KR0167478B1

KR0167478B1 - 세정 장치

Info

Publication number: KR0167478B1
Application number: KR1019910020990A
Authority: KR
Inventors: 마사후미 이노우에; 유우지 가미카와
Original assignee: 이노우에 아키라; 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤; 다카시마 히로시; 도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼 가이샤
Priority date: 1990-11-28
Filing date: 1991-11-23
Publication date: 1999-02-01
Also published as: KR920010782A; JPH04196531A; JP3214503B2

Abstract

여러개의 웨이퍼를 배치처리하는 세정장치는 세정탱크와 이 세정탱크 전용의 상하로 이동가능한 웨이퍼 보트를 구비한다.

상기 보트는 세정탱크 내에서 상기 웨이퍼를 서로 간격(S)을 두고 이간시킨 상태로 지지하는 로드를 가진다.

상기 웨이퍼는 상기 세정탱크 밖에서 캐리어 내에 수납되며, 회전반송아암에 의해 상기 보트까지 반송된다.

상기 회전반송아암은 상기 웨이퍼의 반송중에 상기 웨이퍼를 지지하는 포크를 가진다.

상기 포크는 상기 웨이퍼를 상기 보트에 두는 간격과 갈은 간격으로 서로 이간시킨 상태로 지지한다.

상기 보트와 상기 회전반송아암의 포크와의 사이의 상기 웨이퍼의 옮겨 바꿈은 상기 세정탱크의 위쪽이며 상기 보트의 상하 움직임에 의해 행해진다.

이때, 상기 보트의 로드와 상기 포크의 이빨이 서로 다르게 맞물린다.

Description

세정장치

제1도는 본 발명에 관한 세정장치의 제1실시예의 전체의 구성을 나타내는 평면도.

제2도는 제1도의 로더부분을 나타내는 평면도.

제3도는 제2도의 오리엔테이션 플랫 맞춤 기구를 나타내는 단면도.

제4a,b도는 제2도의 상부돌출봉의 작동 상태를 나타내는 단면도.

제5도는 제1도의 반입측의 처리 유니트를 나타내는 확대도.

제6도는 각 세정처리탱크의 상태를 나타내는 단면도.

제7도는 액츄에이터와 보트의 상태를 나타내는 단면도.

제8a도는 웨이퍼포크의 평면도.

제8b도는 그 측면도.

제8c도는 제8b도의 8C-8C 선부분 단면도.

제9a도는 보트의 측면도.

제9b도는 그 정면도.

제9c도는 제9b도의 9C-9C 선부분 단면도.

제10도는 제1도 도시 세정 장치에 조립해 넣을수 있는 회전 반송 아암의 세정 기구를 나타내는 개략 측면도.

제11도는 제10도 도시의 세정기구의 개략 평면도.

제12도는 제10도 도시의 세정기구의 요부를 사용상태로 나타내는 개략 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10,12,14 : 세정 처리 유니트 16 : 피처리 웨이퍼의 로더

18 : 처리제 웨이퍼의 언로더 20 : 수중 로더

22 : 반도체 웨이퍼 24 : 회전반송 아암

26,28 : 세정처리탱크 30,32 : 세정처리탱크

36 : 건조처리탱크 38 : 개구부

40 : 케이스 44 : 셔터

48 : 캐리어 50 : 아암 본체

51 : 밀어올림봉 52 : 웨이퍼 포크

54 : 지지봉 56 : 웨이퍼 수납 보트

58 : 지지봉 60 : 액츄에이터

64 : 지지홈 71 : 케이스

72:a : 아암 기초부 74 : 처리액 배출구

75 : 바닥부 76 : 붙임 고정 구멍

77 : O 링 78 : 주변홈

79 : 개구부 79a : 셔터

80 : 세정 및 건조 노즐부재 81 : 세정 노즐

82 : 건조 노즐 83 : 로터리 액츄에이터

84 : 교체아암 85 : 세정 파이프

86 : 건조 파이프 87 : 플렉시블 튜브

88 : 건조 기체 공급관로 89 : 액체 방울 받침

본 발명은 세정장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼를 세정액에 접촉시켜서 세정하는 세정장치에 관한 것이다.

종래의 반도체 웨이퍼 제조장치에 있어 세정장치는 여러 개(예를 들어 25매)의 반도체 웨이퍼를 캐리어 위에 얹어 놓고, 이 반도체 웨이퍼를 캐리어 마다 반송장치에서 세정처리탱크까지 반송하고, 캐리어와 함께 반도체 웨이퍼를 세정처리탱크 내의 세정 처리액에 침투하여 접촉시키고, 세정 처리를 행하도록 하고 있었다.

상기 종래의 반도체 웨이퍼 제조장치에 있어서, 세정장치에 있어서는 여러 개의 반도체 웨이퍼를 얹어 놓은 캐리어를 반송장치에서 세정처리탱크까지 반송하여 캐리어와 함께 반도체 웨이퍼를 세정처리탱크내에 세정처리액에 침투하여 접촉시키고 있었기 때문에 캐리어도 세정처리액에 의해 세정되게 되고, 캐리어에 부착한 먼지나 더러움에 의해서 세정처리액이 오염되며, 그 때문에 세정처리액을 빈번히 교환하지 않으면 안되면 세정처리액에 의한 처리효율이 나쁘다는 문제가 있었다.

또한, 캐리어마다 반도체 웨이퍼의 세정처리를 행하는 경우, 건조 처리도 캐리어마다 행해지게 되며, 반도체 웨이퍼의 건조효율이 나빠진다고 하는 문제가 있었다.

그래서 본 발명은 캐리어가 세정 처리액에 대해 피접촉상태가 되도록 하여 세정처리액의 외면을 극력방지하고 세정처리액의 처리효율을 높이며, 세정액의 교환/효율을 양호하게 할 수 있는 세정장치를 제공하는 것을 그 해결 과제로써 하고있다.

본 발명의 제1의 시점에 있어서 여러 개의 웨이퍼 상의 피처리체(object)를 배치처리하는 세정장치는 세정탱크의 상기 세정조내에서 상기 피처리체를 서로 간격(S)를 두어 떨어뜨린 상태에서 지지하는 제1지지수단과 상기 제1지지부재가 상기 세정탱크 전용인 것과, 상기 제1지지수단을 상하로 구동하는 구동수단과 상기 피처리체를 상기 세정탱크 밖에서 수납하는 수납수단과 상기 수납수단과, 상기 제1지지수단과의 이에서 상기 피처리체를 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 설치되며 상기 피처리체의 반송중에 상기 피처리체를 지지하는 제2지지수단과, 상기 제2지지부재가 상기 피처리체를 상기 간격과 같은간격으로 서로 분리시킨 상태에서 지지하는 것과를 구비하며, 여기에서 상기 제1 및 제2지지수단간의 상기 피처리체의 옮겨 바꿈이 상기 세정탱크의 윗쪽이고, 상기 제1지지수단의 상하 움직임에 의해 행해진다.

본 발명의 제2시점에 있어 여러 개의 웨이퍼 상의 피처리체(object)를 배치처리하는 세정장치는 세정탱크와 상기 세정탱크 내에서 상기 피처리체를 서로 간격(S)을 두어 분리시킨 상태로 지지하는 제1지지수단과 상기 제1지지부재가 상기 세정탱크 전용인 것과 상기 피처리체를 상기 세정탱크 바깥에서 수납하는 수단과 상기 수납수단과 상기 제1지지수단과의 사이에서 상기 피처리체를 반송하는 반송수단과 상기 반송수단에 설치되고, 상기 피처리체의 반송중에 상기 피처리체를 지지하는 제2지지수단과, 상기 반송수단과 상기 제2지지부재를 세정하는 부속 세정 수단과 상기 제2지지부재의 세정중, 상기 반송수단주위의 분위기와 상기 세정탱크 주위의 분위기를 차단하는 차단 수단과를 구비한다.

상기 구성의 본 발명의 세정장치는 수납 수단, 예를 들면 캐리어 위에 얹어 놓아져 반송된 피처리체, 예를 들면 반도체 웨이퍼를 반송 장치에서 캐리어 위에서부터 꺼내고, 웨이퍼만을 세정처리탱크 전용의 제1지지수단에 받아넘기고, 웨이퍼만을 세정처리탱크 내의 세정처리액에 접촉시키도록 하고 있다.

따라서, 세정처리탱크내의 세정처리액에는 웨이퍼 및 제1지지수단이 접촉할 뿐이며, 캐리어는 접촉하지 않고 게다가 전용의 제1지지수단은 그 세정처리탱크에 있어 사용되어지는 세정처리액만으로 접촉하도록 되어 있기 때문에 세정처리액의 오염된 정도가 적고, 세정처리액에 의한 처리 효율이 향상하여 세정처리액의 케톤, 다이프론 또는 불소수지로 형성하면, 세정처리액의 오염이 보다 방지되어, 세정처리액의 교환이 적어지게 된다.

이하 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼 제조장치에 있어 세정장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다.

제1도에 있어서, 제1실시예의 반도체 웨이퍼 세정장치는 3개의 세정처리 유니트(10)(12)(14)를 조립하여 구성되어 있다.

또한, 반입측의 처리 유니트(10)에는 피처리 웨이퍼의 로더(16)이 접속되며 반출측의 처리 유니트(14)에는 처리제 웨이퍼의 언로더(18)이 접속되어 있고, 더우기 세정유리유니트(10)(12)간 및 세정처리 유니트(12)(14)간에 (3) 유니트의 어딘가에 포함되는 수중로더(20)가 배치되어 있다. 배열순은 변경해도 좋다. 이 예에서는 예정된 세정처리 프로그램에 대응하여 배열을 설정하고 있다.

반입측의 세정처리유니트(10)은 중심위치에 반도체 웨이퍼(22)반송용의 회전반송 아암(24)을 배치함과 동시에 그 주위에 로더(16)의 정면 및 회전반송아암(24)의 왼쪽 옆에 각각의 세정처리탱크(26), (28)를 배치하도록 하고 있다.

본 실시예에 있어서는 세정처리탱크(26)는 암모니아 처리를 하는 약품처리탱크로써 사용되어지며 세정처리탱크(28)는 수세처리를 행하는 퀵,덤프,린스(QDR)처리탱크로써 사용되어 있다.

중앙의 세정 처리 유니트(12)은, 중심위치에 배치한 회전반송아암(24)의 주위에서 좌우 양측에 수중로더(20)를 위치시키고, 그 사이의 전후 위치에 각각의 세정처리탱크(30), (32)를 배치하도록 하고 있다.

본 실시예에서는 세정처리탱크(30)는 불산처리를 행하는 약품처리탱크로써 이용되며 세정처리탱크(32)는 수세 오버플로 처리탱크로써 이용되어지고 있다.

배출측의 세정처리 유니트(14), 중심위치에 배치한 회전반송아암(24)의 주위이며, 언로더(18)의 정면측에 세정처리탱크(34)를 배치함과 동시에 회전반송아암(24)의 오른쪽옆에 건조처리탱크(36)를 배치하도록 하고 있다.

본 실시예에서는 세정처리탱크 (34) 수세파이널 린스조로써 이용되고 있다.

또한 상기 각 세정처리탱크(26),(28),(30),(32),(34) 및 수중로더(20)및 건조처리탱크(36)는 제6도에 나타내도록 각각 반도체 웨이퍼(22) 반입출용의 개구부(38)(수중로더(20)의 경우는 양측에 개구부(38)가 형성된다)를 가지는 케이스(40)내에 배치한 상태가 되고 있다.

로더(16)는 제2도에 나타내도록 두개의 캐리어(48)위에 얹어놓인 각각 25매씩의 반도체 웨이퍼(22)를 제3도에 나타낸 것처럼 소위 오리엔테이션 플랫 맞춤기구(49)에서 반도체 웨이퍼(22)의 오리엔테이션 플랫의 위치 맞춤을 행한다.

그후, 2개의 캐리어(48)상의 반도체 웨이퍼(22)를 제4도 도시와 같이 밀어 올림봉(51)에서 위쪽에 밀어올려 이 밀어 올림봉(51)를 서로 모은 상태로 하여 이 상태에서 상기 반입측의 회전반송 아암(24)에서 50매의 반도체 웨이퍼(22)만을 건져 올리도록 하고 있다.

즉, 언로더(18)는 상기 로더(16)와 같은 기구가 되며, 상기 로더(16)와 역순, 처리할 수 있도록 되어 있다.

회전반송 아암(24)은 제5도에 나타나도록 수평회전 가능하고 신축 가능한 다란절의 아암본체(50)의 앞끝단에 반도체 웨이퍼(22) 얹어놓기용 웨이퍼포크(52)를 가지며, 이 웨이퍼포크(52)위에 캐리어(48)없이 50매의 반도체 웨이퍼(22)만을 얹어놓고 로더(16) 세정처리탱크(26),(28),(30),(32),(34) 수중로더 (20) 건조처리탱크(36) 및 언로더(18)사이에서 반도체 웨이퍼(22)를 받아넘기도록 되어 있다.

구체적으로는 웨이퍼포크(5)는 제8a~c도 도시와 같이, 반도체 웨이퍼(22)을 얹어놓기 위치 결정하는 다수의 지지구(62)를 가지는 2개의 평행한 지지봉(54)을 수평 방향으로 이동가능하게 가지고 로더(16) 언로더(18)와의 사이에서는 상기 2개의 지지봉(54) 사이에서 상하 움직이는 밀어올림봉(51)에서 반도체 웨이퍼(22)를 수취하고 혹은 상기 밀어올림봉(51)에 대하여 반도체 웨이퍼(22)를 주고받도록 하고 있다.

또한 수중로더(20), 세정처리탱크(26),(28),(30),(32),(34) 및 건조처리탱크(36)와의 사이에서는 제7도 도시와 같이 각 탱크 전용으로 피처리체를 수납하도록 설치된 웨이퍼 수납 보트(56)를 상하 움직이게 함에 따라, 각 탱크 전용의 보트(56)에서 반도체 웨이퍼(22)를 받아 넘기도록 되어 있다.

각 탱크 전용의 보트(56)는, 제9a~c도 도시처럼 반도체 웨이퍼(22)를 얹어놓기 위치결정하는 다수의 지지홈(64)를 가지는 3개의 평행한 지지봉(58)을 가지고, 액츄에이터(60)에 의해 상술한 것처럼 상하 움직임 가능하게 지지되어 있다.

이 3개의 평행한 지지봉(58)은 상기 회전반송아암(24)의 웨이퍼포크(52)의 2개의 지지봉(54)과 상하 방향으로 간섭하지 않는 위치에 설치되며 반도체 웨이퍼(22)의 외형에 따르도록 배치되어 있다.

또한, 이 보트(56)는 반도체 웨이퍼(22)를 직접 얹어놓음 위치결정하도록 되어 있고, 캐리어(48)는 사용하지 않는다.

게다가 보트(56)는, 탄화 규소(SiC)에서 보트 본체를 형성하고 이 보트 본체의 표면을 폴리,에텔,에텔,케톤(PEEK)으로 코팅한 것을 사용하여 순도가 높고 게다가 내약품성을 가지도록 하고 있다.

즉, 이 예를 대신하여 보트(56) 자체를 폴리,에텔,에텔,케톤으로 형성하고, 혹은 부재로 형성한 보트 본체에 탄화 규소를 코팅하여, 그 위에 더하여 폴리,에텔,에텔,케톤(PEEK)에서 코팅하도록 하여도 좋다.

더구나 폴리,에텔,에텔,케톤으로 (PEEK)에 대신하여 다이프론(PCTFE) 또는 불소수지를 사용하여도 좋다.

그리고 회전반송아암(24)의 웨이퍼포크(52)위에 반도체 웨이퍼(22)를 얹어놓고 이 웨이퍼포크(52)가 개구부(38)에서 각 탱크내에 들어간 상태이며, 액츄에이터(60)를 늘려서 보트(56)를 상승시키면, 웨이퍼 포크(52)위의 반도체 웨이퍼(22)가 보트(56)위에 얹어놓여진다.

반면에 보트(56) 위에 반도체 웨이퍼(22)를 얹어놓은 상태이고, 보트(56)을 상승시켜, 그 아래에 회전반송아암(24)의 웨이퍼포크(52)를 삽입하고, 보트(56)를 하강시키면 보트(56)위의 반도체 웨이퍼(22)가 회전반송아암(24)의 웨이퍼포크(52)위에 얹혀 놓여진다.

또한, 상기 보트(56)를 지지하는 액츄에이터(60)는 상하 움직이는 구동원이며 먼지를 발생하는 원인이 되는 부분이며, 게다가 약품을 다루는 조내에 설치되어 있기 때문에 약품에 의해 부식할 염려가 있기 때문에 통을 여러개 층으로 하여 먼지가 외부로 새는 것을 방지함과 동시에 통내부를 양압(陽壓)으로 하여, 그 바깥둘레 커버내를 배기함에 따라 조내의 약품 분위기가 액츄에이터(60)내에 들어가며 부식시키는 것을 방지하도록 하고 있다.

다음으로 본 실시예의 작용을 설명한다.

우선 로더(16)에 25매씩 반도체 웨이퍼(22)가 얹혀 놓인 캐리어(48)가 2개반송되어 오면 오리엔테이션 플랫 기구(49)가 동작하여 캐리어(48)내의 반도체 웨이퍼(22)를 정렬시킨다.

이어서, 밀어올림봉(51)이 위쪽으로 동작하여 캐리어(48)를 그대로 반도체 웨이퍼 (22)만을 위쪽으로 꺼낸다. 그후, 상기 밀어올림봉(51)이 서로 모여서 50매의 반도체 웨이퍼 (22)를 등 간격으로 위치시킨다.

다음으로 회전반송아암(24)이 작동하여 수평회전하고 로더(16)방향으로 늘어나서 앞끝단의 웨이퍼 포크(52)를 밀어올림봉(51)의 아래측에 위치시킨다.

그리고, 밀어올림봉(51)이 하강하고, 웨이퍼 포크(52)위에 반도체 웨이퍼(22)가 얹어놓음 위치결정이 된다.

그리고나서 웨이퍼포크(52)위에 반도체 웨이퍼(22)가 얹혀놓인 상태로 회전반송아암(24)이 수평회전하며, 신축하여 세정처리탱크(26)의 케이스(40)의 개구부(38)로부터 반도체 웨이퍼(22)를 세정처리탱크(26)위에 삽입 위치시킨다.

이 상태에서 세정처리탱크(26) 전용의 보트(56)가 (56) 액츄에이터(60)에 의해 상승하면, 웨이퍼포크(52)위의 반도체 웨이퍼(22)가 보트(56)위에 얹어놓음 위치결정된다.

그리고 회전반송아암(24)이 케이스(40)의 개구부(38)로부터 바깥으로 나오면, 개구부(38)의 셔터(44)가 닫힘과 동시에 액츄에이터(60)에 의해 보트(56)가 세정처리탱크(26)내에 하강하고 반도체 웨이퍼(22)를 세정처리탱크(26)내에 침투시켜 세정한다.

이 경우, 세정처리액에 접촉하는 것은 반도체 웨이퍼(22) 및 전용의 보트(56)뿐이며, 캐리어(48)는 세정처리액과 접촉하지 않는다.

따라서, 세정처리액이 오염되는 정도가 적고 세정처리액을 교환하는 회수로 적어지게 된다.

또한 보트(56)가 탄화규소(SiC)에 폴리,에텔,에텔,케톤(PEEK)을 코팅한 것을 이용하고 있기 때문에, 세정액의 오염은 한층 적어진다.

Y 그리고 세정종료 후 위에 기술한 동작과 반대 동작으로 보트(56)위의 반도체 웨이퍼(22)를 회전반송아암(24)의 웨이퍼포크(52)위에 얹어놓음 위치결정을 하여 반도체 웨이퍼(22)를 세정처리탱크(26)의 케이스(40)밖으로 끄집어내어 다음의 세정처리탱크(28)에도 반도체 웨이퍼(22)를 반송하도록 하고 있다.

50매의 웨이퍼 (22)의 세정처리탱크(28)로의 반송이 종료되었다면, 이처리탱크(28)에서의 처리중에 상기 회전반송아암(24)을 사용하여 다음의 새로운 50매의 웨이퍼 (22)를 세정처리탱크(26)에 반입 가능하게 된다.

이렇게해서 반입측의 세정처리유니트(10)에 의한 세정처리가 종료되었다면, 반입측의 세정처리 유니트(10)과 중간의 세정처리유니트(12)과의 사이에 배치한 수중로더(20), 전용의 보트(56)에 반도체 웨이퍼(22)가 옮겨져 이 수중로더(20)내를 이동하면서 중간의 세정처리 유니트(12)측으로 반송된다.

중간의 세정처리유니트(12) 나옴(出)은 회전반송아암(24)이 수중로더(20)로부터 반도체 웨이퍼(22)를 수취하고, 세정처리탱크(30)에 반송하여 불산 세정처리를 행하고, 세정처리탱크(32)에 반송하여 수세 오버플로 처리를 행하며 세정처리 유니트(12)과 반출측의 세정처리유니트(14)과의 사이에 배치하여 수중로더(20)에 반송하여 반출측의 세정처리유니트(14)측에 이행시키도록 되어있다.

반출측의 세정처리유니트(14)은 회전반송아암(24)이 수중로더(20)로부터 반도체 웨이퍼(22)를 수취하며, 세정처리탱크(34)에 반송하여 파이널린스를 행하고, 건조처리탱크(36)에 반송하여 건조처리를 행하며, 그후 언로더(18)에 반송하여 이 언로더(18)로 반도체 웨이퍼(22) 25매씩 분할하여 오리엔테이션 플랫 맞춤을 행하고, 반도체 웨이퍼(22)를 2개의 캐리어 (48)에 얹어놓아 반출하도록 하고 있다.

이렇게 반입측의 세정처리유니트(10), 중간의 세정처의 유니트(12) 및 반출측의 세정처리유니트(14)의 각 세정처리탱크(26)(28)(30)(32)(34) 및 건조처리탱크(36)에 있어서 각각 전용의 보트(56)를 이용하고 있으므로 세정처리액의 교환회수를 적게하여 세정처리효율을 향상시킬 수 있게 된다.

또한 전조처리탱크(36)에 있어서도, 캐리어(48)까지 건조시킬 필요가 없으므로 건조처리효율도 향상하게 된다.

제10 내지 제12도는 상기 세정장치에 조립해 넣어진 회전반송아암(24)의 세정기구를 나타낸다. 이 기구는 아암(24)이 내부에 배치된 수밀성 및 내식성(耐飾惺)가지는 케이스(71)와 이 케이스(71)내의 상부에 붙여진 세정 및 건조노즐부재(80)와 케이스의 바닥부분에 설치되어 세정에 사용된 폐액을 배출하는 처리액 배출구(74)를 구비한다.

노즐부재(80)는 회전반송아암(24) 전단부의 반도체 웨이퍼 보지용 포크(52)에 향하여 세정액을 분사하는 세정노즐(81)과 건조기체(N₂가스)를 분사하는 건조노즐(82)을 가진다.

회전반송아암(24)은 케이스(71)의 바닥부분(75)에 설치된 붙임교정구멍(76)에 O링(77)을 통해서 세워 설치된 아암기초부(72a) 위에 배치된다.

아암(24)은 기초부(72a)의 위에 각각 회전이 자유롭게 붙임 고정된 여러 개의 세그먼트(72b)로부터 되는 아암본체(50)를 포함한다.

최상부의 세그먼트 앞끝단부에는 앞에 기술한 것 구 의 포크(52)가 배치된다. 포크(52)는 내식성(耐飾惺) 염화비닐(혹은, PEEK,SiC 심이 들어가있는 PEEK, 석명)로 된다.

케이스(71)는 아암(24)과 같이 내식성 염화비닐로 되며, 그 바닥부(75)는 바깥둘레측에 안쪽 둘레쪽보다 낮은 단상이 된다.

바깥둘레측의 둘레홈(78) 2개소에 앞에 기술한 처리액 배출구(74)가 설치되며, 이 배출구(74)로부터 세정하여 공급된 세정액이 배출된다.

또한 케이스(71)의 옆쪽에는 반도체 웨이퍼 출입을 위한 개구부(79)가 설치되어 있으며, 이 개구부(79)에는 셔터(79a)가 개폐 가능하게 장착되어 있다.

셔터(79a) 폐쇄에 의해 케이스(1)안이 인접하는 처리실과 차단된다.

세정 및 건조노즐부재(80)는 케이스(71)의 상부측벽에 고정된 로터리 액츄에이터(83)에 의해 수직평면내에서 회전 가능하게 늘어지는 교체아암(84)을 구비한다.

교체아암(84)의 아래 끝단부에는 서로 평행하게 나란히 설치된 1개의 세정노즐(81)과 2개의 건조노즐(82)이 배치된다.

세정노즐(81)은 세정 파이프(85)의 아래면 측에 다수의 세정용 분출구(85a)를 경사진 바깥쪽을 향해 2열로 설치된다.

세정 파이프(85)에는 세정액 공급원에 접속하는 세정액 공급관 (87)로부터 플렉시 튜브(87a)를 통하여 세정용 순수한 물이 제공된다.

건조노즐(82)은 건조파이프(86)의 아랫면에 다수의 건조용 분출구(86a)를 경사진 바깥쪽을 향해 정렬한 구조로 되어있다.

건조파이프(86)에는 건조 기체 공급원에 접속하는 건조기체 공급관로(88)에서 플렉시블 튜브(88a)를 통해 건조용 N2가스가 제공된다.

세정 및 건조노즐부재(80)를 사용하여 아암(24)포크(52)를 세정하는 경우에는 제12도에 나타낸 것처럼 교체아암(84)을 늘어뜨린 상태로 우선 세정노즐(81)에서 포크(52)의 전면을 향해 순수한 물을 분사하고 포크(52)에 부착한 약품,불순물등을 제거한다.

소정시간 후 세정액을 멈추고, 건조노즐(82)에서 포크(52)의 전면을 향해 N2 가스를 분사하고, 세정에 의해 젖은 포크(52)를 단시간에 건조시킨다.

따라서, 아암(24)은 항상 깨끗한 상태로 웨이퍼 반송에 사용된다.

세정 및 건조가 종료된 후 로터리 액츄에이터(83)가 작동하여 교체아암(84)이 90도 회전된다.

따라서, 세정 및 건조노즐부재(80)는 케이스(71)내의 상부측 쪽으로 이동하며, 웨이퍼 반입 및 반출에 지장을 주지 않는 위치에서 대기한다.

교체아암(84)한쪽 끝단에는 통모양의 액체방울받침(89)이 붙임 고정되어 있고 세정 및 건조노즐(80)이 대기위치로 이동했을 때에 세정노즐(81)로부터 방울져 떨어지는 순수한 물을 받아낼 수 있다.

즉, 상기 실시예에는 3개의 처리 유니트(10)(12)(14)을 조립해 넣도록 하고 있지만, 조립해 넣기 개수는 임의로 변경할 수 있다.

특히, 본 실시예처럼 면배치핀 처리탱크를 각 탱크마다 유니트화해 두므로써, 반도체 제조 메이커의 각종 요구에 답하는 처리탱크의 필요수를 쉽게 실현할 수 있다.

즉,처리탱크중, 한번에 처리하는 웨이퍼(22)수는 상기 제1실시예에 있어서는 설명한 것처럼 2개의 캐리어(48)분의 50매에 한하지 않고 1개의 캐리어(48)상의 25매의 반도체 웨이퍼(22)를 한 번 처리하도록 해도 좋으며, 피처리체의 종류에 따라서는 배치처리에 한 번 처리에 한하지 않고 단수매의 처리를 해도 좋다.

또한 본 발명은 반도체 웨이퍼만이 아니라, LCD기판, 프린트기판등의 세정장치에 적용가능하며, 또한 연속처리하도록 여러개의 처리부를 갖춘 각종 처리장치, 예를 들어 반도체 웨이퍼 에칭 장치에도 적용 가능하다.

Claims

여러 개의 웨이퍼 상의 피처리체(object)를 배치처리하는 세정장치에 있어서, 세정탱크와, 상기 세정탱크의 전용으로서, 세정탱크내에서 상기 피처리체를 서로 간격을 두어 분리시킨 상태로 지지하는 제1지지수단과, 상기 제1지지수단을 상하로 구동하는 구동수단과, 상기 피처리체를 상기 세정탱크 바깥에서 수납하는 수납수단과, 상기 수납수단과 상기 제1지지수단과의 사이에서 상기 피처리체를 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 설치되어 상기 피처리체의 반송중에 상기 피처리체를 지지하는 것으로, 상기 피처리체를 상기 간격과 같은 간격으로 서로 분리시킨 상태로 지지하는 제2지지수단을 구비하며, 상기 제1 및 제2지지수단 사이의 상기 피처리체의 반송이 상기 세정탱크 위쪽에서 상기 제1지지수단의 상하 움직임에 의해 행해지고, 상기 반송수단의 제2지지수단을 세정하는 부속 세정수단과, 상기 제2지지수단의 세정중, 상기 반송수단 주위의 분위기와 상기 세정탱크 주위의 분위기를 차단하는 차단수단을 더 구성하여 됨을 특징으로 하는 세정장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지수단이 서로 비접촉상태를 유지하는 세정장치.
제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지수단이 상기 피처리체를 하나씩 끼워넣는 여러개의 홈이 형성된 이빨을 가지는 포크를 각각 구비하고 상기 제1 및 제2지지수단 사이의 상기 피처리체의 반송시 상기 포크가 서로 마주보는 상태로 맞물리는 세정장치.
제3항에 있어서 상기 포크의 이빨이 서로 어긋나게 맞물리는 세정장치.
제1항에 있어서, 상기 제1지지수단의 표면이 폴리·에테르·에테르·케톤, 다이프론 또는 불소수지로 되는 세정장치.
제1항에 있어서, 상기 제2지지수단의 표면이 염화비닐, 폴리·에테르·에테르·케톤, 다이프론, 불소수지 또는 석영으로 되는 세정장치.
제1항에 있어서, 상기 부속 세정수단이 상기 제2지지수단에 순수한 물을 내뿜는 세정노즐과, 상기 제2지지수단에 불활성 가스로 내뿜는 건조노즐을 구비하는 세정장치.
제7항에 있어서, 상기 세정노즐 및 건조노즐이 선회 가능한 아암에 지지되며, 상기 제2지지수단의 세정을 하는 위치와 후퇴 위치와의 사이를 이동가능한 것인 세정장치.
제1항에 있어서, 상기 차단수단이 상기 반송 수단 및 상기 부속세정수단을 수납하고, 상기 반송수단이 출입하는 개구부를 가지는 케이스를 구비하며, 상기 개구부에는 상기 케이스내의 분위기를 주위로부터 격리하는 폐쇄수단이 배치되는 세정장치.
제9항에 있어서, 상기 폐쇄수단이 셔터로 되는 세정장치.
여러개의 웨이퍼상의 피처리체(object)를 배치처리하는 세정장치에 있어서, 세정탱크와, 상기 세정탱크의 전용으로서, 세정탱크내에서 상기 피처리체를 서로 간격을 두어 이간시킨 상태로 지지하는 제1지지수단과, 상기 피처리체를 상기 세정탱크 바깥에서 수납하는 수납수단과, 상기 수납수단과 상기 제1지지수단과의 사이에서 상기 피처리체를 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 설치되며, 상기 피처리체의 반송중에 상기 피처리체를 지지하는 제2지지수단과, 상기 반송수단의 상기 제2지지수단을 세정하는 부속 세정수단과, 상기 제2지지수단의 세정중 상기 반송 수단 주위의 분위기와 상기 세정탱크 주위의 분위기와를 차단하는 차단 수단을 구비하여 됨을 특징으로 하는 세정장치.
제11항에 있어서, 상기 부속세정수단이 상기 제2지지수단에 순수한 물을 내뿜는 세정노즐과, 상기 제2지지수단에 불활성가스를 내뿜는 건조노즐을 구비하는 세정장치.
제12항에 있어서, 상기 세정노즐 및 건조노즐이 선회가능한 아암에 지지되며, 상기 제2지지수단의 세정을 행하는 위치와 후퇴위치와의 사이를 이동가능한 것인 세정장치.
제11항에 있어서, 상기 차단수단이 상기 반송수단 및 상기 부속세정수단을 수납하고, 상기 반송수단이 출입하는 개구부를 가지는 케이스를 구비하며, 상기 개구부에는 상기 케이스 내의 분위기를 주위로부터 격리하는 폐쇄수단이 배치되는 세정장치.
제14항에 있어서, 상기 폐쇄수단이 셔터로 되는 세정장치.