KR920010782A - 세정 장치 - Google Patents

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KR920010782A
KR920010782A KR1019910020990A KR910020990A KR920010782A KR 920010782 A KR920010782 A KR 920010782A KR 1019910020990 A KR1019910020990 A KR 1019910020990A KR 910020990 A KR910020990 A KR 910020990A KR 920010782 A KR920010782 A KR 920010782A
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마사후미 이소우에
Original Assignee
이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
다카시마 히로시
도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼가이샤
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

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Abstract

내용 없음

Description

세정 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 세정 장치의 제1실시예의 전체적 구성을 나타내는 평면도,
제2도는 제1도의 로더 부분을 나타내는 평면도.

Claims (16)

  1. 여러개의 웨이퍼 형상의 피처리체(object)를 배치 처리하는 세정 장치로서, 세정탱크와 상기 세정탱크내에서 상기 피처리체를 서로 간격(S)을 두어 분리시킨 상태로 지지하는 제1지지 수단과, 상기 제1지지부재가 상기 세정탱크 전용인 것과 상기 제1지지수단을 상하로 구동하는 구동수단과, 상기 처리체를 상기 세정탱크 바깥에서 수납하는 수납수단과 상기 수납 수단과 상기 제1지지수단과의 사이에서 상기 피처리체를 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 설치되며, 상기 피처리체의 반송중에 상기 피처리체를 지지하는 제2지지수단과, 상기 제2지지부재가, 상기 피처리체를 상기 간격과 같은 간격으로 서로 분리시킨 상태로 지지하는 것을 구비하고 여기에서 상기 제1 및 제2지지수단 사이의 상기 피처리체의 옮겨 바꿈이 이 상기 세정탱크 위쪽에서 상기 제1지지수단의 상하 움직임에 의해 행해지는 세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 전기 제1 및 제2지지수단이 서로 비접촉 상태를 유지하는 세정장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2지지수단이 상기 피처리체를 하나씩 끼워 넣는 여러개의 홈이 형성된 이빨(S)을 가지는 포크를 각각 구비하고 상기 제1 및 제2지지수단 사이의 상기 피처리체의 옮겨 바꿈한 사이 상기 포오가 서로 마주보는 상태로 맞물리는 세정장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 포크의 이빨이 서로 다르게 맞물리는 세정장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1지지부재의 표면이 폴리·에테르·에테르·케톤, 다이프론, 또는 불소수지로 되는 세정장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2지지부재의 표면이 염화비닐, 폴리·에테르·에테르·케톤, 다이프론, 또는 불소수지, 석영으로 되는 세정장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 반송 수단의 상기 제2지지부재를 세정하는 부속 세정 수단과 상기 제2지지부재의 세정중, 상기 반송 수단 주위의 분위기와 상기 세정탱크 주위의 분위기와 차단하는 수단을 구비하는 세정장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 부속 세정 수단이 상기 제2지지수단에 순수한 물을 내뿜는 세정 노즐과 상기 제2지지수단에 불활성 가스로 내뿜는 건조 노즐을 구비하는 세정장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 세정 노즐 및 건조 노즐이 선회가능한 아암에 지지되며, 상기 제2지지수단의 세정을 하는 위치와 후퇴 위치와의 사이를 이동가능한 것인 세정장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 차단 수단이 상기 반송 수단 및 상기 부속 세정 수단을 수납하고, 상기 반송 수단이 출입하는 개구부를 가지는 케이스를 구비하며, 상기 개구부에는 상기 케이스내의 분위기를 주위로부터 격리하는 폐쇄수단이 배치되는 세정수단.
  11. 제10항에 있어서, 상기 상기 폐쇄 수단이 셔터에서 되는 세정장치.
  12. 여러개의 웨이퍼 형상의 피처리체(object)를 배치 처리하는 세정 장치로서, 세정탱크와 상기 세정탱크내에서 상기 피처리체를 서로 간격(S)을 부어 이간시킨 상태로 지지하는 제1지지 수단과, 상기 제1지지부재가 상기 세정탱크 전용인 것과, 상기 피처리체를 상기 세정탱크 바깥에서 수납하는 수납수단과 상기 수납 수단과 상기 제1지지수단과의 사이에서 상기 피처리체를 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 설치되며, 상기 피처리체의 반송중에 상기 피처리체를 지지하는 제2지지수단과, 상기 반송수단의 상기 제2지지부재를 세정하는 부속 세정수단과, 상기 제2지지부재의 세정중 상기 반송 수단 주위의 분위기와 상기 세정탱크 주위의 분위기와를 차단하는 차단장치를 구비하는 세정장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 부속 세정 수단이 상기 제2지지수단에 순수한 물을 내뿜는 세정 노즐과 상기 제2지지수단에 불활성 가스를 내뿜는 건조 노즐을 구비하는 세정장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 세정 노즐 및 건조 노즐이 선회 가능한 아암에 지지되며, 상기 제2지지수단의 세정을 행하는 위치와 후퇴위치와의 사이를 이동가능한 것인 세정장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 차단 수단이 상기 반송 수단 및 상기 부속세정 수단을 수납하고 상기 반송 수단이 출입하는 개구부를 가지는 케이스를 구비하며, 상기 개구부에는 상기 케이스 내의 분위기를 주위로부터 격리하는 폐쇄 수단이 배치되는 세정장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 폐쇄 수단이 셔터로 되는 세정장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019910020990A 1990-11-28 1991-11-23 세정 장치 KR0167478B1 (ko)

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