純水を噴射して、フォーク３に付着した薬品、不純
物等を除去することができる。所定時間洗浄した後、洗
浄液供給源からの供給を停止した後、乾燥気体供給源か
ら乾燥用Ｎ2 ガスを供給し、乾燥ノズル１２，１２の噴
口１６ａ，１６ａ…からフォーク３の溝部（保持溝）に
向けてＮ2 ガスを噴射すれば、洗浄によって濡れたフォ
ーク３を短時間で乾燥することができる。したがって、
回転搬送アーム２は常に清浄化された状態で半導体ウエ
ハの搬送に供される。洗浄及び乾燥が終了した後、ロー
タリーアクチュエータ１３が作動して切換アーム１４が
９０度回転すると、洗浄・乾燥ノズル１０は容器１の上
部側方の待機位置へ移動して、半導体ウエハの搬入・搬
出に支障をきたさない位置で待機する。なおこの場合、
切換アーム１４の一側端には樋状の滴受け１９が取付け
られており、洗浄・乾燥ノズル１０が待機位置に移動し
た際に洗浄ノズル１１から滴下する純水を受止めること
ができるようになっている。

【００２３】上記のように構成される洗浄・乾燥ノズル
１０を設けた容器１は、例えば、図４に示すように、洗
浄装置の１ユニットとして組込まれて、半導体ウエハの
洗浄処理に供される。

【００２４】次に、洗浄装置について、図４を参照して
説明する。

【００２５】図４は、３つの洗浄処理ユニット２１，２
２，２３にて洗浄装置を構成した場合で、搬入側の洗浄
処理ユニット２１にはローダ２４が接続され、搬出側の
洗浄処理ユニット２３にはアンローダ２５が接続されて
おり、更に洗浄処理ユニット２１，２２間及び洗浄処理
ユニット２２，２３間に、３ユニットのいずれかに含ま
れている処理室の一部を構成する水中ローダ２６が配設
されている。

【００２６】搬入側の洗浄処理ユニット２１は、中心位
置に回転搬送アーム２を配設する容器１が位置し、その
周囲で容器１の左隣及びローダ２４の正面にそれぞれア
ンモニア処理室２７及び水洗処理室２８が配設されてい
る。

【００２７】中央の洗浄処理ユニット２２は、中心位置
に回転搬送アーム２を配設する容器１が位置し、その周
囲の左右両側に水中ローダ２６を配設し、その間の前後
位置にフッ酸処理室２９、水洗オーバーフロー処理室３
０を配設してなる。

【００２８】また、搬出側の洗浄処理ユニット２３は、
中心位置に回転搬送アーム２を配設した容器１が位置
し、この容器１の周囲でアンローダ２５の正面側には水
洗ファイナルリンス処理室３１を配設し、容器１の右隣
に乾燥処理室３２を配設してなる。

【００２９】なお、容器１と各処理室とは開口部９によ
って連通されており、開口部９にはシャッター９ａが開
閉自在に配設されると共に、開口部９の上部にエアー吹
出口（図示せず）が設けられて、エアーカーテンが形成
されるようになっている。

【００３０】上記のように構成される洗浄装置におい
て、ローダ２４に２５枚ずつ半導体ウエハが載置された
キャリア３３が２つ搬送されてくると、オリフラ合せ機
構３４が動作して、キャリア３３内の半導体ウエハを整
列させる。次いで、突き上げ棒（図示せず）が上方に作
動して、キャリア３３をそのままに、半導体ウエハのみ
を上方に取り出した後、突き上げ棒が互いに寄合って５
０枚の半導体ウエハを等間隔で位置させる。

【００３１】次に、回転搬送アーム２が作動して水平回
転し、かつローダ２４方向に伸びて先端のフォーク３を
突き上げ棒の下側に位置させる。そして、突き上げ棒が
下降し、フォーク３上に半導体ウエハが載置位置決めさ
れる。

【００３２】次いで、フォーク３上に半導体ウエハが載
置された状態で、回転搬送アーム２が水平回転し、かつ
伸縮して半導体ウエハをキャリア３３から取り出し、ア
ンモニア処理室２７の開口部９から半導体ウエハをアン
モニア処理室２７の処理槽２７ａの専用ボート２７ｂ上
に挿入位置させる。そして、回転搬送アーム２がアンモ
ニア処理室２７から外に出ると、開口部９のシャッター
９ａが閉じると共に、開口部上部のエアー吹出口からエ
アーが吹き出されてエアーカーテンが形成されて、アン
モニア処理室２７内の雰囲気が外部に漏出するのを確実
に防止するようになっている。そして、この状態でアン
モニア処理室２７内の半導体ウエハは洗浄処理される。

【００３３】一方、アンモニア処理室２７から回転搬送
アーム２のフォーク３が容器１内に戻ってくると、ロー
タリーアクチュエータ１３が作動して洗浄・乾燥ノズル
１０がフォーク３の上方の洗浄・乾燥位置に移動する。
そして、洗浄液供給源から純水が供給され、洗浄ノズル
１１の噴口１５ａ，１５ａ…からフォーク３の溝部（保
持溝）に向けて純水が噴射されて、フォーク３に付着し
たアンモニア、その他の不純物等を除去する。洗浄に供
された純水は容器１の底部５に溜り、処理液排出口４か
ら外部に排出される。このようにして、所定時間洗浄し
た後、洗浄液供給源からの供給を停止した後、乾燥気体
供給源からＮ2 ガスを供給し、乾燥ノズル１２，１２の
噴口１６ａ，１６ａ…からフォーク３の溝部（保持溝）
に向けてＮ2 ガスが噴射されて、洗浄によって濡れたフ
ォーク３を乾燥する。乾燥が終了した後、ロータリーア
クチュエータ１３が逆回転して洗浄・乾燥ノズル１０は
元の待機位置に復帰する。この場合、フォーク３の洗浄
と乾燥は約５分間ずつ行われ、アンモニア処理室２７内
での処理時間（約１０分）の待機中に行われる。

【００３４】そして、アンモニア処理室２７内での洗浄
が終了した後、上述の動作と逆の動作でボート２７ｂ上
の半導体ウエハを回転搬送アーム２のフォーク３上に載
置位置決めして、半導体ウエハをアンモニア処理室２７
外に取り出し、次の水洗処理室２８内へ半導体ウエハを
搬入する。そして、水洗処理室２８から戻ってきた回転
搬送アーム２のフォーク３は上述と同様に洗浄・乾燥ノ
ズル１０によって洗浄及び乾燥されて、次の半導体ウエ
ハの新たな５０枚の半導体ウエハの搬送が可能となる。
したがって、回転搬送アーム２は半導体ウエハの搬送後
の待機中すなわ ち半導体ウエハを洗浄処理しているとき
に洗浄・乾燥されるため、半導体ウエハの洗浄処理を連
続的に効率良く行うことができる。また、回転搬送アー
ム２が水密性及び耐蝕性を有する容器１内に配設されて
いるため、回転搬送アーム２の洗浄に使用される排液が
外部に飛散することなく、安全に排出することができ
る。

【００３５】なお、搬入側の洗浄処理ユニット２１によ
る洗浄が終了した半導体ウエハは搬入側の洗浄処理ユニ
ット２１と中央の洗浄処理ユニット２２との間の水中ロ
ーダ２６によって中央の洗浄処理ユニット２２に搬送さ
れ、中央の洗浄処理ユニット２２の容器１内に配設され
た回転搬送アーム２によって上述と同様に搬送される。
そして、半導体ウエハは、順次フッ酸処理室２９内での
洗浄処理、オーバーフロー処理室３０内での水洗オーバ
ーフロー処理が行われる。この中間の洗浄処理ユニット
による洗浄処理においても、容器１内に待機中の回転搬
送アームのフォーク３は洗浄・乾燥ノズル１０によって
上述と同様に洗浄、乾燥される。

【００３６】また、中央の洗浄処理ユニット２２での洗
浄処理が行われた半導体ウエハは、中央の洗浄処理ユニ
ット２２と搬出側の洗浄処理ユニット２３との間の水中
ローダ２６にて搬出側の洗浄処理ユニット２３に搬送さ
れる。そして、搬出側の洗浄処理ユニット２３の回転搬
送アーム２によって上述と同様に搬送されて、ファイナ
ルリンスが行われた後、乾燥処理が行われる。この搬出
側の洗浄処理ユニット２３による洗浄においても、上述
と同様に回転搬送アーム２のフォーク３は洗浄・乾燥ノ
ズル１０によって洗浄乾燥され、常に清浄化された状態
で半導体ウエハの搬送に供される。

【００３７】搬出側の洗浄処理ユニット２３にて洗浄処
理された半導体ウエハはアンローダ２５に搬送され、こ
のアンローダ２５にて半導体ウエハの２５枚ずつの分
割、オリフラ合せが行われ、そして、２つのキャリアに
載置されて搬出される。

【００３８】なお、上記実施例ではこの発明の洗浄装置
が半導体ウエハの洗浄装置について説明したが、必ずし
も半導体ウエハの洗浄装置に限定するものではなく、そ
の他の洗浄装置に適用できることは勿論である。

【００３９】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の洗浄
装置及び洗浄方法によれば、上記のように構成されてい
るので、被処理体の搬送手段を常に清浄化して被処理体
の汚染による悪影響を防止することができる。また、水
密性及び耐蝕性を有し、かつ排液口を有する容器内に搬
送手段を配設することにより、搬送手段の洗浄時に使用
される洗浄液の外部への飛散等が防止できると共に、外
部に排出することができるので、安全である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の洗浄装置の要部を示す断面図であ
る。

【図２】図１の横断面図である。

【図３】この発明における洗浄・乾燥ノズルを示す断面
図である。

【図４】洗浄装置の全体的構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ 回転搬送アーム（搬送手段） ３ フォーク（保持部） ４ 処理液排出口 ５ 底部 １０ 洗浄・乾燥ノズル（洗浄・乾燥手段） １１ 洗浄ノズル（洗浄手段） １２ 乾燥ノズル（乾燥手段） １５ 洗浄パイプ １５ａ 洗浄用噴口 １６ 乾燥パイプ １６ａ 乾燥用噴口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304,21/68 B08B 3/02

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液中に被処理体を浸漬して洗浄する
   洗浄処理室と、キャリアから未処理の上記被処理体を取
   り出すローダと、処理済みの上記被処理体をキャリアに
   載置するアンローダと、上記被処理体を立設保持する複
   数の保持溝を設けた保持部を有すると共に、被処理体を
   上記洗浄処理室のボートへ搬送する搬送手段とを具備す
   る洗浄装置において、 それぞれ上方から上記搬送手段における被処理体の上記
   保持部の保持溝に向って洗浄液を噴射する複数の噴口を
   有する洗浄手段と、乾燥気体を噴射する複数の噴口を有
   する乾燥手段とを一体的に形成する洗浄・乾燥手段を具
   備することを特徴とする洗浄装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の洗浄装置において、 上記搬送手段を水密性及び耐蝕性を有する容器内に配設
   すると共に、容器の底部に洗浄液排出口を形成してなる
   ことを特徴とする洗浄装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の洗浄装置において、上記搬送手段を水密性及び耐蝕性を有する容器内に配設
   すると共に、容器の底部に洗浄液排出口を形成し、 上記洗浄・乾燥手段を上記容器の上部に配設してなるこ
   とを特徴とする洗浄装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の洗浄装置において、 上記洗浄・乾燥手段を洗浄・乾燥位置と待機位置に移動
   可能に形成することを特徴とする洗浄装置。
5. 【請求項５】 処理液中に被処理体を浸漬して洗浄する
   洗浄処理室と、キャリアから取り出された被処理体を立
   設保持する保持溝を設けた保持部を有すると共に、被処
   理体を上記洗浄処理室のボートへ搬送する搬送手段とを
   具備する洗浄装置において、 それぞれ上方から上記搬送手段における被処理体の上記
   保持部の保持溝に向って洗浄液を噴射する噴口を有する
   洗浄手段と、乾燥気体を噴射する噴口を有する 乾燥手段
   とを一体的に形成する洗浄・乾燥手段を具備し、 上記被処理体が上記洗浄処理室内にて洗浄処理されると
   きに、上記洗浄・乾燥手段により上記搬送手段の保持部
   の保持溝の洗浄・乾燥を可能に形成することを特徴とす
   る洗浄装置。
6. 【請求項６】 処理液中に被処理体を浸漬して洗浄する
   洗浄処理室と、キャリアから取り出された被処理体を立
   設保持する保持溝を設けた保持部を有すると共に、被処
   理体を上記洗浄処理室及び乾燥処理室のボートへ搬送す
   る搬送手段とを具備する洗浄装置において、 それぞれ上方から上記搬送手段における被処理体の上記
   保持部の保持溝に向って洗浄液を噴射する噴口を有する
   洗浄手段と、乾燥気体を噴射する噴口を有する乾燥手段
   とを一体的に形成する洗浄・乾燥手段を具備し、 上記キャリアから取り出された上記被処理体を、上記洗
   浄・乾燥手段により上記保持溝の洗浄・乾燥が行われた
   上記搬送手段にて搬送可能に形成し、 乾燥処理された上記被処理体を、上記洗浄・乾燥手段に
   より上記保持溝の洗浄・乾燥が行われた上記搬送手段に
   て搬送可能に形成することを特徴とする洗浄装置。
7. 【請求項７】 被処理体を立設保持する保持溝を設けた
   保持部を有する搬送手段を用いて、キャリアから取り出
   された未処理の上記被処理体を洗浄処理室内に搬入し、
   上記洗浄処理室にて洗浄処理された上記被処理体を、上
   記搬送手段を用いて上記洗浄処理室から搬出する洗浄方
   法において、 それぞれ上方から上記搬送手段における被処理体の上記
   保持部の保持溝に向って洗浄液を噴射する噴口を有する
   洗浄手段と、乾燥気体を噴射する噴口を有する乾燥手段
   とを一体的に形成する洗浄・乾燥手段を用意し、 上記被処理体が上記洗浄処理室内にて洗浄処理されると
   きに、上記洗浄・乾燥手段により待機中の上記搬送手段
   の保持部の保持溝の洗浄・乾燥を行うことを特徴とする
   洗浄方法。
8. 【請求項８】 被処理体を立設保持する保持溝を設けた
   保持部を有する搬送手段を用いて、キャリアから取り出
   された未処理の上記被処理体を洗浄処理室内に搬入し、
   上記洗浄処理室及び乾燥処理室にて洗浄処理及び乾燥処
   理された上記 被処理体を、上記搬送手段を用いて上記乾
   燥処理室から搬出する洗浄方法において、 それぞれ上方から上記搬送手段における被処理体の上記
   保持部の保持溝に向って洗浄液を噴射する噴口を有する
   洗浄手段と、乾燥気体を噴射する噴口を有する乾燥手段
   とを一体的に形成する洗浄・乾燥手段を用意し、 上記キャリアから取り出された未処理の上記被処理体
   を、上記洗浄・乾燥手段により上記保持溝の洗浄・乾燥
   が行われた上記搬送手段にて搬送し、 乾燥処理された上記被処理体を、上記洗浄・乾燥手段に
   より上記保持溝の洗浄・乾燥が行われた上記搬送手段に
   て搬送することを特徴とする洗浄方法。