KR100637401B1 - 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법 - Google Patents

로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100637401B1
KR100637401B1 KR1020050131898A KR20050131898A KR100637401B1 KR 100637401 B1 KR100637401 B1 KR 100637401B1 KR 1020050131898 A KR1020050131898 A KR 1020050131898A KR 20050131898 A KR20050131898 A KR 20050131898A KR 100637401 B1 KR100637401 B1 KR 100637401B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
cleaning
robot
robot chuck
tank
Prior art date
Application number
KR1020050131898A
Other languages
English (en)
Inventor
조현우
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020050131898A priority Critical patent/KR100637401B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100637401B1 publication Critical patent/KR100637401B1/ko
Priority to CNB2006101714023A priority patent/CN100487859C/zh
Priority to TW095149285A priority patent/TW200733211A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02057Cleaning during device manufacture
    • H01L21/0206Cleaning during device manufacture during, before or after processing of insulating layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

본 발명은 습식 세정 장치에서 기판을 파지하는 로봇 척의 세정을 위한 로봇 척 세정조와 세정 처리된 기판을 헹구기 위한 기판 린스조를 일체로 형성한 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식 세정 장치 및 기판 세정 방법에 관한 것이다. 본 발명의 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조는 내부에 순수가 담기도록 상부가 개방된 용기와, 상기 용기의 상부를 개폐하도록 회동 가능하게 설치된 커버와, 상기 커버의 내측에 설치된 건조 수단을 포함한다.
습식 세정 장치, 로봇 척, 세정, 린스, 건조, 퍼지 가스

Description

로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식 세정 장치 및 기판 세정 방법 {COMBINED CLEANING BATH FOR ROBOT CHUCK, RINSE BATH FOR SUBSTRATE AND APPARATUS INCLUDING THE SAME, AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE}
도 1은 종래기술에 따른 습식 세정 장치를 나타낸 개략 평면도이다.
도 2는 종래기술에 따른 로봇 척 세정조의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조가 적용된 습식 세정 장치를 나타낸 개략 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
120, 120a 내지 120e: 이송 로봇
140, 140a 내지 140e: 로봇 척
320: 버퍼 스테이지 510: 처리조
510c, 520c, 530c: 기판 세정조
510r, 520r, 530r: 기판 린스조
511r: 용기 513r: 린스조 커버
515: 퍼지 가스 분사기 516r: 기판 가이드
본 발명은 습식 세정 장치에 관한 것으로, 특히 습식 세정 장치에서 기판을 파지하는 로봇 척의 세정을 위한 로봇 척 세정조와 세정 처리된 기판을 헹구기 위한 기판 린스조를 일체로 형성한 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식 세정 장치 및 기판 세정 방법에 관한 것이다.
반도체 소자의 회로 패턴의 디자인 룰이 미세화됨에 따라서, 반도체 소자의 생산 과정에서 사용되는 반도체 기판에 생성 또는 부착되는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등에 기인하는 오염이 제품의 수율이나 신뢰성에 주는 영향이 커지고 있다. 따라서, 반도체 소자의 제조 과정 중 반도체 기판에 부착된 오염 물질을 제거하는 세정 공정의 중요성이 더욱 높아지고 있다.
반도체 기판을 세정하는 방법으로는 플라즈마 처리나 자외선 조사 등에 의한 건식(Dry) 세정과, 세정액을 사용하는 습식(Wet) 세정이 있다. 이들 세정 방법 중에서 습식 세정은 건식 세정에 비하여 장치의 비용이 낮고, 처리량이 우수하고, 여러 종류의 오염을 동시에 제거 가능하며, 처리 방법에 따라서도 배치 처리나 전후면 동시 세정도 가능하다는 등의 이점을 가지고 있으므로, 현재 반도체 공정에서는 습식 세정이 주류를 이루고 있다.
다음은 도면을 참조하여 종래기술에 따른 습식 세정 장치와 그에 설치된 로봇 척 세정조에 대해 설명하고자 한다.
도 1은 종래기술에 따른 습식 세정 장치를 나타낸 개략 평면도이고, 도 2는 종래기술에 따른 로봇 척 세정조의 단면도이다.
도면을 참조하면, 종래의 일반적인 습식 세정 장치는 기판을 이송시키기 위한 다수의 이송 로봇(12: 12a 내지 12e)을 포함하는 기판 이송부(10)와, 상기 기판을 본 장치에 로딩하는 로딩부(30)와, 상기 기판을 세정하기 위한 세정부(50)와, 기판을 건조하기 위한 건조부(60)와, 상기 세정부(50)에서 세정된 기판을 외부로 반송시키는 언로딩부(40)로 구성된다.
상기 기판 이송부(10)는 기판을 로딩부(30)에서 세정부(50) 및 건조부(60)를 거쳐 언로딩부(40)로 이동시키기 위한 것으로서, 기판을 파지하는 로봇 척(14: 14a 내지 14e)이 장착되고 세정 처리 방향으로 이동하는 이송 로봇(12: 12a 내지 12e)과, 상기 이송 로봇의 이동을 안내하는 이송 레일(16)을 포함한다. 통상 기판은 다수개가 하나의 기판 그룹을 이루어 다수개가 한번에 세정 공정을 거치게 된다.
상기 로딩부(30)에는 다수의 기판이 탑재된 기판 카세트(70)가 놓여지는 로더(31)와 기판의 세정 공정 대기 위치인 버퍼 스테이지(32)가 설치된다. 상기 로더(31)는 기판 카세트(70)로부터 기판을 꺼내어 버퍼 스테이지(32)로 이송시키게 되고, 빈 기판 카세트(70)를 언로딩부(40)로 이송한다. 상기 언로딩부(40)에는 언로더(41)가 설치되어 세정 처리된 기판을 기판 카세트(70)에 탑재시켜 외부로 반송한다.
상기 로딩부(30)와 언로딩부(40) 사이에는 상기 로딩부(30)에 인접한 다수개의 처리조(51: 51a, 51c, 51r, 52c, 52r, 53c, 53r)로 구성된 세정부(50)와 상기 언로딩부(40)에 인접한 건조부(60)가 일렬로 배치되어 있다. 상기 처리조(51)는 이송 로봇(12a)의 로봇 척(14a)을 세정하기 위하여 순수가 담겨져 있는 로봇 척 세정조(51a)와, 실제로 기판을 습식 세정하기 위하여 화학 세정액이 담겨져 있는 제1 내지 제3 기판 세정조(51c, 52c, 53c)와 세정 처리된 기판을 헹구기 위하여 순수가 담겨져 있는 제1 내지 제3 기판 린스조(51r, 52r, 53r)를 포함한다. 로봇 척 세정조(51a)는 제1 이송 로봇(12a)의 로봇 척(14a)이 제1 세정조(51c)에 기판을 투입시킨 후 그로부터 나온 후 그에 묻은 세정액을 제거하기 위한 것이다. 이는 기판 세정조(51c)에 기판을 안착시키고 나온 로봇 척(14a)이 화학 세정액을 제거하지 않은 상태로 다음으로 처리될 기판의 대기 위치인 버퍼 스테이지(32)로 이송될 때 버퍼 스테이지(32)가 오염되는 것을 최소화하기 위한 것이다.
상기 로봇 척 세정조(51a)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 내부에 순수가 담겨있는 용기 형상으로 일반적인 린스조와 유사한 구성을 갖는다. 다만, 상기 로봇 척 세정조(51a)의 상부에는 로봇 척(14a)에 묻은 순수를 건조하기 위해 그의 주변에 다수개의 퍼지 가스 분사기(55)가 설치되어 있다. 즉, 상기 로봇 척(14a)은 하강하여 로봇 척 세정조(51a) 내에 포함된 순수에 잠겨서 세정되고, 세정이 완료되면 다시 상승하게 된다. 이때, 상기 로봇 척(14a)은 그의 주변에 설치된 퍼지 가스 분사기(55)에서 분사되는 N2, 공기 등의 비반응 가스에 의해 건조된다.
이와 같은 세정조 및 린스조는, 도 1에 도시된 바와 같이, 로봇 척 세정조(51a)가 버퍼 스테이지(32)에 인접하게 배치되고 그에 이어서 기판 세정조(51c, 52c, 53c)와 기판 린스조(51r, 52r, 53r)가 교대로 배치된다. 상기 세정부(50)를 거쳐 세정과 린스가 이루어진 기판은 건조부(60) 내의 건조기(61)에 의해 건조된 다음 언로딩부(40)로 이송된다.
이와 같이 구성된 종래의 습식 세정 장치에서, 기판은 로더(31), 버퍼 스테이지(32), 제1 기판 세정조(51c), 제1 기판 린스조(51r), 제2 기판 세정조(52c), 제2 기판 린스조(52r), 제3 기판 세정조(53c), 제3 기판 린스조(53r), 건조기(61) 및 언로더(41)의 순서로 진행된다.
첫 번째 기판 그룹에 대한 세정 작업 시, 제1 이송 로봇(12a)의 로봇 척(14a)은 첫 번째 기판 그룹을 상기 버퍼 스테이지(32)에서 파지하여 제1 기판 세정조(51c)로 이송시킨 후, 다시 후퇴하여 로봇 척 세정조(51a)에서 세정하게 된다.
다음으로, 두 번째 기판 그룹의 세정 공정을 진행하기 위하여, 먼저 상기 제1 이송 로봇(12a)의 로봇 척(14a)은 첫 번째 기판 그룹을 제1 기판 세정조(51c)에서 제1 기판 린스조(51r)로 이송시킨다. 그 후, 제1 이송 로봇(12a)의 로봇 척(14a)은 두 번째 기판 그룹이 대기하고 있는 버퍼 스테이지(32)로 이동하기 전에 로봇 척 세정조(51a)에서 로봇 척(14a)을 세정하고 나서야, 상기 버퍼 스테이지(32)로 이동하여 두 번째 기판 그룹을 파지하여 제1 기판 세정조(51c) 내에 투입한다.
이러한 과정에서 두 번째 기판 그룹은 첫 번째 기판 그룹이 제1 기판 린스조(51r)로 이송된 후에 바로 제1 기판 세정조(51c)에 투입될 수 있으나, 제1 이송 로봇(12a)의 로봇 척(14a)이 로봇 척 세정조(51a)에서 세정되는 시간동안 버퍼 스테이지(32)에서 대기하게 된다.
즉, 첫 번째 기판 그룹을 제1 기판 세정조(51c)로 이송시킨 후, 제1 이송 로봇(12a)의 로봇 척(14a)이 로봇 척 세정조(51a)에서 세정되는 시간은 제1 기판 세정조(51c) 내에 기판이 세정 처리되고 있는 중이기 때문에 전체 공정 시간에 영향을 주지 않지만, 두 번째 기판 그룹이 연속하여 투입될 때 제1 이송 로봇(12a)의 로봇 척(14a)은 첫 번째 기판 그룹을 제1 기판 린스조(51r)로 이송하고 두 번째 기판 그룹을 버퍼 스테이지(32)에서 현재 비어있는 제1 기판 세정조(51c)로 이송하기 전에 로봇 척 세정조(51a)를 거쳐 세정 및 건조되어야 하기 때문에 이러한 로봇 척의 세정 시간은 전체 공정 시간에 영향을 주게 된다.
본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 별도의 로봇 척 전용 세정조를 제거함으로써 습식 세정 장치의 크기를 감소시킬 수 있는 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 별도의 로봇 척 세정조에서 로봇 척을 세정하는 공정을 제거함으로써 전체 습식 세정 공정을 감축시킬 수 있는 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하는 것이다.
전술된 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조는 내부에 순수가 담기도록 상부가 개방된 용기와, 상기 용기의 상부를 개폐하도록 회동 가능하게 설치된 커버와, 상기 커버의 내측에 설치된 건조 수단을 포함한다.
상기 건조 수단은 상기 이송 로봇의 로봇 척을 향하여 가스를 분사하는 퍼지 가스 분사기를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 일 태양에 따른 습식 세정 장치는 세정 처리될 기판이 대기하는 로딩부와, 하나 이상의 기판 세정조와, 상기 기판 세정조와 교대로 설치된 하나 이상의 기판 린스조와, 기판을 파지하는 로봇 척을 갖고 상기 로딩부와, 기판 세정조와, 기판 린스조 사이에서 기판을 이송시키는 이송 로봇을 포함하고, 상기 로딩부에 가까이 배치된 기판 린스조에는 상기 이송 로봇의 로봇 척을 건조하기 위한 건조 수단을 포함한다.
상기 건조 수단은 상기 이송 로봇의 로봇 척을 향하여 가스를 분사하는 퍼지 가스 분사기를 포함할 수 있다. 이때, 상기 퍼지 가스 분사기는 상기 이송 로봇의 로봇 척을 향하여 하향 경사지게 가스를 분사하는 것이 바람직하다.
상기 로딩부에 가까이 배치된 기판 린스조에는 그의 상부를 개폐하기 위한 커버가 설치되고, 상기 건조 수단은 상기 커버에 설치될 수 있다. 여기에서, 상기 커버는 기판 린스조의 상부에 회동 가능하게 설치되고, 상기 건조 수단은 상기 커버의 내측면에 설치된 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 일 태양에 따른 기판을 세정하는 기판 세정 방법은 이송 로봇의 로봇 척이 기판을 로더에서 기판 세정조 내에 안착시킨 후 상승하는 단계와, 기판 세정조 내에서 상기 기판의 세정이 완료되면 상기 로봇 척이 상기 기판 세정조 내의 기판을 파지하여 기판 린스조로 이송하는 단계와, 상기 기판 린스조 내에 기판을 안착시킨 후 상승하는 상기 로봇 척을 건조시키는 단계를 포함한다.
상기 로봇 척을 건조시키는 단계는 비반응 가스를 상기 상승하는 로봇 척에 분사하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 로봇 척을 건조시키는 단계에서 상기 로봇 척의 상승 속도는 상기 로봇 척이 건조될 수 있도록 제어되는 것이 바람직하다.
상기 로봇 척을 건조시키는 단계 이후에 상기 이송 로봇은 후속하여 처리될 기판을 로더에서 기판 세정조로 이송시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조의 바람직한 실시예를 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조가 적용된 습식 세정 장치를 나타낸 개략 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조의 단면도이다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 습식 세정 장치는 기판을 이송시키기 위한 다수의 이송 로봇(120)을 포함하는 기판 이송부(100)와, 상기 기판을 본 장치에 로딩하는 로딩부(300)와, 상기 기판을 세정하기 위한 세정부(500)와, 기판을 건조하기 위한 건조부(600)와, 상기 세정부(500)에서 세정된 기판을 외부로 반송시키는 언로딩부(400)로 구성된다.
구체적으로, 상기 기판 이송부(100)는 기판을 로딩부(300)에서 세정부(500) 및 건조부(600)를 거쳐 언로딩부(400)로 이동시키기 위한 것으로서, 기판을 파지하여 세정 처리 방향으로 이동하는 제1 내지 제5 이송 로봇(120: 120a 내지 120e)과 상기 제1 내지 제5 이송 로봇(120)이 이동하도록 안내하는 이송 레일(160)을 포함한다. 상기 제1 내지 제5 이송 로봇(120)의 각각은 기판을 파지하고 상하로 승강하는 제1 내지 제5 로봇 척(140: 140a 내지 140e)을 포함한다. 상기 로봇 척(140)은 다수개의 기판을 한번에 파지하여 이송시킨다. 즉, 기판은 다수개가 하나의 기판 그룹을 이루어 다수개의 기판이 한번에 세정 공정을 거치게 된다.
상기 로딩부(300)는 기판 세정 장치의 일 단부 측에 배치된다. 상기 로딩부(300)에는 다수의 기판이 탑재된 기판 카세트(700)가 놓여지는 로더(310)와 상기 카세트(700)에서 꺼내진 기판이 세정 공정을 위해 대기하고 있는 버퍼 스테이지(320)가 설치된다. 상기 로더(310)는 기판 카세트(700)로부터 기판을 꺼내어 버퍼 스테이지(320)로 이송시키게 되고, 빈 기판 카세트(700)를 언로딩부(400)로 이송한다. 상기 버퍼 스테이지(320)에 안착된 기판은 세정 공정을 위해 대기하게 된다. 상기 언로딩부(400)에는 언로더(410)가 설치되어 세정 처리가 완료된 기판을 기판 카세트(700)에 다시 탑재시켜 외부로 반송한다.
상기 로딩부(300)와 언로딩부(400) 사이에는 상기 로딩부(300)에 인접한 다수개의 처리조(510: 510c, 510r, 520c, 520r, 530c, 530r)로 구성된 세정부(500)와 상기 언로딩부(400)에 인접한 건조부(600)가 일렬로 배치되어 있다. 상기 처리조(510)는 기판을 수직한 상태로 수납할 수 있는 복수개로 이루어지되, 기판을 습식 세정하기 위해 화학 세정액이 담긴 제1 내지 제3 기판 세정조(510c, 520c, 530c)와, 제1 기판 세정조(510c)에서 세정 처리된 기판을 헹구고 기판을 파지하는 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)을 세정하기 위해 순수가 담긴 제1 기판 린스조 (510r)와, 제2 및 제3 기판 세정조(520c, 530c)에서 세정 처리된 기판을 헹구기 위해 순수가 담긴 제2 및 제3 기판 린스조(520r, 530r)를 포함한다. 상기 제1 내지 제3 기판 세정조(510c, 520c, 530c)와 제1 내지 제3 기판 린스조(510r, 520r, 530r)는 상기 제1 세정조(510c)가 버퍼 스테이지(320)에 인접하게 배치된 후 세정 진행 방향으로 교대로 배치된다. 상기 세정부(500)를 거쳐 세정과 린스가 이루어진 기판은 건조부(600) 내의 건조기(610)에 의해 건조된 다음 언로딩부(400)로 이송된다.
상기 세정부(500)에서 상기 제1 기판 린스조(510r)는 본 발명에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조로서 본 실시예에서는 편의상 제1 기판 린스조(510r)라고 한다. 상기 제1 기판 린스조(510r)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부가 개방되어 내부에 순수가 담겨있는 용기(511r)와, 상기 용기(511r)의 대향하는 양 상단부에 린스조 커버(513r)가 회동 가능하게 설치된다. 상기 린스조 커버(513r)의 내측면에는 상기 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)을 건조시키기 위한 건조 수단으로서 공기 또는 N2와 같은 비반응 가스를 분사하는 다수개의 퍼지 가스 분사기(515)가 설치된다. 상기 퍼지 가스 분사기(515)는 순수가 담긴 상기 용기(511r)에 잠겼다 나온 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)에 부착된 순수를 제거하여 상기 로봇 척(140a)을 건조시키기 위한 구성이다. 이때, 상기 건조 가스는 고온 건조한 상태인 것이 바람직하다. 또한, 상기 퍼지 가스 분사기(515)는 상기 린스조 커버(513r)가 아닌 다른 위치, 즉 상기 로봇 척(140a)이 상승할 때 그를 향하여 비반응 가스를 분사하여 그를 건조시킬 수 있는 어떠한 위치에도 설치될 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조가 설치된 습식 세정 장치의 작동에 대해 설명한다.
본 발명에 따른 습식 세정 장치에서, 기판은 로더(310), 버퍼 스테이지(320), 제1 기판 세정조(510c), 제1 기판 린스조(510r), 제2 기판 세정조(520c), 제2 기판 린스조(520r), 제3 기판 세정조(530c), 제3 기판 린스조(530r), 건조기(610) 및 언로더(410)의 순서로 진행한다.
첫 번째 기판 그룹에 대한 세정 작업 시, 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)은 첫 번째 기판 그룹을 상기 버퍼 스테이지(320)에서 파지하여 제1 기판 세정조(510c)로 이송시킨다. 첫 번째 기판 그룹이 제1 기판 세정조(510c)에서 세정 공정을 완료하면, 상기 제1 이송 로봇(120a)은 첫 번째 기판 그룹을 제1 기판 세정조(510c)에서 제1 기판 린스조(510r)로 이송시킨다.
이때, 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)이 첫 번째 기판 그룹(W)을 파지하고 상기 제1 기판 린스조(510r), 즉 본 발명에 따른 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조의 상부에 위치하면, 상기 제1 기판 린스조(510r)의 커버(513r)는 개방된다. 이후, 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)은 하강하여 첫 번째 기판 그룹(W)을 제1 기판 린스조(510r)의 용기(511r) 내에 배치된 기판 가이드(516r) 상에 안착시킨다. 첫 번째 기판 그룹(W)이 기판 가이드(516r) 상에 안착되면 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)은 벌어져 첫 번째 기판 그룹(W)을 놓아 상기 기판 가이드(516r) 상에 안착 유지시킨 후 상승한다. 이때, 상기 린스조 커버 (513r)의 내측면에 설치된 다수개의 퍼지 가스 분사기(515)에서는 공기 또는 N2와 같은 비반응 가스가 분사되어 순수에 잠겼던 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)을 건조시키게 된다. 즉, 상기 분사기(515)는 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)이 상승할 때 로봇 척(140a)을 향하여 비반응 가스를 분사하도록 제어된다.
이때, 상승하는 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)은 상기 퍼지 가스 분사기(515)에서 분사되는 비반응 가스에 의해 건조되기 위하여 어느 정도의 시간이 필요하게 된다. 따라서, 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)이 상승하는 속도는 건조 시간을 고려하여 하강하는 속도보다는 느리게 제어되어야 한다. 한편, 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)의 건조를 위하여, 상기 퍼지 가스 분사기(515)의 분사 방향은 다소 아래를 향하는 것이 바람직하다.
즉, 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)은 첫 번째 기판 그룹을 제1 기판 린스조(510r) 내에 투입시킨 후 제1 기판 린스조(510r)에서 나오는 동시에 세정에서 건조까지 완료된다. 즉, 상기 제1 기판 린스조(510r)는 로봇척 세정조를 겸하게 된다.
따라서, 세정이 완료된 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)은 버퍼 스테이지(320)에서 대기하는 두 번째 기판 그룹을 파지하여 (현재 비어있는) 제1 기판 세정조(510c)로 이송시켜, 제1 기판 세정조(510c)에서 세정 공정을 수행하게 한다. 이후, 상기 제1 기판 세정조(510c)에서 두 번째 기판 그룹의 세정 공정이 완료되면, 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)은 두 번째 기판 그룹을 제1 기판 린스조(510r)로 이송시킨다. 이때, 상기 제1 기판 린스조(510r) 내에 있던 첫 번째 기판 그룹은 제2 이송 로봇(120b)에 의해 제2 기판 세정조(520c)로 이송되어 제1 기판 린스조(510r)는 비어있는 상태가 되어, 두 번째 기판 그룹은 무리 없이 제1 기판 린스조(510r)로 이송될 수 있다. 만일, 제1 기판 린스조(510r)에서 첫 번째 기판 그룹의 헹굼 공정이 아직 진행 중인 경우, 상기 제1 이송 로봇(120a)의 로봇 척(140a)은 두 번째 기판 그룹을 제1 기판 세정조(510c)에서 꺼낸 상태로 그의 상부에서 대기한다.
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술된 구성을 갖는 본 발명의 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조는 이송 로봇의 로봇 척이 첫 번째 기판 그룹을 기판 세정조에서 기판 린스조로 이송시킨 후 두 번째 기판 그룹을 파지하기 위하여 버퍼 스테이지로 이동할 때, 상기 이송 로봇의 로봇 척은 상기 기판 린스조에서 세정이 진행되기 때문에 별도의 로봇 척 전용 세정조가 불필요하게 된다. 따라서, 이와 같이 별도의 로봇 척 전용 세정조를 제거함으로써 습식 세정 장치의 크기를 감소시킬 수 있게 된다. 또한, 첫 번째 기판 그룹을 기판 세정조에서 기판 린스조로 이송시킨 상기 이송 로봇의 로봇 척은 버퍼 스테이지로 직접 이동할 수 있기 때문에 불필요한 작업 시간을 줄일 수 있다.

Claims (11)

  1. 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조로서,
    내부에 순수가 담기도록 상부가 개방된 용기와,
    상기 용기의 상부를 개폐하도록 회동 가능하게 설치된 커버와,
    상기 커버의 내측에 설치된 건조 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 건조 수단은 상기 이송 로봇의 로봇 척을 향하여 가스를 분사하는 퍼지 가스 분사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조.
  3. 세정 처리될 기판이 대기하는 로딩부와,
    하나 이상의 기판 세정조와,
    상기 기판 세정조와 교대로 설치된 하나 이상의 기판 린스조와,
    기판을 파지하는 로봇 척을 갖고 상기 로딩부와, 기판 세정조와, 기판 린스조 사이에서 기판을 이송시키는 이송 로봇을 포함하고,
    상기 로딩부에 가까이 배치된 기판 린스조에는 상기 이송 로봇의 로봇 척을 건조하기 위한 건조 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 건조 수단은 상기 이송 로봇의 로봇 척을 향하여 가스를 분사하는 퍼지 가스 분사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 퍼지 가스 분사기는 상기 이송 로봇의 로봇 척을 향하여 하향 경사지게 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
  6. 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 로딩부에 가까이 배치된 기판 린스조에는 그의 상부를 개폐하기 위한 커버가 설치되고, 상기 건조 수단은 상기 커버에 설치된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 커버는 기판 린스조의 상부에 회동 가능하게 설치되고, 상기 건조 수단은 상기 커버의 내측면에 설치된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
  8. 기판을 세정하는 기판 세정 방법에 있어서,
    이송 로봇의 로봇 척이 기판을 로더에서 기판 세정조 내에 안착시킨 후 상승하는 단계와,
    기판 세정조 내에서 상기 기판의 세정이 완료되면 상기 로봇 척이 상기 기판 세정조 내의 기판을 파지하여 기판 린스조로 이송하는 단계와,
    상기 기판 린스조 내에 기판을 안착시킨 후 상승하는 상기 로봇 척을 건조시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 로봇 척을 건조시키는 단계는 비반응 가스를 상기 상승하는 로봇 척에 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 로봇 척을 건조시키는 단계에서 상기 로봇 척의 상승 속도는 상기 로봇 척이 건조될 수 있도록 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  11. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 로봇 척을 건조시키는 단계 이후에 상기 이송 로봇은 후속하여 처리될 기판을 로더에서 기판 세정조로 이송시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
KR1020050131898A 2005-12-28 2005-12-28 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법 KR100637401B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050131898A KR100637401B1 (ko) 2005-12-28 2005-12-28 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법
CNB2006101714023A CN100487859C (zh) 2005-12-28 2006-12-26 湿式清洗装置及基片清洗方法
TW095149285A TW200733211A (en) 2005-12-28 2006-12-27 Wet cleaning apparatus comprising cleaning bath for robot chuck and rinse bath for substrate and, and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050131898A KR100637401B1 (ko) 2005-12-28 2005-12-28 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100637401B1 true KR100637401B1 (ko) 2006-10-23

Family

ID=37621689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050131898A KR100637401B1 (ko) 2005-12-28 2005-12-28 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR100637401B1 (ko)
CN (1) CN100487859C (ko)
TW (1) TW200733211A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100895963B1 (ko) 2007-09-07 2009-05-07 주식회사 케이씨텍 웨이퍼 습식처리장치
WO2022006161A1 (en) * 2020-06-30 2022-01-06 Applied Materials, Inc. Spm processing of substrates

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113659044B (zh) * 2021-08-17 2023-07-25 通威太阳能(金堂)有限公司 一种清洗器和提高异质结太阳电池转换效率的方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100895963B1 (ko) 2007-09-07 2009-05-07 주식회사 케이씨텍 웨이퍼 습식처리장치
WO2022006161A1 (en) * 2020-06-30 2022-01-06 Applied Materials, Inc. Spm processing of substrates
US11682567B2 (en) 2020-06-30 2023-06-20 Applied Materials, Inc. Cleaning system with in-line SPM processing
US12051599B2 (en) 2020-06-30 2024-07-30 Applied Materials, Inc. Cleaning method with in-line SPM processing

Also Published As

Publication number Publication date
CN1992160A (zh) 2007-07-04
CN100487859C (zh) 2009-05-13
TW200733211A (en) 2007-09-01
TWI362065B (ko) 2012-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100432270B1 (ko) 세정장치및세정방법
CN108074842A (zh) 基板湿处理装置
KR20030082422A (ko) 액처리장치 및 액처리방법
KR100407868B1 (ko) 세정장치
JP2015185632A (ja) 基板処理装置
KR100874395B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US6620260B2 (en) Substrate rinsing and drying method
JP2006179757A (ja) 基板処理装置
KR100637401B1 (ko) 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법
KR20200083233A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
TW202405994A (zh) 基板處理裝置
KR100920323B1 (ko) 습식세정장치 및 기판처리방법
JPH10154688A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP3866130B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR101194697B1 (ko) 습식세정장비의 버퍼존 세정장치
JP2007042691A (ja) 基板処理法及び基板処理装置
JP3682168B2 (ja) 基板処理装置
KR100753057B1 (ko) 약액 세정 영역의 세척 장치 및 방법
KR100625310B1 (ko) 기판 세정 시스템
CN117160955A (zh) 基板处理装置和基板处理方法
KR100344942B1 (ko) 스핀 에처 및 식각 방법
JP2000005710A (ja) 基板洗浄装置
KR20240102605A (ko) 기판 처리 장치
JP3946929B2 (ja) 基板処理装置
JP2000133629A (ja) 基板処理装置および方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100902

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee