DE4332857A1 - Halbleiterreinigungsvorrichtung - Google Patents

Halbleiterreinigungsvorrichtung

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterreinigungs­ vorrichtung zum Reinigen von Halbleiterscheiben und eine Scheibenkassette zur Aufnahme der Halbleiterscheiben.
Der Aufbau einer herkömmlichen Halbleiterreinigungsvorrichtung ist in Fig. 90 gezeigt. Eine Produktkassette, die nicht gereinigte Scheiben enthält, ist in einen Lade/Endladebereich 11 eingelegt. Die Produktkassette wird durch einen Förderroboter, der nicht dargestellt ist, zu einem Verschiebebereich 12 bewegt. In dem Verschiebebereich 12 wird die Scheibe aus der Produktkassette in eine Reinigungskassette umgeschoben. Die Reinigungskassette, die die Scheiben 1 aufnimmt, ist zwischen einer Kassettenhand eines Bereichs 19 zur Förderung von zu reinigenden Produkten gehalten, so daß sie sequenziell zu einem Reinigungsbereich 14, einem Wasserreinigungsbereich 15 und einem Trocknungsbereich 16 bewegt wird. So wird das Verfahren zur Reinigung der Scheiben 1 ausgeführt.
Fig. 91 stellt eine Reinigungskassette 2 dar, die durch die Kassettenhand des Bereichs 19 zur Förderung von zu reinigenden Produkten gehalten wird. Die Reinigungskassette 2 ist so angeordnet, daß sie eine Vielzahl von Scheiben 1 aufnehmen kann. Die Kassettenhand besitzt einen Spannfutter-Halterarm 19b, der mit einem bewegbaren Arm 19a verbunden ist, und ein Spannfutter 19c, das durch den zuvor genannten Spannfutter- Halterarm 19b gehalten ist. Das Spannfutter 19c trägt einen Flansch 2a der Reinigungskassette 2, so daß die Kassette 2 durch die Kassettenhand gehalten ist.
Das Verfahren zur Reinigung der Scheiben wird nun unter Bezugnahme auf Fig. 92 beschrieben. Zuerst wird der bewegbare Arm 19a zusammengezogen, während er die Kassette 2 hält, indem von dem Spannfutter 19c Verwendung gemacht wird, und der bewegbare Arm 19a wird entlang eines Transportweges 19d bewegt, so daß die Kassette 2 oberhalb einer Reinigungskammer 14a eines Reinigungsbereiches 14 positioniert wird. Dann wird der bewegbare Arm 19a ausgestreckt, um die Kassette 2 nach unten zu bewegen, so daß sie in eine Reinigungslösung 14b in der Reinigungskammer 14a eintaucht. Da sich das obere Ende der Kassette 2 zu diesem Zeitpunkt im wesentlichen auf derselben Höhe wie das obere Ende der in der Kassette 2 enthaltenen Scheibe 1 befindet, bewirkt ein vollständiges Eintauchen der Scheibe 1 in die Reinigungslösung 14b, daß ebenso das Spannfutter 19c in die Reinigungslösung 14b eingetaucht wird.
Das Spannfutter 19c wird dann durch den Halterarm 19b geöffnet, und anschließend wird der bewegbare Arm 19a zusammengezogen, so daß das Spannfutter 19c in einer Standby- Stellung oberhalb des Reinigungsbereiches 14 steht. Nachdem die Scheibe 1 in der Reinigungslösung 14b behandelt worden ist, wird der bewegbare Arm 19a wieder ausgestreckt, so daß die Kassette 2 in der Reinigungslösung 14b zum Herausnehmen aus der Reinigungskammer 14a gegriffen wird. Anschließend wird die Kassette 2 in einer Wasserreinigungslösung 15b in einer Wasserreinigungskammer 15a eingetaucht. Während einer Zeit­ dauer, in der die Scheibe 1 dem Wasserreinigungsverfahren in der Wasserreinigungslösung 15b ausgesetzt ist, wird das Spannfutter 19c in einer Standby-Stellung oberhalb der Scheibenreinigungskammer 15a gehalten. Nachdem das Wasser­ reinigungsverfahren beendet worden ist, wird das Spannfutter 19c verwendet, um die Kassette 2 aus der Wasserreinigungs­ kammer 15a herauszunehmen. Anschließend wird die Kassette 2 in einen Trocknungsbereich 16 gesetzt. Während der Zeit, in der die Scheibe 1 zusammen mit der Kassette 2 dem in dem Trocknungsbereich stattfindenden Trocknungsvorgang ausgesetzt ist, wird das Spannfutter 19c durch den bewegbaren Arm 19a zu einem Handreinigungsbereich 13 bewegt. In dem Handreinigungs­ bereich 13 wird das Spannfutter 19c gereinigt und getrocknet. Dann wird das Spannfutter 19c verwendet, um die Reinigungskassette 2, die sich in dem Trocknungsbereich 16 befindet, zu greifen und in einen Standby-Bereich zu bewegen.
Die Reinigungskassette 2, die die Scheibe 1 enthält und dem Reinigungsvorgang ausgesetzt war, wird von dem Standby-Bereich 17 zu dem Verschiebebereich 19 durch einen Reinigungs­ kassetten-Förderbereich 18 bewegt. In dem Verschiebebereich 12 wird die Scheibe 1 aus der Reinigungskassette 2 in die Produktkassette geschoben, bevor die Scheibe 1 an den Lade- Endladebereich 11 übergeben wird. Es sollte bemerkt werden, daß die Produktkassette einen Aufbau ähnlich der Reinigungskassette 2 hat.
Eine herkömmliche Reinigungsvorrichtung der zuvor beschrie­ benen Art ist so ausgebildet, daß das Spannfutter 19c in die Reinigungslösung 14b und die Wassereinigungslösung 15b eingetaucht wird, wenn immer die Reinigungskassette 2 in die Reinigungskammer 14a und in die Wasserreinigungskammer 15a hineingeschoben und aus diesem herausgezogen wird. Daher muß das Spannfutter 19c in dem Handreinigungsbereich 13 gereinigt und getrocknet werden, um die getrocknete Scheibe 1 und die Kassette 2 aus dem Trocknungsbereich 16 herauszunehmen.
Alternativ hierzu muß ein zusätzlicher Förderbereich mit einem Spannfutter, das zuvor gereinigt worden ist, vorgesehen sein, um die Kassette 2 aus dem Trocknungsbereich 16 herauszunehmen. Im Ergebnis führte dies zu dem Problem, daß die Größe der Reinigungsvorrichtung nicht verringert werden kann.
Da der Bereich 19 zur Förderung von zu reinigenden Produkten kontinuierlich den Vorgang zur Förderung der Reinigungskassette 2, die die Scheibe aufnimmt, und das Verfahren zum Reinigen und Trocknen der Kassettenhand kontinuierlich ausführt, muß der Bereich 19 zur Förderung von zu reinigenden Produkten eine übermäßig hohe Belastung aushalten und wird die Zeit zur Durchführung des Vorgangs zu lang. Daher tritt das weitere Problem auf, daß die Funktion der Reinigungsvorrichtung beeinträchtigt wird.
In der Reinigungskammer 14a des Reinigungsbereiches 14 wird die Reinigungslösung 14b erhitzt, und die erhöhte Temperatur wird durch eine Heizung oder desgleichen gehalten, um den Vorgang auszuführen. Wenn ein leichtes Ätzen ausgeführt wird, wird beispielsweise SCI (NH4OH + H2O2 + H2O) auf 40°C bis 50°C erhitzt und auf dieser Temperatur gehalten. Wenn die Rückstände entfernt sind, wird beispielsweise Schwefelsäure, Wasserperoxyd (H2SO4 + H2O2 + H2O) auf 140°C bis 150°C erhitzt und diese Temperatur zur Durchführung des gewünschten Vorgangs gehalten.
Da die Halbleiterreinigungsvorrichtung in einem Sauberraum angeordnet ist, wird die Umgebungslufttemperatur auf beispielsweise 25°C geregelt. Daher wird die Reinigungslösung 14b an ihrer Oberfläche verdampft, um einen Nebel, d. h. einen chemischen Nebel 14c, zu bilden, der, wie in Fig. 93 gezeigt ist, dann beim Aufsteigen 14d mit einer natürlichen Konvektion, die an der Oberfläche der Reinigungslösung 14b stattfindet, zerstäubt wird. Um dies zu verhindern ist eine lokale Auslaßleitung 14e lokal oberhalb der Reinigungskammer 14a so angeordnet, daß der chemische Nebel 14c, der mit dem Aufsteigen 14d der natürlichen Konvektion aufsteigt, zusammen mit dem Auslaßstrom angesaugt wird.
Andererseits wird der Förderroboter des Förderbereiches 19 vertikal bewegt, während er die Reinigungskassette 2 mit einer Kassettenhand hält, um die Reinigungskassette 2 in die Reinigunlösung 14 einzutauchen und dieselbe aus der Reinigungslösung 14b wieder herauszuziehen.
Die lokale Auslaßleitung 14e kann jedoch nicht vollständig das Aufsteigen 14d der natürlichen Konvektion und des chemischen Nebels 14c von der gesamten Oberfläche der Reinigungskammer 14a aufsaugen, was dazu führt, daß ein Bereich des chemischen Nebels 14c nach außen diffundiert. Wenn die Reinigungskassette 2 aus der Reinigungslösung 14b genommen wird, wird die Reinigungskassette 2, die von der Reinigungslösung 14b naß geworden ist, in eine obere Stellung angehoben, die nicht durch den lokalen Auslaß berührt wird. Daher wird der chemische Nebel 14c in der nassen Reinigungskassette 2 neu erzeugt und der so erzeugte chemische Nebel 14c dann zerstäubt. Daher haftet der chemische Nebel 14c an dem Förderroboter des Förderbereiches in der Halbleiterreinigungsvorrichtung. Im Ergebnis tritt das Problem auf, daß der Förderroboter korrodiert und daß das Anhaften des chemischen Nebels 14c an der Produktscheibe zu Fehlern führt.
Ein anderes Problem besteht darin, daß der chemische Nebel 14c von der Zirkulation in den Sauberraum getragen wird und sich dort zerstreut, wodurch die Ausrüstung korrigiert oder die Produktscheibe übermäßig beschädigt wird.
Die vorliegende Erfindung ist darauf gerichtet, die voranstehenden Probleme zu überwinden, und entsprechend besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Halbleiterreinigungsvorrichtung anzugeben, deren Größe reduziert werden kann und die exzellent in ihrer Funktionsweise ist.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Halbleiterreinigungsvorrichtung anzugeben, die in der Lage ist zu verhindern, daß chemischer Nebel, der in einem Reinigungsbereich erzeugt wird, und Dampf, der in einem Trock­ nungsbereich erzeugt wird, sich in die Halbleiterreinigungs­ vorrichtung oder einen Sauberraum zerstreuen.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Scheibenkassette anzugeben, die es ermöglicht, eine trockene Scheibe aus einem Trocknungsbereich herauszunehmen, wobei die Scheibe gegen ein Naßwerden selbst dann geschützt wird, wenn kein zusätzlicher Handreinigungsbereich vorgesehen ist.
Gelöst wird diese Aufgabe gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung durch eine Halbleiterreinigungs­ vorrichtung mit einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält; einem Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich zum Einsetzen/ Herausnehmen der Scheibe aus der Produktkassette; einem Reinigungsbereich zum Reinigen der Scheibe; einem Wasserreinigungsbereich zum Reinigen der Scheibe, die in dem Reinigungsbereich gereinigt worden ist, mit Wasser; einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist; und einem Förderbereich mit einer Scheibenhand, um die Scheibe, die aus der Produktkassette in dem Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich herausgenommen worden ist, direkt zu halten und die durch die Scheibenhand gehaltene Scheibe nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen.
Eine weitere Ausführungsform einer Halbleiterreinigungs­ vorrichtung besitzt einen Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält; eine Reinigungskassette zur Aufnahme der Scheibe, an der oberhalb der aufgenommenen Scheibe Halter ausgebildet sind; einen Verschiebebereich zum Verschieben der Scheibe zwischen der Produktkassette, die sich in dem Lade/Entladebereich befindet, und der Reinigungskassette; einen Reinigungsbereich zum Reinigen der in der Reinigungskassette aufgenommenen Scheibe mit einer Reinigungslösung; einen Wasserreinigungsbereich zum Reinigen der Scheibe, die in dem Reinigungsbereich gereinigt worden ist, mit Wasser, während sich die Scheibe in der Reinigungskassette befindet; einen Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist, während sich das Scheibe in der Reinigungskassette befindet; und einen Förderbereich, der die Halter der Reinigungskassette hält, um die Reinigungskassette nacheinander von dem Lade/ Entladebereich dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungs­ bereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen; wobei sich die Halter der Reinigungskassette oberhalb des Levels der Reinigungslösung und des Reinigungswassers befinden, wenn die darin enthaltene Scheibe vollständig in die Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und in das Reinigungswasser in dem Wasserreinigungsbereich eingetaucht ist.
Bei einer weiteren Ausführungsform sind der Lade/Entladebereich und der Verschiebebereich in der Breitenrichtung der Reinigungsvorrichtung angeordnet, ist der Förderbereich in dem Mittelbereich der Reinigungsvorrichtung in der Längsrichtung der Reinigungsvorrichtung angeordnet und sind der Reinigungsbereich, der Wasserreinigungsbereich und der Trocknungsbereich an den beiden Seiten des Förderbereiches angeordnet.
Bei einer weiteren Ausführungsform sind der Lade/Entladebereich, der Verschiebebereich, der Reinigungsbereich, der Wasserreinigungsbereich und der Trocknungsbereich so angeordnet, daß sie zwei Linien bilden und ist der Förderbereich entlang der Zweilinienanordnung angeordnet.
Weiterhin können der Lade/Entladebereich, der Verschiebebereich, der Reinigungsbereich, der Wasserreinigungsbereich und der Trocknungsbereich um den Förderbereich herum angeordnet sein.
Gemäß einer anderen Ausbildungsform besitzt die Halbleiterreinigungsvorrichtung einen ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden; einen ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist; Temperaturerfassungsmittel zum Erfassen der Temperatur einer Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und/oder der Temperatur von Dampf in dem Trocknungsbereich; und Luftfilterzuführdruck-Änderungsmittel zum Ändern des Luftzuführdruckes des ersten Luftfilters entsprechend der durch die Temperaturerfassungsmittel ermittelten Temperatur.
Zu einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform gehören ein erster Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden; ein erster Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist; eine Platte oberhalb der Kammern, die die Bereiche oberhalb des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches abdeckt, die Öffnungen direkt oberhalb der Kammern besitzt und einen Umfangsbereich mit einer Vielzahl von kleinen Öffnungen aufweist, der mit dem ersten Auslaßbereich verbunden ist; und eine Aufnahmevorrichtung für ablaufendes Wasser, die unterhalb der Vielzahl kleiner Öffnungen der oberhalb der Kammern befindlichen Platte angeordnet ist.
Zu einer weiteren Ausführungsform einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gehören ein erster Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden; ein erster Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist; ein erster Wärmetauscher zum Kühlen der Luft, die von dem ersten Luftfilter zu dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich geführt werden soll; und eine erste Kühlvorrichtung, um dem Wärmetauscher ein Kältemittel zuzuführen, wobei in dem ersten Wärmetauscher gekühlte Luft und Aufwärtsströme natürlicher Konvektion von Dampf, der in einer Reinigungskammer des Reinigungsbereiches oder einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entsteht, an einer Stelle neben dem oberen Ende der Reinigungskammer oder der Dampfkammer zum Aufeinandertreffen gebracht werden, um den Dampf in der gekühlten Luft zu kondensieren und Wassernebel zu erzeugen.
Eine weitere Halbleiterreinigungsvorrichtung besitzt einen ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden; einen ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist; und eine erste Doppel-Fluiddüse, die reines Wasser unter Verwendung sauberer Luft oder eines Inaktiv-Gases als ein zweites Fluid versprüht, um Reinwassernebel zu erzeugen, der mit den Abwärtsströmen vermischt wird.
Zu einer weiteren Halbleiterreinigungsvorrichtung gehören ein Luftvorhang-Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst; ein Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansausöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen; und ein Rektifiziermittel, das in der Ausblasöffnung des Luftvorhang- Gebläsemittels angeordnet ist, um den Luftvorhang als Strömungsschicht mit einer Länge in der Richtung der Passage, die allmählig im Verhältnis zu dem Abstand von der Reinigungskammer und der Dampfkammer kürzer wird, auszublasen, wobei die Geschwindigkeitsverteilung im umgekehrten Verhältnis zu dem Abstand von der Kammer allmählich ansteigt.
Eine weitere Halbleiterreinigungsvorrichtung besitzt ein Luftvorhang-Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst; ein Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansaugöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen; Temperaturerfassungsmittel zum Erfassen der Temperatur einer Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und/oder der Temperatur von Dampf in dem Trocknungsbereich; und Luftfilterzuführdruck-Änderungsmitteln zum Ändern des Luftzuführdruckes des ersten Luftfilters entsprechend der durch die Temperaturerfassungsmittel ermittelten Temperatur.
Zu einer weiteren Ausführungsform gehören ein Luftvorhang- Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst; ein Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansaugöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen; ein zweiter Wärmetauscher zum Kühlen der Luft, die von dem ersten Luftfilter zu dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich geführt werden soll; und eine zweite Kühlvorrichtung, um dem Wärmetauscher ein Kältemittel zuzuführen, wobei in dem zweiten Wärmetauscher gekühlte Luft und Aufwärtsströme natürlicher Konvektion von Dampf, der in einer Reinigungskammer des Reinigungsbereiches oder einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entsteht, an einer Stelle neben dem oberen Ende der Reinigungskammer oder der Dampfkammer zum Aufeinandertreffen gebracht werden, um den Dampf in der gekühlten Luft zu kondensieren und Wassernebel zu erzeugen.
Eine andere Halbleiterreinigungsvorrichtung besitzt ein Luftvorhang-Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst; ein Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansausöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen; und eine Doppel-Fluiddüse, die reines Wasser unter Verwendung sauberer Luft oder eines Inaktiv-Gases als ein zweites Fluid versprüht, um Reinwassernebel zu erzeugen, der in den von dem Luftvorhang-Ausblasmittel ausgeblasenen Luftvorhang mischt.
Eine andere Halbleiterreinigungsvorrichtung besitzt einen zweiten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Förderbereich; und einen zweiten Auslaßbereich zum Abführen von Luft aus dem Förderbereich.
Gemäß einer anderen Ausführungsform besitzt eine Halbleiterreinigungsvorrichtung einen Gaszuführbereich, der gasförmiges Fluid durch einen zwischen dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich oder dem Trocknungsbereich und dem Förderbereich gebildeten Spalt in den Förderbereich führt, um einen positiven Druck in dem Förderbereich herzustellen; und einen vierten Auslaßbereich zum Abführen eines Teils des von dem Gaszuführbereich zugeführten Gases aus dem unteren Bereich des Förderbereiches.
Zu einer anderen Halbleiterreinigungsvorrichtung gehört ein fünfter Auslaßbereich, um Luft von dem Ende der Bahnkurve des Förderbereiches abzuführen.
Eine andere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Halbleiterreinigungsvorrichtung weist eine Außenwandung der Reinigungsvorrichtung zum Abdecken eines jeden Bereiches; und einen sechsten Auslaßbereich, um Luft zwischen dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich oder dem Trocknungsbereich und der Außenwandung abzuführen, auf.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Halbleiterreinigungsvorrichtung gebildet mit einer abgedichteten Kammer zum Abdichten des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches, des Trocknungsbereiches und des Förderbereiches; und einem Fensteraufbau, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich in die abgedichtete Kammer einzusetzen oder aus dieser herauszunehmen.
Eine weitere Halbleiterreinigungsvorrichtung ist gebildet mit einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich; einem ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist; einem Entnebler, der mit dem ersten Auslaßbereich verbunden und angeordnet ist, um chemischen Nebel und getrockneten Dampf, die mit der Auslaßluft vermischt sind, zu entfernen.
Eine Scheiben-Reinigungskassette zur Aufnahme einer Mehrzahl von Scheiben, um diese in Reinigungslösungen einzutauchen gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt einen Aufnahmebereich zur Aufnahme einer Mehrzahl von Scheiben; und einen Halterbereich, der an einer Stelle angeordnet ist, die höher als der Flüssigkeitslevel in der Lösungskammer liegt, wenn die Scheiben-Reinigungskassette in jede der Lösungskammern eingesetzt ist.
Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben. In der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 ein Blockdiagramm, das den Gesamtaufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht, die den Aufbau eines Produkt-Lade/Endladebereichs gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 3 bzw. 4 Schnittansichten, die eine Reinigungskammer und eine Trocknungskammer gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen;
Fig. 5 ein Blockdiagramm, das den Gesamtaufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht, die eine Scheibenkassette zur Verwendung in der zweiten Ausführungsform darstellt;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die Scheibenkassette, welche in Fig. 6 gezeigt ist, durch eine Kassettenhand gehalten ist;
Fig. 8 eine vergrößerte Ansicht, die einen wesentlichen Bereich von Fig. 7 darstellt;
Fig. 9 bzw. 10 Schnittansichten, die Zustände darstellen, in denen die in Fig. 6 gezeigte Scheibenkassette in eine Reinigungskammer und eine Trocknungskammer gesetzt ist.
Fig. 11 bzw. 12 Blockdiagramme, die den Gesamtaufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform und einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen;
Fig. 13 bzw. 14 eine Draufsicht und eine Vorderansicht, die eine Reinigungsvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform darstellen;
Fig. 15 bis 17 Draufsichten, die Reinigungsvorrichtungen gemäß sechsten bis achten Ausführungsformen darstellen;
Fig. 18 ein Blockdiagramm, das eine Reinigungsvorrichtug gemäß einer neunten Ausführungsform darstellt;
Fig. 19 bis 25 Blockdiagramme, die Modifikationen der neunten Ausführungsform darstellen;
Fig. 26 ein Blockdiagramm, das eine Reinigungsvorrichtung gemäß einer zehnten Ausführungsform darstellt;
Fig. 27 bis 29 Blockdiagramme, die Modifikationen der zehnten Ausführungsform darstellen;
Fig. 32 ein Blockdiagramm, das eine Modifikation der elften Ausführungsform darstellt;
Fig. 33 eine Schnittansicht, die eine Reinigungskammer und einer Wasserreinigungskammer gemäß einer zwölften und einer 13. Ausführungsform darstellt;
Fig. 34 und 35 Schnittansichten, die eine Wasserreinigungs­ kammer gemäß einer 14. Ausführungsform und einer 15. Ausführungsform darstellen;
Fig. 36 eine Schnittansicht, die eine Trocknungskammer gemäß einer 16. Ausführungsform darstellt;
Fig. 37 eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die Scheibe und die Scheibenhand in der Trocknungskammer, die in Fig. 36 gezeigt ist, getrocknet werden;
Fig. 38 einen Roboter zur Verwendung in einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer 18. Ausführungsform;
Fig. 39 eine Detailzeichnung von Fig. 38;
Fig. 40 eine perspektivische Ansicht, die eine Scheibenhand gemäß einer 19. Ausführungsform darstellt;
Fig. 41 eine Vorderansicht, die eine Scheibenhaltestange der in Fig. 40 gezeigten Scheibenhand darstellt;
Fig. 42 eine Schnittansicht entlang der Linie A-A von Fig. 41;
Fig. 43 und 44 Schnittansichten, die eine Scheibenhaltestange gemäß Modifikationen darstellen;
Fig. 45 bzw. 46 eine Seitenansicht und eine Frontansicht, die eine Scheibenkassette gemäß einer 20. Ausführungsform darstellen;
Fig. 47 eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die Scheibenkassette gemäß der 20. Ausführungsform in die Reinigungskammer eingesetzt ist;
Fig. 48 eine perspektivische Ansicht, die eine Scheibe­ kassette gemäß einer 21. Ausführungsform darstellt;
Fig. 49 eine perspektivische Ansicht, die einen Handschuh zur Verwendung in einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer 22. Ausführungsform darstellt;
Fig. 50 eine perspektivische Ansicht, die eine Kassettenhand darstellt, an der der in Fig. 49 gezeigte Handschuh befestigt ist;
Fig. 51 einen Reinigungsvorgang, der in dem Fall durchgeführt werden soll, in dem der Handschuh gemäß der 22. Ausführungsform verwendet wird;
Fig. 52 eine perspektivische Ansicht, die einen Handschuh gemäß einer Modifikation der 22. Ausführungsform darstellt;
Fig. 53 einen weiteren Reinigungsvorgang, der in einem Fall durchgeführt werden soll, in dem der Handschuh gemäß der 22. Ausführungsform verwendet wird;
Fig. 54 bzw. 55 eine perspektivische Explosionsansicht und eine perspektivische Ansicht, die eine Kassettenhand gemäß einer 23. Ausführungsform darstellen;
Fig. 56 einen Reinigungsvorgang, der in einem Fall durchgeführt werden soll, in dem die Kassettenhand gemäß einer 23. Ausführungsform verwendet wird;
Fig. 57 bis 59 eine Draufsicht, eine Vorderansicht und eine Seitenansicht, die eine Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 24. Ausführungsform zeigen;
Fig. 60 eine Schnittansicht, die den Innenaufbau der Reinigungsvorrichtung gemäß der 24. Ausführungsform im Detail darstellt;
Fig. 61 eine Schnittansicht, die eine Reinigungsvorrichtung gemäß einer 25. Ausführungsform darstellt;
Fig. 62 einen Steuerablauf zur Steuerung der Reinigungsvor­ richtung gemäß der 25. Ausführungsform;
Fig. 63 einen Steuerablauf gemäß einer Modifikation der 25. Ausführungsform;
Fig. 64 eine Schnittansicht, die einen Bereich mit einer Reinigungskammer gemäß einer 26. Ausführungsform darstellt;
Fig. 65 eine Schnittansicht, die einen Bereich mit einer Reinigungskammer gemäß einer 27. Ausführungsform darstellt;
Fig. 66 einen Graph, der die Beziehung zwischen der Entropie von nasser Luft und Trockenheit darstellt;
Fig. 67 eine schematische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem chemischer Nebel durch Wassernebel in einer 27. Ausführungsform gefangen ist;
Fig. 68 bis 73 Schnittansichten, die den Aufbau eines Bereiches mit einer Reinigungskammer gemäß einer 28. Ausführungsform bis zu einer 33. Ausführungsform darstellen;
Fig. 74 bis 76 Schnittansichten, die den Innenbereich einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer 34. bis zu einer 36. Ausführungsform darstellen;
Fig. 77 eine perspektivische Ansicht, die einen Bereich mit einer Isolierungswandung der Reinigungsvorrichtung gemäß der 36. Ausführungsform darstellt;
Fig. 78 eine Schnittansicht, die den Innenbereich einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer 37. Ausführungsform darstellt;
Fig. 79 bzw. 80 eine Schnittansicht und eine Draufsicht, die eine Reinigungsvorrichtung gemäß einer 38. Ausführungsform darstellen;
Fig. 81 eine Schnittansicht, die den Innenbereich einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer 39. Ausführungsform darstellt;
Fig. 82 eine perspektivische Ansicht, die einen Fensteraufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer 40. Ausführungsform darstellt;
Fig. 83 bzw. 84 eine Draufsicht und eine Vorderansicht, die eine Reinigungsvorrichtung gemäß einer 41. Ausführungsform darstellen;
Fig. 85 bzw. 86 eine Draufsicht und eine Vorderansicht, die eine Reinigungsvorrichtung gemäß einer 42. Ausführungsform darstellen;
Fig. 87 einen Zustand, in dem die Reinigungsvorrichtung gemäß der 42. Ausführungsform verwendet wird;
Fig. 88 eine perspektivische Ansicht, die eine Ladeverrie­ gelungskammer einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer 43. Ausführungsform darstellt;
Fig. 89 eine Schnittansicht, die den Innenbereich einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer 44. Ausführungsform darstellt;
Fig. 90 ein Blockdiagramm, das den Gesamtaufbau einer herkömmlichen Halbleiterreinigungsvorrichtung darstellt;
Fig. 91 eine perspektivische Ansicht, die eine herkömmliche Scheibenkassette und eine Kassettenhand darstellt;
Fig. 92 einen Reinigungsvorgang für die in Fig. 90 gezeigte Reinigungsvorrichtung; und
Fig. 93 eine Schnittansicht, die einen Reinigungsbereich der in Fig. 90 gezeigten Reinigungsvorrichtung darstellt.
Erste Ausführungsform
Fig. 1 stellt schematisch den Aufbau einer Halbleiter­ reinigungsvorrichtung 5a gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. In der Längsrichtung eines Bereiches 35 zur Förderung von zu reinigenden Produkten sind die nachfolgenden Elemente aufeinanderfolgend angeordnet:
Ein Lade/Entladebereich 11A, ein Produkteinsetz-/Herausnahme­ bereich 31A, ein Reinigungsbereich 32A, ein Wasser­ reinigungsbereich 33A und ein Trocknungsbereich 34A. Wie in Fig. 2 gezeigt ist, besitzt der Produkt-Einsetz-/Herausnahme­ bereich 31A einen Halterrahmen 31a zum Halten einer Produktkassette 4 und eine Scheiben-Einsetz/Herausnahme­ vorrichtung 31b, die sich in vertikaler Richtung bewegen kann. Die Produktkassette 4 hat eine Mehrzahl von Rillen 4a zum Halten der Scheiben 1 und einen geöffneten unteren Bereich. Der Aufbau ist so getroffen, daß die Scheiben-Einsetz/ Herausnahmevorrichtung 31b des Produkt-Einsetz/Herausnahme- Bereiches 31A vertikal durch den Öffnungsbereich eingesetzt/ herausgenommen werden kann. Die Scheiben-Einsetz/Herausnahme- Vorrichtung 31b besitzt an ihrer Oberseite eine Mehrzahl von Rillen 31c zum Halten der Scheiben 1.
Der Aufbau des Reinigungsbereiches 32A ist in Fig. 3 gezeigt. Eine Reinigungskammer 32a weist eine Scheibenaufnahme­ vorrichtung 32b auf, die in ihr ausgebildet ist. In der Scheibenaufnahmevorrichtung 32b ist eine Mehrzahl von Rillen, die nicht dargestellt sind, ausgebildet, wobei die Rillen so angeordnet sind, daß sie die Kanten der eingesetzten Scheiben 1 aufnehmen und die Scheiben 1 so halten. Auch der Wasserreinigungsbereich 33A besitzt einen Aufbau, der ähnlich dem des Reinigungsbereiches 32A ist, der in Fig. 3 gezeigt ist.
Der Aufbau des Trocknungsbereiches 34A ist in Fig. 4 gezeigt. Eine Trocknungskammer 34a besitzt eine Isopropylakohol (nachfolgend "IPA" genannt) Rückgewinnungskammer 34b, so daß ein doppelter Aufbau gebildet wird. Eine Kühlschlange 34c ist entlang der Innenwandung des oberen Bereiches der Trocknungskammer 34a angeordnet, während eine Heizung 34e zum Erwärmen und Verdampfen des IPA 34d in der Trocknungskammer 34a unterhalb der Trocknungskammer 34a angeordnet ist. Weiterhin ist ein Auslaßrohr 34f zum Auslassen des in der IPA- Rückgewinnungskammer 34b rückgewonnenen IPAs mit der IPA- Rückgewinnungskammer 34b verbunden.
Nachfolgend wird die Betriebsweise der ersten Ausführungsform beschrieben. Zuerst wird die Produktkassette 4, in der die Mehrzahl von Scheiben 1, die nicht gereinigt worden sind, enthalten sind, in den Lade/Entladebereich 11A eingesetzt. Die Produktkassette 4 wird zum Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich 31A durch einen Förderroboter, der nicht dargestellt ist, bewegt. Dann wird die Produktkassette 4 auf dem Halterrahmen 31a wie in Fig. 2 gezeigt plaziert. Wenn die Scheiben- Einsetz/Herausnahme-Vorrichtung 31b in diesem Zustand nach oben bewegt wird, wird die Kante jeder Scheibe 1 in die Rille 31c in der Scheiben-Einsetz/Herausnahme-Vorrichtung 31b eingesetzt. Im Ergebnis werden die Mehrzahl von Scheibe 1 gehalten und nach oben aus der Produktkassette 4 heraus­ gestoßen. Dann werden die Scheiben 1 durch eine Scheibenhand 35a des Bereichs 35 zur Förderung der zu reinigenden Produkte gehalten, um von dem Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich 31A zum dem Reinigungsbereich 32A bewegt zu werden. Dann wird die Mehrzahl von Scheiben 1 zu der Scheibenaufnahmevorrichtung 32b in der Reinigungskammer 32a, die in Fig. 3 gezeigt ist, geschickt. Nachdem die Scheiben 1 in dem Reinigungsbereich 32A gereinigt worden sind, werden die Scheiben 1 durch die Scheibenhand 35a von dem Reinigungsbereich 32A zu der Scheibenaufnahmevorrichtung des Wasserreinigungsbereiches 33A geschickt, um mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich 33A gereinigt zu werden.
Dann werden die Scheiben 1 von dem Wasserreinigungsbereich 33A zu dem Trocknungsbereich 34A in der Weise geschickt, daß das IPA 34d, das in dem Bodenbereich der Trocknungskammer 34a vorhanden ist, erst durch die in Fig. 4 gezeigte Heizung 34e erwärmt und verdampft wird, und ein Kühlmittel der Kühlschlange 34c zugeführt wird, um die Atmosphäre des oberen Bereiches der Trocknungskammer 34a zu kühlen. Im Ergebnis wird der Dampf des IPA 34d, der von dem Bodenbereich der Trocknungskammer 34a aufsteigt, in einem Bereich neben der Kühlschlange 34c gekühlt und kondensiert, und entsprechend wird das IPA 34d dem Bodenbereich der Trocknungskammer 34a zurückgeführt. Wie zuvor beschrieben wurde, wobei ein Austritt von IPA 34d aus der Trocknungskammer 34a verhindert, aber die Trocknungskammer 34a jedoch mit dem verdampften IPA 34d gefüllt ist.
Dann werden die Scheiben 1, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich 33A gereinigt worden sind, und auf deren Oberfläche sich noch Wasser befindet, in der Rückgewinnungskammer 34a durch die Scheibenhand 35a gehalten. Im Ergebnis wird der Dampf des IPA 34d, der sich in Kontakt mit der Oberfläche der Scheibe 1 befindet, durch die Scheibe 1 gekühlt und verflüssigt, um mit dem an der Oberfläche der Scheibe 1 befindlichen Wasser gemischt zu werden. Im Ergebnis vergrößern sich Tröpfchen an der Oberfläche der Scheibe 1 allmählich, da die Wassertröpfchen eine große Menge von IPA enthalten. Dann werden die Tröpfchen entlang der Oberfläche des Scheibes 1 nach unten bewegt, bis die Wassertröpfchen in die Rückgewinnungskammer 34b tropfen. Dabei tropfen Fremdkörper, die an der Oberfläche des Scheibes anhaften, zusammen mit den Wassertröpfchen herab. Die Wassertröpfchen, die in die Rückgewinnungskammer 34b gefallen sind, durchlaufen ein Auslaßrohr 34f, um an die Außenseite der Trocknungskammer 34a ausgelassen zu werden. Somit wird das Wasser an der Oberfläche der Scheibe 1 allmählich durch das IPA ersetzt. Die Temperatur der Oberfläche der Scheibe 1 wird allmählich angehoben, bis sie die des Dampfes des IPAs 34d erreicht. Daher wird das IPA, das an der Oberfläche des Scheibes 1 anstelle des Wassers anhaftet, verdampft.
Nachdem das Trocknen beendet worden ist, bewegt der Bereich 35 zur Förderung des zu reinigenden Produktes die Scheiben 1 von dem Trocknungsbreich 34A zu dem Produkt-Einsetz/Herausnahme- Bereich 31A durch seine Scheibenhand 35a so, daß die Scheibe 1 in die Produktkassette 4, die auf dem Halterrahnmen 31a plaziert ist, eingesetzt werden. Dann wird die Produktkassette 4 zu dem Lade/Entladebereich 11A durch einen Förderroboter, der nicht dargestellt ist, abtransportiert.
Wenn die Scheiben 1 mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich 33A gereinigt werden, wird auch die Scheibenhand 35a mit dem Wasser in der Wasserreinigungskammer gereinigt. Wenn die Scheibe 1 in dem Reinigungsbereich 32A gereinigt werden, kann die Scheibenhand 35a gleichzeitig gereinigt werden. Das Reinigen der Scheibenhand 35a kann jedoch weggelassen werden.
Da die zuvor beschriebene erste Ausführungsform so ausgebildet ist, daß keine Reinigungskassette während des Reinigens, des Wasserreinigens und des Trocknens der Scheiben verwendet wird, können die Breite des Reinigungsbereiches 32A, des Wasserreinigungsbereiches 33A und des Trocknungsbereiches 34A um etwa 15% verglichen mit den Breiten der entsprechenden Bereiche der herkömmlichen Konstruktionen gekürzt werden. Weiterhin kann der Reinigungskassetten-Stand-by-Bereich der herkömmlichen Halbleiterreinigungsvorrichtung weggelassen werden, wodurch die Gesamtlänge der Reinigungsvorrichtung um etwa 30% gekürzt werden kann.
Zweite Ausführungsform
Der Aufbau einer Halbleiterreinigungsvorrichtung 5B der Kassettenart gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in Fig. 5 gezeigt. In der Längsrichtung eines Reinigungskassetten-Förderbereiches 25 sind die folgenden Elemente aufeinanderfolgend angeordnet:
Ein Lade/Entladebereich 11B, ein Verschiebebereich 31B, ein Reinigungsbereich 32B, ein Wasserreinigungsbereich 33B, und ein Trocknungsbereich 34B. Im Unterschied zu der ersten Ausführungsform, bei der die kassettenlose Reinigungsvorrich­ tung so aufgebaut ist, daß die Scheibe 1 direkt durch die Scheibenhand 35a gehalten und gefördert wird, ist die zweite Ausführungsform in der Weise ausgebildet, daß eine Reinigungskassette 20, die wie in Fig. 6 gezeigt aufgebaut ist, verwendet wird, um es zu ermöglichen, die Scheibe 1 in die Reinigungskammer und die Wasserreinigungskammer einzusetzen, ohne das Spannfutter der Kassettenhand mit der Reinigungslösung und dem Reinigungswasser naß zu machen. Die Reinigungskassette 20 besitzt eine Höhe H, die ausreichend höher als die Höhe, d. h. der Durchmesser, der Scheibe 1 ist, die in der Reinigungskassette 20 aufgenommen werden soll. Die Mehrzahl von Scheiben 1 wird in dem Verschiebebereich 31B von der Produktkassette zu der Reinigungskassette 20 geschoben, und dann werden die Scheiben 1 wie in Fig. 7 gezeigt durch die Kassettenhand des Reinigungskassetten-Förderbereiches 25 gehalten, um aufeinanderfolgend zu dem Reinigungsbereich 32B, dem Wasserreinigungsbereich 33B und dem Trocknungsbereich 34B bewegt zu werden.
Die Kassettenhand des Reinigungskassetten-Förderbereiches 25 besitzt einen Spannfutter-Halterarm 25b, der mit einem bewegbaren Arm 25a verbunden ist, und ein Spannfutter 25c, das durch den Spannfutter-Halterarm 25b gehalten ist. Wie in Fig. 8 gezeigt ist, sind in dem Spannfutter 25c Ausnehmungen 25d ausgebildet. Durch ein Einsetzen von Haltern 20a der Reinigungskassette 20 in die Ausnehmungen 25d wird die Reinigungskassette 20 durch die Kassettenhand gehalten.
Da die Reinigungskassette 20 die Höhe H hat, die ausreichend höher als die Scheibe 1 ist, sind die Halter 20a, die an dem oberen Ende der Reinigungskassette 20 angeordnet sind, höher positioniert als der Flüssigkeitslevel einer Reinigungslösung 32m, wenn die Reinigungskassette 20 unter Verwendung der Kassettenhand des Reinigungskassetten-Förderbereiches 25 in eine Reinigungskammer 32a des Reinigungsbereiches 32B eingesetzt wird, um die Scheibe 1 vollständig in die Reinigungslösung 32m einzutauchen (vergl. Fig. 9). Daher wird das Spannfutter 25c der Kassettenhand zum Halten der Halter 20a der Reinigungskassette 20 nicht mit der Reinigungslösung 32m benetzt. Wenn die Reinigungskassette 20 in ähnlicher Weise in den Wasserreinigungsbereich 33B eingesetzt wird, kann verhindert werden, daß das Spannfutter 25c durch das Reinigungswasser naß wird, obwohl die Scheibe 1 vollständig in das Reinigungswasser 1 eingetaucht wird.
Nachdem der Wasserreinigungsvorgang beendet worden ist, wird die Scheibe 1 zusammen mit der Reinigungskassette 20 in dem Trocknungsbereich 34B getrocknet, wie in Fig. 10 gezeigt ist. Der Trocknungsbereich 34B besitzt einen Doppelaufbau bestehend aus einer Trocknungskammer 34k und einer IPA- Rückgewinnungskammer 34q, der ähnlich dem in Fig. 4 gezeigten Trocknungsbereich 34A ist. Weiterhin ist eine Kühlschlange 34n entlang der Innenwandung des oberen Bereiches der Trocknungskammer 34k angeordnet, während eine Heizung 34r zum Erwärmen des enthaltenen IPAs 34n unterhalb der Trocknungskammer 34k angeordnet ist. Weiterhin ist ein Auslaßrohr zum Auslassen des in der IPA-Rückgewinnungskammer 34q enthaltenen IPAs mit der IPA-Rückgewinnungskammer 34q verbunden.
Da diese Ausführungsform so ausgebildet ist, daß das Spannfutter 25c der Kassettenhand nicht durch die Reinigungslösung 32m oder das Reinigungswasser naß wird, kann das Spannfutter 25 so wie es ist verwendet werden, um die getrocknete Reinigungskassette 20 aus dem Trocknungsbereich 34B herauszunehmen. D.h., daß ein zusätzlicher Handreinigungs­ bereich zum Reinigen und Trocknen der Kassettenhand weg­ gelassen werden kann, was zu einer verringerten Größe der Reinigungsvorrichtung führt.
Dritte Ausführungsform
Fig. 11 stellt den Aufbau einer Halbleiterreinigungsvor­ richtung gemäß einer dritten Ausführungsform dar. In der Längsrichtung eines Produkt-Förderbereiches 35 sind die folgenden Elemente der Reihenfolge nach angeordnet: Ein Lade/ Entladebereich 11A, ein Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich 31A, ein Scheibenhalterrahmen 200A, ein Reinigungsbereich 32A, ein Wasserreinigungsbereich 33A, und ein Trocknungsbereich 34A.
Der Produktförderbereich 35 für das zu reinigende Produkt führt die Scheibe der Reihe nach den folgenden Bereichen zu: dem Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich 31A, dem Reinigungs­ bereich 32A, dem Wasserreinigungsbereich 33A, und dem Trocknungsbereich 34A. Um die Förderung aufeinanderfolgend durchzuführen, darf der Bereich, der dann die Scheibe erhält, keine Scheibe haben. D.h., daß die Scheibe nur in einem Fall gefördert werden kann, in dem eines der Bauteile Produkt- Einsetz/Herausnahme-Bereich 31A, Reinigungsbereich 32A und Trocknungsbereich 34A keine Scheibe enthält.
Das in dem Reinigungsbereich 32A durchzuführende Verfahren ist so vorgesehen, daß die Zeiten für die Vorgänge streng gesteuert werden, und besitzt keine Vorkehrungen, um zu bestätigen, daß der Wasserreinigungsbereich 33A leer ist, und dann den Reinigungsvorgang zu beginnen, um hierdurch den Verfahrensablauf zu verbessern. Entsprechend weist die dritte Ausführungsform den Scheibenhalterrahmen 200A auf, um ein Problem zu überwinden, das darin besteht, daß die Scheibe aus irgendeinem Grund, der beispielsweise darin bestehen kann, daß in dem Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich 31A oder dem Trocknungsbereich 34A Fehler auftreten, aufeinanderfolgend gefördert werden können. Wenn die Scheiben nicht sequenziell gefördert werden können, wird der erste Scheibensatz in dem Wasserreinigungsbereich 33A zuerst zur Seite an den Scheibenhalterrahmen 200A gelegt, und dann wird das Scheibe, das dem Reinigungsvorgang in dem Reinigungsbereich 32A unterworfen wird, dem Wasserreinigungsbereich zugeführt. Wenn der Wasserreinigungsrahmen 200A mit einer Wasserreinigungsfunktion versehen ist, kann die in die Reinigungslösung eingetauchte Scheibe direkt von dem Reinigungsbereich 32A auf den Scheibenreinigungsrahmen 200A in einem anormalen Fall, in dem die Scheibe nicht sequenziell gefördert werden können, zur Seite gelegt werden. Die Wasserreinigungsfunktion kann beispielsweise durch einen Aufbau, bei dem reines Wasser gegen die Scheibe gespült wird, oder einen Aufbau, bei dem die Scheibe in die Wasserreinigungskammer, die ähnlich dem Wasserreinigungsbereich 33A aufgebaut ist, eingetaucht werden, verwirklicht werden.
Indem eine Wasserreinigungsfunktion, wie sie zuvor beschrieben wurde, vorgesehen wird, kann die Scheibe, an dem die Reinigungslösung anhaftet, an dem Scheibenhalterrahmen mit Wasser gereinigt werden. Im Ergebnis kann ein Fortschreiten des Reinigungsvorgangs verhindert werden.
Vierte Ausführungsform
Eine Reinigungsvorrichtung der Kassettenart mit einem Kassettenhalterrahmen 200B ähnlich der dritten Ausführungsform ist in Fig. 12 gezeigt. Wenn ein Fehler in dem Verschiebebereich 31B oder einem Trocknungsbereich 34B oder desgleichen aufgetreten ist, wodurch die Scheiben nicht sequenziell gefördert werden können, wird die Reinigungs­ kassette, die in dem Wasserreinigungsbereich 33B eingesetzt ist, auf den Kassettenhalterrahmen 200B zur Seite gelegt, und dann wird die Scheibe, die dem Reinigungsvorgang in dem Reinigungsbereich 32B ausgesetzt ist, zusammen mit der Reinigungskassette zu dem Wasserreinigungsbereich 33B gefördert.
Wenn der Kassettenhalterrahmen 200B mit einer Wasser­ reinigungsfunktion versehen ist, kann die Scheibe, die in die Reinigungslösung eingetaucht ist, direkt von dem Reinigungsbereich 32B auf den Scheibenhalterrahmen 200B in einem anormalen Fall, in dem die Scheibe nicht sequenziell gefördert werden können, direkt zur Seite gelegt werden.
Fünfte Ausführungsform
Der Gesamtaufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform, die so angeordnet ist, daß die Scheibe 1 durch Handling gereinigt wird, ist in Fig. 13 gezeigt. Zu der Reinigungsvorrichtung gehören ein Hauptbearbeitungsbereich 50 zur Durchführung der Schritte des Reinigungsverfahrens und ein Lade/Entladebereich 51. Ein Förderbereich 58 ist in dem Mittelbereich des Hauptbearbeitungsbereiches 50 in der Längsrichtung der Reinigungsvorrichtung angeordnet. Der Förderbereich 58 ist mit einem Förderroboter versehen, der eine Bewegungsachse in der Längsrichtung der Reinigungsvorrichtung und eine Rotationsachse zur Drehung einer Scheibenhand besitzt. An den beiden Seiten des Förderbereiches 58 sind ein Scheibenhalterrahmen 52, eine Reinigungskammer 53a des Reinigungsbereiches 53, Wasserreinigungskammern 54a und 55a der Wasserreinigungsbereiche 54 und 55, und eine Trocknungskammer 56a des Trocknungsbereiches 56 in der Längsrichtung der Reinigungsvorrichtung in zwei Linien angeordnet. Ein Lade/Entladebereich 51 ist an einem Endbereich des Förderbereiches in der Breitenrichtung der Reinigungsvorrichtung über eine weite Strecke angeordnet, wobei der Lade/Entladebereich 51 sechs Produktkassetten- Halterrahmen und einen Scheibenhalterrahmen hat, so daß sechs Produktkassetten und ein Stapel von aus der Produktkassette herausgenommenen Scheiben 1 in dem Lade/Entladebereich 51 plaziert werden können. Weiterhin ist ein Roboter 57 zum Verschieben der Scheiben 1 zwischen der Produktkassette 22, die in dem Lade/Entladebereich 51 plaziert ist, und dem Scheibenhalterrahmen 51a neben dem Lade/Entladebereich 51 angeordnet.
Fig. 14 ist eine Vorderansicht, die die Reinigungsvorrichtung darstellt. In der Fig. 14 bezeichnet die Bezugsziffer 58a eine Scheibenhand des Förderbereiches 58.
Die Funktionsweise der Reinigungsvorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform wird nun beschrieben. Die Produktkassette 22, die die Scheibe 1 enthält, ist in dem Produktkassetten- Halterrahmen des Lade/Entladebereiches 51 plaziert. Der Roboter 57 nimmt die Scheibe 1 aus der Produktkassette 22, um sie zu dem Scheibenhalterrahmen 51a zu schieben. Die so verschobene Scheibe 1 wird durch die Scheibenhand 58a des Förderbereiches 58 gehalten, um zu dem Scheibenhalterrahmen 55 geschoben zu werden, wo sich die Scheibe 1 in einer Standby- Lage befindet. Dann setzt der Förderbereich 58 die Scheibe 1 in die Reinigungskammer 53a des Reinigungsbereiches 53. Nachdem die Scheibe 1 einem bestimmten Reinigungsvorgang ausgesetzt worden ist, setzt der Förderbereich 58 die Scheibe 1 in die Wasserreinigungskammer 54a des Wasserreinigungs­ bereiches 54. Nachdem ein bestimmter Wasserreinigungsvorgang beendet ist, schickt der Förderbereich 58 die Scheibe 1 in die Wasserreinigungskammer 55a des Wasserreinigungsbereiches 55, um die Scheibe 1 mit Wasser zu reinigen. Dadurch, daß die Wasserreinigungsvorgänge nacheinander in den beiden Wasserreinigungskammern 54a und 55a ausgeführt werden, kann die Taktzeit, die erforderlich ist, um den Wasserreinigungsvorgang durchzuführen, verkürzt und ein guter Reinigungseffekt gewährleistet werden.
Der Förderbereich 58 setzt die Scheibe 1, das dem Wasserrei­ nigungsvorgang ausgesetzt wurde, in die Trocknungskammer 56a des Trocknungsbereiches 56, um die Scheibe 1 dem Trocknungsvorgang zu unterwerfen. Nachdem das Trocknen abgeschlossen ist, nimmt der Förderbereich 58 das Scheibe aus der Trocknungskammer 56a, um die Scheibe 1 zu dem Scheibenhalterrahmen 51a des Lade/Entladebereiches 51 zu schieben. Der Roboter 57 hält die Scheibe 1, die an dem Scheibenhalterrahmen 51a plaziert ist, um die Scheibe 1 in eine leere Produktkassette, die an dem Produktkassetten- Halterrahmen plaziert ist, zu schieben.
Obwohl die fünfte Ausführungsform als kassettenlose Reinigungsvorrichtung ausgebildet ist, um die Scheibe 1 direkt zu handeln, kann durch das Vorsehen eines Scheibenkassetten- Halterrahmens anstelle jedes Scheibenhalterrahmens 51a und 52 und die Verwendung einer Kassettenhand anstelle der Scheibenhand in dem Förderbereich 58, eine Reinigungsvorrichtung der Kassettenart mit einem ähnlichen Layout gebildet werden.
Sechste Ausführungsform
Fig. 15 stellt den Gesamtaufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform dar. Ein Scheibe­ halterrahmen 52 und eine Reinigungskammer 53a sind an einer Seite eines Förderbereichs 58 angeordnet. Weiterhin sind eine zweite Reinigungskammer 55a und eine Trocknungskammer 56a an der gegenüberliegenden Seite des Förderbereiches 58 vorge­ sehen. Zusätzlich ist eine erste Wasserreinigungskammer 54a an dem Drehpunkt der Scheibenhand des Förderbereiches 58 vorgesehen. Indem eine Mehrzahl von Einheiten, die die Reinigungsvorrichtung bilden, an den Drehpunkt der Scheibenhand des Förderbereiches 58 angeordnet wird, wie dies zuvor beschrieben wurde, kann eine Reinigungsvorrichtung geringer Größe mit derselben Anzahl von Einheiten wie die der Reinigungsvorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform, welche in den Fig. 13 und 14 gezeigt ist, verwirklicht werden.
Auch ermöglicht es bei der sechsten Ausführungsform die Anordnung des Scheibenkassetten-Halterrahmens anstelle jedes Scheibenhalterrahmens 51a und 52 und die Verwendung der Kassettenhand anstelle der Scheibenhand in dem Förderbereich 58, eine Reinigungsvorrichtung der Kassettenart mit einem ähnlichen Layout zu bilden.
Fi 99999 00070 552 001000280000000200012000285919988800040 0002004332857 00004 99880g. 16 stellt den Gesamtaufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform dar. Ein Scheibehalter­ rahmen 52, eine zweite Wasserreinigungskammer 55a und eine erste Wasserreinigungskammer 54a sind an einer Seite eines Förderbereiches 58 angeordnet. Weiterhin sind eine Reinigungs­ kammer 53a und eine Trocknungskammer 56a an der gegenüber­ liegenden Seite des Förderbereiches 58 angeordnet. Der Förderbereich 58 weist eine halbkreisförmige Drehkurve R1 einer Scheibenhand , die durch einen Scheibenhalterrahmen 51a eines Lade/Entladebereiches 51 greift, und eine halbkreisförmige Drehkurve R2 einer Scheibenhand, die durch die Reinigungskammer 53a und der ersten Wasserreinigungskammer 54a greift und dem Lade/Entladebereich 51 zugewandt ist, auf.
Da die Drehkurven R1 und R2 der Scheibenhand des Förderbereiches 58 so festgelegt sind, daß sie zu dem Lade-/ Entladebereich 51 weisen, kann eine Reinigungsvorrichtung geringer Größe verwirklicht werden.
Auch bei der sechsten Ausführungsform kann durch Anordnung des Scheibenkassetten-Halterrahmens anstelle jedes Scheibe­ halterrahmens 51a und 52 und die Verwendung einer Kassetten­ hand anstelle der Scheibenhand in dem Förderbereich 58, eine Reinigungsvorrichtung der Kassettenart mit einem ähnlichen Layout gebildet werden.
Siebte Ausführungsform
Fig. 16 stellt den Gesamtaufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform dar. Ein Scheibehalter­ rahmen 52, eine zweite Wasserreinigungskammer 55a und eine erste Wasserreinigungskammer 54a sind an einer Seite eines Förderbereiches 58 angeordnet. Weiterhin sind eine Reinigungs­ kammer 53a und eine Trocknungskammer 56a an der gegenüber­ liegenden Seite des Förderbereiches 58 vorgesehen. Den Förderbereich 58 durchläuft eine halbkreisförmige Drehkurve R1 einer Scheibenhand, die durch einen im Scheibenhalterrahmen 51a eines Lade/Entladebereiches 51 reicht, und eine halbkreisförmige Drehkurve R2 einer Scheibenhand, die durch die Reinigungskammer 53a und die erste Wasserreinigungskammer 54a läuft und dem Lade/Entladebereich 51 zugewandt ist.
Da die Drehkurven R1 und R2 der Scheibenhand des Förderbereiches 58 so angeordnet sind, daß sie dem Lade/ Entladebereich 51 zugewandt sind, kann eine Reinigungsvorrichtung geringer Größe verwirklicht werden.
Auch ermöglicht es die siebte Ausführungsform, durch die Anordnung des Scheibenkassetten-Halterrahmens anstelle der Scheibenhalterrahmen 51a und 52 und durch Verwendung der Kassettenhand anstelle der Scheibenhand in dem Förderbereich 58, eine Reinigungsvorrichtung der Kassettenart mit einem ähnlichen Layout zu bilden.
Achte Ausführungsform
Fig. 17 stellt den Gesamtaufbau einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform dar. Die Reinigungsvor­ richtung gemäß dieser Ausführungsform verwendet drei chemische Lösungen, um die Scheibe 1 zu reinigen. An den beiden Seiten eines Förderbereiches 78 eines Hauptbearbeitungsbereiches 70 sind ein Scheibenhalterrahmen 72, eine erste Reinigungskammer 73a, eine erste Wasserreinigungskammer 74a, eine zweite Reinigungskammer 73b, eine zweite Wasserreinigungskammer 74b, eine dritte Reinigungskammer 73c, eine dritte Wasserreini­ gungskammer 74c, eine Wasserreinigungskammer 75 und eine Trocknungskammer 76 in der Längsrichtung der Reinigungsvor­ richtung in zwei Linien angeordnet. Weiterhin ist ein Schieberoboter 77 in einem Endbereich des Förderbereiches 78 angeordnet und ein Lade/Entladebereich 71 neben dem Schieberoboter 77 angeordnet. Die ersten bis dritten Reini­ gungskammern 73a bis 73 c enthalten jeweils unterschiedliche chemische Lösungen.
Die Funktionsweise der achten Ausführungsform wird nun beschrieben. Eine Produktkassette 22, die die Scheibe 1 enthält, ist an einem Produkthalterrahmen des Lade/ Entladebereiches 71 plaziert. Der Schieberoboter 77 nimmt die Scheibe 1 aus der Produktkassette 22, um die Scheibe 1 zu dem Scheibenhalterrahmen 71a des Lade/Entladebereiches 71 zu schieben. Die so verschobene Scheibe 1 wird durch die Scheibenhand des Förderbereiches 78 gehalten, um zu dem Scheibenhalterrahmen 72 verschoben zu werden, in dem die Scheibe 1 sich in einer Standby-Position befindet. Dann setzt der Förderbereich 78 die Scheibe 1 in die erste Reinigungskammer 73a. Nachdem die Scheibe 1 einem bestimmten Reinigungsvorgang unterworfen wurde, setzt der Förderbereich 78 die Scheibe 1 in die erste Wasserreinigungskammer 74a. Nachdem ein bestimmter Wasserreinigungsvorgang beendet ist, schiebt der Förderbereich 78 die Scheibe 1 zu der zweiten Reinigungskammer 73b, um die Scheibe 1 einem bestimmten Reinigungsvorgang zu unterwerfen. Weiterhin schiebt der Förderbereich 78 die Scheibe 1 zu der zweiten Wasser­ reinigungskammer 74b. Auf ähnliche Weise wird die Scheibe 1 der Reihenfolge nach zu der dritten Reinigungskammer 73c und der dritten Wasserreinigungskammer 74c geschoben, so daß die Reinigungsvorgänge, die die drei chemischen Lösungen verwenden, der Reihe nach durchgeführt werden. Dann nimmt der Förderbereich 78 die Scheibe 1 aus der dritten Wasser­ reinigungskammer 74c heraus, um die Scheibe 1 in die letzte Wasserreinigungskammer 75 zu setzen und einen bestimmten Wasserreinigungsvorgang durchzuführen. Der Förderbereich 78 setzt die mit Wasser gereinigte Scheibe in einer bestimmten Weise in die Trocknungskammer 76. Somit wird der Trocknungs­ prozeß ausgeführt. Nachdem das Trocknen beendet ist, nimmt der Förderbereich 78 die Scheibe 1 aus der Trocknungskammer 76, um die Scheibe 1 an den Scheibenhalterrahmen 71a des Lade/ Entladebereiches 71 zu schieben. Der Schieberoboter 77 hält die Scheibe 1, die an dem Scheibenhalterrahmen 71a plaziert ist, um die Scheibe 1 zu einer leeren Produktkassette, die an dem Produktkassetten-Halterrahmen plaziert ist, zu schieben.
Obwohl lediglich ein Aufbau beschrieben ist, bei dem lediglich Scheiben 1 nur eines Loses in der Reinigungsvorrichtung vorhanden sind, können selbstverständlich auch Scheiben 1 mehrerer Lose in der Reinigungsvorrichtung vorhanden sein und jede Einheit kann die entsprechende Scheibe bearbeiten.
Auch bei der achten Ausführungsform ist es möglich, durch Anordnung des Scheibenkassetten-Halterrahmens anstelle jedes Scheibenhalterrahmens 71a und 72 und die Verwendung der Kassettenhand anstelle der Scheibenhand in dem Förderbereich 78 eine Reinigungsvorrichtung mit einem ähnlichen Layout zu bilden.
Neunte Ausführungsform
Bei einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform brauchen die folgenden Einheiten nicht in einer geraden Linie angeordnet zu werden: Der Lade/ Entladebereich 11A, der Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich 31A, der Reinigungsbereich 32A, der Wasserreinigungsbereich 33A und der Trocknungsbereich 34A. Eine in Fig. 18 gezeigte Reinigungsvorrichtung ist beispielsweise so aufgebaut, daß ein Produktförderbereich 351 mit einem Produkt-Einsetz/ Herausnahme-Bereich 311A verbunden ist, der parallel zu dem Lade/Entladebereich 111 angeordnet ist. Der Wasserreinigungs­ bereich 331 und der Reinigungsbereich 321 sind einander zugewendet angeordnet, und zwischen ihnen liegt der Produkt­ förderbereich 351. Auf ähnliche Weise sind der Wasser­ reinigungsbereich 332 und der Reinigungsbereich 322 einander zugewendet angeordnet, und sind der Wasserreinigungsbereich 333 und der Trocknungsbereich 341 einander zugewandt angeordnet.
Wie zuvor beschrieben wurde, sind in Abhängigkeit von dem verwendeten Reinigungsverfahren die Mehrzahl von Reinigungsbereichen und Mehrzahl von Wasserreinigungsbereichen manchmal erforderlich. Durch Verwendung des in Fig. 18 gezeigten Aufbaus kann die Gesamtlänge der Halbleiter­ reinigungsvorrichtung verkürzt werden. Insbesondere ist die Anordnung so getroffen, daß der Reinigungsbereich, in dem eine chemische Lösung verwendet wird, und der Wasserreinigungs­ bereich, in dem eine Wasserreinigung durchgeführt wird, einander zugewandt sind, wodurch ein schädlicher Einfluß des Dampfes der chemischen Lösung, der in dem Reinigungsbereich erzeugt wird, auf eine andere Einheit eliminiert wird.
Ein anderer in Fig. 19 gezeigter Aufbau kann verwendet werden, bei dem der Lade/Entladebereich 112 und der Produkt-Einsetz/ Herausnahme-Bereich 311A dem Trocknungsbereich 341 zugewandt sind. Zwischen ihnen liegt der Produktförderbereich 351. Der Wasserreinigungsbereich 331 ist dem Reinigungsbereich 321 und der Wasserreinigungsbereich 332 dem Reinigungsbereich 322 zugewandt. Im Ergebnis kann durch diesen Aufbau die Gesamtlänge der Reinigungsvorrichtung verkürzt werden. Andere Anordnungen, wie sie in den Fig. 20 und 21 gezeigt sind, können verwendet werden. Bei diesen ist der Produktförder­ bereich 351 auf irgendeiner Seite der beiden Linien von Einheiten statt in dem Mittelbereich angeordnet.
Jede der in den Fig. 18 bis 21 gezeigten Reinigungs­ vorrichtungen ist eine kassettenlose Reinigungsvorrichtung, um die Scheibe 1 durch die Scheibenhand direkt zu transportieren. Andere Anordnungen, wie sie in den Fig. 22 bis 25 gezeigt sind, können für die Reinigungsvorrichtung verwendet werden. Hier ist ein Verschiebebereich 311B anstelle des Produkt- Einsetz/Herausnahme-Bereiches 311A und ein Reinigungskasset­ ten-Förderbereich 251 anstelle des Produktförderbereiches 351 vorgesehen. In jedem Fall kann eine Reinigungsvorrichtung der Kassettenart mit einem ähnlichen Aufbau verwirklicht werden.
Zehnte Ausführungsform
Es kann ein anderer Aufbau verwendet werden, bei dem der Lade/ Entladebereich 111, der Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich 311A, der Reinigungsbereich 321, der Wasserreinigungsbereich 331 und der Trocknungsbereich 341 um den Produktförderbereich 352 herum angeordnet sind, wie in Fig. 26 gezeigt ist. Der Produktförderbereich 352 besitzt einen Dreharm, um die Scheibe jeder ihn umgebenden Einheit zuzuschieben. Obwohl bei dem in Fig. 26 gezeigten Aufbau die vier Einheiten um den Produktförderbereich 352 angeordnet sind, ist der Aufbau nicht auf diese Ausführungsform beschränkt. Beispielsweise kann die in Fig. 27 gezeigte Ausführungsform verwendet werden, bei der fünf Einheiten einschließlich des zweiten Wasserreinigungs­ bereiches 332 um den Produktförderbereich 352 angeordnet sind.
Im Ergebnis des in den Fig. 26 und 27 gezeigten Aufbaus kann der Bereich des Produktförderbereiches 352 verringert und die Gesamtlänge der Reinigungsvorrichtung verkürzt werden.
Jede der Reinigungsvorrichtungen gemäß der zehnten Ausführungsform ist eine kassettenlose Reinigungsvorrichtung, um die Scheibe 1 durch die Scheibenhand direkt zu handeln. Andere Anordnungen, wie sie in den Fig. 28 und 29 gezeigt sind, können für die Reinigungsvorrichtung verwendet werden. Bei diesen ist ein Verschiebebereich 311B anstelle des Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereiches 311A und ein Reinigungs­ kassetten-Förderbereich 252 anstelle des Produktförderberei­ ches 352 vorgesehen. In jedem Fall kann eine Reinigungs­ vorrichtung der Kassettenart mit einem ähnlichen Aufbau verwirklicht werden.
Elfte Ausführungsform
Fig. 30 stellt den Aufbau eines Systems dar, um die durch einen Förderroboter durchgeführte Förderung gemäß der elften Ausführungsform zu steuern. Ein Förderroboter-Steuerbereich 67 ist mit einem Förderroboter 58b verbunden. Eine Fördersteuerungs-CPU 65 ist mit dem Förderroboter- Steuerbereich 67 verbunden. Ein Reinigungskammer-Steuerbereich 68 ist mit der Fördersteuerungs-CPU 65 unter Zwischenschaltung einer Bearbeitungszeit-Steuerungs-CPU 66 verbunden.
Die Betriebsphase der elften Ausführungsform wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 31 beschrieben.
In Fig. 31 wird die Annahme getroffen, daß Scheibenkassetten 21, die mit Diagonallinien versehen sind, in dem Lade-/ Entladebereich 51, dem Scheibenkassetten-Halterrahmen 51a und 51b des Hauptbearbeitungsbereiches 50, den ersten und zweiten Wasserreinigungskammern 54a und 55a und der Trocknungskammer 56a bearbeitet werden. Fig. 31 zeigt also einen Zustand, in dem nur in der Reinigungskammer 53a in der Reinigungs­ vorrichtung keine zu bearbeitende Scheibenkassette 21 vorgesehen ist.
Gemäß einem Befehl von der Förderroboter-Steuerungs-CPU 65 steuert der Förderroboter-Steuerbereich 67 den Förderroboter 58b so, daß dieser die nachstehenden Vorgänge der Reihe nach ausführt:
Der Förderroboter 58b schiebt die Scheibenkassette 21, die an dem Scheibenkassetten-Halterrahmen 52b des Hauptbearbeitungs­ bereiches 50 plaziert ist, in die Reinigungskammer 53a. Anschließend schiebt der Förderroboter 58b die Scheibe­ kassette 21 auf den Scheibenkassetten-Halterrahmen 51b des Lade/Entladebereiches 51, schiebt die Scheibenkassette 21 in der Trocknungskammer 56a zu dem Scheibenkassetten-Halter­ rahmen 51b des Lade/Entladebereiches 51, schiebt die Scheibenkassette 21 in der zweiten Wasserreinigungskammer 55a in die Trocknungskammer 56a und schiebt die Scheibenkassette 21 in der ersten Wasserreinigungskammer 54a in die zweite Wasserreinigungskammer 55a. Nachdem eine bestimmte Bearbei­ tungszeit abgelaufen ist, sind die Scheibenkassetten 21 auf ähnliche Weise verschoben und bilden einen leeren Bereich, in dem keine Scheibenkassette 21 vorhanden ist, als Zentrum, das hier die erste Wasserreinigungskammer 54a ist. An dem Scheibenkassetten-Halterrahmen 51b des Lade/Entladebereichs 51 nimmt der Schieberoboter 57 die gereinigte Scheibe 1 aus der Scheibenkassette 21, um sie in die Produktkassette 22 zu legen. Weiterhin wird die Scheibe 1 in der anderen Produktkassette 22, die nicht gereinigt worden ist, in die Scheibenkassette 21 geschoben.
Die Bearbeitungszeit-Steuerungs-CPU 66, die mit dem Reinigungskammer-Steuerbereich 68 verbunden ist, überträgt die Steuerzeit mit der eine vorbestimmte Bearbeitungszeit bestimmt wird. Wenn der Zeitpunkt, an dem der Förderroboter 58 die Scheibenkassette 21 verschiebt, in Abhängigkeit von der vorbestimmten Bearbeitungszeit des Hauptbearbeitungsbereiches 50 bestimmt wird, tritt manchmal der Fall ein, daß kein Scheibe 1 in die Scheibenkassette 21 an dem Scheibe-Kassetten- Halterrahmen 51b in dem Lade/Entladebereich 51 ein-gesetzt wird. In diesem Fall wird die leere Scheibenkassette 21 nicht in eine Standby-Position, sondern wie sie ist zu dem Förderweg in dem Hauptbearbeitungsbereich 50 gebracht.
Ein Steuerbereich 69 für die Reinigungskammergruppe kann, wie in Fig. 32 gezeigt ist, mit der Steuerungs-CPU 66 der Bearbeitungsart anstelle des Reinigungskammer-Steuerbereiches 68 des in Fig. 30 gezeigten Systems verbunden werden. Der Steuerbereich 69 der Reinigungskammergruppe besitzt einen Reinigungskammer-Steuerbereich 69a zur Steuerung der Reinigungskammer 53a und einen Wasserreinigungskammer-Steuer­ bereich 69 b zur Steuerung der Wasserreinigungskammern 54a und 55a. Im Ergebnis kann in den Fällen, in denen zwei Einheiten in der Reinigungsvorrichtung leer sind, d. h. keine Scheibenkassette 21 in sie eingesetzt ist, ein Effekt erzielt werden. Es wird die Annahme getroffen, daß die Reinigungskammer 53a und die erste Wasserreinigungskammer 54a keine Scheibenkassette 21 besitzen, die bearbeitet wird, und daß der Lade/Entladebereich 51, die Reinigungskassetten- Halterrahmen 51b und 52b des Hauptbearbeitungsbereiches 50, die zweite Wasserreinigungskammer 55a und die Trocknungskammer 56a eine zu bearbeitende Scheibenkassette 21 aufweisen.
Gemäß einem Befehl von der Förderroboter-Steuerungs-CPU 65 steuert der Förderroboter-Steuerbereich 67 den Förderroboter 58 so, daß die nachstehenden Vorgänge der Reihe nach ausgeführt werden:
Der Förderroboter 58b schiebt die Scheibenkassette 21, welche auf dem Scheibekasseten-Halterrahmen 52b des Hauptbearbei­ tungsbereiches 50 liegt, in die Reinigungskammer 53a, dann schiebt der Förderroboter 58b die Scheibenkassette 21 in der Reinigungskammer 53a in die erste Wasserreinigungskammer 54a, nachdem eine bestimmte Zeit vergangen ist. Da die erste Wasserreinigungskammer 54a sich dabei in einem leeren Zustand befindet, kann die Scheibenkassette 21 in die erste Wasserreinigungskammer 54a geschoben werden, sobald eine bestimmte Zeit in dem Reinigungsbereich 53 vergangen ist.
Dann schiebt der Förderroboter 58b nacheinander die Scheibenkassette 21 auf dem Scheibenkassetten-Halterrahmen 51b des Lade/Entladebereiches 51 zu dem Scheibenkassetten- Halterrahmen 52b des Hauptbearbeitungsbereiches 50, schiebt die Scheibenkassette 21 in der Trocknungskammer 56a zu dem Scheibenkassetten-Halterrahmen 51b des Lade/Entladebereiches 51 und schiebt die Scheibenkassette 21 in der zweiten Wasserreinigungskammer 55a in die Trocknungskammer 56a. Die Scheibenkassette 21, die von der Reinigungskammer 53a zu der ersten Wasserreinigungskammer 54a geschoben wurde, wird durch den Förderroboter 58b zu der zweiten Wasserreinigungskammer 55a geschoben, nachdem eine bestimmte Bearbeitungszeit vergangen ist.
Wie zuvor beschrieben wurde, werden die Scheibenkassetten 21 verschoben, wobei der leere Bereich ohne eine Scheibenkassette 21 die Mitte bildet. An dem Scheibenkassetten-Halterrahmen 51b des Lade/Entladebereiches 51 nimmt der Verschieberoboter 57 das gereinigte Scheibe 1 aus der Scheibenkassette 21 und setzt das Scheibe 1 in die Produktkassette 22 ein. Anschließend bewegt er das noch nicht gereinigte Scheibe in der anderen Produktkassette 22 zu der Scheibenkassette 21.
Bei dem Steuertiming, das durch den Reinigungskammer- Steuerbereich 69a und die Bearbeitungszeit-Steuerungs-CPU 66, welche mit einem Wasserkühlkammer-Steuerbereich 69b verbunden ist, vorgegeben wird, werden die Bearbeitungszeit in der Reinigungskammer 53a und die Bearbeitungszeit in den Wasserreinigungskammern 54a und 55a bestimmt. Wenn bei dem Bewegungszeitablauf für die Scheibenkassette 21 ein Fall auftritt, in dem keine Scheibe 1 in die Scheibenkassette 21 an dem Scheibenkassetten-Halterrahmen 51b des Lade-/Entlade­ bereiches 51 eingesetzt ist, wird die leere Scheibenkassette 21 nicht in eine Standby-Position an einem anderen Bereich gebracht, sondern die leere Scheibenkassette 21 wird so wie sie ist in den Förderweg in dem Hauptbearbeitungsbereich 50 geschoben.
Zwölfte Ausführungsform
Wenn die Reinigungsvorrichtung gemäß jeder der Ausführungs­ formen so angeordnet ist, daß eine Isolierplatte 86 mit einer Öffnung 86a, durch die Halter 21g der Scheibenkassette 21 erscheinen, nachdem die Scheibenkassette 21 in die Rei­ nigungskaminer 85 eingesetzt worden ist, an der Reinigungs­ kammer 85 angeordnet ist, kann verhindert werden, daß an den Haltern 21g der Scheibenkassette 21 Nebel, der aufgrund des Reinigungsvorganges auftritt, anhaftet. D.h., daß eine Verschmutzung der Kassettenhand 88, die auftritt, wenn die Halter 21g der gereinigten Scheibenkassette 21 durch die Kassettenhand 88 des Förderroboters gehalten werden, verhindert werden kann.
13. Ausführungsform
Indem der Level einer Wasserlösung 90 in einer Wasser­ reinigungskammer 89 höher als der Level einer Reinigungslösung in der Reinigungskammer 85 angesetzt wird, wie dies in Fig. 33 gezeigt ist, kann die Halteplatte 21a der Scheibenkassette 21, die in die Reinigungslösung 87 beim Reinigungsvorgang eingetaucht ist, vollständig mit Wasser gereinigt werden.
14. Ausführungsform
Wenn der Aufbau so getroffen ist, daß, wie in Fig. 30 gezeigt ist, reines Wasser und Trocknungsgas von einer Düse 91 auf einen Bereich der Halter 21g der Scheibenkassette 21 und die Halteplatte 21a, die außen erscheinen, wenn die Scheibe­ kassette 21 in die Wasserreinigungskammer 89 eingesetzt ist, gesprüht wird, kann der Nebel, der aufgrund des Reinigungsvorganges anhaftet, entfernt werden.
15. Ausführungsform
Indem wie in Fig. 35 gezeigt die Scheibenhand 35a des Förderbereiches 35 in reines Wasser 93 in der Wasser­ reinigungskammer 92 von dem Moment an, an dem die Scheibe 1 in die Wasserreinigungskammer 92 eingesetzt ist, eingetaucht wird, können die Reinigungslösung und der Nebel, der an der Scheibenhand 35a während des Reinigungsvorganges anhaftet, entfernt werden.
16. Ausführungsform
Der Trocknungsbereich kann wie in Fig. 36 gezeigt aufgebaut sein. Eine IPA-Rückgewinnungskammer 44b für die Scheibenhand ist in einer Trocknungskammer 44a angeordnet, und eine IPA- Rückgewinnungskammer 44c für die Scheibe ist in der Rückgewinnungskammer 44b angeordnet. Die IPA-Rückgewinnungs­ kammer 44c für die Scheibe hat eine Scheibeaufnahme­ vorrichtung 44d. Die Scheibenaufnahmevorrichtung 44d besitzt eine Mehrzahl von Rillen, um die Enden der eingesetzten Scheiben 1 aufzunehmen und so die Scheiben 1 zu halten. Auslaßleitungen 44e und 44f zur Rückgewinnung von IPA- enthaltendem Wasser sind jeweils mit den Bodenbereichen der IPA-RÜckgewinnungskammern 44b und 44c verbunden. Eine Kühlschlange 44g ist entlang der Innenwandung des oberen Bereiches der Trocknungskammer 44a angeordnet, und eine Heizung 44h ist unterhalb der Trocknungskammer 44a angeordnet.
Der in dem Trocknungsbereich auszuführende Vorgang ent­ sprechend der 16. Ausführungsform wird nun beschrieben. Die mit Wasser in dem in Fig. 1 gezeigten Wasserreinigungsbereich 33A gereinigte Scheibe 1 wird durch die Scheibenhand 35a des Produktförderbereiches 35 gehalten, um von der Scheibenaufnahmevorrichtung 44d des Trocknungsbereiches aufgenommen zu werden, wie in Fig. 37 gezeigt ist. Dann ist nur die Scheibenhand 35a zwischen den beiden Rückgewinnungskammern 44b und 44c angeordnet. Ein IPA 44i, der in dem Bodenbereich der Trocknungskammer 44a vorhanden ist, wird durch die Heizung 44h erhitzt und verdampft und wird an der Oberfläche des Scheibes 1 und der Scheibenhand 35a kondensiert. Dann tropfen Wassertröpfchen von der Oberfläche der Scheibe 1 in die Rückgewinnungskammer 44c und tropfen Wassertropfen von der Oberfläche der Scheibenhand 35a in die Rückgewinnungskammer 44b, bevor das Wasser durch die Auslaßrohre 44f und 44e ausgelassen wird. Somit können Wasser und Fremdkörper an den Oberflächen der Scheibe 1 und Scheibenhand 35a entfernt werden.
Da die 16. Ausführungsform so aufgebaut ist, daß Wassertröpfchen einzeln von der Scheibe 1 und der Scheibenhand 35a entfernt werden, kann eine Beschmutzung der Scheibe 1 mit dem IPA, das die Scheibenhand 35a gereinigt hat, verhindert werden, während gleichzeitig die Scheibe 1 und die Scheibenhand 35a bearbeitet und getrocknet werden.
17. Ausführungsform
Die Reinigungsvorrichtung gemäß der in Fig. 13 gezeigten fünften Ausführungsform kann in der Weise ausgebildet sein, daß Scheiben 1 in einer Mehrzahl von Losen in der Reinigungs­ vorrichtung vorgesehen sind, und daß der Reinigungsbereich 53, die Wasserreinigungsbereiche 54 und 55 und der Trocknungsbereich 56 gleichzeitig die Scheiben 1 der entsprechenden Lose bearbeiten. Da die Scheiben 1 für sechs Lose gleichzeitig in die voranstehende Reinigungsvorrichtung mit dem Scheibe-halterrahmen 51a des Lade/Entladebereiches 51 und dem Scheibenhalterrahmen 52 an der Seite des Produktförder-bereiches 58 eingesetzt werden können, wird durch Anordnung von sechs oder mehr Produktkassetten- Halterrahmen in dem Lade/Entladebereich 51 die Betriebseffektivität der Reinigungs-vorrichtung maximiert. Ein Produkt-Identifikationsaufkleber ist normalerweise an jeder Produktkassette 22 befestigt, wobei der Produkt- Identifikationsaufkleber neben dieser Seite der Reinigungsvorrichtung positioniert werden kann, indem eine Richtungssteuerungsfunktion für jeden Produktkassetten- Halterrahmen vorgesehen wird.
18. Ausführungsform
Der detaillierte Aufbau des Roboters 57 gemäß der in Fig. 13 gezeigten fünften Ausführungsform ist in den Fig. 38 und 39 dargestellt. Der Roboter 57 ist so angeordnet, daß er die Scheibe 1 zwischen der Produktkassette 22, die in dem Lade/ Entladebereich 51 plaziert ist, und dem Scheibe-Halterrahmen 51a verschiebt. Der Roboter besitzt eine Hand zum Halten der Scheibe 1, eine Ausrichtungsflächen-Ausrichtungsvorrichtung 57b zum Ausrichten der Ausrichtungsfläche der Scheibe 1, die in der Produktkassette 22 angeordnet ist, und ein Vorsprungselement 57c, um die Scheibe 1 in der Produktkassette 22 über die Produktkassette 22 nach oben vorspringen zu lassen. Der Roboter 57 wird entlang der Schiene 57d zu der Position der Produktkassette 22, die an dem Produktkasset­ tenhalter des Lade/Entladebereiches 51 plaziert ist, bewegt. Der Roboter 57 verwendet die Ausrichtungsflächen-Ausrichtungs­ vorrichtung 57b, um die Ausrichtungsflächenrichtungen der Mehrzahl von Scheiben 1, die in der Produktkassette 22 vor­ gesehen sind, auszurichten, und dann läßt das Vorsprungs­ element 57c die Scheibe 1 aus der Produktkassette 22 über die Produktkassette 22 nach oben vorspringen. In diesem Zustand hält der Roboter 57 die Scheibe 1 mit seiner Hand 57a und bewegt das Vorsprungselement 57c nach unten. Der Roboter 57 wird dann an eine Stelle des Scheibenhalterrahmens 51a des Lade/Entladebereiches 51 bewegt. Dann wird das Vorsprungs­ element 57c aus einer Position unterhalb der Scheibenkassette 21 nach oben bewegt, um die durch die Hand 57a gehaltene Scheibe zu tragen. Nachdem die Hand 57a die Scheibe 1 frei­ gegeben hat, wird das Vorsprungselement 57c nach unten bewegt, um die Scheibe 1 zu dem Scheibenhalterrahmen 51a zu schieben.
Der Roboter 57 ist ein Roboter, der für kassettenlose Reinigungsvorrichtungen vorgesehen ist, um direkt die Scheibe 1 zu handeln und diese zwischen der Produktkassette 22 und dem Scheibenhalterrahmen 51a zu bewegen. Ein Roboter zum Verschieben der Scheibe 1 zwischen der Produktkassette, die in dem Lade/Entladebereich plaziert ist, und der Scheiben­ kassette, die an dem Scheibenkassetten-Halterrahmen plaziert ist, kann in ähnlicher Weise ausgebildet sein, um in einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart verwendet zu werden.
19. Ausführungsform
Eine Scheibenhand 45a, die wie in Fig. 40 gezeigt aufgebaut ist, kann als Scheibenhand für den Produktförderbereich verwendet werden. Scheibenhaltestangen 45f und 45g zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Arm 45b, 45d der beiden Armpaare 45b-45c und 45d-45e sind vorgesehen und Scheibenhaltestangen 45h und 45i zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Arm 45c und 45e sind vorgesehen. Die Scheibenhaltestangen 45f bis 45i sind parallel zueinander angeordnet und besitzen eine Mehrzahl von Scheibenaufnahme­ rillen 45j, die in den Fig. 41 und 42 gezeigt sind. Die Scheibenaufnahmerille 45j besteht aus einem Scheibenführungs­ bereich 45k, der in einer schrägen Querschnittsform ausgebildet sein soll, einem Scheibenhaltebereich 45m zum Halten der Scheibe 1 und einem Auslaßbereich 45n zum Auslassen des an den Oberflächen der Scheiben 1 und der Scheibenaufnahmerille 45 j kondensierten IPAs. Beispielsweise ist bei einer 8-Inch-Scheibe mit einer Dicke von 725 Mikrometer die Anordnung so getroffen, daß die Breite der Rille in dem Scheibenhaltebereich 45m 900 Mikrometer und die Breite der Rille in dem Auslaßbereich 45n 200 bis 700 Millimeter beträgt.
Durch Verwendung der Scheibenhand 45a gemäß der 19. Ausführungsform können eine Mehrzahl von Scheiben 1 sicher gehalten werden. Entsprechend kann der Verfahrensablauf verbessert werden. Da jede Scheibenaufnahmerille 45j den Auslaßbereich 45n besitzt, kann das Trocknen der Scheibe 1, die durch die Scheibenhand 45a gehalten ist, in dem Trocknungsbereich 34 durchgeführt werden. Der Trocknungsbereich 34 ist wie in Fig. 4 derartig ausgebildet, daß IPA, das verschmutzt ist, weil es die Oberfläche der Scheibe 1 und die des Scheibenendes 45a gereinigt hat, in den Auslaßbereich 45n jeder Scheibenaufnahmerille 45j fließt, um in die Rückgewinnungskammer 34b zu tropfen. Im Ergebnis kann verhindert werden, daß Wasser und Fremdstoffe aus dem verschmutzten IPA wieder an der Scheibe 1 anhaften und entsprechend kann die Scheibe 1 in kurzer Zeit gereinigt und getrocknet werden.
Der Auslaßbereich 45n jeder Scheibenaufnahmerille 45j kann weggelassen werden. In dem Fall, daß ein Trocknungsbereich wie in Fig. 36 gezeigt so angeordnet ist, daß die IPA- Rückgewinnungskammer 44c für die Scheibe und die IPA- Rückgewinnungskammer 44b für die Scheibenhand selbständig vorgesehen sind, kommt die Scheibenhand 45a, die in Kontakt mit dem IPA-Dampf steht, in einen Zustand, indem die Scheibenhand 45a weg von der Scheibe 1 positioniert ist. Daher kann der Auslaßbereich 45n der Wasseraufnahmerille 45j weggelassen werden.
Eine Scheibenhaltestange 45b, die wie in Fig. 43 gezeigt angeordnet ist, kann verwendet werden. Die Scheibenhaltestange 45b hat einen vertikalen Ausschnittsbereich 45g, in ihrer Längsrichtung. Durch Ausbildung des Ausschnittsbereiches 45g kann das verunreinigte IPA, das die Oberfläche der Scheibe 1 und die der Scheibenhand 45a gereinigt hat, leicht in den Trocknungsbereich hineintropfen. Daher kann die Scheibe 1 in einer kürzeren Zeit gereinigt und getrocknet werden.
Wenn eine Scheibenhaltestange 45r, die wie in Fig. 44 gezeigt einen vorstehenden kreisbogenförmigen Bereich besitzt, verwendet wird, um die Scheibe 1 zu halten, kann der Kontaktbereich zwischen der Scheibe 1 und der Scheibenaufnahmerille 455 minimiert werden. Daher kann die Menge von IPA, die in dem Kontaktbereich zurückbleibt, reduziert werden, und damit kann die Scheibe 1 in einer kurzen Zeit gereinigt und getrocknet werden.
20. Ausführungsform
Eine Scheibenreinigungskassette 21 gemäß einer 20. Ausführungsform ist in den Fig. 45 und 46 dargestellt. Die Scheibenkassette 21 besteht aus einem Paar von Halteplatten 21a und 21b und Scheibenhaltestangen 21c bis 21f, die parallel zueinander angeordnet sind, um die Verbindung zwischen den Halteplatten 21a und 21b miteinander herzustellen. Jede der Scheibenhaltestangen 21c bis 21f besitzt eine Mehrzahl von Scheibenaufnahmerillen zum Halten der Scheiben 1, die aus der Zeichnung weggelassen sind. Jede der Halteplatten 21a und 21b hat eine Höhe, die ausreichend höher als die Höhe der Scheibe 1 ist, welche in der Scheibenkassette 21 aufgenommen werden soll. D.h., daß die Höhe der Halteplatten 21a und 21b größer als der Durchmesser der Scheibe 1 ist. Weiterhin besitzt jede der Halteplatten 21a und 21b Halter 21g an ihrem oberen Ende, um die Scheibenkassette 21 zu halten.
Ein Zustand, in dem sich die Scheibe 1 in der Scheibenkassette 21 befindet und die Scheibenkassette 21 in die Reinigungs­ kammer 14a eingesetzt ist, ist in Fig. 47 dargestellt. Da jede der Halteplatten 21a und 21b eine Höhe besitzt, die ausreichend höher als die Scheibe 1 ist, werden die Halter 21g der Scheibenkassette 21 oberhalb des Levels der Reinigungslösung 14b positioniert, wenn die Scheibe 1 vollständig in die Reinigungslösung 14 eingetaucht ist. Daher wird das Spannfutter der Kassettenhand zum Halten der Halter 21g durch die Reinigungslösung 14b nicht naß. D.h., daß ein zusätzlicher Handreinigungsbereich zum Reinigen und Trocknen der Kassettenhand weggelassen werden kann. Alternativ hierzu kann der Vorgang zum Austauschen der nassen Kassettenhand durch eine trockene Kassettenhand weggelassen werden.
Da die Scheibenkassette 21 einen Oberflächenbereich besitzt, der kleiner als der einer herkömmlichen boxförmigen Scheibenkassette ist und die Scheibe 1 verglichen mit derselben beträchtlich erscheint, kann der Reinigungseffekt verbessert werden. Weiterhin macht es die Tatsache, daß die Breite der Scheibenkassette 21 eng ist, möglich, die Größe der Kammer jeder Einheit ähnlich wie bei der kassettenlosen Reinigungsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform zu verringern. Weiterhin können durch die Vorrichtung der Kassettenart die folgenden Vorteile verwirklicht werden: Die Scheibe 1 kann vor Beschädigungen bei der Förderung verglichen mit der kassettenlosen Art geschützt werden; und die Einstellung bei der Wartung kann leicht durchgeführt werden.
21. Ausführungsform
Wenn die Reinigungslösung 14b oder das Reinigungswasser 15b eine blasenbildende Lösung ist, besteht die Gefahr, daß der obere Endbereich der Scheibenkassette 21 durch Tropfen der Lösung, die aufgrund der Blasenbildung entstehen, naß wird. Entsprechend ist eine Schutzwandung 21h entlang der Außenfläche der Scheibenkassette 21 wie in Fig. 48 gezeigt vorgesehen, um die Tröpfchen aufgrund der Bildung von Blasen abzuhalten. Daher kann das obere Ende der Scheibenkassette 21 nicht durch die Tropfen naß werden. Im Ergebnis kann verhindert werden, daß das Spannfutter 25c der Kassettenhand naß wird.
22. Ausführungsform
Eine herkömmliche Scheibenkassette 2 kann Spannfutter 19c besitzen, an denen zusätzlich Handschuhe 19e wie in Fig. 49 gezeigt befestigt sind, um das Spannfutter 19c der Kassettenhand vor einem Naßwerden durch die Reinigungslösung 14b oder das Reinigungswasser 15b, mit denen der Reinigungsvorgang und den Wasserreinigungsvorgang durchgeführt werden, zu schützen. Eine Kassettenhand mit dem Spannfutter 19c, an der zusätzlich ein Handschuh 19e befestigt ist, ist in Fig. 50 gezeigt.
Wie in Fig. 51 gezeigt ist, werden die Spannfutter 19c, an denen die Handschuhe 19e befestigt sind, dazu verwendet, die Scheibenkassette 2 in die Reinigungskammer 14a in der Weise einzusetzen, daß die Scheibe 1 vollständig in die Reinigungslösung 14b eingetaucht wird. Obwohl ein Bereich des Handschuhs 19e in die Reinigungslösung 14b währenddessen eingetaucht wird, wird das Spannfutter 19c nicht durch die Reinigungslösung 14b naß. Wenn die Scheibenkassette 2 in das Reinigungswasser 15b in der Wasserreinigungskammer 15a eingesetzt wird, kann ein Naßwerden des Spannfutters 19c durch das Reinigungswasser 15b verhindert werden, obwohl ein Bereich des Handschuhs 19e in das Reinigungswasser 15b eingetaucht wird. Nachdem der Wasserreinigungsvorgang beendet worden ist, wird die Scheibenkassette 2, an der die Handschuhe 19e befestigt sind, in den Trocknungsbereich 16 eingesetzt, um den Trocknungsvorgang durchzuführen. Nachdem der Trocknungsvorgang beendet ist, werden die Handschuhe 19e von dem Spannfutter 19c entfernt, und das Spannfutter 19c wird direkt verwendet, um die getrocknete Scheibenkassette 2 aus dem Trocknungsbereich 16 herauszunehmen. Im Ergebnis kann ein zusätzlicher Handreinigungsbereich zum Reinigen und Trocknen der Kassettenhand weggelassen werden.
Wenn die Reinigungslösung 14b oder das Reinigungswasser 15b eine blasenbildende Lösung ist, besteht die Gefahr, daß das Spannfutter 19c durch die Tröpfchen der Lösung naß wird. Entsprechend ist eine Schutzwandung 19j entlang des äußeren Endes des Handschuhs 19e ausgebildet, wie in Fig. 52 gezeigt ist, so daß die Tröpfchen der Lösung von der Schutzwandung 19j abgehalten werden. Im Ergebnis kann verhindert werden, daß das obere Ende des zusätzlichen Handschuhs 19e durch die Tropfen der Lösung naß wird. Im Ergebnis kann effektiv verhindert werden, daß das Spannfutter 19c der Kassettenhand naß wird.
Es kann eine andere Anordnung verwendet werden, wie sie in Fig. 53 gezeigt ist, und bei der das Spannfutter 19c direkt verwendet wird, um die Scheibenkassette 2 von dem Reinigungsvorgang zu dem Trocknungsvorgang zu transportieren, und bei der der zusätzliche Handschuh 19e an dem Spannfutter 19c nur während des Herausnehmens der getrockneten Scheibenkassette aus dem Trocknungsbereich 16 an dem Spannfutter 19c befestigt ist. Selbst wenn das Spannfutter 19c naß wird, macht es die Befestigung des zusätzlichen Handschuhs 19e möglich, daß die getrocknete Scheibe 1 und die Scheibenkassette 2 aus dem Trocknungsbereich 16 herausgenommen werden, ohne daß die getrocknete Scheibe und die Scheibenkassette 2 naß werden.
23. Ausführungsform
Fig. 54 stellt eine Kassettenhand gemäß einer 23. Ausführungs­ form dar. Die Kassettenhand besitzt eine Verbindungs­ vorrichtung 19 für einen auswechselbaren Handschuh, die an einem bewegbaren Arm 19a unter Zwischenschaltung eines Handschuhhaltearms 19b verbunden ist, und ein bewegbares Spannfutter 19g, das auswechselbar an der Verbindungs­ vorrichtung 19f vorgesehen ist. Die Verbindungsvorrichtung 19f besteht aus einem Elektromagnet, und das auswechselbare Spannfutter 19g besteht aus einem magnetischen Material. Der vordere Bereich der Verbindungsvorrichtung 19f ist in eine Befestigungsöffnung 19 des auswechselbaren Spannfutters 19g eingesetzt und elektrischer Strom durchläuft den Elektromagnet in der Verbindungsvorrichtung 19f, so daß das Spannfutter 19g mit der Verbindungsvorrichtung 19f wie in Fig. 55 gezeigt verbunden wird, um als Teil der Kassettenhand zu dienen.
Wie in Fig. 56 gezeigt ist, ist das erste auswechselbare Spannfutter 19g an der Verbindungsvorrichtung 19f befestigt und wird das erste auswechselbare Spannfutter 19g verwendet, um die Scheibenkassette 2 in die Reinigungskammer 14a in der Weise einzusetzen, daß die Scheibe 1 vollständig in die Reinigungslösung 14b eingetaucht ist. Dabei wird ein Teil des auswechselbaren Spannfutters 19g in die Reinigungslösung 14b eingetaucht. In ähnlicher Weise wird das erste auswechselbare Spannfutter 19g verwendet, um die Scheibenkassette 2 in das Reinigungswasser 15b in der Wasserreinigungskammer 15a einzusetzen. Auch dabei wird ein Teil des auswechselbaren Spannfutters 19g in das Reinigungswasser 15b eingetaucht. Nachdem der Wasserreinigungsvorgang beendet ist, wird das erste auswechselbare Spannfutter 19g verwendet, um die Scheibenkassette 2 in den Trocknungsbereich 16 einzusetzten, um den Trocknungsvorgang durchzuführen. Nachdem der Trocknungsvorgang beendet ist, wird das auswechselbare Spannfutter 19g, das durch die Reinigungslösung 14b und das Reinigungswasser 15b naß geworden ist, entfernt und das zweite auswechselbare Spannfutter 19i an der Verbindungsvorrichtung 19f befestigt. Indem das auswechselbare Spannfutter 19i verwendet wird, um die getrocknete Scheibenkassette 2 aus dem Trocknungsbereich 16 herauszunehmen, kann ein zusätzlicher Handreinigungsbereich zum Reinigen und Trocknen der Kassettenhand bei diesem Aufbau weggelassen werden.
24. Ausführungsform
Fig. 57 ist eine Gesamtansicht, die eine Halbleiterreinigungs­ vorrichtung gemäß einer 24. Ausführungsform darstellt. Die Halbleiterreinigungsvorrichtung besitzt einen Reinigungs­ vorrichtungskörper 101 zur Durchführung jedes Schritts des Reinigungsverfahrens und einen Lade/Entladebereich 102. Der Reinigungsvorrichtungskörper 101 besitzt in seinem mittigen Bereich einen Produktförderbereich 110, der entlang der Längsrichtung der Reinigungsvorrichtung angeordnet ist. Der Produktförderbereich 110 hat einen Förderroboter mit einer Bewegungsachse in der Längsrichtung der Reinigungsvorrichtung und einer Drehachse zum Drehen einer Kassettenhand 110h. An den beiden Seiten des Produktförderbereiches 110 sind ein Scheibenkassetten-Halterrahmen 123, eine Reinigungskammer 114 eines Reinigungsbereiches 105, Wasserreinigungskammern 120a und 120b der Wasserreinigungsbereiche 106a und 106b und eine Trocknungskammer 121 eines Trocknungsbereiches 107 in zwei Linien, die sich in Längsrichtung der Reinigungsvorrichtung erstrecken, angeordnet. Der Lade/Entladebereich 102 ist an einem Endbereich des Produktförderbereiches 110 in der Breitenrichtung der Reinigungsvorrichtung mit einer großen Länge angeordnet, wobei der Lade/Entladebereich 102 sechs Produktkassetten-Halterrahmen und einen Reinigungskassetten- Halterrahmen 124 aufweist. Im Ergebnis können sechs Produkt­ kassetten 22 und eine Reinigungskassette 21 gleichzeitig pla­ ziert werden. Weiterhin ist ein Verschieberoboter zum Verschieben der Scheibe zwischen der Produktkassette 22, die in dem Lade/Entladebereich 102 plaziert ist, und der Reingungskassette 21 neben dem Lade/Entladebereich 102 angeordnet.
Fig. 58 ist eine Vorderansicht, die die in Fig. 57 gezeigte Halbleiterreinigungsvorrichtung darstellt. Bezugsziffer 126 bezeichnet einen Luftfilter, der an einem Reinigungsbereich 105, den Wasserreinigungsbereichen 106a und 106b und einem Trocknungsbereich 107 der Halbleiterreinigungsvorrichtung angeordnet ist, und wobei der Luftfilter 106 dazu dient, saubere Luft zuzuführen.
Fig. 59 ist eine Seitenansicht, die die in Fig. 57 gezeigte Halbleiterreinigungsvorrichtung darstellt. Bezugsziffer 127 bezeichnet einen Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft zu dem Lade/Entladebereich 102, die Bezugsziffer 128 bezeichnet einen Auslaßbereich zum Auslassen der Luft aus dem Reinigungsbereich 105, den Wasserreingungsbereichen 106a und 106b und dem Trocknungsbereich 107 der Halbleiterreinigungsvorrichtung, und die Bezugsziffer 129 bezeichnet einen Auslaßbereich zum Auslassen der Luft aus dem Lade/Entladebereich 102.
Der Betrieb wird nun beschrieben. Die Produktkassette 22, in der sich die Scheibe befindet, ist an dem Produktkassetten- Halterrahmen des Lade/Entladebereiches 102 angeordnet. Der Verschieberoboter 125 nimmt die Scheibe aus der Produkt­ kassette 22 heraus, um die Scheibe zu der Reinigungskassette 21 zu schieben, welche an dem Reinigungskassetten-Halterrahmen 124 positioniert ist. Die somit die Scheibe enthaltende Kassette 21 wird durch die Kassettenhand 110h des Produkt förderbereiches 110 gehalten, um zu dem Reinigungskassetten- Halterrahmen 124 geschoben zu werden, in dem die Reinigungskassette 21 sich dann in einer Standby-Position befindet. Dann setzt der Produktförderbereich 110 die Reinigungskassette 21 in die Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches 105 ein. Nachdem die Scheibe in der Reinigungskassette auf eine bestimmte Weise gereinigt worden ist, setzt der Produktförderbereich 110 die Reinigungskassette 21 in die Wasserreinigungskammer 120a des ersten Wasser­ reinigungsbereiches 106a. Nachdem die Scheibe mit Wasser auf eine bestimmte Weise gereinigt worden ist, setzt der Produktförderbereich 110 die Reinigungskassette in die Wasserreinigungskammer 120b des zweiten Wasserreinigungs­ bereiches 106b ein, so daß sie mit Wasser gereinigt wird. Indem die Scheiben nacheinander in zwei Wasserreinigungs­ kammern 120a und 120b gereinigt werden, kann erwartet werden, daß die Taktzeit, die erforderlich ist, um den Wasser­ reinigungsvorgang zu beenden, verkürzt ist, und daß ein guter Wasserreinigungsvorgang gewährleistet ist.
Der Produktförderbereich 110 setzt die Reinigungskassette 21, die mit Wasser gereinigt worden ist, in die Trocknungskammer 121 des Trocknungsbereiches 107 ein. Nachdem das Trocknen abgeschlossen ist, nimmt der Produktförderbereich 110 die Reinigungskassette 21 aus der Trocknungskammer 121, um sie auf den Reinigungskassetten-Halterrahmen 124 zu schieben. Der Verschieberoboter 125 nimmt die Scheibe aus der Reinigungs­ kassette 21, die auf dem Reinigungskassetten-Halterrahmen 124 liegt, um die Scheibe zu einer leeren Produktkassette zu schieben, die auf dem Produktkassetten-Halterrahmen liegt.
Saubere Luft, die aus dem Luftfilter 126 herausgeblasen wird, tritt durch den Halbleiterreinigungsvorrichtungskörper 100 ein und wird durch den Auslaßbereich 128 ausgelassen. Andererseits tritt saubere Luft, die aus dem Luftfilter 107 ausgeblasen wird, durch den Lade/Entladebereich 102 und wird durch den Auslaßbereich 129 ausgeblasen.
Der Luftstrom in der Halbleiterreinigungsvorrichtung 101 wird nun beschrieben. Fig. 60 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die im Detail den Aufbau des Innenraums der in Fig. 57 gezeigten Halbleiterreinigungsvorrichtung zeigt. Die Bezugs­ ziffern 126a und 126b bezeichnen Luftfilter, die oberhalb der Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches 105 und der Wasserreinigungskammern 120a und 120b der Wasser­ reinigungsbereiche 106a und 106b vorgesehen sind. Die Luftfilter 126a und 126b sind vorgesehen, um saubere Luft zuzuführen. Die Bezugsziffern 130a und 130b bezeichnen Auslaßöffnungen zum Ansaugen und Auslassen von Luft, die um die Reinigungskammer 114 und die Wasserreinigungskammern 120a und 120b herum angeordnet sind. Die Bezugsziffern 131a bis 131g bezeichnen Auslaßleitungen, die mit den Auslaßöffnungen 130a und 130b verbunden sind. Die Bezugsziffern 132a und 132b bezeichnen Auslaßrohre, die mit den Auslaßleitungen 131a bis 131g verbunden und dazu angeordnet sind, Luft zu der Außenseite der Halbleiterreinigungsvorrichtung 1 auszublasen. Bezugsziffer Al bezeichnet von den Luftfiltern 126a und 126b kommende Ströme nach unten, A2a bis A2d bezeichnen Ströme angesaugter Luft, die in die Auslaßöffnungen 127a und 127b gesaugt werden, und A3a bis A3d bezeichnen Auslaßströme, die über die Auslaßleitungen 128a bis 128g in die Auslaßrohre 132a und 132b gelangen.
Die Ströme A1, die aus den Luftfiltern 126a und 126b nach unten ausgeblasen werden, strömen durch die Produktförder­ bereiche 110 und 110a, die Kassettenhand 110h und die Reinigungskassette 21, um, wie durch A2a bis A2d bezeichnet ist, durch die Auslaßöffnung 130a, die um die Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches 105 herum ausgebildet ist, und die Auslaßöffnung 130b, die um die Wasserreinigungskammer 120b des Wasserreinigungsbereichs 106b herum ausgebildet ist, angesaugt zu werden. Dann wird die angesaugte Luft von den Auslaßleitungen 131a bis 131f zu den Auslaßrohren 132a und 132b abgeführt, wie dies durch die Auslaßströme A3a bis A3d angedeutet ist. Im Ergebnis treffen die Abwärtsströme A1 in gleichem Maße auf die oberen Bereiche der Reinigungskammer 114 und der Wasserreinigungskammer 120b, um den in der Reinigungskammer 114 erzeugten chemischen Nebel zu fangen. Dann werden die Abwärtsströme A1 gleichermaßen durch die Auslaßöffnungen 130a und 130b angesaugten Luftströme A2a bis A2d angesaugt. Daher kann verhindert werden, daß sich der chemische Nebel oberhalb der Reinigungskammer 114 zerstreut. Weiterhin kann chemischer Nebel durch die Abwärtsströme A1 gefangen werden, wobei der chemische Nebel in der Kassettenhand 110h und der Reinigungskassette 21 erzeugt wird, während die Kassettenhand 110h und die Reinigungskassette 21, die in die Reinigungslösung der Reinigungskammer 114 eingetaucht sind, von dem Produktförderbereich 110a nach oben herausgenommen werden. Daher wird der chemische Nebel zusammen mit den angesaugten Luftströmen A2a bis A2d zu den Auslaßrohren 132a und 132b abgeführt. Im Ergebnis kann ein Zerstreuen des chemischen Nebels, der während der Förderung erzeugt wird, verhindert werden.
Obwohl die Reinigungsvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform eine Vorrichtung der Kassettenart ist, d. h. eine Reinigungskassette verwendet, kann diese Ausführungsform natürlich auch an eine kassettenlose Reinigungsvorrichtung angepaßt werden.
25. Ausführungsform
Fig. 61 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Innenbereich eines Halbleiterreinigungsvorrichtungskörpers gemäß einer 25. Ausführungsform zeigt. Fig. 62 stellt den Steuerablauf, der in der in Fig. 61 gezeigten Halbleiter­ reinigungsvorrichtung abläuft, dar. In den Figuren bezeichnet die Bezugsziffer 133 reines Wasser, das in der Reinigungskammer 120 eingeschlossen ist. Die Bezugsziffer A4a und A4b Aufwärtsströme von natürlicher Konvektion, und die Bezugsziffern A5a und A5b bezeichnen Abwärtsströme direkt oberhalb der Reinigungskammer 114 und der Wasser­ reinigungskammer 120. Die Bezugsziffer 134 bezeichnet Mittel zur Erfassung der Temperatur der Reinigungslösung, um die Temperatur T1 der Reinigungslösung, die in der Reinigungskammer 114 eingeschlossen ist, zu erfassen. Die Bezugsziffer 135 bezeichnet die Temperaturerfassungsmittel zur Erfassung der Temperatur Ta in der Reinigungsvorrichtung und die Bezugsziffer 136 bezeichnet einen Berechnungsbereich zur Berechnung des Steuerausgangs N1 von Mitteln 137 zur Änderung der Luftdruckes, der von dem Luftfilter gemäß dem Ausgang T1 von dem Mittel 134 zur Erfassung der Temperatur der Reinigungslösung und dem Ausgang Ta von dem Temperatur­ erfassungsmittel zugeführt wird.
Die Reinigungslösung 115 in der Reinigungskammer 114 und getrockneter Dampf in der Trocknungskammer 121 werden auf unterschiedliche Temperaturen erhitzt, wenn das Verfahren wie das leichte Ätzen und das entfernbare Ätzmittel unter­ schiedlich sind. Es ist bekannt, daß die Temperaturanstiege der Aufwärtsströme A4a und A4b der natürlichen Konvektionen, die oberhalb der Reinigungskammer 114 und der Trocknungskammer 121 erzeugt werden, im Verhältnis zu dem Unterschied der Temperatur T1 der Reinigungslösung, der Temperatur T2 des getrockneten Dampfes und der Temperatur Ta der Reinigungsvorrichtung stehen. Die Temperaturanstiege können durch die Gleichung 1 ausgedrückt werden:
V1 = f1 (T1-Ta) (1)
wobei V1 die Geschwindigkeit der Aufwärtsbewegung der Aufwärtsstrom der natürlichen Konvektion und f1 eine Funktion ist.
Da die Geschwindigkeit V1, bei der der chemische Nebel 118 und der getrocknete Dampf durch die natürlichen Konvektionen A4a und A4b getragen nach oben bewegt werden, im Verhältnis zu dem Anstieg der Temperatur T1 der Reinigungslösung und der Temperatur des getrockneten Dampfes steht, muß der Druck zum Zuführen von Luft von dem Luftfilter her gemäß der Temperatur T1 der Reinigungslösung und der Temperatur T2 des getrockneten Dampfes geändert werden, um die Geschwindigkeit V1 zu beschränken. Die Luftzuführgeschwindigkeit (zuviel Druck) V2 des Luftgebläses und die Drehgeschwindigkeit N1 des Luftzufuhrmotors stehen normalerweise in einem proportionalen Verhältnis. Daher muß die Drehgeschwindigkeit N1 des Luftzuführmotors gemäß der Gleichung 2 gesteuert werden:
N1 = f2 (T1-Ta) (2)
wobei f2 eine Funktion ist.
Um den zuvor erläuterten Steuerablauf zu erreichen, werden die Mittel 134 zur Erfassung der Temperatur der Reinigungslösung und die Temperaturerfassungsmittel 135 verwendet, um die Temperatur T1 der Reinigungslösung und die Temperatur Ta in der Reinigungsvorrichtung zu erfassen. Weiterhin werden Signale, die die Ergebnisse der Erfassung darstellen, als Eingangssignale dem Berechnungsbereich 36 zugeführt, um Berechnungen gemäß Gleichung 3 durchzuführen. Dann wird die Drehgeschwindigkeit N1 des Luftzuführmotors geändert. Die Drehgeschwindigkeit N1 des Luftzuführmotors wird als Eingangs­ signal dem Mittel 137 zur Änderung des Druckes der Luft, die von dem Luftfilter zugeführt werden soll, zugeführt, um die Drehgeschwindigkeit des Luftzuführmotors zu ändern.
Wenn mehrere Temperaturen in der Reinigungsvorrichtung gewählt sind, muß der Luftzufuhrdruck so gesteuert werden, daß er an die höchste Temperatur unter den mehreren Temperaturen anpaßbar ist.
Fig. 63 stellt einen Steuerablauf für eine Halbleiterreinigungsvorrichtung dar, der verwendet werden kann, wenn mehrere Temperaturen vorliegen.
In Fig. 63 bezeichnen die Bezugsziffern 136a und 136b Rechnungsbereiche, bezeichnet die Bezugsziffer 138 Mittel zur Erfassung der Temperatur von getrocknetem Dampf zur Erfassung der Temperatur T2 des trockenen Dampfes und bezeichnet die Bezugsziffer 139 Vergleichsmittel.
Das Berechnungsmittel 136a berechnet die Drehgeschwindigkeit N1 des Luftzuführmotors entsprechend der Temperatur T1 der Reinigungslösung, während der Berechnungsbereich 136b die Drehgeschwindigkeit N2 des Luftzuführmotors entsprechend der Temperatur T2 des getrockneten Dampfes berechnet. Das Vergleichsmittel 139 unterwirft die beiden Drehgeschwindig­ keiten N1 und N2 einem Vergleich, um die größere Dreh­ geschwindigkeit Nm zu übertragen. Die Drehgeschwindigkeit Nm wird als Eingangssignal dem Mittel 137 zur Änderung des Druckes der von dem Luftfilter zuzuführenden Luft zugeführt, um die Drehgeschwindigkeit des Luftzuführmotors zu ändern.
Das Mittel 137 zur Änderung des Druckes der von dem Luftfilter zuzuführenden Luft kann ein Mittel sein, um die Frequenz der Energiequelle für den Luftzuführmotor zu steuern. Mittel zur Steuerung der Energieversorgungsspannung des Luftzuführmotors können natürlich verwendet werden, um einen ähnlichen Effekt zu erzielen.
Wenn der Auslaßstrom so geändert wird, daß der Druck des Halb­ leiterreinigungsvorrichtungskörpers und der Druck an der Außenseite der Vorrichtung miteinander im Gleichgewicht stehen, oder der Druck der Halbleiterreinigungsvorrichtung geringer als der Druck an der Außenseite der Vorrichtung ist, wenn der Luftzuführdruck des Luftfilters geändert wird, kann eine Diffusion des chemischen Nebels zu der Außenseite des Halbleiterreinigungsvorrichtungskörpers 101 verhindert werden.
Da diese Ausführungsform so aufgebaut ist, daß die Luftzuführdrücke von den Luftfiltern 126a und 126b so geändert werden, daß sie der Temperatur der Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich 105 und der Temperatur des Dampfes in dem Trocknungsbereich 107 entsprechen, kann der Luftzuführdruck angehoben werden, wenn die Temperatur der Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich 105 oder die Temperatur des Dampfes in dem Trocknungsbereich 107 zu hoch liegt. Daher kann ein Effekt eingeschränkter Abwärtsströme erzielt werden, um der größer werdenden Kraft der natürlichen Konvektionen, die in dem Reinigungsbereich 105 und dem Trocknungsbereich 107 erzeugt werden, zu entsprechen. Im Ergebnis kann ein Anhaften von chemischem Nebel, der in dem Reinigungsbereich 105 erzeugt wird, und von Dampf, der in dem Trocknungsbereich 107 erzeugt wird, an den Bauteileinheiten der Reinigungsvorrichtung und damit eine Korrosion der Komponenteneinheiten verhindert werden. Auch kann ein Anhaften des chemischen Nebels, bzw. des Dampfes an der Scheibe, das zu Fehlern führen kann, und eine Diffusion nach außen, die zu einer ähnlichen Korrosion und zu ähnlichen Fehlern führt, verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann sowohl bei einer Reinigungs­ vorrichtung der Kassettenart, welche eine Reinigungskassette verwendet, oder einer kassettenlosen Reinigungsvorrichtung, bei der die Scheibe direkt gehandhabt wird, verwendet werden.
26. Ausführungsform
Fig. 64 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau in der Nähe einer Reinigungskammer einer Halbleiterreinigungsvor­ richtung gemäß einer 26. Ausführungsform zeigt. In Fig. 64 bezeichnen die Bezugsziffern 130a bis 130d Auslaßöffnungen zum Auslassen von Luft um die Reinigungskammer 114 herum, und die Bezugsziffer 140 bezeichnet eine Platte oberhalb der Reinigungskammer 114, die oberhalb der Reinigungskammer 114 öffenbar ist und eine Mehrzahl von kleinen Öffnungen aufweist, die in einem Bereich ausgebildet sind, der die restlichen Bereiche abdeckt. Die Bezugsziffer 141 bezeichnet eine Entwässerungsplatte zur Aufnahme von Reinigungsmitteltropfen 143, die durch die Platte 140 oberhalb der Reinigungskammer 114 aufgefangen wurden und durch den Bereich mit den vielen Öffnungen tropfen. Die Bezugsziffer 142 bezeichnet eine Auslaßöffnung zum Abführen von abgelaufener Flüssigkeit 144, die durch die Ablaufplatte 141 aufgefangen wurde. Die Bezugsziffer 145 bezeichnet einen Auslaßlösungsstrom, der durch die Auslaßöffnung 142 abgeführt wird. Die Bezugsziffern A2a bis A2d bezeichnen Ansaugströme, die in die Auslaßöffnungen 130a bis 130d gesaugt werden sollen, die Bezugsziffern A3a bis A3b bezeichnen Auslaßströme, die durch die Auslaßleitungen 131a bis 131b abgeführt werden sollen, die Bezugsziffern A5a und A5b bezeichnen Abwärtsströme oberhalb der Reinigungskammer 114, die die Positionen oberhalb der Reinigungskammer 114 erreicht haben, und die Bezugsziffer A6 bezeichnet einen Abwärtsstrom oberhalb der Platte 140 oberhalb der Reinigungskammer 114, der die Platte 140 oberhalb der Reinigungskammer 114 erreicht hat.
Nachdem die Scheibe in der Reinigungskassette 21, die in die Reinigungskammer 114 eingesetzt ist, auf eine bestimmte Weise gereinigt worden ist, wird die Reinigungskassette durch den Produktförderbereich 110 angehoben, um zu einer Wasser­ reinigungskammer 120a transportiert zu werden. Dabei wird die Korrosion der Vorrichtung aufgrund des Tropfens der Reini­ gungslösung 115, die an der Reinigungskassette 21 anhaftet, in in den Bereiche außerhalb der Reinigungskammer 114 dadurch verhindert, daß die Reinigungskammer 114, die Wasserreinigungskammern 120a und 120b und die Trocknungskammer 121 durch die Aufnahmeplatte 140 oberhalb der Reinigungskammer 114 abgedeckt wird, wobei die Platte 140 oberhalb der Kammer geöffnet ist. Tröpfchen der Reinigungslösung, die durch die Platte 140 aufgefangen wurden, treten durch den Bereich der Platte 140 mit den vielen Öffnungen, um Reinigungsmitteltröpfchen 143 zu werden, die durch die Ablaufplatte 141 gesammelt werden, um zu einer Ablaufflüssigkeit 144 zu werden. Dann wird die Ablaufflüssigkeit 144 zu dem Ablaufstrom 145, der zu der Außenseite der Vorrichtung durch die Ablaufflüssigkeitauslaß­ öffnung 142 abgeführt wird.
Da die Platte oberhalb der Kammer außer in dem Bereich oberhalb der Kammer mit einer Vielzahl von Öffnungen ausgebildet ist, können die Abwärtsströme gleichmäßig an der gesamten Oberfläche der Halbleiterreinigungsvorrichtung gebildet werden, ohne daß sie zu einem Stillstand kommen.
Weiterhin werden die Abwärtsströme A5a und A5b oberhalb der Reinigungskammer 114 gebildet, und die Abwärtsströme A6 an der Kammer, die durch den Öffnungsbereich der Platte 140 oberhalb der Kammer treten, werden gebildet. Die Abwärtsströme A5a und A5b oberhalb der Kammer und der Abwärtsstrom A6 an der Tafel oberhalb der Kammer werden in die Einlaßöffnungen 130a bis 130d gesaugt, um durch die Auslaßleitungen 131a und 131b ausgelassen zu werden.
Durch Änderung des Durchmessers der kleinen Öffnung, die in der Tafel 140 oberhalb der Kammer gebildet ist, und durch Änderung des Öffnungsverhältnisses kann das Verhältnis der Abwärtsströme A5a und A5b oberhalb der Kammer zu dem Abwärtsstrom A6 an der Platte oberhalb der Kammer geändert werden.
Diese Ausführungsform ist so ausgebildet, daß die Platte 140 die oberhalb der Kammer angeordnet ist, nur oberhalb der Kammer geöffnet wird, und daß der verbleibende Bereich der Platte, der die anderen Bereiche abdeckt, mit einer Vielzahl von Öffnungen ausgebildet ist, die mit dem Auslaßrohr verbunden sind. Daher kann ein Stillstand des Luftstroms aufgrund der Verzögerung der Abwärtsströme durch die Platte 140 oberhalb der Kammer verhindert werden. Außerdem können alle Luftströme zu Abwärtsströmen umgelenkt werden. Weiterhin ist der untere Bereich der Platte mit den vielen Öffnungen als Ablaufflüssigkeits-Aufnahmevorrichtung ausgebildet, so daß chemische Tröpfchen, die von der geförderten Scheibe tropfen, aufgefangen werden können.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, die eine Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann die Ausführungsform natürlich auch bei kassettenlosen Reinigungsvorrichtungen, die die Scheiben direkt transportieren, verwendet werden.
27. Ausführungsform
Fig. 65 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau eines Bereiches der Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 27. Ausführungsform mit einer Reinigungskammer darstellt. Fig. 66 ist ein Graph, der die Beziehung zwischen der Entropie von nasser Luft und Trockenheit darstellt. Fig. 67 ist eine schematische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem chemischer Nebel durch Wassernebel gefangen wird.
In Fig. 65 bezeichnen die Bezugsziffern 146a und 146b kühlende Wärmetauscher, die jeweils hinter den Luftfiltern 126a und 126b angeordnet sind und dazu dienen, die Abwärtsströme A1 zu kühlen. Die Bezugsziffern 147a und 147b bezeichnen Kühleinrichtungen zur Zuführung eines Kühlmittels an die kühlenden Wärmetauscher 146a und 146b. Die Bezugsziffern 148a und 148b bezeichnen Wassernebel der in dem Grenzauftreff­ bereich zwischen den gekühlten Abwärtsströmen A1 und warmen Aufwärtsströmen A4a und A4b kondensiert wird. In Fig. 66 bezeichnet das Symbol C gesättigte Wasserlinien. P1 bezeichnet einen Zustand in der Reinigungsvorrichtung und P2 bezeichnet einen Zustand an der Position, an der die Abwärtsströme und die Aufwärtsströme der natürlichen Konvektion aufeinander treffen. Ta bezeichnet die Temperatur in dem Zustand P1 und T3 bezeichnet die Temperatur in dem Zustand P2. In Fig. 67 bezeichnet die Bezugsziffer 118 chemischen Nebel, 148 bezeichnet Wassernebel, 118a bezeichnet chemischen Nebel, der in Wassernebel aufgelöst ist, 118b bezeichnet Dampf der chemischen Lösung und 118c bezeichnet Dampf der chemischen Lösung, der in Wassernebel aufgelöst ist.
Chemischer Nebel 118, der auf den Aufwärtsströmen A4a und A4b der natürlichen Konvektion getragen bewegt wird, besitzt das Verhalten von Partikeln finiter Größe, auf die die Schwerkraft wirkt, während der chemische Dampf 118b ein Diffusionsverhalten zeigt. Wenn daher der chemische Nebel 118 und der chemische Dampf 118b durch die Abwärtsströme A5a bis A5d an der Kammer gefangen werden, wird der chemische Nebel 118 manchmal von den Linien der Abwärtsströme A5a bis A5d an der Kammer abgelenkt, da auf den chemischen Nebel 118 die Schwerkraft wirkt. Andererseits zerstreut sich der chemische Dampf 118b im Vergleich zu der Diffusion der Luftströme stark. Daher ist es schwer, den chemischen Nebel 118 und den chemischen Dampf 118b nur durch die Abwärtsströme der Luftströme vollständig voneinander zu isolieren. Entsprechend wird die Temperatur des Abwärtsstroms A1 niedriger als diejenige der kühlenden Wärmetauscher 146a und 146b gehalten, um Abwärtsströme A5a bis A5d niedriger Temperatur an der Kammer zu bilden, die mit den heißen Aufwärtsströmen A4a und A4b der natürlichen Konvektion, die in der Reinigungskammer 114 erzeugt wird, zusammenstoßen sollen.
Änderungen in der Feuchtigkeit des Luftstroms werden nun unter Bezugnahme eines Graphen über die in Fig. 66 gezeigten feuchten Luftströme beschrieben. Unter der Annahme, daß die Zustände der Aufwärtsströme A4a und A4b der natürlichen Konvektionen bei einer Temperatur T3, die höher als die Umgebungstemperatur ist, stattfinden, P1 sind, verursacht das Zusammenstoßen zwischen den Aufwärtsströmen A4a und A4b der natürlichen Konvektionen mit den Abwärtsströmen A5a bis A5d an der Kammer, daß die Abwärtsströme A5a bis A5d die Temperaturen der Aufwärtsströme A4a und A4b der natürlichen Konvektion verringern, was zu einem Zustand P2 führt, der parallel zu der Achse der Abszisse des Graphen nach links verschoben ist, bis er die gesättigte Dampflinie C erreicht, bei dem die Kondensation von Wasser begonnen wird, das in den Luftströmen enthalten ist. Im Ergebnis werden Wassernebel 148a und 148b erzeugt. Unter der Annahme, daß die Temperatur zu diesem Zeitpunkt T4 ist, muß die Temperatur der Abwärtsströme A5a bis A5d an der Kammer so bestimmt sein, daß die Temperaturen der Aufwärtsströme A4a und A4d der natürlichen Konvektionen niedriger als T4 sind, nachdem das Zusammentreffen statt­ gefunden hat, um Wassernebel 148a und 148b zu bilden.
Der chemische Nebel 118 und der chemische Dampf 118b werden in dem erzeugten Wassernebel 148 aufgelöst und durch den Wassernebel gefangen. Der Wassernebel kann zusammen mit den Ansaugströmen durch die Auslaßöffnungen 130a bis 130d und die Auslaßleitungen 131a bis 131d treten und wird durch die Auslaßrohre 132a und 132b abgeführt.
Bei dieser Ausführungsform sind wie zuvor beschrieben die Wärmetauscher 146a und 146b zum Kühlen der zugeführten Luft und Kühlvorrichtungen 147a und 147b zum Zuführen von Kühlmittel an die Wärmetauscher 146a und 146b vor oder hinter den ersten und zweiten Luftfiltern 126a und 126b zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungs­ bereich und den Trocknungsbereich angeordnet. Im Ergebnis treffen die gekühlte Luft, die von den Luftfiltern 126a und 126b zugeführt wird, und die Aufwärtsströme der natürlichen Konvektion von Dampf, der in der Reinigungskammer in dem Reinigungsbereich erzeugt wird, oder die Aufwärtsströme natürlicher Konvektion von Dampf, der in der Dampfkammer des Trocknungsbereichs erzeugt wird, an einer Stelle neben dem oberen Ende der Reinigungskammer oder der Dampfkammer aufeinander, um Dampf in der Kühlluft zu kondensieren und Wassernebel zu erzeugen. Der Wassernebel fängt den chemischen Nebel oder den Trocknungsdampf, so daß die Diffusion von chemischem Nebel oder Dampf in die Reinigungsvorrichtung oder zu der Außenseite der Vorrichtung, die zur Korrosion der Vorrichtung oder zu Fehlern der Scheibe führt, verhindert wird.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, welche eine Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann die Ausführungsform natürlich bei einer kassettenlosen Reinigungsvorrichtung, die keine Reinigungs­ kassette verwendet und die Scheibe direkt handhabt, verwendet werden.
28. Ausführungsform
Fig. 68 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau eines Bereiches einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 28. Ausführungsform mit einer Reinigungskammer zeigt. In Fig. 68 bezeichnet die Bezugsziffer 149 eine Doppel-Fluiddüse, Bezugsziffer 150 eine Reinwasserdüse, Bezugsziffer 151 ein Gasrohr, Bezugsziffer 152 ein Lösungsrohr, Bezugsziffer 153 ein Gasrohr zum Zuführen der Lösung unter Druck, Bezugsziffer 154 inaktives Gas oder saubere Luft und Bezugsziffer 155 feinen Nebel aus reinem Wasser.
Das inaktive Gas oder die klare Luft 154 wird in das Gasrohr 151 und das Gasrohr 153 zum Zuführen der Lösung unter Druck, die mit der Doppel-Fluiddüse 149 verbunden sind, verteilt. Reines Wasser, das in dem Reinwassertank 150 akkumuliert ist, wird dem Lösungsrohr 152 unter dem Druck des inaktiven Gases, das von dem Gasrohr 153 zur Zuführung der Lösung unter Druck zugeführt wird, oder unter dem Druck der reinen Luft 154 zugeführt. Das inaktive Gas oder die saubere Luft 154 wird der Doppel-Fluiddüse 149 durch das Gasrohr 151 zugeführt. Reines Wasser wird derselben von dem Lösungsrohr 152 zugeführt. Im Ergebnis wird feiner Dampf 155 aus reinem Wasser erzeugt. Der feine Reinwasserdampf 155 erreicht zusammen mit der Abwärtsstrom A1 und den Abwärtsströmen A5a und A5b auf der Kammer die Position oberhalb der Reinigungskammer 114 und fängt den chemischen Nebel 118 und den chemischen Dampf 118b, indem er sie wie in Fig. 67 gezeigt löst. Der Reinwassernebel 155 tritt zusammen mit den Ansaugströmen durch die Auslaßöffnungen 130a und 130b und die Auslaßleitungen 131a und 131b und wird dann durch das Auslaßrohr 132 abgeführt.
Obwohl diese Ausführungsform so angeordnet ist, daß das reine Wasser durch Verwendung der Doppel-Fluiddüse 149 fein zerstäubt wird, kann das reine Wasser durch Verwendung von Ultraschall oder einer Drehscheibe oder eines transparenten Naßfilms oder eines Heizverfahren zerstäubt werden, um einen ähnlichen Effekt zu erzielen.
Diese Ausführungsform ist wie zuvor beschrieben so ausgebildet, daß eine Ausblasöffnung der Doppel-Fluiddüse 149 zum Versprühen sauberer Luft oder des Inaktiv-Gases 154 als das zweites Fluid hinter dem ersten Luftfilter 126 zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich angeordnet ist, um den Reinwassernebel 155 mit den Abwärtsströmen zu mischen. Daher fängt der Wassernebel 155 den chemischen Nebel, der in der Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches erzeugt wird, oder den Dampf, der von der Dampfkammer des Trocknungsbereiches erzeugt wird, so daß die Diffusion des chemischen Nebels oder des Dampfes in die Reinigungsvorrichtung oder zu der Außenseite der Vorrichtung, wodurch die Korrosion der Vorrichtung oder Fehler der Scheibe verursacht würde, verhindert wird.
Die Ausführungsform kann sowohl bei einer Reinigungs­ vorrichtung der Kassettenart als auch bei einer kassettenlosen Reinigungsvorrichtung verwendet werden.
29. Ausführungsform
Fig. 69 ist eine Frontansicht im Schnitt, die den Aufbau eines Teils einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 29.
Ausführungsform mit einer Reinigungskammer zeigt. In Fig. 69 bezeichnet die Bezugsziffer 156 ein Luftvorhang-Gebläse, die Bezugsziffer 158 die Luftvorhang-Ausblasöffnung, die an einer Seite der Reinigungskammer 114 angeordnet ist und eine gleiche Breite hat, die Bezugsziffer 157 eine Luftvorhang- Luftzuführleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Luftvorhang-Gebläse 156 und der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158, die Bezugsziffer 159 die Verteilung der Luftvorhang- Ausblasgeschwindigkeit, die Bezugsziffer 160 einen Luftvorhang, der oberhalb der Reinigungskammer 114 gebildet wird, die Bezugsziffer 161 eine Luftvorhang-Ansaugöffnung, die an einer Seite der Reinigungskammer 114 und der Luftvorhang- Ausblasöffnung 158 zugewandt ausgebildet ist, und die Bezugsziffer 162 bezeichnet eine Luftvorhang-Auslaßleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen der Luftvorhang- Ansaugöffnung 161 und dem Auslaßrohr.
Der Luftvorhang 160, der von dem Luftvorhang-Gebläse 156 zugeführt und durch die Luftvorhang-Ausblasöffnung 158 über die Luftvorhang-Luftzuführleitung 157 ausgeblasen wird, wird gebildet, um den Bereich oberhalb der Reinigungskammer 114 abzudecken, und wird dann durch die Luftvorhang-Ansaugöffnung 161 angesaugt. Dann wird er über die Luftvorhang-Auslaßleitung 162 in das Auslaßrohr abgeführt. Im Ergebnis wird der Bereich oberhalb der Reinigungskammer 114 durch einen Luftvorhang 160 abgeschirmt, und entsprechend wird der chemische Nebel, der in der Reinigungskammer 114 erzeugt wird, durch den Luftvorhang 160 gefangen und in die Luftvorhang-Auslaßöffnung 161 abgesaugt. Daher kann die Diffusion des chemischen Nebels in den Bereich oberhalb der Reinigungskammer 114 verhindert werden.
Diese Ausführungsform ist so getroffen, daß der Luftvorhang 160, der an einer Seite der Kammer gebildet wird und die gleiche Dicke in der Breitenrichtung der Kammer besitzt, horizontal durch die Öffnung oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungs­ bereiches ausgeblasen wird. Die Luftvorhang-Ansaugöffnung 161, die gleichermaßen in der Breitenrichtung ausgebildet ist, ist an der gegenüberliegenden Seite angeordnet. Daher wird das Aufsteigen von chemischem Nebel, der von der Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches erzeugt wird, und das des Dampfes, der in der Dampfkammer des Trocknungsbereiches erzeugt wird, aufgrund der natürlichen Konvektion durch den Luftvorhang 160 abgeschirmt und der Auslaßleitung 162 wieder zugeführt. Somit kann die Diffusion des chemischen Nebels oder des Dampfnebels in die Reinigungskammer oder zu der Außenseite verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann sowohl bei einer Reinigungs­ vorrichtung der Kassettenart als auch bei einer Reinigungs­ vorrichtung der kassettenlosen Art verwendet werden.
30. Ausführungsform
Fig. 70 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau eines Bereiches einer Halbleiterreinigungsvorrichtug gemäß einer 30. Ausführungsform mit einer Reinigungskammer dar­ stellt. In Fig. 70 bezeichnet die Bezugsziffer 156 ein Luft- Vorhang-Gebläse, die Bezugsziffer 158 eine Luftvorhang- Ausblasöffnung, die an einer Seite der Reinigungskammer 114 angeordnet ist und eine gleiche Breite aufweist, die Bezugs­ ziffer 157 eine Luftvorhang-Luftzufuhrleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Luftvorhang-Gebläse 156 und der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158, die Bezugsziffer 160 einen Luftvorhang, der oberhalb der Reinigungskammer 114 gebildet ist, die Bezugsziffer 161 eine Luftvorhang-Ansaugöffnung, die an einer Seite der Reinigungskammer 114 so angeordnet ist, daß sie der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158 zugewandt ist, die Bezugsziffer 162 eine Luftvorhang-Auslaßleitung zur Her­ stellung der Verbindung zwischen der Luftvorhang-Ansaugöffnung 161 und dem Auslaßrohr, und die Bezugsziffer 163 eine Strom­ platte, die direkt vor der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158 und entlang des Richtungsverlaufs der Luftvorhang-Luftzufuhr­ leitung 157 angeordnet ist, wobei die Länge der Stromplatte 163 in der Richtung des Weges im Verhältnis zu dem Abstand von der Reinigungskammer 114 verkürzt ist. Bezugsziffer 164 bezeichnet die Ausblasgeschwindigkeitsverteilung des Luftvor­ hangs 160.
Der Luftvorhang 160, der von dem Luftvorhang-Gebläse 156 zugeführt und durch die Luftvorhang-Ausblasöffnung 158 über die Luftvorhang-Luftzufuhrleitung 157 ausgeblasen wird, wird gebildet, um den Bereich oberhalb der Reinigungskammer 114 abzudecken, und durch die Luftvorhang-Ansaugöffnung 161 wieder angesaugt. Dann wird die angesaugte Luft über die Luftvorhang- Auslaßleitung 162 in das Auslaßrohr abgeführt. Dabei wird der Geschwindigkeitsgradient in der Scherschicht des Luftvorhangs an dem oberen Ende des Luftvorhangs 160 verringert, und entsprechend wird die Luftinduktion von dem Raum oberhalb der Reinigungskammer 114 verringert. Da der Temperaturgradient in der Scherschicht des Luftvorhangs am unteren Ende des Luftvorhangs 160 größer wird, wird der chemische Nebel, der von der Reinigungskammer 114 erzeugt wird, effektiv induziert und durch den Luftvorhang 160 gefangen. Im Ergebnis wird der Bereich oberhalb der Reinigungskammer 114 effektiv durch den Luftvorhang isoliert, so daß der von der Reinigungskammer 114 erzeugte chemische Nebel durch den Luftvorhang 160 gefangen und dann in die Luftvorhang-Ansaugöffnung 161 gesaugt wird. Dadurch kann die Diffusion des chemischen Nebels in dem Bereich oberhalb der Reinigungskammer 114 verhindert werden.
Diese Ausführungsform ist wie zuvor beschrieben in der Weise angeordnet, daß ein Stromgitter oder die Stromplatte 163 mit einer Länge in der Richtung des Pfades, die im Verhältnis zu dem Abstand von der Reinigungskammer 114 oder der Dampfkammer verkürzt ist, in der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158 angeordnet ist, um den Luftvorhang in einem Schichtstrom auszublasen. Die Geschwindigkeitsverteilung verläuft so, daß die Geschwindigkeit im umgekehrten Verhältnis zu der Kammer ansteigt. Daher ist der Geschwindigkeitsgradient in der Scherschicht des Luftvorhangs neben der Erzeugungsquelle für den chemischen Nebel und den Dampf vergrößert. Im Ergebnis werden chemischer Nebel und Dampf induziert, so daß der Isolierungseffekt verbessert wird, und entsprechend kann eine Diffusion des chemischen Nebels und des Dampfnebels in die Reinigungskammer 114 oder nach außen verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann bei einer Reinigungsform der Kassettenart oder der kassettenlosen Art gleichermaßen verwendet werden.
31. Ausführungsform
Fig. 71 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die einen Bereich einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 31. Ausfüh­ rungsform mit einer Reinigungskammer zeigt. In Fig. 71 bezeichnet die Bezugsziffer 134 ein Reinigungslösung- Temperaturerfassungsmittel zum Erfassen der Temperatur T1 einer Reinigungslösung, die in einer Reinigungskammer 114 eingeschlossen ist, die Bezugsziffer 156 ein Luftvorhang- Gebläse, die Bezugsziffer 158 eine Luftvorhang-Ausblasöffnung, die entlang einer Seite der Reinigungskammer 114 ausgebildet ist und eine gleiche Breite aufweist, die Bezugsziffer 157 eine Luftvorhang-Luftzufuhrleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Luftvorhang-Gebläse 156 und der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158, die Bezugsziffer 159 die Geschwindigkeitsverteilung des ausgeblasenen Luftvorhangs 160, die Bezugsziffer 160 einen Luftvorhang, der oberhalb der Reinigungskammer 114 gebildet wird, die Bezugsziffer 161 eine Luftvorhang-Ansaugöffnung, die entlang einer Seite der Reinigungskammer 114 so ausgebildet ist, daß sie der Luftvor­ hang-Ausblasöffnung 158 zugewandt ist. Die Bezugsziffer 162 bezeichnet eine Luftvorhang-Auslaßleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen der Luftvorhang-Ansaugöffnung 161 und dem Auslaßrohr. Die Bezugsziffer 165 bezeichnet ein Luftvorhang­ strom-Temperaturerfassungsmittel zur Erfassung der Luft­ stromtemperatur Ta des Luftvorhangs, und die Bezugsziffer 136 bezeichnet einen Berechnungsbereich zur Berechnung eines Steuerausgangs N1 eines Luftvorhang-Luftzufuhrdruck-Änderungs­ mittels 166, in dem der Ausgang T1 von einem Reinigungslösung- Temperaturerfassungsmittel 134 und ein Ausgang Ta von dem Luftvorhangstrom-Temperaturerfassungsmittel 165 erhalten wird.
Da die Geschwindigkeit V1 das Ansteigen des chemischen Nebels 118 und des getrockneten Dampfes, die von der natürlichen Konvektion A4 getragen werden, im Verhältnis zu dem Ansteigen der Reinigungslösungstemperatur T1 und der Temperatur des getrockneten Dampfes ansteigt, muß der Druck zum Ausblasen des Luftvorhangs 160 entsprechend der Temperatur T1 der Reini­ gungslösung und der Temperatur T2 des getrockneten Dampf es geändert werden. Das Reinigungslösung-Temperaturerfassungs­ mittel 134 und das Luftvorhang-Luftstromtemperatur­ erfassungsmittel 165 werden verwendet, um die Reinigungs­ lösungstemperatur T1 und die Luftvorhang-Luftstromtemperatur Ta zu ermitteln und die Signale, die die Ergebnisse darstellen, dem Berechnungsbereich 136 als Eingangssignale zuzuführen. Durch Verwendung der Eingangssignale werden die Berechnungen entsprechend der Gleichung 2, die im Rahmen der 25. Ausführungsform beschrieben wurde, durchgeführt und dann die Drehgeschwindigkeit N1 des Luftvorhang-Gebläses verändert. Das Luftvorhang-Luftzufuhrdruck-Änderungsmittel 166 ändert die Drehgeschwindigkeit des Luftvorhang-Gebläses 156 entsprechend der Drehgeschwindigkeit N1, die im Berechnungsbereich 136 berechnet wurde.
Das Luftvorhang-Luftzufuhrdruck-Änderungsmittel 166 kann ein Mittel sein, um die Frequenzen der Energiequelle für das Luftvorhang-Gebläse 156 zu steuern oder ein Mittel zur Steuerung der Energieversorgungsspannung, die an dem Luftvorhang-Gebläse 156 anliegt, zu steuern, sein.
Da diese Ausführungsform wie zuvor beschrieben so aufgebaut ist, daß der Druck zum Zuführen des Luftvorhangs gemäß der Reingungslösungstemperatur in dem Reinigungsbereich und der Dampftemperatur in dem Trocknungsbereich geändert wird, kann der Luftzufuhrdruck erhöht werden, wenn die Reinigungslösungs­ temperatur in dem Reinigungsbereich oder die Dampftemperatur in dem Trocknungsbereich zu hoch ist. Im Ergebnis kann der Isolierungseffekt des Luftvorhangs entsprechend der Aufwärtsströme der natürlichen Konvektionen, die in dem Reinigungsbereich und dem Trocknungsbereich erzeugt werden, erzielt werden. Von daher kann das Anhaften von chemischem Nebel, der in dem Reinigungsbereich erzeugt wird, oder das Anhaften von Dampf, der in dem Trocknungsbereich erzeugt wird, an den Bauteileinheiten der Reinigungsvorrichtung damit das Korrodieren der Bauteileinheiten verhindert werden. Außerdem können ein Anhaften an der Scheibe, das zu einem Fehler führen kann, und eine Diffusion nach außen, die eine ähnliche Korrosion und ähnliche Fehler zur Folge haben kann, verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann sowohl bei einer Reinigungs­ vorrichtung der Kassettenart als auch bei einer Reinigungs­ vorrichtung der kassettenlosen Art verwendet werden.
32. Ausführungsform
Fig. 72 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau eines Bereichs einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 32. Ausführungsform mit einer Reinigungskammer zeigt. In Fig. 72 bezeichnet die Bezugsziffer 118 chemischen Nebel, die Bezugsziffer 156 ein Luftvorhang-Gebläse, die Bezugsziffer 158 eine Luftvorhang-Ausblasöffnung, die an einer Seite der Reinigungskammer 114 ausgebildet ist und eine gleiche Breite aufweist, und die Bezugsziffer 157 bezeichnet eine Luftvorhang-Luftzufuhrleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Luftvorhang-Gebläse 156 und der Luftvorhang- Ausblasöffnung 158. Die Bezugsziffer 159 bezeichnet die Ver­ teilung der Luftvorhang-Ausblasgeschwindigkeiten. Die Bezugs­ ziffer 160 bezeichnet einen Luftvorhang, der oberhalb der Reinigungskammer 114 gebildet ist. Die Bezugsziffer 161 bezeichnet eine Luftvorhang-Ansaugöffnung, die entlang einer Seite der Reinigungskammer 114 so ausgebildet ist, daß sie der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158 zugewandt ist. Die Bezugsziffer 162 bezeichnet eine Luftvorhang-Auslaßleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen der Luftvorhang-Ansaugöffnung 161 und dem Auslaßrohr. Die Bezugsziffer 167 bezeichnet einen kühlenden Wärmetauscher, der in der Luftvorhang-Luftzufuhr­ leitung 157 angeordnet ist und dazu dient, den Luftvorhang­ strom zu kühlen. Die Bezugsziffer 168 bezeichnet eine Kühlvor­ richtung zur Zuführung von Kühlmedium an den kühlenden Wärmetauscher 167. Die Bezugsziffer 148 bezeichnet schließlich Wassernebel, der an einer Grenze, an der der gekühlte Luftvorhangstrom und die heißen Aufwärtsströme A4 der natürlichen Konvektion zusammenstoßen, gebildet wird.
Die Temperatur des ausgeblasenen Luftvorhangs wird durch den kühlenden Wärmetauscher 167 verringert, so daß der Niedrig­ temperatur-Luftvorhang 160 gebildet wird, der durch die heißen Aufwärtsströme A4 der natürlichen Konvektion, die in der Reinigungskammer 114 erzeugt werden, unterteilt wird. Feuchtigkeitsänderungen in dem Luftstrom werden nun unter Bezugnahme auf den Graphen nasser Luft, der in Fig. 66 gezeigt ist, beschrieben.
Unter der Annahme, daß der Zustand der Aufwärtsströme A4 der natürlichen Konvektionen bei einer Temperatur T3, die höher als die Umgebungstemperatur ist, P1 ist, wird beim Zusammentreffen zwischen den Aufwärtsströmen A4 der natürlichen Konvektionen mit dem Niedrigtemperatur-Luftvorhang 160 an der Reinigungskammer 114 bewirkt, daß der Luftvorhang 160 die Temperatur T3 der Aufwärtsströme A4 der natürlichen Konvektionen absenkt, was zu einem Zustand P2 führt, der parallel zu der Abszisse der Fig. 66 nach links verschoben ist, bis die gesättigte Dampflinie C erreicht wird, an der Kondensation des Wassers beginnt, das in den Luftströmen enthalten ist. Im Ergebnis werden Wassernebel erzeugt.
Angenommen, daß die Temperatur zu diesem Zeitpunkt T4 ist, wird die Temperatur der Aufwärtsströme A4 der natürlichen Konvektionen nach dem Zusammentreffen unterhalb von T4 in Abhängigkeit von der Temperatur des Luftvorhangs, der ausgeblasen wird, abgesenkt. Im Ergebnis kann Wassernebel erzeugt werden. Der chemische Nebel 118 und der chemische Dampf 118b werden in dem erzeugten Wassernebel 148 gelöst und durch den Wassernebel eingefangen. Der Wassernebel wird zusammen mit den Ansaugströmen durch die Luftvorhang- Auslaßöffnung 160 und die Luftvorhang-Auslaßleitung 162 zu dem Auslaßrohr abgeführt.
Bei dieser Ausführungsform sind die Wärmetauscher 167 zum Kühlen von zuzuführender Luft und die Kühlvorrichtung 168 zum Zuführen des Kühlmittels an den Wärmetauscher 167 vor oder hinter dem Luftvorhang-Gebläse 156 angeordnet, um zu bewirken, daß gekühlte Luft von dem Luftvorhang-Gebläse 156 zugeführt wird. Die Aufwärtsströme der natürlichen Konvektion des in der Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches erzeugten Dampfes oder die Aufwärtsströme natürlicher Konvektion des Dampfes, der in der Dampfkammer des Trocknungsbereiches erzeugt wird, treffen auf den Abwärtsstrom von dem Luftvorhang-Gebläse 156 in der Nähe des oberen Endes der Reinigungskammer oder Dampfkammer. Im Ergebnis wird der Dampf in der Kühlluft kondensiert, so daß Wassernebel erzeugt wird. Der Wassernebel fängt den chemischen Nebel oder den getrockneten Dampf, so daß die Diffusion des chemischen Nebels oder des Dampfes in die Reinigungsvorrichtung oder zu der Außenseite der Vorrichtung, und dadurch die Korrosion der Vorrichtung oder Fehler der Scheibe verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann sowohl auf eine Reinigungs­ vorrichtung der Kassettenart als auch auf eine Reinigungs­ vorrichtung der kassettenlosen Art angewendet werden.
33. Ausführungsform
Fig. 73 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau eines Bereiches einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 33. Ausführungsform mit einer Reinigungskammer darstellt. In Fig. 73 bezeichnet die Bezugsziffer 149 eine Doppel-Fluiddüse, Bezugsziffer 150 einen Reinwassertank, Bezugsziffer 151 ein Gasrohr, Bezugsziffer 152 ein Fluidrohr, Bezugsziffer 153 ein Gasrohr zum Zuführen der Lösung unter Druck, Bezugsziffer 154 inaktives Gas oder saubere Luft, Bezugsziffer 155 feinen Reinwassernebel, Bezugsziffer 156 ein Luftvorhang-Gebläse, Bezugsziffer 158 eine Luftvorhang- Ausblasöffnung, die entlang einer Seite der Reinigungskammer 114 angeordnet ist und die gleiche Breite besitzt, und die Bezugsziffer 157 bezeichnet eine Luftvorhang-Luftzufuhrleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Luftvorhang- Gebläse 156 und der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158. Die Bezugsziffer 159 bezeichnet die Verteilung der Ausblas­ geschwindigkeiten in dem Luftvorhang. Die Bezugsziffer 160 bezeichnet einen Luftvorhang, der oberhalb der Reinigungs­ kammer 114 gebildet ist. Bezugsziffer 161 bezeichnet eine Luftvorhang-Ansaugöffnung, die entlang einer Seite der Reinigungskammer 114 so angeordnet ist, daß sie der Luftvor­ hang-Ausblasöffnung 158 zugewandt ist. Bezugsziffer 162 bezeichnet schließlich eine Luftvorhang-Auslaßleitung zur Herstellung der Verbindung zwischen der Luftvorhang- Ansaugöffnung 161 und dem Auslaßrohr.
Das inaktive Gas oder die saubere Luft 154 wird in dem Gasrohr 151 und dem Gasrohr < ;B 46085 00070 552 001000280000000200012000285914597400040 0002004332857 00004 45966OL<153 zum Zuführen der Lösung unter Druck, die mit der Doppel-Fluiddüse 149 verbunden sind, verteilt. Reinwasser, das in dem Reinwassertank 150 akkumuliert ist, wird dem Lösungsrohr 152 unter dem Druck des inaktiven Gases, das von dem Gasrohr 153 zum Zuführen der Lösung unter Druck zugeführt wird, oder dem Druck der reinen Luft 154 zugeführt. Das inaktive Gas oder die saubere Luft 154 wird dann über das Gasrohr 151 der Doppel-Fluiddüse 149 zugeführt und reines Wasser wird derselben von dem Lösungsrohr 152 zugeführt. Im Ergebnis wird feiner Reinwassernebel 155 erzeugt. Der feine Reinwassernebel 155 wird mit dem Luftstrom in der Luftvorhang- Luftzufuhrleitung 157 gemischt und wird zusammen mit dem Luftvorhang 160 durch die Luftvorhang-Ausblasöffnung 158 ausgeblasen. In einer Position oberhalb der Reinigungskammer 114 fängt er den chemischen Nebel 118 und den chemischen Dampf 118b, indem er ihn wie in Fig. 67 gezeigt, löst. Der Reinwassernebel 155 tritt zusammen mit den Ansaugströmen in dem Luftvorhang durch die Auslaßöffnungen 161 des Luftvorhangs und die Auslaßleitung 162 des Luftvorhangs und wird dann durch das Auslaßrohr abgeführt.
Bei dieser Ausführungsform wird das Reinwasser zwar durch Verwendung der Doppel-Fluiddüse 149 fein zerstäubt, das Reinwasser kann aber auch durch Verwendung von Ultraschall oder einer Drehscheibe oder einem transparenten Naßfilm oder einem Heizverfahren zerstäubt werden, um einen ähnlichen Effekt zu erzielen.
Diese Ausführungsform ist wie zuvor beschrieben in der Weise aufgebaut, daß eine Ausblasöffnung einer Doppel-Fluiddüse 149 zum Zersprühen sauberer Luft oder des Inaktiv-Gases 154 als Sekundärfluid neben der Luftvorhang-Ausblasöffnung 158 ausgebildet ist, um den reinen Wassernebel 155 in den Luftvorhang 160 zu mischen. Dabei fängt der Wassernebel 155 den chemischen Nebel, der in der Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches erzeugt wird, oder den Dampf, der von der Dampfkammer des Trocknungsbereiches erzeugt wird, so daß die Verteilung des chemischen Nebels oder des Dampfes in die Reinigungsvorrichtung oder zur Außenseite der Vorrichtung und damit die Korrosion der Vorrichtung oder Fehler der Scheibe führen kann verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann an eine Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, die eine Reinigungskassette verwendet, und eine kassettenlose Reinigungsvorrichtung, die keine Reinigungs­ kassette verwendet und direkt die Scheibe handelt, angepaßt werden.
34. Ausführungsform
Fig. 74 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau eines Bereichs in einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 34. Ausführungsform darstellt. In Fig. 74 bezeichnen die Bezugsziffer 126a und 126b erste Luftfilter, die oberhalb der Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches 105 und der Wasserreinigungskammern 120a und 120b der Wasserreinigungsbereiche 106a und 106b vorgesehen sind, um saubere Luft zuzuführen. Die Bezugsziffern 130a und 130b bezeichnen erste Auslaßöffnungen, die ausgebildet sind, um Luft um die Reinigungskammer und die Wasserreinigungskammern 120a und 120b herum anzusaugen und abzuführen. Die Bezugsziffern 131a bis 131b bezeichnen erste Auslaßleitungen, die mit den ersten Auslaßöffnungen 130a und 130b verbunden sind. Die Bezugsziffern 132a und 132b bezeichnen erste Auslaßrohre, die mit den ersten Auslaßleitungen 131a bis 131g verbunden sind, um Luft zu der Außenseite der Halbleiterreinigungsvorrichtung 101 auszulassen. Die Bezugsziffer 169 bezeichnet einen zweiten Luftfilter, der oberhalb des Förderbereiches 110 angeordnet ist, und dazu dient, saubere Luft zuzuführen. Die Bezugsziffer 170 bezeichnet eine zweite Auslaßöffnung, die vorgesehen ist, um Luft um den Förderbereich 110b herum anzusaugen und abzuführen. Die Bezugsziffern 171 und 171b bezeichnen zweite Auslaßleitungen, die mit der zweiten Auslaßöffnung 170 verbunden sind, und 172 bezeichnet ein zweites Auslaßrohr, das mit den zweiten Auslaßleitungen 171a und 171b verbunden ist, um Luft zu der Außenseite der Halbleiterreinigungsvorrichtung 101 abzuführen.
Die Bezugsziffer A1 bezeichnet einen ersten Abwärtsstrom, der von den ersten Luftfiltern 126a und 126b kommt, A2a bis A2d bezeichnen erste Ansaugströme, die durch die ersten Auslaßöffnungen 127a und 127b angesaugt werden sollen, A3a bis A3d bezeichnen erste Auslaßströme in die ersten Auslaßrohre 132a, 132b über die ersten Auslaßleitungen 128a bis 128g, A7 bezeichnet einen zweiten von dem zweiten Luftfilter 169 kommende Abwärtsstrom, A8 bezeichnet einen zweiten Ansaugstrom, der in die zweite Auslaßöffnung 170 gesaugt wird, und A9 bezeichnet einen zweiten Auslaßstrom in die zweiten Auslaßrohre 172 über die zweiten Auslaßleitungen 171a und 171b.
Die aus den ersten Luftfiltern 126a und 126b ausgeblasenen Abwärtsströme A1 treten durch den Produktförderbereich 110a, die Kassettenhand 110h und die Reinigungskassette 21, um als A2a bis A2d durch die erste Auslaßöffnung 130a, die um die Reinigungskammer 114 des Reinigungsbereiches 105 herum ausgebildet ist, und die erste Auslaßöffnung 130b, die um die Wasserreinigungskammer 120b des Wasserreinigungsbereiches 106b herum ausgebildet ist, abgesaugt zu werden. Dann werden die Abwärtsströme A1 als erste Auslaßströme A3a bis A3d durch die ersten Auslaßleitungen 131a bis 131f und die ersten Auslaßrohre 132a und 132b abgeführt. Die zweiten Abwärtsströme A6, die aus dem Luftfilter 169 ausgeblasen werden, durchtreten den Produktförderbereich 110 und werden durch die zweite Auslaßöffnung 170, die um den Produktförderbereich 110b herum ausgebildet ist, als A8 angesaugt. Dann wird der zweite Abwärtsstrom A7 aus den zweiten Auslaßleitungen 171a und 171b in das zweite Auslaßrohr 172 als zweiter Auslaßstrom A9 abgeführt.
Im Ergebnis treffen die ersten Abwärtsströme A1 die Bereiche oberhalb der Reinigungskammer 114 und der Wasserreinigungskammer 120, um den in der Reinigungskammer 114 erzeugten chemischen Nebel zu fangen, und dann werden aus ihnen die Ansaugströme A2a bis A2d, die in die ersten Auslaßöffnungen 130a und 130b gesaugt werden. Weiterhin werden die zweiten Abwärtsströme A7 genauso um den Förderbereich 110 gebildet, so daß die ersten Abwärtsströme A1 und die zweiten Abwärtsströme A8 voneinander getrennt werden können. Die Aufwärtsbewegung und Diffusion des chemischen Nebels, der in dem Reinigungsbereich erzeugt wird, und des Dampfes in dem Trocknungsbereich durch die natürliche Konvektion kann verhindert und durch die ersten Abwärts-Ströme A1 isoliert werden. Im Ergebnis kann die Erzeugung von Fehlern in der Scheibe verhindert werden. Weiterhin isoliert die Behinderung der zweiten Abwärtsstrom A2 dieselbe, um zu verhindern, daß chemischer Nebel aus der Reinigungskammer und Dampf des Trocknungsbereiches an der Fördervorrichtung haftet, so daß diese korrodiert. Außerdem kann verhindert werden, daß mechanischer Staub, der in dem Förderbereich erzeugt wird, an der Scheibe, die gereinigt worden ist, anhaftet.
Weiterhin wird chemischer Nebel, der von der Kassettenhand 110h und der Reinigungskassette 21 erzeugt wird, wenn die in die Reinigungslösung in der Reinigungskammer 114 eingetauchte Kassettenhand 110h und die Reinigungskassette 21 durch den Produktförderbereich 110a angehoben wird, durch die ersten Abwärtsströme A1 gefangen und in die ersten Auslaßrohre 132a und 132b zusammen mit den ersten Absaugströme A2a bis A2d abgeführt. Daher kann die Diffusion des chemischen Nebels, der während der Förderung erzeugt wird, auch verhindert werden.
Zu dieser Ausführungsform gehören die ersten Luftfilter 126a und 126b zum Zuführen sauberer Luft zu dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich sowie die ersten Auslaßrohre 132a und 132b, die in der Nachbarschaft der Kammern des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungs­ bereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet sind, so daß Abwärtsströme oberhalb des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches gebildet werden. Weiterhin sind zweite Luftfilter 169 zum Zuführen sauberer Luft zu dem Förderbereich und das zweite Auslaßrohr zum Auslassen von Luft von dem Förderbereich vorgesehen. Von daher werden die Aufwärtsbewegung und Diffusion des chemischen Nebels, der in dem Reinigungsbereich erzeugt wird, und von Dampf des Trocknungsbereiches aufgrund der natürlichen Konvektion durch die Abwärtsströme eingeschränkt und isoliert werden. Im Ergebnis werden Fehler in der Scheibe verhindert. Außerdem kann verhindert werden, daß chemischer Nebel, der in der Reinigungskammer, und Dampf, der in der Trocknungskammer erzeugt wird, sich an dem Förderbereich anlagern, so daß dieser korrodieren würde. Weiterhin kann verhindert werden, daß sich mechanischer Staub, der in dem Förderbereich erzeugt wird, an der gereinigten Scheibe anhaftet.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, die eine Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann diese Ausführungsform auch an kassettenlose Reinigungsvorrichtungen, die keine Reinigungskassetten verwen­ den, sondern direkt die Scheibe transportieren, angepaßt werden.
35. Ausführungsform
Fig. 75 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau des Bereiches in der Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 35. Ausführungsform darstellt. In Fig. 75 bezeichnet A1 erste Abwärtsströme, die aus ersten Luftfiltern 126a und 126b ausgeblasen werden, bezeichnet A7 zweite Abwärtsströme, die aus den zweiten Luftfiltern 169 ausgeblasen werden, und A10 Abwärtsströme, die von dem Förderbereich 110 zu dem Reinigungsbereich 105, dem Wasserreinigungsbereich 106 und dem Trocknungsbereich 107 strömen.
Wenn die Geschwindigkeit (Luftzufuhrdruck) des ersten Abwärtsstroms A1, der aus den ersten Luftfiltern 126a und 126b ausgeblasen wird, V2 beträgt und die Geschwindigkeit (Luftzufuhrdruck) des zweiten Abwärtsstroms A7, der aus den zweiten Luftfiltern 169 ausgeblasen werden, V3 beträgt und die Geschwindigkeit V3 stets größer als V2 ist, werden die zweiten Abwärtsströme A7 in den Luftstrom A10, der von dem Förderbereich 110 zu dem Reinigungsbereich 105, dem Wasserreinigungsbereich 106 und dem Trocknungsbereich 107 strömt, und den zweiten Ansaugstrom A8, der in die zweite Auslaßöffnung 170 gesaugt wird, aufgeteilt, da der Luftdruck der zweiten Abwärtsströme A7 größer als der des ersten Abwärtsstroms A1 ist. Daher kann das Eintreten von chemischem Nebel aus der Reinigungskammer 114 und von Dampf aus dem Trocknungsbereich in den Förderbereich weiterhin vollständig verhindert werden.
Da diese Ausführungsform so aufgebaut ist, daß der Luftzufuhrdruck des zweiten Luftfilters 169 höher als der der ersten Luftfilter 126a und 126b zum Zuführen sauberer Luft in den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich ist, kann das Eintreten von chemischem Nebel von der Reinigungskammer 114 und von Dampf aus dem Trocknungsbereich in den Förderbereich weiterhin vollständig verhindert werden.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, die die Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann diese Ausführungsform natürlich auch an Reinigungs­ vorrichtungen, die keine Reinigungskassette verwenden und die Scheibe direkt handeln, angepaßt werden.
36. Ausführungsform
Fig. 76 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau der Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 36. Ausführungs­ form darstellt. Fig. 77 ist eine perspektivische Ansicht, die die Isolierwandungen der Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform darstellt. In den Fig. 76 und 77 bezeichnet die Bezugsziffer 110c einen Förderarm, bezeichnen die Bezugsziffern 173a und 173b Isolierwandungen zum Isolieren des Förderbereiches von dem Reinigungsbereich, dem Wasser­ reinigungsbereich und dem Trocknungsbereich, bezeichnet die Bezugsziffer 174 einen Ausnehmungsbereich, den der Förderarm 110c bei der Vertikalbewegung des Förderarms 110 durchgreift, bezeichnen die Bezugsziffern A2c erste Ansaug-Ströme, die durch Trennung der ersten Abwärtsströme A1, die von den ersten Luftfiltern 126a und 126b ausgeblasen werden, von den Isolierwandungen 173a und 173b entstehen, wobei die ersten Ansaugströme A2b und A2c in die ersten Auslaßöffnungen 130a und 130b eingesaugt werden. Das Symbol A8 bezeichnet zweite Ansaugströme, die gebildet werden, indem die zweiten Abwärtsströme A7, die aus dem zweiten Luftfilter 169 ausgeblasen werden, durch die Isolierwandungen 173a und 173b getrennt werden, wobei die zweiten Ansaugströme A8 in die zweiten Auslaßöffnungen 170 gesaugt werden. Das Symbol M1 bezeichnet die Vertikalbewegung des Förderbereiches 110, M2 bezeichnet die Vertikalbewegung des Förderbereiches 110c, und M3 bezeichnet die Horizontalbewegung des Förderarms 110c.
Die ersten Abwärtsströme A1 und die zweiten Abwärts-Ströme A2 können durch physikalische Mittel vollständig voneinander getrennt werden. Bei dieser Ausführungsform werden der Raum des Förderbereiches 110 und die Räume oberhalb der Reinigungskammer 114 und der Trocknungskammer 121 voneinander durch die Isolierwandungen 173a und 173b getrennt. Dabei wird die Reinigungskassette 21 durch die Kassettenhand 110h des Förderbereiches 110 gehalten, um sie zu der Reinigungskammer 114, der Wasserreinigungskammer 120 und der Trocknungskammer 121 zu schieben, so daß das Verfahren durchgeführt wird. Um dies zu erreichen, kann der Arm 110c des Förderbereiches eine Vertikalbewegung M2 durchführen und greift dabei die Ausnehmung 174 der Isolierwandungen 173a und 173b, wenn der Förderbereich 110 die vertikale Bewegung M1 ausführt. Die Horizontalbewegung M3 des Arms 110 des Förderbereiches wird in einem Raum oberhalb des oberen Endes der Isolierwandung 173 durchgeführt.
Die Ausführungsform ist so getroffen, daß die Isolierwandung 173 zum Isolieren des Förderbereiches von dem Reinigungs­ bereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich vorgesehen ist. Weiterhin werden die von den zweiten Luftfiltern 169 kommenden Abwärtsströme zum Zuführen sauberer Luft zu dem Förderbereich zu dem zweiten Auslaßrohr 172 in dem unteren Bereich des Förderbereiches geschickt, während die von den ersten Luftfiltern 126a und 126b kommenden Abwärtsströme zum Zuführen sauberer Luft zu dem Förderbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich den ersten Auslaßöffnungen 130a und 130b zugeordnet sind, welche um die Kammern in dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich herum angeordnet sind. Da die Abwärtsströme vollständig in individuelle Abwärtsströme unterteilt sind, kann die Korrosion des Förderbereiches aufgrund des Anhaftens chemischen Nebels und der Verschmutzung der Scheibe aufgrund von mechanischem Staub, der in dem Förderbereich erzeugt wird, vollständig verhindert werden.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, die eine Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann diese Ausführungsform natürlich an eine kassettenlose Reinigungsvorrichtung, die keine Reinigungs­ kassette verwendet und direkt die Scheibe handelt, angepaßt werden.
37. Ausführungsform
Fig. 78 ist eine geschnittene Vorderansicht, die den Aufbau in einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 37. Ausführungsform darstellt. In Fig. 78 bezeichnet die Bezugsziffer 189 einen Gaszufuhrbereich zum Zuführen eines gasförmigen Materials in einen Spalt, der zwischen mindestens einem der Reinigungsbereiche 105a, 105b, der Wasserreinigungs­ bereiche 106a bis 106c oder der Trocknungsbereiche 107 und dem Förderbereich 110 gebildet ist. Die Bezugsziffer 189a bezeichnet Gas, und die Bezugsziffer 172 bezeichnet einen vierten Auslaßbereich zum Auslassen von Luft aus dem unteren Bereich des Förderbereiches 110.
Zuerst wird die Bedarfsmenge, die von dem Gaszufuhrbereich 189 zugeführt werden soll, so festgelegt, daß sie größer als die Menge ist, die von dem vierten Auslaßbereich 172 abgeführt werden soll. Da das Gas 189a von dem Gaszufuhrbereich 189 in den Spalt zwischen den Reinigungsbereichen 105a und 105b, den Wasserreinigungsbereichen 106a bis 106c, dem Trocknungsbereich 107 und dem Förderbereich 110 zugeführt wird, erreicht der Nebel von den Reinigungsbereichen 105a und 105b, den Wasserreinigungsbereichen 106a bis 106c und den Trocknungsbereich 107 den Förderbereich 110 nicht. Daher kann der Mechanismusbereich des Förderbereiches 110 vor einer Korrosion durch den Nebel geschützt werden. Weiterhin wird Staub, der in dem Mechanismusbereich des Förderbereiches 110 erzeugt wird, zusammen mit einem Teil des Gases 189a in den vierten Auslaßbereich 172 geführt. Daher kann verhindert werden, daß Staub an der gereinigten Scheibe anhaftet.
Diese Ausführungsform kann sowohl für eine Reinigungs­ vorrichtung der Kassettenart, die eine Reinigungskassette ver­ wendet, als auch für eine kassettenlose Reinigungsvorrichtung, die keine Reinigungskassette verwendet und direkt die Scheibe handelt, verwendet werden.
38. Ausführungsform
Fig. 79 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau des Innenbereiches einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 38. Ausführungsform darstellt. Fig. 80 ist eine Draufsicht der Reinigungsvorrichtung gemäß dieser Ausführungs­ form. In den Fig. 79 und 80 bezeichnet die Bezugsziffer 126 einen Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft in die Reinigungsvorrichtung, bezeichnet die Bezugsziffer 131a eine Auslaßleitung, die mit einem Auslaßrohr 132 in Verbindung steht, bezeichnet 130a einen Öffnungsbereich, der mit der Auslaßleitung 131 in Verbindung steht, bezeichnet 190 einen fünften Auslaßbereich zum Auslassen von Luft aus dem Endbereich der Bewegungsbahn des Förderbereiches 110, und bezeichnet 300b stehende Luft.
Die Luftmenge, die von dem Luftfilter 126 zugeführt werden soll, und die Luftmenge, die aus dem Auslaßrohr 132 ausgelassen wird, werden zuerst ins Gleichgewicht gebracht. Von dem Luftfilter 126 zugeführte Luft tritt durch den Öffnungsbereich 130a, der in den Reinigungsbereichen 105a und 105b, den Wasserreinigungsbereiche 106a bis 106c und dem Trocknungsbereich 107 gebildet ist, um durch die Auslaßleitung 131a zu dem Auslaßrohr 132 ausgelassen zu werden. Ein Teil der Luft steht unerwünschter Weise an einem Ende der Bewegungsbahn des Förderbereiches 110. Die stillstehende Luft 300b enthält Nebel, wenn die Scheibe aus jedem Bereich angehoben wird. Um das Eintreten von stillstehender Luft 300b in die Wasserreinigungsbereiche 106a und 106b zu verhindern, wenn der Förderroboter 110 eines Förderbereiches 110 betätigt wird, wodurch der Nebel an der Scheibe, die mit Wasser gereinigt wird, oder an der angehobenen Scheibe, die mit Wasser gereinigt worden ist, anhaftet, führt der fünfte Auslaßbereich 190 die stillstehende Luft 300b aus dem Ende der Bewegungskurve des Förderbereiches 110 ab.
Im Ergebnis können Probleme, die aufgrund des Nebels in der Reinigungsvorrichtung auftreten, verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann sowohl für eine Reinigungs­ vorrichtung der Kassettenart, als auch für eine kassettenlose Reinigungsvorrichtung verwendet werden.
39. Ausführungsform
Fig. 81 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau des Innenbereiches einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 39. Ausführungsform darstellt. In Fig. 81 bezeichnet die Bezugsziffer 191 einen sechsten Auslaßbereich zum Auslassen von Luft aus dem Bereich zwischen zumindest einem der Reinigungsbereiche 105a und 105b, dem Wasserreinigungsbereich 106a bis 106c und dem Trocknungsbereich 107 und der Außenwandung 101a des Reinigungsvorrichtungskörpers 101. Die Bezugsziffer 300c bezeichnet stehende Luft.
Die Luftmenge, die von dem Luftfilter 126 zugeführt werden soll, und die Luftmenge, die von dem Auslaßrohr 132 abgeführt werden soll, werden zunächst ins Gleichgewicht gebracht. Luft, die von dem Luftfilter 126 zugeführt wird, tritt durch den Öffnungsbereich 130a, der in den Reinigungsbereichen 105a und 105b, den Wasserreinigungsbereichen 106a bis 106c und dem Trocknungsbereich 107 ausgebildet ist, und wird dem Auslaßrohr 132 durch die Auslaßleitung 131a zugeführt. Das Vorhandensein der Außenwandung 101a des Reinigungsvorrichtungskörpers 101 führt jedoch dazu, daß ein Teil der Luft zwischen den Reinigungsbereichen 105a, 105b, den Wasserreinigungsbereichen 106a bis 106c und dem Trocknungsbereich 107 und der Außenwandung 101a zum Stehen kommt. Die stillstehende Luft 300c enthält Nebel, wenn die Scheibe aus jedem Bereich angehoben wird. Um das Eintreten von stillstehender Luft 300c in jeden Bereich und das Anhaften von Nebel an der Scheibe, die mit Wasser gereinigt wird, oder an der angehobenen Scheibe, die mit Wasser gereinigt worden ist, zu verhindern, führt der sechste Auslaßbereich 191 die stillstehende Luft 300c ab.
Im Ergebnis können Probleme, die aufgrund des Nebels in der Reinigungsvorrichtung auftreten, verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann bei Reinigungsvorrichtungen der Kassettenart, die die Reinigungskassette verwenden, und bei kassettenlosen Reinigungsvorrichtungen, die keine Reinigungs­ kassette verwenden und die Scheibe direkt handeln, verwendet werden.
40. Ausführungsform
Fig. 82 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Fensteraufbau einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 40. Ausführungsform darstellt. In Fig. 82 bezeichnet die Bezugsziffer 180 einen Öffnungsbereich, der in einer Teilungsplatte zum Abdichten des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu abgedichteten Kammern ausgebildet ist, die Bezugsziffer 181 einen Außenrahmen, der um den Öffnungsbereich 180 herum ausgebildet ist, die Bezugsziffer 182 eine Tür, die entlang des Außenrahmens 181 so angeordnet ist, daß sie geöffnet werden kann, und die Bezugsziffer 183 ein Führungselement zum Führen des Öffnungs-/Schließvorgangs der Tür 182.
Um den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich zu abgedichteten Kammern abzudichten und ein Einsetzen/Herausnehmen der Produktkassette 22 oder der Reinigungskassette 21 zu bewirken, ist ein Fensteraufbau 177 wie in Fig. 82 gezeigt vorgesehen. Die Tür 182 gleitet entlang des Führungselements 183, um den Öffnungsbereich 180 zu öffnen/schließen, wobei ein Kontakt mit dem Außenrahmen 181 verhindert wird. Der Außenrahmen 181 besitzt eine Mehrzahl von Auslaßöffnungen 184, um Luft durch die Auslaßöffnungen 134 zumindest dann abzuführen, wenn die Tür 182 geöffnet oder geschlossen wird. Im Ergebnis kann das Eintreten von Staub, der aufgrund des Öffnens/Schließens der Tür 182 erzeugt wird, und von Nebel verhindert werden.
Diese Ausführungsform kann bei Reinigungsvorrichtungen der Kassettenart, die die Reinigungskassette verwenden, und bei kassettenlose Reinigungsvorrichtungen, die keine Reinigungs­ kassette verwenden und die Scheibe direkt handeln, verwendet werden.
41. Ausführungsform
Fig. 83 ist eine Draufsicht, die eine Halbleiterreinigungs­ vorrichtung gemäß einer 41. Ausführungsform darstellt. Fig. 84 ist eine Vorderansicht, die diese Ausführungsform darstellt. In den Fig. 83 und 84 bezeichnet die Bezugsziffer 175 eine Ladungsverschlußkammer, die neben dem Fensteraufbau 177, welcher zwischen dem Reinigungsvorrichtungskörper 101 und dem Lade/Entladebereich 102 ausgebildet ist, angeordnet ist, und die Bezugsziffern 176a und 176b bezeichnen Türen der Ladungsverschlußkammer 175 zum Einsetzen/Herausnehmen der Produktkassette 22 in die bzw. aus der Ladungsverschlußkammer 175.
Was die Ladungsverschlußkammer 175 angeht, sind ihre Türen 176a und 176b und der Fensteraufbau 177 geschlossen. Die Produktkassette 22, in der sich die Scheibe befindet, ist auf dem Produktkassetten-Halterrahmen des Lade/Entladebereiches 102 plaziert. Der Verschieberoboter 125 nimmt die Scheibe aus der Produktkassette 22 und öffnet die Türen 176a und 176b der Ladungsverschlußkammer 175, um die Scheibe in die Ladungs­ verschlußkammer 175 einzusetzen und sie zu der Reinigungs­ kassette 21, die auf dem Reinigungskassetten-Halterrahmen 124 liegt, zu schieben. Dann werden die Türen 176a und 176b der Ladungsverschlußkammer 175 geschlossen. Die Reinigungskassette 21, die so die Scheibe enthält, wird durch die Kassettenhand 110h des Produktförderbereiches 110 gehalten, nachdem der Fensteraufbau 177 der Ladungsverschlußkammer 175 geöffnet worden ist. Im Ergebnis wird sie auf den Reinigungskassetten- Halterrahmen 123 geschoben und auf dem Reinigungskassetten- Halterrahmen 123 in eine Standby-Position gebracht. Dann wird der Fensteraufbau der Ladungsverschlußkammer 175 geschlossen.
Nachdem der Reinigungsvorgang abgeschlossen ist, nimmt der Produktförderbereich 110 die Reinigungskassette 21 aus der Trocknungskammer 121 und öffnet den Fensteraufbau 177 der Ladungsverschlußkammer 175, um die Reinigungskassette 21 in die Ladungsverschlußkammer 175 einzuführen und sie auf den Reinigungskassetten-Halterrahmen 124 des Lade-/Entladeberei­ ches 102 zu legen. Dann wird der Fensteraufbau der Ladungsverschlußkammer 175 geschlossen. Dann öffnet der Ver­ schieberoboter 125 die Türen 176a und 176b der Ladungs­ verschlußkammer 175 und nimmt die Scheibe aus der Reinigungs­ kassette 21, welche auf dem Reinigungskassetten-Halterrahmen 124 liegt, um sie zu einer leeren Produktkassette 22 zu schieben, welche auf dem Produktkassetten-Halterrahmen liegt. Dann werden die Türen 176a und 176b der Ladungsverschlußkammer 175 geschlossen.
Dadurch kann ein Anhaften an der Scheibe, das zu einem Fehler führen kann und eine Diffusion nach außen, die zu einer ähnlichen Korrosion und zur Entstehung von Fehlern führt, verhindert werden.
Wie zuvor beschrieben ist diese Ausführungsform so aufgebaut, daß der Reinigungsbereich, der Wasserreinigungsbereich, der Trocknungsbereich und der Förderbereich in abgedichteten Kammern gebildet sind. Weiterhin ist die Ladungsverschluß­ kammer 175 auf dieser Seite des Fensteraufbaus 177 ausgebildet, der geöffnet/geschlossen werden kann, um die Scheibenhand zum Halten der Reinigungskassette 21, in der sich die Scheibe befindet, welche von der Produktkassette 22 in den Lade/Entladebereich 102 geschoben worden ist, einzusetzen/herauszunehmen, oder die Scheibe, welche aus der Produktkassette 22 herausgenommen ist, direkt zu halten. Daher wird ein Luftstrom beim Öffnen des Fensters aufgrund der Druckdifferenz zwischen dem statischen Druck in der abgedich­ teten Kammer und dem statischen Druck des Außenbereiches, der durch den Fensteraufbau isoliert ist, erzeugt. Dieser bewirkt, daß chemischer Nebel, der in dem Reinigungsbereich erzeugt wird, und Dampf, der in dem Trocknungsbereich erzeugt wird, an den Bauteileinheiten in den abgedichteten Kammern anhaftet, was dazu führt, daß die Komponenteneinheiten korrodieren. Weiterhin kann ein Anhaften an der Scheibe, was zu einem Fehler führen kann und eine Diffusion nach außen, die eine ähnliche Korrosion und Entstehen von Fehlern zur Folge hat, verhindert werden.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, welche die Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann diese Ausführungsform natürlich auch bei einer kassettenlosen Reinigungsvorrichtung, die keine Reinigungs­ kassette verwendet und die Scheibe direkt transportiert, verwendet werden.
42. Ausführungsform
Die Fig. 86 und 87 sind eine Draufsicht und eine Seitenansicht, die eine Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 42. Ausführungsform darstellen. Die Produktkassette, in der sich die noch nicht gereinigte Scheibe befindet, wird in den Lade/Entladebereich 102 eingesetzt. Die Scheibe in der Produktkassette wird durch den Verschieberoboter 125 aus der Produktkassette herausgenommen, um in den Verschiebebereich geschoben zu werden. In dem Verschiebebereich wird die Scheibe zu der Reinigungskassette 21 geschoben. Nachdem der Verschiebeberoboter 125 aus dem Verschiebebereich entfernt worden ist, wird die Schutzplatte 187b geschlossen und das Fenster 177 geöffnet. Die die Scheibe enthaltende Reinigungskassette 21 wird durch die Kassettenhand des Förderroboters 110a des Förderbereiches 110 gehalten, um in den Reinigungsbereich 105a eingesetzt zu werden. Dann wird das Fenster 177 geschlossen und die Isolierplatte 187b geöffnet. Die Reinigungskassette 21, die in den Reinigungsbereich 105a eingesetzt ist, wird nachfolgend zu dem Reinigungsbereich 105b, den Wasserreinigungsbereichen 106a bis 106c und dem Trocknungsbereich 107 bewegt. Im Ergebnis wird ein Scheibenreinigungsvorgang abgeschlossen.
Die Isolierplatte 187b wird geschlossen, das Fenster wird geöffnet und die Reinigungskassette 21 wird zusammen mit der Scheibe, welche gereinigt worden ist, zu dem Verschiebebereich durch den Förderroboter 110a transportiert. Dann wird das Fenster 177 geschlossen und die Isolierplatte 187b geöffnet. Der Verschieberoboter 125 nimmt die Scheibe aus der Reinigungskassette 21, um sie in den Lade/Entladebereich 102 zu transportieren. Die Scheibe wird zu der Produktkassette in dem Lade/Entladebereich 102 transportiert, bevor sie abgeführt wird.
In Fig. 87 ist ein Zustand gezeigt, in dem die Reinigungsvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform in einer Halbleiterherstellungsfabrik verwendet wird. In Fig. 87 bezeichnet die Bezugsziffer 132 eine Auslaßleitung, die mit der Leitung der Fabrik verbunden ist, die Bezugsziffer 301 eine andere Herstellvorrichtung, die Bezugsziffer 201 eine Trocknungszone, die für eine andere Herstellungsvorrichtung eine exzellente Sauberkeit hervorbringt, und die Bezugsziffer 118 Nebel, der von der Reinigungsvorrichtung fliegt.
Die Reinigungsvorrichtung 101 gemäß dieser Ausführungsform ist so angeordnet, daß die abgedichtete Kammer den Reinigungs­ bereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich von der Trocknungszone 201 isoliert. Weiterhin werden das Fenster 177 und die Isolierplatte 187 nicht gleichzeitig geöffnet, selbst wenn bei einem Vorgang die Scheibe in der Produktkassette gereinigt wird. Daher kann die Gefahr, daß der Nebel 118 von der Reinigungsvorrichtung 101 und der Trocknungszone 201 fliegt, vollständig eliminiert werden. Somit kann die Notwendigkeit, die andere Herstellvorrichtung und die Luftanlagen zu teilen, eliminiert werden. Weiterhin kann selbst dann, wenn der Luftstrom in der Trocknungszone 201 aufgrund eines Bewegens der Vorrichtung, von Gegenständen und Personen geändert wird, verhindert werden, daß der Nebel 118 zu der Trocknungszone 201 fliegt. Daher kann die Herstellung fehlerhafter Produkte und eine Beeinträchtigung in den Eigenschaften aufgrund des Nebels verhindert werden.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, welche eine Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann diese Ausführungsform natürlich auch bei Reinigungsvorrichtungen der kassettenlosen Art, die keine Reinigungskassette verwenden und die Scheibe direkt transportieren, verwendet werden.
43. Ausführungsform
Fig. 88 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Ladungsverschlußkammer einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 43. Ausführungsform darstellt. In Fig. 88 bezeichnet die Bezugsziffer 175 eine Ladungsverschlußkammer, die neben dem Fensteraufbau angeordnet ist, welcher zwischen dem Reinigungsvorrichtungskörper 101 und dem Lade/Entlade­ bereich 102 ausgebildet ist, bezeichnen die Bezugsziffern 176a und 176b Türen der Ladungsverschlußkammer 175, die geöffnet/geschlossen werden können, um die Produktkassette 22 in die Ladungsverschlußkammer 175 einzusetzen oder aus dieser herauszunehmen, bezeichnet die Bezugsziffer 178 einen Luftfilter, der in dem oberen Bereich der Ladungsverschlußkammer 175 vorgesehen und angeordnet ist, um der Ladungsverschlußkammer 175 saubere Luft zuzuführen, bezeichnet die Bezugsziffer 179 einen Auslaßbereich zum Auslassen von Luft aus der Ladungsverschlußkammer 175, und bezeichnet die Bezugsziffer 184 ein Auslaßrohr, das mit dem Auslaßbereich 179 verbunden und dazu angeordnet ist, Luft schließlich zu der Außenseite der Ladungsverschlußkammer abzuführen.
Die Abwärtsströme A11, die aus dem Luftfilter 178 ausgeblasen werden, treten durch die Ladungsverschlußkammer 175 und werden dann zu der Außenseite der Ladungsverschlußkammer 175 durch das Auslaßrohr 174 über den Auslaßbereich 179 abgeführt. Dadurch kann der Innenbereich der Ladungsverschlußkammer 175 immer sauber gehalten werden. Weiterhin wird der statische Druck in der Ladungsverschlußkammer 175 immer auf demselben Wert gehalten wie der Druck des in dem vorhergehenden Vorgang geöffneten Bereichs. D.h., daß selbst wenn die Türen 176a und 176b der Ladungsverschlußkammer geöffnet und dann geschlossen werden, der Innendruck der Ladungsverschlußkammer 175 derselbe wie der statische Druck des externen Bereiches ist. Wenn daher der Fensteraufbau 177 der Ladungsverschlußkammer 175 dann geöffnet wird, besteht zwischen dem inneren statischen Druck der Ladungsverschlußkammer 175 und dem inneren statischen Druck des Reinigungsvorrichtungskörpers 101 eine Druckdifferenz. Obwohl der aufgrund der Druckdifferenz entstehende Luftstrom verglichen mit dem Fall, in dem die Ladungsverschlußkammer 175 nicht vorhanden ist, sehr klein ist, weil die Kapazität in der Ladungsverschlußkammer 175 klein ist, muß der Luftstrom völlig verhindert werden. Entsprechend werden der Luftzufuhrdruck des Luftfilters 178 und der Luftauslaßdruck aus dem Auslaßrohr 184 geändert und werden der statische Druck in der Ladungsverschlußkammer 175 und der des Raums in dem nächsten Vorgang ermittelt. Dann werden der statische Druck in der Ladungsverschlußkammer 175 und der in dem im nächsten Schritt zu verbindenden Raum aufgrund eines Signals, das die ermittelten statischen Drücke anzeigt, auf denselben Wert gebracht.
Da diese Ausführungsform wie zuvor beschrieben so vorgesehen ist, daß die Ladungsverschlußkammer 175 mit einem dritten Luftfilter 178 zur Zuführung sauberer Luft und dem dritten Auslaßrohr 184 zum Auslassen von Luft aus der Ladungsverschlußkammer 175 versehen ist, kann der Innenbereich der Ladungsverschlußkammer 175 sauber gehalten werden. Weiterhin kann verhindert werden, daß Staub wegen des Luftstroms, der aufgrund einer Druckdifferenz entsteht, wenn die Tür der Ladungsverschlußkammer 175 geöffnet wird, fliegt.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, die die Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann diese Ausführungsform natürlich bei einer kassetten­ losen Reinigungsvorrichtung, die keine Reinigungskassette verwendet und die Scheibe direkt handelt, verwendet werden.
44. Ausführungsform
Fig. 89 ist eine Vorderansicht im Schnitt, die den Aufbau des Innenbereiches einer Halbleiterreinigungsvorrichtung gemäß einer 44. Ausführungsform darstellt. In Fig. 89 bezeichnet die Bezugsziffer 126 einen Luftfilter, der oberhalb der Reinigungskammer 114 vorgesehen ist und dazu dient, saubere Luft zuzuführen. Die Bezugsziffern 130a und 130b bezeichnen Auslaßöffnungen zum Ansaugen und Auslassen von Luft um die Reinigungskammer 114 herum. Die Bezugsziffern 131a und 131b bezeichnen Auslaßleitungen, die mit den Auslaßöffnungen 130a und 130b verbunden sind. Die Bezugsziffer 132 bezeichnet ein Auslaßrohr, das mit den Auslaßleitungen 131a und 131b verbunden ist und dazu dient, Luft zu der Außenseite der Halb­ leiterreinigungsvorrichtung 101 abzuführen. Die Bezugsziffer 185 bezeichnet schließlich einen Entnebler zum Beseitigen chemischen Nebels, der in der Reinigungskammer 114 erzeugt und mit den Ansaugströmen A5a und A5b und den Auslaßströmen A3a und A3b vermischt wird. Das Symbol A1 bezeichnet Abwärtströme, die von dem Luftfilter 126 ausgehen. Die Symbole A5a und A5b bezeichnen Ansaugströme, die in die Auslaßöffnungen 130a und 130b eingesaugt werden sollen. Die Symbole A3a und A3b bezeichnen schließlich Auslaßströme, die in das Auslaßrohr 132 über die Auslaßleitungen 131a und 131b abgeführt werden.
Die Abwärtsströme A1, die aus dem Luftfilter 126 ausgeblasen werden, treten durch einen Raum oberhalb der Reinigungskammer 114, fangen den chemischen Nebel, der in der Reinigungskammer 114 erzeugt wird, werden durch die Auslaßöffnungen 130a und 130b, die um die Reinigungskammer 114 herum ausgebildet sind, angesaugt, wie durch die Luftströme A5a und A5b angedeutet ist, und werden durch die Auslaßleitungen 131a und 131b zu dem Auslaßrohr 132 abgeführt, wie durch die Auslaßströme A3a und A3b angedeutet ist. Dabei wird der Entnebler 185, der gebildet wird, indem ein netzförmiges Blatt in das Auslaßrohr 132 eingesetzt wird, verwendet, um den chemischen Nebel zu entfernen.
Im Ergebnis wird das unerwünschte Rückführen des chemischen Nebels, der in das Auslaßrohr eingedrungen ist, und das unerwünschte Zurückführen zu dem Sauberraum verhindert, so daß eine Diffusion des chemischen Nebels und des getrockneten Dampf es in den gesamten Sauberraum oder in die Reinigungsvorrichtung und damit eine Korrosion der Vorrichtung und ein Entstehen von Fehlern in der Scheibe verhindert.
Der Entnebler 185 ist so ausgebildet, daß das netzförmige Blatt in das Auslaßrohr eingesetzt ist. Das netzförmige Blatt kann aber auch durch ein poröses Material oder einen Aufbau ersetzt sein, bei dem der Auslaßstrom in reines Wasser eingeblasen wird, um einen ähnlichen Effekt zu erzielen.
Wie zuvor beschrieben, wird bei dieser Ausführungsform der erste Filter 126 zum Zuführen sauberer Luft in den Reinigungs­ bereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich und das erste Auslaßrohr 182, das in der Nachbarschaft der Kammern des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereichs und des Trocknungsbereichs angeordnet ist, verwendet. Weiterhin ist der Entnebler 185 aus einem porösen Material oder einem netzförmigen Füllstoff hergestellt und an einer Zwischenposition des Auslaßrohrs 132 angeordnet. Daher können chemischer Nebel und getrockneter Dampf, die mit der Auslaßluft vermischt sind, entfernt werden, so daß ein Zerstreuen des chemischen Nebels oder des getrockneten Dampfes, der von der zirkulierenden Luft getragen wird, in die Vorrichtung oder zu der Außenseite der Vorrichtung und damit die Korrosion der Vorrichtung und das Entstehen von Fehlern in der Scheibe verhindert werden.
Obwohl die Beschreibung anhand einer Reinigungsvorrichtung der Kassettenart, die die Reinigungskassette verwendet, erfolgt ist, kann diese Ausführungsform natürlich auch bei einer kassettenlosen Reinigungsvorrichtung, die keine Reinigungs­ kassette verwendet und die Scheibe direkt transportiert, verwendet werden.
Dargestellt und beschrieben ist eine Halbleiterreinigungs­ vorrichtung mit einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält; einem Produkt-Einsetzt-/Herausnahme-Bereich zum Einsetzen/ Herausnehmen der Scheibe aus der Produktkassette; einem Reinigungsbereich zum Reinigen der Scheibe; einem Wasserreinigungsbereich zum Reinigen der Scheibe, die in dem Reinigungsbereich gereinigt worden ist, mit Wasser; einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist; und einem Förderbereich mit einer Scheibenhand, um die Scheibe, die aus der Produktkassette in dem Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich herausgenommen worden ist, direkt zu halten und anschließend die durch die Scheibenhand gehaltene Scheibe dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen.

Claims (49)

1. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich zum Einsetzen- Herausnehmen der Scheibe in die bzw. aus der Produktkassette;
einem Reinigungsbereich zum Reinigen der Scheibe;
einem Wasserreinigungsbereich zum Reinigen der Scheibe, die in dem Reinigungsbereich gereinigt worden ist, mit Wasser;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist; und
einem Förderbereich mit einer Scheibenhand, um die Scheibe, die aus der Produktkassette in dem Produkt- Einsetz/Herausnahme-Bereich herausgenommen worden ist, direkt zu halten und die durch die Scheibenhand gehaltene Scheibe nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen.
2. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einer Reinigungskassette zur Aufnahme der Scheibe, an der oberhalb der aufgenommenen Scheibe Halter ausgebildet sind;
einem Verschiebebereich zum Verschieben der Scheibe zwischen der Produktkassette, die sich in dem Lade/Entladebereich befindet, und der Reinigungskassette;
einem Reinigungsbereich zum Reinigen der in der Reinigungskassette aufgenommenen Scheibe mit einer Reinigungslösung;
einem Wasserreinigungsbereich zum Reinigen der Scheibe, die in dem Reinigungsbereich gereinigt worden ist, mit Wasser, während sich die Scheibe in der Reinigungskassette befindet;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist, während sich die Scheibe in der Reinigungskassette befindet; und
einem Förderbereich, der die Halter der Reinigungskassette hält, um die Reinigungskassette von dem Lade/Entladebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungs­ bereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen;
wobei sich die Halter der Reinigungskassette oberhalb des Levels der Reinigungslösung und des Reinigungswassers befinden, wenn die darin enthaltene Scheibe vollständig in die Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und in das Reinigungswasser in dem Wasserreinigungsbereich eingetaucht ist.
3. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Scheiben-Halterrahmen, um die Scheibe zeitweise zur Seite zu legen.
4. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch einen Kassetten-Halterrahmen, um die Reinigungskassette, in der sich die Scheibe befindet, zeitweise zur Seite zu legen.
5. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Wasserreinigungsmittel, um die auf dem Scheiben-Halterrahmen zur Seite gelegte Scheibe mit Wasser zu reinigen.
6. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch Wasserreinigungsmittel, um die Scheibe, die sich in der auf dem Kassetten-Halterrahmen zur Seite gelegten Reinigungskassette befindet, mit Wasser zu reinigen.
7. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch einen Fördersteuerbereich zum Steuern des Förderbereiches, um aufeinanderfolgend die Reinigungskassetten in einer Zahl, die kleiner als die Summe der Bereiche in dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich, in denen sich die Reinigungskassetten befinden, zu fördern.
8. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Reinigungsbereich eine Reinigungskammer zur Aufnahme der Reinigungslösung und einen Öffnungsbereich, durch den die Halter der Reinigungskassette, die in die Reinigungskammer eingesetzt ist, nach außen erscheinen, besitzt, und der Reinigungsbereich weiterhin eine Isolierplatte besitzt, um die Reinigungskammer zu isolieren.
9. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Wasserreinigungsbereich eine Wasserreinigungskammer zur Aufnahme von Reinigungswasser besitzt, dessen Level höher als der Level der Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und niedriger als die Halter der Reinigungskassette ist.
10. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Reinigungsbereich eine Düse besitzt, um reines Wasser gegen die Halter der Reinigungskassette zu spritzen.
11. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Wasserreinigungsbereich mit Wasser die durch die Scheibenhand des Förderbereiches gehaltene Scheibe zusammen mit der Scheibenhand reinigt.
12. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Trocknungsbereich die Scheibe und die Scheibenhand des Förderbereiches mit Dampf trocknet und den Dampf zum Trocknen der Scheibe und den Dampf zum Trocknen der Scheibenhand voneinander trennt.
13. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Lade/Entladebereich Produktkassetten-Halterrahmen in einer Anzahl, die größer als die Anzahl der Scheiben ist, die sich gleichzeitig in dem Reinigungsbereich, dem Wasser­ reinigungsbereich und dem Trocknungsbereich befinden, und einen oder mehrere Scheiben-Halterrahmen besitzt.
14. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Lade/Entladebereich Produktkassetten-Halterrahmen in einer Anzahl, die größer als die Anzahl der Reinigungskassetten ist, die gleichzeitig in den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich eingesetzt werden, und ein oder mehrere Reinigungskassetten-Halterrahmen besitzt.
15. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Produkt-Einsetz/Herausnahme-Bereich Schienen, entlang derer der Lade/Entladebereich bewegbar ist, eine Hand zum Halten der Scheibe, eine Ausrichtungsflächen- Ausrichtungsvorrichtung zum Ausrichten der Ausrichtungsflächen der Scheiben, die in der Produktkassette enthalten sind, und ein Vorsprungselement, um die Scheibe in der Produktkassette in eine Position oberhalb der Produktkassette nach oben vorspringen zu lassen, besitzt.
16. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschiebebereich Schienen, entlang derer der Lade/Entladebereich bewegbar ist, eine Hand zum Halten der Scheibe, eine Ausrichtungsflächen-Ausrichtungsvorrichtung zum Ausrichten der Ausrichtungsflächen der in der Produktkassette befindlichen Scheiben, und ein Vorsprungselement, um die Scheibe in der Produktkassette in eine Position oberhalb der Produktkassette vorspringen zu lassen, besitzt.
17. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Scheibenhand des Förderbereiches eine Mehrzahl von Scheibenhaltestangen aufweist, die parallel zueinander angeordnet sind, und jede der Scheibenhaltestangen eine Mehrzahl von Scheibenaufnahmerillen mit jeweils einem Scheibenführungsbereich geneigten Querschnitts und einem Scheibenhaltebereich, der sich an den Scheibenführungsbereich anschließt, besitzt.
18. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, zu der weiterhin ein zusätzlicher Handschuh gehört, der wahlweise an der Kassettenhand des Förderbereiches befestigbar ist, um die Kassettenhand davor zu schützen, daß sie durch die Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und das Reinigungswasser in dem Wasserreinigungsbereich naß wird.
19. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kassettenhand des Förderbereiches eine auswechselbare Spannfutterverbindungsvorrichtung und ein auswechselbares Spannfutter, das lösbar an der Verbindungsvorrichtung befestigt ist, aufweist.
20. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
wobei der Lade/Entladebereich und der Verschiebebereich in der Breitenrichtung der Reinigungsvorrichtung angeordnet sind, der Förderbereich in dem Mittelbereich der Reinigungsvorrichtung in der Längsrichtung der Reinigungsvorrichtung angeordnet ist, und der Reinigungsbereich, der Wasserreinigungsbereich und der Trocknungsbereich auf beiden Seiten des Förderbereiches angeordnet sind.
21. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
wobei der Lade/Entladebereich, der Verschiebebereich, der Reinigungsbereich, der Wasserreinigungsbereich und der Trocknungsbereich so angeordnet sind, daß sie zwei Linien bilden, und der Förderbereich entlang der Zweilinienanordnung angeordnet ist.
22. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
wobei der Lade/Entladebereich, der Verschiebebereich, der Reinigungsbereich, der Wasserreinigungsbereich und der Trocknungsbereich um den Förderbereich herum angeordnet sind.
23. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer dem Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist;
Temperaturerfassungsmitteln zum Erfassen der Temperatur einer Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und/oder der Temperatur von Dampf in dem Trocknungsbereich; und
Luftfilterzuführdruck-Änderungsmitteln zum Ändern des Luftzuführdruckes des ersten Luftfilters entsprechend der durch die Temperaturerfassungsmittel ermittelten Temperatur.
24. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist;
einer Platte oberhalb der Kammern, die die Bereiche oberhalb des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches abdeckt und die Öffnungen direkt oberhalb der Kammern besitzt und einen Umfangsbereich mit einer Vielzahl von kleinen Öffnungen aufweist, der mit dem ersten Auslaßbereich verbunden ist; und
einer Aufnahmevorrichtung für ablaufendes Wasser, die unterhalb der Vielzahl kleiner Öffnungen der oberhalb der Kammern befindlichen Platte angeordnet ist.
25. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 24, gekennzeichnet durch
Temperaturerfassungsmittel zum Erfassen der Temperatur einer Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und/oder der Temperatur von Dampf in dem Trocknungsbereich; und
Luftfilterzuführdruck-Änderungsmittel zum Ändern des Luftzuführdruckes des ersten Luftfilters entsprechend der durch die Temperaturerfassungsmittel ermittelten Temperatur.
26. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist;
einem ersten Wärmetauscher zum Kühlen der Luft, die von dem ersten Luftfilter zu dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich geführt werden soll; und
einer ersten Kühlvorrichtung, um dem Wärmetauscher ein Kältemittel zuzuführen,
wobei in dem ersten Wärmetauscher gekühlte Luft und Aufwärtsströme natürlicher Konvektion von Dampf, der in einer Reinigungskammer des Reinigungsbereiches oder einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entsteht, an einer Stelle neben dem oberen Ende der Reinigungskammer oder der Dampfkammer zum Aufeinandertreffen gebracht werden, um den Dampf in der gekühlten Luft zu kondensieren und Wassernebel zu erzeugen.
27. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist; und
einer ersten Doppel-Fluiddüse, die reines Wasser unter Verwendung sauberer Luft oder eines Inaktiv-Gases als ein zweites Fluid versprüht, um Reinwassernebel zu erzeugen, der mit den Abwärtsströmen vermischt wird.
28. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem Luftvorhang-Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst;
einem Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansaugöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen; und
einem Rektifiziermittel, das in der Ausblasöffnung des Luftvorhang-Gebläsemittels angeordnet ist, um den Luftvorhang als Strömungsschicht mit einer Länge in der Richtung der Passage, die allmählig im Verhältnis zu dem Abstand von der Reinigungskammer und der Dampfkammer kürzer wird, auszublasen, wobei die Geschwindigkeitsverteilung im umgekehrten Verhältnis zu dem Abstand von der Kammer allmählich ansteigt.
29. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 28, gekennzeichnet durch
einen ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden; und
einen ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist.
30. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem Luftvorhang-Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst;
einem Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansausöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen; und
Temperaturerfassungsmitteln zum Erfassen der Temperatur einer Reinigungslösung in dem Reinigungsbereich und/oder der Temperatur von Dampf in dem Trocknungsbereich; und
Luftfilterzuführdruck-Änderungsmitteln zum Ändern des Luftzuführdruckes des ersten Luftfilters entsprechend der durch die Temperaturerfassungsmittel ermittelten Temperatur.
31. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem Luftvorhang-Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst;
einem Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansausöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen;
einem zweiten Wärmetauscher zum Kühlen der Luft, die von dem ersten Luftfilter zu dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich geführt werden soll; und
einer zweiten Kühlvorrichtung, um dem Wärmetauscher ein Kältemittel zuzuführen,
wobei in dem zweiten Wärmetauscher gekühlte Luft und Aufwärtsströme natürlicher Konvektion von Dampf, der in einer Reinigungskammer des Reinigungsbereiches oder einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entsteht, an einer Stelle neben dem oberen Ende der Reinigungskammer oder der Dampfkammer zum Aufeinandertreffen gebracht werden, um den Dampf in der gekühlten Luft zu kondensieren und Wassernebel zu erzeugen.
32. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem Luftvorhang-Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst;
einem Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansausöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen; und
einer Doppel-Fluiddüse, die reines Wasser unter Verwendung sauberer Luft oder eines Inaktiv-Gases als ein zweites Fluid versprüht, um Reinwassernebel zu erzeugen, der in den von dem Luftvorhang-Ausblasmittel ausgeblasenen Luftvorhang mischt.
33. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem zweiten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Förderbereich; und
einem zweiten Auslaßbereich zum Abführen von Luft aus dem Förderbereich.
34. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 33, gekennzeichnet durch
einen ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden; und
einen ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist.
35. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Luftfilter Luft mit einem Luftzuführdruck, der höher als der Luftzuführdruck des ersten Luftfilters liegt, zuführt.
36. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 33, gekennzeichnet durch ein Luftvorhang-Gebläsemittel mit einer Ausblasöffnung, das oberhalb der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und einer Dampfkammer des Trocknungsbereiches entlang einer Seite der Kammer ausgebildet ist und einen Luftvorhang in horizontaler Richtung, die der Breitenrichtung entspricht, aus der Ausblasöffnung in Richtung einer anderen Seite der Kammer ausbläst; und
ein Luftvorhang-Auslaßmittel mit einer Ansaugöffnung, das in gleicher Weise in der Breitenrichtung einer anderen Seite der Reinigungskammer des Reinigungsbereiches und der Dampfkammer des Trocknungsbereiches ausgebildet ist, um den durch die Ansausöffnung angesaugten Luftvorhang abzuführen.
37. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem Gaszuführbereich, der gasförmiges Fluid durch einen zwischen dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich oder dem Trocknungsbereich und dem Förderbereich gebildeten Spalt in den Förderbereich führt, um einen positiven Druck in dem Förderbereich herzustellen; und
einem vierten Auslaßbereich zum Abführen eines Teils des von dem Gaszuführbereich zugeführten Gases aus dem unteren Bereich des Förderbereiches.
38. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen; und
einem fünften Auslaßbereich, um Luft von dem Ende der Bahnkurve des Förderbereiches abzuführen.
39. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einer Außenwandung der Reinigungsvorrichtung zum Abdecken eines jeden Bereiches; und
einem sechsten Auslaßbereich, um Luft zwischen dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich oder dem Trocknungsbereich und der Außenwandung abzuführen.
40. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen;
einer abgedichteten Kammer zum Abdichten des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches, des Trocknungsbereiches und des Förderbereiches; und
einem Fensteraufbau, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich in die abgedichtete Kammer einzusetzen oder aus dieser heraus zunehmen.
41. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, daß der Fensteraufbau einen Außenrahmen zum Unterteilen des in der abgedichteten Kammer gebildeten Öffnungsbereiches, eine Tür, die verschiebbar an dem Außenrahmen befestigt ist, ein Führungselement, um die Tür zu verschieben und dabei einen Kontakt zwischen der Tür und dem Außenrahmen zu verhindern, und eine in dem Außenrahmen gebildete Auslaßöffnung aufweist.
42. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 40, gekennzeichnet durch eine Ladungsverschlußkammer, die an der Außenseite des Fensteraufbaus ausgebildet ist, wobei die Ladungsverschlußkammer geöffnet und geschlossen werden kann.
43. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 40, gekennzeichnet durch eine Isolierplatte, um den Fensteraufbau von einem Bereich neben dem Lade/Entladebereich her zu umgeben, wobei die Isolierplatte geöffnet und geschlossen werden kann.
44. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 42, gekennzeichnet durch einen dritten Luftfilter zum Zuführen von sauberer Luft an die Ladungsverschlußkammer und einen dritten Auslaßbereich zum Abführen von Luft aus der Ladungsverschlußkammer.
45. Halbleiterreinigungsvorrichtung nach Anspruch 44, dadurch gekennzeichnet, daß der dritte Luftfilter auf einen Luftzuführdruck eingestellt ist, der mit der Atmosphäre in der abgedichteten Kammer im Gleichgewicht steht, wenn der Fensteraufbau geöffnet ist, und auf einen Luftzuführdruck einstellbar ist, der mit der Atmosphäre an der Außenseite der abgedichteten Kammer im Gleichgewicht steht.
46. Halbleiterreinigungsvorrichtung mit:
einem Lade/Entladebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, die eine Scheibe enthält;
einem Verschiebebereich zum Einsetzen/Herausnehmen einer Produktkassette, in der sich eine Scheibe befindet;
einem Reinigungsbereich zu Reinigen der der Scheibe, die in dem Verschiebebereich aus der Produktkassette herausgenommen wurde;
einem Wasserreinigungsbereich, um mit Wasser die in dem Reinigungsbereich gereinigte Scheibe zu reinigen;
einem Trocknungsbereich zum Trocknen der Scheibe, die mit Wasser in dem Wasserreinigungsbereich gereinigt worden ist;
einem Förderbereich, um die aus der Produktkassette herausgenommene Scheibe in dem Verschiebebereich nacheinander dem Reinigungsbereich, dem Wasserreinigungsbereich und dem Trocknungsbereich zuzuführen,
einem ersten Luftfilter zum Zuführen sauberer Luft an den Reinigungsbereich, den Wasserreinigungsbereich und den Trocknungsbereich, um Abwärtsströme an Stellen oberhalb des Reinigungsbereichs, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches zu bilden;
einem ersten Auslaßbereich, der in der Nähe jeder Kammer des Reinigungsbereiches, des Wasserreinigungsbereiches und des Trocknungsbereiches angeordnet ist;
einem Entnebler, der mit dem ersten Auslaßbereich verbunden und angeordnet ist, um chemischen Nebel und getrockneten Dampf, die mit der Auslaßluft vermischt sind, zu entfernen.
47. Scheiben-Reinigungskassette zur Aufnahme einer Mehrzahl von Scheiben, um die Scheiben in jede Lösungskammer einer Reinigungsvorrichtung einzutauchen, mit:
einem Aufnahmebereich zur Aufnahme einer Mehrzahl von Scheiben; und
einem Halterbereich, der an einer Stelle angeordnet ist, die höher als der Flüssigkeitslevel in der Lösungskammer liegt, wenn die Scheiben-Reinigungskassette in jede der Lösungskammern eingesetzt ist.
48. Scheiben-Reinigungskassette nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufnahmebereich ein Paar von Halteplatten und eine Mehrzahl von Scheibenhaltestangen zur Herstellung der Verbindung zwischen Endbereichen der Halteplatten sowie Aufnahmerillen zum Halten der Mehrzahl von Scheiben besitzt, und daß die Halterbereiche an den restlichen Enden des Paars von Halteplatten ausgebildet sind.
49. Scheiben-Reinigungskassette nach Anspruch 48, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Paar von Halteplatten einen Lösungsschutz besitzt.
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US (4) US5445171A (de)
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DE (1) DE4332857C2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5902402A (en) * 1995-01-05 1999-05-11 Steag Microtech Gmbh Device for chemical wet treatment
EP2821149A1 (de) * 2013-07-04 2015-01-07 F.LLI Sacchi di Sacchi Angelo E C. S.N.C. Vorrichtung und System zur Außenreinigung von Behältern für lose Stoffe
CN108899293A (zh) * 2018-07-06 2018-11-27 天长市百盛半导体科技有限公司 一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07245285A (ja) * 1994-03-03 1995-09-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH0817894A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
JPH08148457A (ja) * 1994-11-15 1996-06-07 Tadahiro Omi ウェットステーション並びにそのウェットステーションを用いたウェット洗浄方法及びウェット洗浄装置
DE19544328B4 (de) * 1994-11-29 2014-03-20 Ebara Corp. Poliervorrichtung
US5730162A (en) * 1995-01-12 1998-03-24 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrates
US5976198A (en) * 1995-06-09 1999-11-02 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transfer and bath apparatus
JP3623315B2 (ja) * 1996-06-06 2005-02-23 信越半導体株式会社 円形薄板状物の支持治具
JPH105704A (ja) * 1996-06-25 1998-01-13 Speedfam Co Ltd ディスク形ワークの洗浄装置
US6041938A (en) * 1996-08-29 2000-03-28 Scp Global Technologies Compliant process cassette
KR100508575B1 (ko) * 1996-09-24 2005-10-21 동경 엘렉트론 주식회사 세정처리방법및장치와기판처리용장치
SG103277A1 (en) 1996-09-24 2004-04-29 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for cleaning treatment
JP3376258B2 (ja) * 1996-11-28 2003-02-10 キヤノン株式会社 陽極化成装置及びそれに関連する装置及び方法
AU6327398A (en) * 1997-02-18 1998-09-08 Scp Global Technologies Multiple stage wet processing chamber
JPH10261687A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Furontetsuku:Kk 半導体等製造装置
JP3548373B2 (ja) * 1997-03-24 2004-07-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6068002A (en) * 1997-04-02 2000-05-30 Tokyo Electron Limited Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method
KR100261262B1 (ko) * 1998-02-03 2000-08-01 윤종용 반도체 습식 설비의 구조 및 이의 로트 로딩/언로딩 방법
US5954888A (en) * 1998-02-09 1999-09-21 Speedfam Corporation Post-CMP wet-HF cleaning station
JPH11274282A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Toshiba Corp 基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置
US6328809B1 (en) 1998-10-09 2001-12-11 Scp Global Technologies, Inc. Vapor drying system and method
US6309279B1 (en) 1999-02-19 2001-10-30 Speedfam-Ipec Corporation Arrangements for wafer polishing
JP2000340632A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の化学的処理装置および基板の化学的処理方法
JP2001223196A (ja) * 1999-12-01 2001-08-17 Ses Co Ltd 基板洗浄システム
KR100766247B1 (ko) * 1999-12-30 2007-10-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 일체형 스트립 및 세정 장치
US6634370B2 (en) * 2000-05-08 2003-10-21 Tokyo Electron Limited Liquid treatment system and liquid treatment method
KR100428622B1 (ko) * 2001-05-14 2004-04-27 아남반도체 주식회사 반도체 제조장비의 캐리어 이송 병행 웨이퍼 이송 장치
KR100886870B1 (ko) * 2001-05-18 2009-03-05 램 리써치 코포레이션 표면장력 감소 프로세스를 구현한 기판 준비장치 및 방법
JP2003179025A (ja) * 2001-09-27 2003-06-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6759843B2 (en) * 2002-11-15 2004-07-06 Honeywell International Inc. Sensing methods and systems for hall and/or MR sensors
KR100631928B1 (ko) * 2005-12-02 2006-10-04 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정장치에서의 웨이퍼 가이드
KR101231182B1 (ko) * 2007-09-12 2013-02-07 삼성전자주식회사 반도체 세정 설비의 웨이퍼 브로큰 방지용 웨이퍼 가이드
JP2009081366A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Elpida Memory Inc バッチ処理装置
US20100282695A1 (en) * 2008-11-05 2010-11-11 Mark Sandifer High strength camfer on quartzware
JP5220641B2 (ja) * 2009-02-03 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 処理装置、処理方法、コンピュータプログラムおよび記憶媒体
JP5358511B2 (ja) * 2010-04-27 2013-12-04 大成建設株式会社 搬送装置
KR101134526B1 (ko) * 2010-12-31 2012-04-13 스마트론 주식회사 기판 건조장치 및 기판 건조방법
JP5802407B2 (ja) * 2011-03-04 2015-10-28 三菱瓦斯化学株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US8613474B2 (en) 2011-07-06 2013-12-24 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader having a Bernoulli support
JP2013161924A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd 基板収容容器のパージ装置及びパージ方法
KR102303243B1 (ko) * 2015-01-14 2021-09-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR101680214B1 (ko) * 2015-01-22 2016-11-28 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 이송 장치
CN107597673A (zh) * 2017-09-19 2018-01-19 合肥惠科金扬科技有限公司 一种基板清洗设备的清洗组件
CN107597775A (zh) * 2017-09-19 2018-01-19 合肥惠科金扬科技有限公司 一种基板清洗设备
CN107742615B (zh) * 2017-11-16 2024-03-29 无锡麟力科技有限公司 集成电路封装智能化工装结构
CN109647784B (zh) * 2019-01-29 2022-04-01 广州晶优电子科技有限公司 石英晶片的清洗方法
CN110155721B (zh) * 2019-06-06 2021-03-12 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 传输机械臂
CN110416150B (zh) * 2019-07-18 2021-10-22 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种硅片夹持装置
CN112864066B (zh) * 2020-12-31 2022-06-10 至微半导体(上海)有限公司 一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒装载输送系统
CN113182244B (zh) * 2021-03-29 2022-10-18 江苏亚电科技有限公司 光伏硅片清洗方法
CN114918191A (zh) * 2022-04-15 2022-08-19 西安科技大学 一种铁镐的清洗装置

Citations (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59104132A (ja) * 1982-12-07 1984-06-15 Fujitsu Ltd 洗浄方法
JPS6167230A (ja) * 1984-09-10 1986-04-07 Mitsubishi Electric Corp ウエ−ハ乾燥器
JPS6350024A (ja) * 1986-08-19 1988-03-02 Texas Instr Japan Ltd 液体による処理装置
JPS6468933A (en) * 1987-09-09 1989-03-15 Kyushu Nippon Electric Apparatus for treating semiconductor-substrate
JPH01105544A (ja) * 1987-10-19 1989-04-24 Hitachi Ltd ペーパー乾燥方法及び装置
JPH01173631A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Ohkura Electric Co Ltd ウェーハの向き揃え装置
JPH01265519A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 浸漬式基板処理装置
JPH029124A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Nec Kyushu Ltd 半導体基板の水洗装置
JPH0250426A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Hitachi Ltd 半導体ウエーハの洗浄装置および洗浄方法
JPH0276227A (ja) * 1988-09-12 1990-03-15 Sugai:Kk 基板の洗浄乾燥方法及びその装置
JPH0279430A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Sony Corp ウエハの乾燥方法
JPH02103933A (ja) * 1988-10-13 1990-04-17 Supiide Fuamu Clean Syst Kk エアによるワークの乾燥方法及び装置
JPH02114528A (ja) * 1988-10-24 1990-04-26 Mitsubishi Electric Corp ウエツト処理装置
JPH02205024A (ja) * 1989-02-02 1990-08-14 Nec Yamagata Ltd 半導体装置の製造装置
US4976815A (en) * 1987-04-03 1990-12-11 Tadahiro Ohmi Draft chamber
JPH0332023A (ja) * 1989-06-29 1991-02-12 Toho Kasei Kk ウェット処理マシン
JPH0334424A (ja) * 1989-06-30 1991-02-14 Hoya Corp 洗浄装置
DE4035786A1 (de) * 1989-11-14 1991-05-16 Seiichiro Aigo Blaskopf einer vorrichtung zum waschen von halbleitermaterialien
JPH03203234A (ja) * 1989-12-28 1991-09-04 Sharp Corp ウエハ洗浄装置
JPH04111315A (ja) * 1990-08-30 1992-04-13 Kyushu Electron Metal Co Ltd 半導体ウェーハの自動洗浄装置
JPH04151832A (ja) * 1990-10-16 1992-05-25 Nippon Steel Corp シリコンウエハの薬液洗浄装置
JPH04151834A (ja) * 1990-10-16 1992-05-25 Nippon Steel Corp 薬液雰囲気分離装置
JPH04186623A (ja) * 1990-11-17 1992-07-03 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH04233729A (ja) * 1990-12-28 1992-08-21 Tokyo Electron Tohoku Kk 洗浄装置における被洗浄体移載機
JPH04259222A (ja) * 1991-02-14 1992-09-14 Hitachi Ltd 洗浄装置
JPH04323824A (ja) * 1991-04-23 1992-11-13 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US5191908A (en) * 1990-12-28 1993-03-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Dipping type surface treatment apparatus

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3610613A (en) * 1969-03-17 1971-10-05 Worden Quartz Products Inc Quartz holder for supporting wafers
US3964957A (en) * 1973-12-19 1976-06-22 Monsanto Company Apparatus for processing semiconductor wafers
US4208760A (en) * 1977-12-19 1980-06-24 Huestis Machine Corp. Apparatus and method for cleaning wafers
JPS5866333A (ja) * 1981-10-14 1983-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 洗浄槽
US4493333A (en) * 1982-11-23 1985-01-15 Interlab, Inc. Corrosion-resistant work transfer system
US4736758A (en) * 1985-04-15 1988-04-12 Wacom Co., Ltd. Vapor drying apparatus
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
US5168886A (en) * 1988-05-25 1992-12-08 Semitool, Inc. Single wafer processor
JPH01316934A (ja) * 1988-06-15 1989-12-21 Nec Corp 基板ウェット処理装置
KR910006087B1 (ko) * 1988-06-29 1991-08-12 삼성반도체통신 주식회사 반도체 제조용 웨이퍼 세정기
KR0134962B1 (ko) * 1989-07-13 1998-04-22 나까다 구스오 디스크 세척장치
JP2955941B2 (ja) * 1989-12-18 1999-10-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JPH03256326A (ja) * 1990-03-06 1991-11-15 Hitachi Ltd 処理装置
JPH04719A (ja) * 1990-04-18 1992-01-06 Hitachi Ltd 洗浄処理方法および装置
JP3214503B2 (ja) * 1990-11-28 2001-10-02 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JP3098547B2 (ja) * 1990-12-28 2000-10-16 東京エレクトロン株式会社 キャリアストッカ
JP2756734B2 (ja) * 1991-03-22 1998-05-25 大日本スクリーン製造株式会社 表面処理装置のウエハ移替装置
JPH053187A (ja) * 1991-06-24 1993-01-08 Sony Corp ウエハ洗浄装置
JPH0562955A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Sony Corp 半導体洗浄装置及び半導体ウエハ保持装置
US5301700A (en) * 1992-03-05 1994-04-12 Tokyo Electron Limited Washing system

Patent Citations (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59104132A (ja) * 1982-12-07 1984-06-15 Fujitsu Ltd 洗浄方法
JPS6167230A (ja) * 1984-09-10 1986-04-07 Mitsubishi Electric Corp ウエ−ハ乾燥器
JPS6350024A (ja) * 1986-08-19 1988-03-02 Texas Instr Japan Ltd 液体による処理装置
US4976815A (en) * 1987-04-03 1990-12-11 Tadahiro Ohmi Draft chamber
JPS6468933A (en) * 1987-09-09 1989-03-15 Kyushu Nippon Electric Apparatus for treating semiconductor-substrate
JPH01105544A (ja) * 1987-10-19 1989-04-24 Hitachi Ltd ペーパー乾燥方法及び装置
JPH01173631A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Ohkura Electric Co Ltd ウェーハの向き揃え装置
JPH01265519A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 浸漬式基板処理装置
JPH029124A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Nec Kyushu Ltd 半導体基板の水洗装置
JPH0250426A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Hitachi Ltd 半導体ウエーハの洗浄装置および洗浄方法
JPH0276227A (ja) * 1988-09-12 1990-03-15 Sugai:Kk 基板の洗浄乾燥方法及びその装置
JPH0279430A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Sony Corp ウエハの乾燥方法
JPH02103933A (ja) * 1988-10-13 1990-04-17 Supiide Fuamu Clean Syst Kk エアによるワークの乾燥方法及び装置
JPH02114528A (ja) * 1988-10-24 1990-04-26 Mitsubishi Electric Corp ウエツト処理装置
JPH02205024A (ja) * 1989-02-02 1990-08-14 Nec Yamagata Ltd 半導体装置の製造装置
JPH0332023A (ja) * 1989-06-29 1991-02-12 Toho Kasei Kk ウェット処理マシン
JPH0334424A (ja) * 1989-06-30 1991-02-14 Hoya Corp 洗浄装置
DE4035786A1 (de) * 1989-11-14 1991-05-16 Seiichiro Aigo Blaskopf einer vorrichtung zum waschen von halbleitermaterialien
JPH03203234A (ja) * 1989-12-28 1991-09-04 Sharp Corp ウエハ洗浄装置
JPH04111315A (ja) * 1990-08-30 1992-04-13 Kyushu Electron Metal Co Ltd 半導体ウェーハの自動洗浄装置
JPH04151832A (ja) * 1990-10-16 1992-05-25 Nippon Steel Corp シリコンウエハの薬液洗浄装置
JPH04151834A (ja) * 1990-10-16 1992-05-25 Nippon Steel Corp 薬液雰囲気分離装置
JPH04186623A (ja) * 1990-11-17 1992-07-03 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH04233729A (ja) * 1990-12-28 1992-08-21 Tokyo Electron Tohoku Kk 洗浄装置における被洗浄体移載機
US5191908A (en) * 1990-12-28 1993-03-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Dipping type surface treatment apparatus
JPH04259222A (ja) * 1991-02-14 1992-09-14 Hitachi Ltd 洗浄装置
JPH04323824A (ja) * 1991-04-23 1992-11-13 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US5299584A (en) * 1991-04-23 1994-04-05 Tokyo Electron Limited Cleaning device

Non-Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Patent Abstracts of Japan, E-1059, 22.04.91, Vol. 15, Nr. 159, & JP 03-032023 A *
Patent Abstracts of Japan, E-1060, 23.04.91, Vol. 15, Nr. 161, & JP 03-034424 A *
Patent Abstracts of Japan, E-1263, 10.09.92, Vol. 16, Nr. 435, & JP 04-151834 A *
Patent Abstracts of Japan, E-1263, 10.09.92, Vol. 16, Nr. 435,& JP 04-151832 A *
Patent Abstracts of Japan, E-1300, 22.12.92, Vol. 16, Nr. 582, & JP 04-233729 A *
Patent Abstracts of Japan, E-1312, 27.01.93, Vol. 17, Nr. 44, & JP 04-259222 A *
Patent Abstracts of Japan, E-427, 13.08.86, Vol. 10, Nr. 233, & JP 61-067230 A *
Patent Abstracts of Japan, E-637, 23.07.88, Vol. 12, Nr. 265, & JP 63-050024 A *
Patent Abstracts of Japan, E-798, 03.08.89, Vol. 13, Nr. 346, & JP 01-105544 A *
Patent Abstracts of Japan, E-829, 06.10.89, Vol. 13, Nr. 445, & JP 01-173631 A *
Patent Abstracts of Japan, E-905, 13.09.90, Vol. 14, Nr. 145, & JP 02-009124 A *
Patent Abstracts of Japan, E-949, 06.07.90, Vol. 14, Nr. 316, & JP 02-103933 A *
Patent Abstracts of Japan, E-954, 20.07.90, Vol. 14, Nr. 338, & JP 02-114528 A *
Patent Abstracts of Japan, E-995, 26.10.90, Vol. 14, Nr. 493, & JP 02-205024 A *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5902402A (en) * 1995-01-05 1999-05-11 Steag Microtech Gmbh Device for chemical wet treatment
EP2821149A1 (de) * 2013-07-04 2015-01-07 F.LLI Sacchi di Sacchi Angelo E C. S.N.C. Vorrichtung und System zur Außenreinigung von Behältern für lose Stoffe
CN108899293A (zh) * 2018-07-06 2018-11-27 天长市百盛半导体科技有限公司 一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置
CN108899293B (zh) * 2018-07-06 2023-11-17 天长市百盛半导体科技有限公司 一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置

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US5568821A (en) 1996-10-29

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