JPH01316934A - 基板ウェット処理装置 - Google Patents
基板ウェット処理装置Info
- Publication number
- JPH01316934A JPH01316934A JP14877388A JP14877388A JPH01316934A JP H01316934 A JPH01316934 A JP H01316934A JP 14877388 A JP14877388 A JP 14877388A JP 14877388 A JP14877388 A JP 14877388A JP H01316934 A JPH01316934 A JP H01316934A
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- JP
- Japan
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- substrate
- vessel
- carrier
- tank
- substrates
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- Pending
Links
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Landscapes
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体基板やガラス基板にウェットエツチン
グ、洗浄等の処理を施す装置に関する。
グ、洗浄等の処理を施す装置に関する。
従来、この種の基板ウェット処理装置では、基板の搬送
は第５図に示すように搬送用キャリア６に基板２を入れ
て、薬液処理槽１．水洗槽１などに順次搬送機４により
搬送し各処理を行う構造となっていた。
は第５図に示すように搬送用キャリア６に基板２を入れ
て、薬液処理槽１．水洗槽１などに順次搬送機４により
搬送し各処理を行う構造となっていた。
上述した従来の基板ウェット処理装置は、基板の搬送に
搬送用キャリアを使用するために、薬液処理槽内に基板
ばかりでなく搬送用キャリアも薬液に浸漬されてしまう
。したがって薬液が基板に付着しているパーティクルだ
けでなくキャリアに付着しているパーティクルによって
も汚染される。
搬送用キャリアを使用するために、薬液処理槽内に基板
ばかりでなく搬送用キャリアも薬液に浸漬されてしまう
。したがって薬液が基板に付着しているパーティクルだ
けでなくキャリアに付着しているパーティクルによって
も汚染される。
また薬液の使用量も槽の大きさが搬送用キャリアが入る
大きさ以上の大きさになるので必要以上の使用量となる
。さらに処理槽内の薬液の循環フィルトレージョン後の
槽内への液のもどりや、水洗用純水が槽へ入る場所は槽
の底部からであるが、搬送用キャリア内に入った基板の
間隔よりも搬送用キャリアと槽側面との間隔が広いため
、搬送用キャリアと槽側面との間の方が流体の抵抗が小
さく、循環フィルトレージョンのもどりや水洗用純水が
槽内に入ってから搬送用キャリアと槽側面の間を主に流
れてしまい基板面の処理や水洗の効果が上がらない。
大きさ以上の大きさになるので必要以上の使用量となる
。さらに処理槽内の薬液の循環フィルトレージョン後の
槽内への液のもどりや、水洗用純水が槽へ入る場所は槽
の底部からであるが、搬送用キャリア内に入った基板の
間隔よりも搬送用キャリアと槽側面との間隔が広いため
、搬送用キャリアと槽側面との間の方が流体の抵抗が小
さく、循環フィルトレージョンのもどりや水洗用純水が
槽内に入ってから搬送用キャリアと槽側面の間を主に流
れてしまい基板面の処理や水洗の効果が上がらない。
上述した従来の基板ウェット処理装置に対し、本発明は
搬送用キャリアを用いずに基板を搬送するという相違点
を有する。
搬送用キャリアを用いずに基板を搬送するという相違点
を有する。
本発明の基板ウェット処理装置は櫛状の板が対向してい
て基板を一定間隔でつかむことができて、上下左右に動
くことができる搬送アームと櫛状に溝が切ってあってそ
の溝に基板が等間隔におさまるようになっている槽を有
している。
て基板を一定間隔でつかむことができて、上下左右に動
くことができる搬送アームと櫛状に溝が切ってあってそ
の溝に基板が等間隔におさまるようになっている槽を有
している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例である。正面図（Ｂ）の状態
から搬送アーム４が基板をもって右へ移動すると正面図
（Ｃ）の状態になる。
から搬送アーム４が基板をもって右へ移動すると正面図
（Ｃ）の状態になる。
尚、第１図（Ａ）はその側面図である。
次に搬送アーム４が下がり基板昇降棒３を上げ、基板チ
ャック部を開くと第２図の正面図（Ｂ）のようになる。
ャック部を開くと第２図の正面図（Ｂ）のようになる。
尚、第２図（Ａ）はその側面図である。
基板昇降棒３を上げると基板もこれとともに下がり槽内
に入る（第３図）。また第４図は本発明に用いる槽の三
面図である。第３図の工程で（、Ａ）は側面図、（Ｂ）
は正面図である。又、第４図の工程で（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。
に入る（第３図）。また第４図は本発明に用いる槽の三
面図である。第３図の工程で（、Ａ）は側面図、（Ｂ）
は正面図である。又、第４図の工程で（Ａ）は上面図、
（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。
以上説明したように本発明は、基板の搬送にキャリアを
使用せず、また、第４図に示すような櫛状の溝を持った
槽を使用することによりパーティクルの槽内への持ちこ
みを減らして薬液の汚染を低減し、薬液の使用量を減ら
し、また循環フィルトレージョンの効果を上げ水洗の場
合、小量の純水で水洗効果を上げることができる。
使用せず、また、第４図に示すような櫛状の溝を持った
槽を使用することによりパーティクルの槽内への持ちこ
みを減らして薬液の汚染を低減し、薬液の使用量を減ら
し、また循環フィルトレージョンの効果を上げ水洗の場
合、小量の純水で水洗効果を上げることができる。
第１図〜第３図は本発明の基板ウェット処理装置の基板
が搬送される様子を示した図、第４図は槽の３面を示す
図、第５図は従来の基板ウェット処理装置の基板の搬送
の様子を示した図である。 ■・・・・・・槽、２・・・・・・基板、３・・・・・
・基板昇降棒、４・・・・・・搬送アーム、５・・・・
・・基板昇降棒ガイド、６・・・・・・搬送用キャリア 代理人 弁理士 内 原 音 くべ（ハ）聾硝 −、：Ｎ呂−も ３．並毘φア仏 茅 ５ ＴＭ
が搬送される様子を示した図、第４図は槽の３面を示す
図、第５図は従来の基板ウェット処理装置の基板の搬送
の様子を示した図である。 ■・・・・・・槽、２・・・・・・基板、３・・・・・
・基板昇降棒、４・・・・・・搬送アーム、５・・・・
・・基板昇降棒ガイド、６・・・・・・搬送用キャリア 代理人 弁理士 内 原 音 くべ（ハ）聾硝 −、：Ｎ呂−も ３．並毘φア仏 茅 ５ ＴＭ
Claims (1)
- 搬送用キャリア内に入れられた半導体基板、フォトマ
スク、ガラスブランク等を薬液処理部、水洗部、乾燥部
とキャリアごと順次自動で搬送し、前記被処理物にウェ
ットエッチング洗浄等の処理を施す装置において、搬送
用キャリアを使用せず前記被処理物を直接チャッキング
して薬液処理部、水洗部、乾燥部と順次搬送する機構及
びその搬送機構に適合した形状の処理槽を含むことを特
徴とする基板ウェット処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14877388A JPH01316934A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 基板ウェット処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14877388A JPH01316934A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 基板ウェット処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316934A true JPH01316934A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15460339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14877388A Pending JPH01316934A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 基板ウェット処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316934A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5445171A (en) * | 1992-09-25 | 1995-08-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor cleaning apparatus and wafer cassette |
| US5573023A (en) * | 1990-05-18 | 1996-11-12 | Semitool, Inc. | Single wafer processor apparatus |
| US5656088A (en) * | 1991-08-28 | 1997-08-12 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for dipping substrates in processing fluid |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14877388A patent/JPH01316934A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5573023A (en) * | 1990-05-18 | 1996-11-12 | Semitool, Inc. | Single wafer processor apparatus |
| US5656088A (en) * | 1991-08-28 | 1997-08-12 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for dipping substrates in processing fluid |
| US5445171A (en) * | 1992-09-25 | 1995-08-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor cleaning apparatus and wafer cassette |
| US5551459A (en) * | 1992-09-25 | 1996-09-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor cleaning apparatus and wafer cassette |
| US5568821A (en) * | 1992-09-25 | 1996-10-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor cleaning apparatus and wafer cassette |
| US5590672A (en) * | 1992-09-25 | 1997-01-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor cleaning apparatus and wafer cassette |
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