KR100753057B1

KR100753057B1 - 약액 세정 영역의 세척 장치 및 방법

Info

Publication number: KR100753057B1
Application number: KR1020060040355A
Authority: KR
Inventors: 이태우
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2006-05-04
Filing date: 2006-05-04
Publication date: 2007-08-31

Abstract

본 발명은 습식 세정 장치에서 기판이 약액 세정 영역을 지나갈 때 그 주변에 발생하는 약액의 침전물을 자동적으로 제거하기 위한 약액 세정 영역의 세척 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치는 세정조와 그에 인접한 처리조 사이의 격벽 상에 설치되는 것으로서, 세척액이 유동하는 유로가 내부에 길이 방향으로 형성되고 하단면에 상기 유로와 연통하는 하단 분사공이 형성된 본체와, 상기 격벽의 상부 측면을 덮도록 상기 본체의 하단면에서 서로 이격되어 하향 연장된 한 쌍의 연장부를 포함한다.

습식 세정, 랄, LAL, 처리조, 순수, 세정조

Description

약액 세정 영역의 세척 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD OF CLEANING CLEANING ZONE}

도 1은 종래의 습식 세정 장치를 나타낸 개략 평면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치가 장착된 습식 세정 장치의 일부를 도시한 개략 평면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치의 사시도이다.

도 4는 도 3의 선 IV-IV를 따라 취한 단면을 도시하는 단면도이다.

도 5는 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치의 후방측 단부에서 본 도면이다.

도 6은 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치의 저면도이다.

도 7은 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치의 변형예를 도시한 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 이송 로봇 50: 처리조

50a: 세정조 50b: 린스조

52: 격벽 54: 흄 커버

100: 세척 장치 110: 유로

110h: 하단 분사공 120: 본체

120i: 세척액 유입구 120s: 경사면

140: 후방 분사기 142: 수직 파이프

144: 수평 파이프 144h: 후방 분사공

160: 전방 분사공 160s: 세척액 안내벽

180: 연장부 180s: 스페이서

본 발명은 약액 세정 영역의 세척 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 습식 세정 장치에서 기판이 약액 세정 영역을 지나갈 때 그 주변에 발생하는 약액의 침전물을 자동적으로 제거하기 위한 약액 세정 영역의 세척 장치 및 방법에 관한 것이다.

반도체 소자의 회로 패턴의 디자인 룰이 미세화 됨에 따라서, 반도체 소자의 생산 과정에서 사용되는 반도체 기판에 생성 또는 부착되는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등에 기인하는 오염이 제품의 수율이나 신뢰성에 주는 영향이 커지고 있다. 따라서, 반도체 소자의 제조 과정 중 반도체 기판에 부착된 오염 물질을 제거하는 세정 공정의 중요성이 더욱 높아지고 있다.

반도체 기판을 세정하는 방법으로는 플라즈마 처리나 자외선 조사 등에 의한 건식(Dry) 세정과, 세정액을 사용하는 습식(Wet) 세정이 있다. 건식 세정은 반도 체 공정 전체의 건식화가 진행 중에 제안된 기술이며, 균일성이 우수하고, 오염물질의 재부착이 적고, 다른 건식 공정과의 연속화가 가능하고, 건조가 불필요하다는 등의 이점을 가지고 있다.

그러나 건식 세정은 다량의 오염물 제거에 적합하지 않고, 파티클 제거가 어려우며, 또한 2차 오염의 염려를 완전히 불식시킬 수 없다는 등의 문제를 갖고 있다. 더욱이, 건식 세정 공정을 거친 경우에도 후속 공정으로서 습식 세정 공정, 또는 적어도 순수에 의한 린스 공정을 거쳐야 하는 것이 현 상황이다.

이에 반해, 습식 세정은 장치의 비용이 낮고, 처리량이 우수하고, 여러 종류의 오염을 동시에 제거 가능하며, 또한 방법에 따라서는 배치 처리나 전후면 동시 세정도 가능하다는 등의 이점을 가지고 있으므로, 현재 반도체 공정에서는 습식 세정이 주류를 이루고 있다.

도 1은 일반적인 습식 세정 장치를 나타낸 개략도이다.

도면을 참조하면, 종래의 일반적인 습식 세정 장치는 기판을 이송시키기 위한 다수의 이송 로봇(10)과, 상기 기판을 본 장치에 로딩하는 로딩부(100)와, 상기 기판을 세정하기 위한 처리조(50)와, 기판을 건조하기 위한 건조부(60)와, 상기 처리조(50) 및 건조부를 거쳐 세정 완료된 기판을 외부로 반송시키는 언로딩부(40)로 구성된다.

상기 로딩부(100)에는 다수의 기판이 탑재된 기판 카세트(70)가 놓여지는 로더(110)가 설치되어, 기판을 기판 카세트(70)로부터 꺼내고 빈 기판 카세트(70)를 언로딩부(40)로 이송한다. 상기 언로딩부(40)에는 언로더(41)가 설치되어 세정 처 리된 기판을 기판 카세트(70)에 탑재시켜 외부로 반송한다.

상기 처리조(50)는 기판을 습식 세정하기 위한 세정조(50a)와 세정 처리된 기판을 헹구는 린스조(50b)를 포함하고, 이들 세정조(50a)와 린스조(50b)는 통상 교대로 배치된다.

상기 이송 로봇(10)은 기판을 파지하여 로딩부(100)에서 처리조(50) 및 건조부(60)를 거쳐 언로딩부(40)로 이동시키고, 각각의 처리조(50)에서는 기판을 하강시켜 상기 처리조(50) 내에 침지시켜 세정을 진행하게 하거나 기판을 상승시킨 후 이웃하는 다른 처리조(50), 건조부(60) 등으로 이동시킨다.

이와 같이 구성된 종래의 습식 세정 장치에는 다양한 종류의 약액, 즉 세정액이 담겨진 다수의 세정조가 구비되어 있다. 이들 약액 중에서 특히 완충 불화수소산(buffered hydrofluoric acid), 즉 불화암모늄(NH₄F)을 함유한 불화수소(HF)용액인 랄 용액과 같이 기판을 짧은 시간 동안만 침지하여야 하는 경우, 랄 용액이 담겨 있는 랄 세정조 (이하에서 도 1의 도면 부호 50a로 표시되는 세정조를 편의상 랄 세정조라 함) 내에 침지된 기판은 빠른 속도로 상승되고, 그 후 인접한 린스조(50b)로 (화살표 방향으로) 이동하게 된다. 그로 인하여, 기판의 이동 중에 기판에 잔존하던 랄 용액이 세정조(50a)와 린스조(50b) 사이의 격벽(52)에 떨어지게 된다. 이러한 랄 용액은 흄의 형태로 변하고 이는 주변의 다른 화학물질과 반응하여, 상기 격벽(52)의 측면 및 그에 인접한 벽면에 침전물로 형성된다.

한편, 랄 세정 영역의 후방에는 흄 커버(54)가 설치되고, 상기 흄 커버(54) 의 후방에는 (도시되지 않은) 배기관이 형성되어 상기 랄 용액의 흄이 상기 흄 커버(54)를 지나 배기관을 통하여 배기된다. 이와 같이, 배기관을 통하여 상기 흄이 배기되기 때문에 상기 흄 커버(54)에 많은 침전물이 형성된다. 이와 같이 랄 세정 영역 주변의 영역에 형성된 랄 용액의 침전물은 세정 처리하기 위한 기판에도 영향을 주기 때문에, 정기적으로 제거되어야 한다. 상기 침전물이 통상 순수에 의해 용해되기는 하지만, 이러한 작업들이 지금까지는 수작업으로 진행되어 이들을 제거하는 데 많은 인원과 시간이 소요되었다.

더욱이, 이와 같은 세척 작업이 수작업으로 이루어지게 되면, 작업자가 습식 세정 장치의 외부에서 내부를 세척하기 위하여 상기 장치의 보호 도어를 개방하여야 한다. 통상적으로 상기 습식 세정 장치의 내부는 그의 외부보다 청정도가 높기 때문에 보호 도어를 개방하게 되면 상기 습식 세정 장치 외부의 오염 물질들이 장치의 내부로 유입된다. 따라서, 상기 세척 작업이 완료되면 상기 습식 세정 장치는 더미 기판으로 예비 세정 작업을 일정 시간 동안 수행하여 습식 세정 장치 내부의 청정도가 원하는 정도로 도달한 다음에 실제 세정하고자 하는 기판을 로딩하여 습식 세정 작업을 수행한다.

이에 따라서, 수작업에 의한 습식 세정 장치의 세척 작업은 세척 작업에 소요되는 시간뿐만 아니라 세척 작업 이후에 기판 세정을 바로 수행할 수 없게 되는 문제까지 안고 있다.

본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 약 액의 흄에 의해 발생되는 침전물을 용이하게 제거하여 습식 세정 장치 내에서 기판이 오염되는 문제를 제거할 수 있는 약액 세정 영역의 세척 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 습식 세정 장치 내부의 세척 작업 이후에도 기판 세정 작업을 연속적으로 수행할 수 있는 약액 세정 영역의 세척 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

전술된 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치는 각각의 처리조 사이의 격벽 상에 설치되는 것으로서, 상기 격벽 상에 안착되고 세척액이 유동하는 유로가 내부에 길이 방향으로 형성되고 하단면에 상기 유로와 연통하는 하단 분사공이 형성된 본체를 포함한다.

상기 본체의 상부면은 좌우로 하향 형성된 경사면을 포함하는 것이 바람직하다.

적어도 상기 본체의 상부면은 소수성 처리된 것이 바람직하다.

상기 격벽과 면하는 상기 본체에는 이들 사이를 소정거리 이격되도록 스페이서가 형성된 것이 바람직하다.

상기 본체의 일측 상단에 형성되어 상기 처리조의 후방에 설치된 흄 커버를 향하여 세척액을 분사하는 후방 분사기를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 후방 분사기는 상기 유로와 연통되게 설치된 수직 파이프와 상기 수직 파이프의 상단에서 그와 연통되며 수평으로 연장 형성된 수평 파이프를 포함하고, 상기 수평 파이프에는 상기 흄 커버를 향하여 세척액을 분사하기 위한 후방 분사공이 형성된 것이 바람직하다.

상기 본체의 타측 상단에 상기 유로와 연통되도록 형성되어 상기 각각의 처리조가 설치되는 공간의 상기 격벽에 인접한 내벽면으로 세척액을 분사하는 전방 분사공을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 내벽면을 향하는 방향을 제외한 상기 전방 분사공의 둘레에는 세척액 안내벽이 형성된 것이 바람직하다. 또한, 상기 전방 분사공은 상기 내벽면을 향하는 방향으로 경사지게 형성된 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 일 태양에 따른 약액 세정 영역의 세척 방법은 세척 장치에 세척액을 공급하는 단계와, 상기 기판이 세정되는 동안 또는 기판이 세정된 후, 상기 세척액을 각각의 처리조 사이의 격벽, 상기 처리조에 인접하게 마련된 흄 커버와, 상기 각각의 처리조가 설치되는 공간의 상기 격벽에 인접한 내벽면에 세척액을 분사하여 약액의 흄 및 그의 침전물을 제거한다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치의 바람직한 실시예를 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치가 장착된 습식 세정 장치의 일부를 도시한 개략 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치의 사시도이고, 도 4는 도 3의 선 IV-IV를 따라 취한 단면을 도시하는 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치의 후방측 단부에서 본 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치의 저면도이다.

본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치는, 도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에서 설명된 일반적인 습식 세정 장치에서 약액 세정 영역 내의 세정 조(50a)와 그에 인접한 처리조인 린스조(50b) 사이의 격벽(52) 상에 장착된다. 따라서, 본 발명이 적용되는 상기 습식 세정 장치에 관한 설명은 전술된 설명으로 갈음하고자 한다. 또한, 이하에서는 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치가 약액 중에서도 특히 랄 용액이 담겨있는 랄 세정조가 있는 랄 세정 영역에 설치되어 있는 경우를 예로서 설명하고자 한다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 상기 약액 세정 영역의 세척 장치(100)는 횡단면이 삼각형인 상부와 내부에 길이 방향으로 유로(110)(도 4참조)가 형성된 하부로 이루어진 본체(120)와, 상기 본체(120)의 후방측 상단에 형성되어 흄 커버(54)를 향하여 세척액을 분사할 수 있는 후방 분사기(140)와, 상기 본체(120)의 전방측 상단에 형성되어 상기 세정조 및 린스조(50a, 50b)가 설치되는 공간의 상기 격벽(52)에 인접한 내벽면으로 세척액을 분출하는 전방 분사공(160)을 포함한다. 이때, 상기 세척액으로는 랄 용액에 의해 생성되는 침전물을 용해할 수 있는 순수 등이 사용될 수 있다.

상기 본체(120)는 상기 격벽(52)에 안착되기 위하여 상기 격벽(52)의 상부 측면을 덮도록 상기 본체(120)의 하단면에서 서로 이격되어 하향 연장된 한 쌍의 연장부(180)를 더 포함한다. 상기 연장부(180)를 제외한 본체(120)는 대략 오각형 횡단면을 갖도록 형성되는 바, 상기 유로(110)가 형성되는 하부의 사각형 횡단면 영역과 그의 상부에 형성된 삼각형 횡단면 영역으로 이루어져 있다. 즉, 상기 본체(120)의 상부면은 좌우로 하향 형성된 경사면(120s)을 갖도록, 즉 프리즘 형상을 갖도록 이루어져 있다. 종래 기술에서 언급한 바와 같이, 이송 로봇(10)에 의해 파지된 기판이 랄 세정조(50a)에서 침지된 후 상승하여 인접한 린스조(50b)로 이동하는 동안 기판에 잔존해 있던 랄 용액이 상기 본체(120)의 상부에 떨어지게 된다. 이때, 이러한 상기 본체(120)의 상부면에 형성된 경사면(120s)으로 인해 그로 떨어지는 랄 용액은 상기 경사면(120s)을 타고 흘러서 상기 연장부(180)를 거쳐 격벽(52) 아래로 흘러내려 간다. 이를 위하여, 적어도 상기 경사면(120s)은 그의 표면에 랄 용액이 부착되지 않는 소수성을 갖도록 표면 처리되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 경사면(120s) 및 연장부(180)는 그의 표면에 소수성 코팅을 하거나 표면 조도를 증가시킬 수 있다.

한편, 상기 격벽(52) 아래로 흘러 내려간 랄 용액은 주변의 다른 화학물질과 반응하여, 상기 격벽(52)의 측면 및 그에 인접한 벽면, 예를 들어 상기 세정조 및 린스조(50a, 50b)가 설치되는 공간의 상기 격벽(52)에 인접한 내벽면에 침전물로 형성된다. 이러한 침전물의 제거는 후술하는 하단 분사공(110h)에서 분사되는 세척액에 의해 수행된다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 본체(120)의 후방측 일단부에는 상기 유로(110)의 입구에 해당하는 세척액 유입구(120i)가 형성되고, 전방측 타단부는 폐쇄되어 있다. 상기 본체(120)의 세척액 유입구(120i)에 인접한 후방측 상단에는 개구가 형성되어 상기 후방 분사기(140)와 연통되고, 상기 본체(120)의 전방측 상단에는 전술한 바와 같이 전방 분사공(160)이 형성되어 있다. 상기 세척액 유입구(120i)에는 (도시되지 않은) 세척액 공급원에 연결된다. 또한, 상기 본체(120)의 하단에는, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 유로(110)와 연통하는 복수 개의 하단 분사공(110h)이 상기 본체(120)의 길이방향을 따라서 일정 간격으로 이격 형성된다. 상기 하단 분사공(110h)은 상기 세척액 유입구(120i)를 통하여 세척액이 공급되면 그 일부를 본체(120)의 아래로 분사시킨다.

도 5를 참조하면, 상기 후방 분사기(140)는 상기 본체(120)의 세척액 유입구(120i)에 인접한 위치의 상단에 형성된 개구에 하단이 연통되게 설치된 수직 파이프(142)와 상기 수직 파이프(142)의 상단에서 그와 연통되며 좌우 수평으로 연장 형성된 수평 파이프(144)로 구성된다. 상기 수평 파이프(144)에는 후방을 향하는 측면, 즉 흄 커버(54)를 향하는 측면에 복수개의 후방 분사공(144h)이 상기 수평 파이프(144)의 길이방향을 따라서 일정 간격으로 이격 형성된다. 상기 세척액 유입구(120i)를 통하여 세척액이 공급되면 그 일부는 상기 본체(120)에 형성된 유로(110)와 수직 파이프(142)와 수평 파이프(144)를 거치고 상기 후방 분사공(144h)을 통하여 흄 커버(54)를 향하여 분사된다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 전방 분사공(160)이 형성된 상기 본체(120)의 후방측 상부는 일부가 절개되어 상기 전방 분사공(160)의 상부 외측 둘레가 대략 수평면 상에 형성된다. 또한, 상기 전방 분사공(160)의 상부 외측 둘레의 전방측을 제외한 영역에는 상기 전방 분사공(160)을 둘러싸는 세척액 안내벽(160s)이 형성된다.

한편, 상기 본체(120)의 하단면에서 하향 연장된 한 쌍의 연장부(180)는 상기 세정조(50a)와 린스조(50b) 사이의 격벽(52)의 상부 측면을 덮을 뿐만 아니라, 상기 측면에 지지되어 본 발명의 세척 장치(100)가 상기 격벽(52)에 안정적으로 안 착될 수 있도록 한다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 본체(120)의 하단면과 상기 연장부(180)의 대면하는 내측면에는 다수의 스페이서(180s)가 형성되어 이들과 상기 격벽(52) 사이에 소정 공간을 형성하게 된다. 예를 들어, 상기 본체(120)의 전방 및 후방측 양 단부와 중간영역과 그에 대응하는 연장부(180)의 대면하는 내측면에 스페이서(180s)가 형성된다. 상기 스페이서(180s)의 각각은 상기 연장부(180)의 대면하는 내측면 일부 영역에 이들 사이의 간격이 상기 격벽(52)의 두께에 대응하게 서로를 향하도록 돌출 형성된다. 또한, 상기 스페이서(180s)는 상기 본체(120)의 하단면과 만나는 부분에서 곡면을 이루도록 라운드 형성된다. 이는 상기 격벽(52)의 상단면과 측면이 만나는 모서리가 상기 곡면 영역에 걸쳐져 상기 본체(120)의 하단면과 상기 격벽(52)의 상단면 사이에 공간을 형성하기 위함이다. 이와 같이 상기 스페이서(180s)에 의해 상기 격벽(52)과 상기 본체(120)의 하단면 및 상기 연장부(180)의 대면하는 내측면 사이에 소정 공간을 형성되어 상기 본체(120)의 하단에 형성된 복수개의 하단 분사공(110h)을 통하여 분사되는 세척액이 상기 격벽(52)의 상단면에 분사된 후 그의 측벽면으로 흘러가게 된다.

이와 같이 구성된 약액 세정 영역의 세척 장치(100)에 따르면, 습식 세정 장치에서 기판을 세정하는 작업 동안에 계속적으로 또는 일정 시간 간격을 두고, 또는 기판을 세정하는 작업 후 약액을 교체하는 동안에 상기 세척액 유입구(120i)를 통하여 세척액이 공급된다. 이와 같이 상기 세척액 유입구(120i)를 통하여 세척액이 공급되면, 상기 세척액은 유로(110)를 유동하면서, 후방 분사기(140), 전방 분사공(160), 그리고 하단 분사공(110h)을 통하여 세척액이 분사된다. 이에 따라서, 상기 세척액이 흄 커버(54), 상기 격벽(52), 그리고 상기 세정조 및 린스조(50a, 50b)가 설치되는 공간의 상기 격벽(52)에 인접한 내벽면에 형성된 침전물, 즉 랄 용액에 의한 침전물을 각각 제거하게 된다.

즉, 상기 공급된 세척액의 일부는 먼저 상기 유로(110)와 수직 파이프(142)와 수평 파이프(144)를 거치고 상기 후방 분사공(144h)을 통하여 흄 커버(54)를 향하여 분사된다. 상기 공급된 세척액의 다른 일부는 상기 유로(110)를 지나면서 상기 하단 분사공(110h)에 의해 본체(120)의 아래로 분사되어, 상기 격벽(52)의 상단면을 거쳐 그의 양 측벽면으로 흘러 그에 부착된 랄 용액에 의한 침전물을 세척하게 된다. 또한, 상기 공급된 세척액의 나머지는 전방 분사공(160)을 통하여 상기 본체(120)의 전방측 상단으로 용출된 후, 상기 전방 분사공(160)의 전방을 제외한 부분의 둘레를 둘러싸는 세척액 안내벽(160s)에 의해 전방으로 분출된다. 이와 같이 전방으로 분출된 세척액은 상기 세정조 및 린스조(50a, 50b)가 설치되는 공간의 상기 격벽(52)에 인접한 내벽면으로 흐르게 된다.

이때, 상기 전방 분사공(160)을 통하여 용출된 세척액이 전방으로 보다 효율적으로 분출되기 위해서는, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 전방 분사공(160)이 다소 전방을 향하여 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술된 구성을 갖는 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치는 기판 세정 작업 또는 약액 교체 작업 중에 본 발명의 장치를 작동시킴으로써 약액에 의해 발생될 수 있는 침전물을 용이하게 제거할 수 있다. 이에 따라서, 습식 세정 장치 내에서 약액의 침전물에 의해 기판이 오염되는 문제를 제거할 수 있다. 특히, 상기 침전물을 약액 교체 시간 중에 자동으로 신속하게 제거할 수 있기 때문에 습식 세정 장치의 가동 시간을 증가시켜 생산성의 향상에 기여할 수 있다.

더욱이, 본 발명에 따른 약액 세정 영역의 세척 장치에 의해서 습식 세정 장치의 보호 도어를 개방하지 않고도 습식 세정 장치 내의 세척 작업이 가능하기 때문에 상기 습식 세정 장치의 내부를 청정하게 유지할 수 있다. 따라서, 상기 습식 세정 장치 내의 세척 작업 후에도 더미 기판을 이용한 예비 세정 작업을 수행하지 않고도 기판 세정 작업을 계속적으로 수행할 수 있다.

Claims

각각의 처리조 사이의 격벽 상에 설치되는 약액 세정 영역의 세척 장치로서,

상기 격벽 상에 안착되고 세척액이 유동하는 유로가 내부에 길이 방향으로 형성되고 하단면에 상기 유로와 연통하는 하단 분사공이 형성된 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 세척 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 본체의 상부면은 좌우로 하향 형성된 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 세척 장치.
청구항 1에 있어서, 적어도 상기 본체의 상부면은 소수성 처리된 것을 특징으로 하는 세척 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 격벽과 면하는 상기 본체에는 이들 사이를 소정거리 이격되도록 스페이서가 형성된 것을 특징으로 하는 세척 장치.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 본체의 일측 상단에 형성되어 상기 처리조의 후방에 설치된 흄 커버를 향하여 세척액을 분사하는 후방 분사기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세척 장치.
청구항 5에 있어서, 상기 후방 분사기는 상기 유로와 연통되게 설치된 수직 파이프와 상기 수직 파이프의 상단에서 그와 연통되며 수평 연장 형성된 수평 파이프를 포함하고, 상기 수평 파이프에는 상기 흄 커버를 향하여 세척액을 분사하기 위한 후방 분사공이 형성된 것을 특징으로 하는 세척 장치.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 본체의 타측 상단에 상기 유로와 연통되도록 형성되어 상기 각각의 처리조가 설치되는 공간의 상기 격벽에 인접한 내벽면으로 세척액을 분사하는 전방 분사공을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세척 장치.
청구항 7에 있어서, 상기 내벽면을 향하는 방향을 제외한 상기 전방 분사공의 둘레에는 세척액 안내벽이 형성된 것을 특징으로 하는 세척 장치.
청구항 7에 있어서, 상기 전방 분사공은 상기 내벽면을 향하는 방향으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 세척 장치.
약액 세정 영역의 세척 방법으로서,

세척 장치에 세척액을 공급하는 단계와,

기판이 세정되는 동안 또는 기판이 세정된 후, 상기 세척액을 각각의 처리조 사이의 격벽, 상기 처리조에 인접하게 마련된 흄 커버, 격벽에 인접한 내벽면에 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세척 방법.