JPH08316184A - 洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の被処理基板例えば半導体ウエハをウエ
ハ保持具に並列に保持してあるいはウエハチャックで保
持して薬液槽内に浸漬し、薬液処理後にリンス槽に移し
替えて純水でリンスする場合に、ウエハに付着するパー
ティクルを低減すること。 【構成】 ウエハ保持具５の保持部材５３、５４、５５
によりウエハＷの下部側を保持し、ウエハＷを薬液槽４
内で例えばフッ酸溶液により処理した後ウエハ保持具５
を引き上げる場合、保持部材５４、５５の上端が液面か
ら露出する直前まで速度Ｖ１で引き上げ、その後保持部
材５３の下端部が液面から離れるまでは、保持部材５３
〜５５の外周面に液滴が付着しない速度Ｖ２（Ｖ１＞Ｖ
２）で引き上げる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、洗浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程では、半導体
ウエハ（以下「ウエハ」という）表面のパーティクル、
有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーションを除去
するために洗浄装置が使用されており、その中でもウエ
ット洗浄装置は、前記コンタミネーションを効果的に除
去でき、しかもバッチ処理が可能でスループットが良好
であるため幅広く普及している。

【０００３】この種の洗浄装置では、薬液槽内にてウエ
ハに対してアンモニア、フッ酸、塩酸などの薬液処理を
行った後、リンス槽内にて例えば純水によりリンスを行
っており、その装置構成については、薬液槽及びリンス
槽の組が各薬液毎にシリーズに配列され、例えば５０枚
のウエハを一括して各槽に順次搬送するための搬送系が
設けられている。図９は従来の洗浄装置の主要部を示す
図であり、この洗浄装置では、予め図示しないウエハカ
セットから例えば５０枚のウエハＷを一括して専用のウ
エハ保持具１１に移載し、このウエハ保持具１１を図示
しない搬送手段により先ず薬液槽１Ａ内の薬液に浸漬
し、薬液を循環させながら洗浄処理例えばエッチングす
る。次いでウエハ保持具１１を薬液槽１Ａから引き上げ
リンス槽１Ｂ内に浸漬し、例えば純水をリンス槽１Ｂの
底部から供給しながらウエハＷに対してリンスを行う。

【０００４】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら上述
の方法によりウエハの洗浄を行うと、ウエハ表面にパー
ティクルが付着（転写）するという問題があった。この
ようにパーティクルが付着（転写）する主な原因の一つ
として、ウエハ裏面に付着していたパーティクルがこの
ウエハに隣接して対向する他のウエハの表面に、一連の
工程の中で転写することが挙げられる。パーティクルの
転写のメカニズムは明らかではないが、本発明者の実験
によると、ウエハ裏面に付着しているパーティクルが薬
液槽内に広がり、このパーティクルが保持部材に付着し
てリンス槽内に運ばれ、ウエハがリンス槽内に投入され
るときに、既にリンス液中に広がったパーティクルがこ
のウエハ表面に付着するのではないかと考えられる。い
ずれにしても結果的にはリンス液から引き上げられたウ
エハ表面にはパーティクルが付着しており、デバイスの
線幅が微細化してパーティクルの許容範囲が増々狭くな
る傾向にあることから、歩留まりを低下するおそれがあ
る。

【０００５】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、パーティクル汚染を低減する
ことのできる洗浄方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数
の被処理基板を保持部材の保持溝に並列に保持して洗浄
処理槽内の洗浄処理液から引き上げる工程を含む洗浄方
法において、前記保持部材の上端部が洗浄処理液の液面
から露出する前の時点から、前記保持部材の下端部が洗
浄処理液の液面から離れるまでの間は、前記保持部材
を、当該保持部材の少なくとも側壁面に液滴が付着しな
い速度で引き上げることを特徴とする。

【０００７】請求項２の発明は、複数の被処理基板を保
持部材の保持溝に並列に保持して薬液槽内の薬液から引
き上げ、次いでリンス槽内に搬送する工程を含む洗浄方
法において、前記保持部材の上端部が薬液の液面から露
出する前の時点から、前記保持部材の下端部が薬液の液
面から離れるまでの間は、前記保持部材を、当該保持部
材の少なくとも側壁面に液滴が付着しない速度で引き上
げることを特徴とする。

【０００８】請求項３の発明は、複数の被処理基板を保
持部材の保持溝に並列に保持して薬液槽内の薬液から引
き上げ、次いでリンス槽内に搬送する工程を含む洗浄方
法において、前記保持部材の上端部が薬液の液面から露
出する前の時点まで、前記被処理基板を保持したまま保
持部材を第１の速度で引き上げる工程と、その後前記保
持部材の下端部が薬液の液面から離れるまでの間、前記
保持部材を前記第１の速度よりも遅い第２の速度で引き
上げる工程と、を含むことを特徴とする。

【０００９】請求項４の発明は、請求項３の洗浄方法に
おいて、第２の速度は、保持部材の外表面に液滴の付着
が目視により見られない速度であることを特徴とする。

【００１０】

【作用】例えば被処理基板の底部を保持する保持部材を
備えた保持具を用い、この保持具に複数の被処理基板を
並列に保持させ、洗浄処理液例えば薬液が満たされた薬
液槽内に浸漬する。そして薬液処理後に保持具を第１の
速度で引き上げ、保持部材の一部が露出した時点で引き
上げ速度を落とし、目視したときに液滴が保持部材に付
着しない速度で引き上げる。薬液槽内のパーティクルは
保持部材に付着する液滴に取り込まれてリンス槽内に運
ばれることから、液滴が保持部材の表面に付着しなけれ
ば、リンス槽内に持ち込まれるパーティクルの数が抑え
られ、この結果リンス槽から引き上げられる被処理基板
のパーティクル汚染を低減できる。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の洗浄方法を実施する洗浄装置
を含む洗浄ステーション全体を示す図であり、先ずこの
洗浄ステーションの全体構成について簡単に説明する。
洗浄ステーションは、洗浄処理部１００とこの洗浄処理
部１００の両側端部に設けられたローダ部２００及びア
ンローダ部３００とから主要部が構成されている。

【００１２】前記ローダ部２００は、未洗浄の被処理基
板、例えばウエハが所定枚数、たとえば２５枚収容され
たキャリアＣを搬入、載置させる載置部２１と、この載
置部２１に載置された前記キャリアＣをクランプして中
継部２２に移送するための移送装置２３とから主に構成
されている。

【００１３】前記洗浄処理部１００は、中継部２２に置
かれたキャリアＣ内のウエハを一括して専用のウエハ保
持具に移し替えるための移し替えステージ２０と、一次
洗浄ユニットＵ１からｎ次洗浄ユニットＵｎまでの複数
の洗浄ユニットとを備えている。移し替えステージ２０
の上方には図では見えないウエハチャックが設けられ、
キャリアＣ内のウエハは、移し替えステージ２０上の後
述する専用のウエハ保持具に例えば５０枚一括して移し
替えられる。各洗浄ユニットＵ１〜Ｕｎは、たとえば薬
液槽２４、一次水洗槽２５、二次水洗槽２６から構成さ
れ、薬液槽２４において薬液洗浄後、一次水洗槽２５お
よび二次水洗槽２６において純水によりウエハに付着し
た薬液を洗浄した後、ウエハは、さらに下流の洗浄ユニ
ットＵ２〜Ｕｎの内所定の洗浄ユニットに移載され所定
の処理が施されるよう構成されている。なお二次水洗槽
２６は、別種の薬液による洗浄が行われる隣接する洗浄
ユニットの間にあって、両薬液の混合を防止するバッフ
ァとしての機能を有するものである。前記洗浄ユニット
Ｕ１〜Ｕｎの側方には、ウエハを保持したウエハ保持具
を搬送する保持具搬送手段２７を備えている。

【００１４】前記アンローダ部４は、前述の洗浄ユニッ
トＵ１〜Ｕｎによって洗浄し乾燥されたウエハを収納す
るキャリアＣを載置可能に構成された載置部２８を備え
ており、この載置部２８から洗浄／乾燥処理が終了しキ
ャリアＣに戻されたウエハは装置外に搬出される。なお
載置部２８の手前側の移し替えステージ２９は、ウエハ
保持具内のウエハを図示しないウエハチャックによりキ
ャリアＣ内に移し替えるためのステージである。

【００１５】このように各洗浄ユニットでは、所定の薬
液により所定の処理が行われ、本発明は例えばこのよう
な洗浄ユニットに適用される。次に本発明をフッ酸溶液
を用いてウエハの表面の自然酸化膜を除去しその後純水
でリンスする洗浄装置（上述の洗浄ユニットに相当す
る）に適用した実施例について述べる。

【００１６】本発明の実施例に係る洗浄装置は、図２及
び図３に示すように薬液槽３と、リンス槽４（一次水洗
槽に相当する）と、複数のウエハを保持するためのウエ
ハ保持具５と、ウエハ保持具５を搬送するための一対の
アーム６１を備えた保持具搬送手段６（図１の保持具搬
送手段２７に相当する）と、この保持具搬送手段６を制
御する制御部６０とを備えている。前記薬液槽３は、矩
形状に成形されると共に上縁部に越流用の三角形状の切
欠部３０が形成された内槽３１とこの内槽３１の上縁部
の外側に、越流した液を受容するように設けられた外槽
３２とを有している。

【００１７】前記内槽３１の外部には、外槽３２内の薬
液を内槽３１の底部に供給するよう、つまり内槽３１か
らオーバフローした薬液を内槽３１の底部に循環させる
ように外槽３２の底部と内槽３１の底部との間に例えば
樹脂チューブからなる薬液循環路３３が設けられてい
る。この薬液循環路３３には、ポンプＰ１、フィルタＦ
が介設されている。前記内槽３１の底部には整流手段３
４が設けられており、この整流手段３４は、多数の小孔
３５が穿設された整流板３６と、内槽３１の底面におけ
る薬液循環路３３の接続口（薬液の供給口）に対向して
配設された拡散板３７とから構成されている。

【００１８】このように整流手段３４を設けることによ
って、薬液循環路３３より導入された純水は、まず拡散
板３７の裏面に衝突し、その拡散板３７の周縁部より整
流板３６の裏面全体に拡散され、その後整流板３６の小
孔３５を通過して、前記保持具５により保持されたウエ
ハＷの周囲に供給されるので、乱流を生じることなく均
等な流速でウエハＷを包み込み、ウエハＷ全体をムラ無
く均等に洗浄することが可能になる。また前記薬液槽３
の上方には、後述のウエハ保持具の搬送に支障のない位
置に薬液例えばフッ酸溶液を薬液槽３内に供給するため
の薬液供給部３８が設けられている。

【００１９】一方前記ウエハ保持具５は、一対の端板５
１、５２の間に、ウエハＷの下端部及び下部両側を夫々
保持する保持部材５３、５４、５５を設けてなり、これ
ら保持部材５３、５４、５５には、ウエハＷを保持する
ための保持溝５６（便宜上各保持部材５３、５４、５５
の保持溝に対して共通の符号を付す）が所定のピッチで
例えば５０本形成されている。前記一対の端板５１、５
２の上部は夫々外方側に水平に屈曲されて被支持部５１
ａ、５１ｂとして形成されており、この被処理基板支持
部５１ａ、５１ｂが保持具搬送手段６のアーム６１によ
り下から支持されて搬送される。なおこのウエハ保持具
５は、例えばフッ素樹脂であるテフロン（商品名）によ
り構成される。

【００２０】そして前記リンス槽４は、薬液槽３と同様
に内槽４１と、この内槽４１からオーバフローしたリン
ス液を受ける外槽４２とを備えている。内槽４１の底部
には及びバルブＶＬ１が介設されたリンス液例えば純水
を内槽４１内に供給するための例えば樹脂チューブより
なる純水供給路４３が接続されると共に、外槽４２に
は、純水を排出するための排液管４４が接続されてい
る。また内槽４１内の底部には、前記整流手段３４と同
様の整流手段４５が設けられている。

【００２１】次に上述の洗浄装置を用いて実施される洗
浄方法の一例について述べる。先ず薬液供給部３８から
薬液例えば０．５％フッ酸溶液を内槽３１内に供給し、
ポンプＰ１により薬液を循環させておく。そして例えば
５０枚のウエハＷが並列に配列され保持されたウエハ保
持具５を保持具搬送手段６により内槽３１内に搬入し、
ウエハＷを薬液中に浸漬して所定時間洗浄処理例えばエ
ッチングを行う。

【００２２】その後前記アーム６１を上昇させて図４
（ａ）に示すようにウエハ保持具５を第１の速度Ｖ１例
えば毎秒２００ミリメートルで引き上げ、ウエハ保持具
５の保持部材５３、５４、５５の上端部、この例では左
右両側に位置する保持部材５４、５５の上端部Ｓ１（図
３、図４（ｂ）参照）が薬液の液面から露出する直前に
ウエハ保持具５の引き上げ速度をＶ１よりも遅い速度Ｖ
２例えば毎秒７０ミリメートルまで落とし、図４（ｃ）
に示すように保持部材５３、５４、５５の下端部、この
例では中央に位置する保持部材５３の下端部Ｓ２が薬液
の液面から離れるまでの間前記速度Ｖ２でウエハ保持具
５を引き上げる。この速度Ｖ２は、保持部材５３、５
４、５５の少なくとも側壁面に液滴が付着しない速度で
あることが必要であり、例えば上述のように毎秒７０ミ
リメートルの速度であれば液の表面張力により保持部材
５３、５４、５５の側壁面に液滴が付着しない。ただし
液滴が付着しないとは、目視で見た場合に液滴が確認さ
れないことである。また後述の実験からわかるように速
度Ｖ２があまり遅いとウエハＷにパーティクルが付着す
る傾向が強くなるので、あまり遅すぎないようにするこ
と、例えば毎秒１６ミリメートルよりも遅くならないこ
とが必要である。

【００２３】しかる後図４（ｄ）に示すようにウエハ保
持具５をＶ２よりも速い速度例えば元の速度Ｖ１に戻し
て上昇させ、リンス槽４の上方まで搬送した後降下して
ウエハＷをリンス槽４内のリンス液中に浸漬する。ウエ
ハＷをリンス液中に浸漬する場合はできるだけ早い速度
で浸漬することが好ましく例えば毎秒２００ミリメート
ルで降下させる。このようなウエハ保持具５の搬送速度
の制御は、制御部６０内のメモリに格納されている所定
のプログラムに従って行われる。

【００２４】そしてバルブＶ２を開き内槽４１の底部か
らリンス液例えば純水を内槽４１内に供給しながら、内
槽４１からオーバフローした純水を外槽４２を介して排
液管４４より排液する。こうして純水を内槽４１内に所
定流量で所定時間あるいは内槽４１内の純水の抵抗値が
所定の値に達するまで供給し、リンス処理を行う。

【００２５】上述実施例によればリンス槽３から引き上
げたウエハＷに付着するパーティクルが低減する。その
理由について述べると、先ず本発明者は後述の実験から
分かるようにフッ酸処理後のウエハＷにはパーティクル
がほとんど付着していないにもかかわらず、リンス処理
後のウエハＷにはかなりのパーティクルが付着している
事実を把握した。

【００２６】そこで図５に示すようなメカニズムが考え
られる。即ち、ウエハＷを薬液槽３内に浸漬したとき
に、ウエハＷの例えば裏面に付着しているパーティクル
ＰＴが離脱してフッ酸溶液中に拡散し、ウエハＷを薬液
槽３から引き上げるときに保持部材５３、５４、５５
（図５では便宜上５３を代表して付してある）に液滴Ｌ
が付着すると、この液滴Ｌ中にパーティクルＰＴが取り
込まれるので、これらパーティクルＰＴが保持部材５
３、５４、５５によりリンス槽４内に運ばれる。

【００２７】そしてウエハ保持具５をリンス槽４内に浸
漬するときに、保持部材５３、５４、５５に付着してい
るパーティクルが純水中に拡散し、この中にウエハＷが
投入され、パーティクルがウエハＷに付着する。その後
ウエハＷを純水中から引き上げたときにパーティクルは
ウエハＷに付着したまま引き上げられ、こうしてパーテ
ィクル汚染が発生する。なお純水から引き上げたウエハ
Ｗ表面にパーティクルが付着していることと、フッ酸処
理後のウエハＷ表面にパーティクルがほとんど付着して
いないこととの関係については明確ではないが、ウエハ
Ｗの表面状態の差によるのではないかと推察される。

【００２８】ここでウエハ保持具を薬液槽内から引き上
げるときの速度Ｖとウエハに付着するパーティクルの数
との関係を調べるために次のような実験を行った。即ち
鏡面側に０．１５μｍよりも大きいパーティクルを８０
００個付着した汚染ウエハとパーティクルを付着しない
クリーンウエハとを、両ウエハの鏡面が対向するように
交互にピッチ１／８インチでテフロン（商品名）よりな
るウエハ保持具に配列して保持させ、０．５％のフッ酸
によりエッチング（自然酸化膜の除去）を１分間行っ
た。

【００２９】次いでウエハ保持具を引き上げてリンス槽
内に投入し、純水によりウエハをリンスした後乾燥し、
クリーンウエハ表面（鏡面）に付着している０．１５μ
ｍよりも大きいパーティクルの数を調べた。このような
洗浄工程において、ウエハ保持具を薬液槽から引き上げ
るときの速度Ｖを１６ｍｍ／ｓｅｃ、３５ｍｍ／ｓｅ
ｃ、７０ｍｍ／ｓｅｃ、１１０ｍｍ／ｓｅｃ、１６０ｍ
ｍ／ｓｅｃと５通りに設定し、夫々の場合についてパー
ティクルの数を調べたところ図６に示す結果となった。

【００３０】そしてウエハ保持具を上述の各速度で引き
上げたときに速度を落として保持部材の下端面を目視し
たところ、Ｖが１１０ｍｍ／ｓｅｃ、１６０ｍｍ／ｓｅ
ｃの場合には前記下端面に液滴が持ち去られて付着する
が、７０ｍｍ／ｓｅｃ以下の場合には液面の表面張力に
より液滴が付着していなかった。更にウエハを薬液槽か
ら引き上げた後リンス槽内に投入することなくこのウエ
ハ表面のパーティクルを別途調べたところ、上述のいず
れの引き上げ速度においてもパーティクルの付着は確認
されなかった。従って薬液槽からリンス槽へパーティク
ルを運ぶ担体は保持部材であると考えられる。

【００３１】このようなことから図５に示すメカニズム
のようにフッ酸溶液の液滴中にパーティクルが混入し、
これが保持部材に付着すると、結果としてウエハへのパ
ーティクルの付着量が多くなると考えられる。しかしな
がら図６に示すようにＶが１６ｍｍ／ｓｅｃまで遅くな
ると、その原因については不明であるがウエハへのパー
ティクルの付着量が極端に多くなるため、あまり遅すぎ
る速度は好ましくない。

【００３２】以上のようにウエハ保持具を薬液槽内から
引き上げるときに、保持部材の外周面に液滴が付着しな
いことが必要であるが、本発明では必ずしもウエハ保持
具を等速で引き上げることに限られるものではなく、保
持部材が液面を通過していないときにはスループットを
高めるため早い速度で引き上げるようにしてもよい。上
述実施例ではこのような理由から、保持具の位置に応じ
て引き上げ速度をＶ１とＶ２との間で切り替えている。

【００３３】更に本発明は、専用のウエハ保持具にウエ
ハを保持して搬送する洗浄装置に適用することに限ら
ず、ウエハチャックによりウエハを把持して薬液槽内の
ウエハ保持具に移し替え、薬液処理後にウエハチャック
により薬液槽内のウエハをリンス槽に移し替えるタイプ
の洗浄装置に適用してもよい。図７及び図８はこのよう
な洗浄装置のウエハチャックを示す図であり、このウエ
ハチャック７は、駆動機構７１によって前後方向（Ｙ方
向）、上下方向（Ｚ方向）及び矢印で示すような往復回
動自在な左右一対の把持部材７２、７３と、この把持部
材７２、７３の両端部から下方に垂下された支持体７
４、７５と、支持体７４、７５間に上下に、それぞれ平
行に架設される保持部材８ａ、８ｂとで構成されてい
る。

【００３４】保持部材８ａ、８ｂには長手方向に沿って
例えば５０個の保持溝８１が一定のピッチで設けられて
おり、保持される５０枚のウエハＷは、その周縁部が、
各把持部材７２、７３の保持棒８ａ、８ｂにおける保持
溝８１内に挿入された状態で、各把持部材７２、７３が
相互に接近する方向に回動することによってウエハチャ
ック１２に把持されるようになっている。

【００３５】このようなウエハチャック７を用いる場
合、薬液槽４内にて薬液処理された、図示しないウエハ
保持具上に保持されたウエハＷをウエハチャックで保持
し、上側の保持部材８ａの上端部が薬液の液面から露出
する直前から下側の保持部材８ｂの下端部が液面から離
れるまでの間は、保持部材８ａ、８ｂの引き上げ速度
を、保持部材８ａ、８ｂの外周面に液滴が付着しない速
度Ｖ２に設定する。ただし保持部材８ａの下端部が液面
から離れた後、保持部材８ｂの上端部が液面から露出す
る直前の時点までは、前記速度Ｖ２よりも早い、つまり
液滴が保持部材の外周面に付着する速度としてもよい。

【００３６】以上において本発明は、フッ酸溶液により
酸化膜をエッチングする場合に限らず、例えばリン酸溶
液によって窒化膜をエッチングする場合やリン酸、酢
酸、硝酸の混合液によってアルミニウムをエッチングす
る場合にも適用できる。またその他洗浄処理としてはＡ
ＰＭ溶液（アンモニア＋過酸化水素水＋純水）によりパ
ーティクルの除去を行う場合ＨＰＭ溶液（塩酸＋過酸化
水素水＋純水）により金属汚染を洗浄する場合、あるい
はＳＰＭ溶液（硫酸＋過酸化水素水）によりレジスト膜
の有機物を除去する場合などであってもよい。なお被処
理基板としては液晶基板やプリント基板などであっても
よい。

【００３７】

【発明の効果】本発明の洗浄方法によれば被処理基板に
おけるパーティクル汚染（転写）を低減することがで
き、歩留まりの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を実施する洗浄装置を含む洗浄処理
ステーションを示す概略斜視図である。

【図２】本発明方法を実施する洗浄装置の一例を示す縦
断正面図である。

【図３】上記洗浄装置に使用する薬液槽及びウエハ保持
具を示す斜視図である。

【図４】本発明方法の一実施例を示す工程図である。

【図５】ウエハのパーティクル汚染の推定したメカニズ
ムを示す説明図である。

【図６】ウエハの引き上げ速度とパーティクル数との関
係を示すグラフである。

【図７】ウエハチャックの一例を示す斜視図である。

【図８】ウエハチャックの保持部材を示す斜視図であ
る。

【図９】従来の洗浄方法を示す説明図である。

【符号の説明】

２１ 載置部 ２２ 中継部 Ｕ１〜Ｕｎ 洗浄ユニット ２７ 保持具搬送手段 ３ 薬液槽 ３３ 薬液循環路 ４ リンス槽 ５ ウエハ保持具 ５３、５４、５５ 保持部材 ５６ 保持溝 ６ 保持具搬送手段 ７ ウエハチャック ８ａ、８ｂ 保持部材 ８１ 保持溝

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の被処理基板を保持部材の保持溝に
   並列に保持して洗浄処理槽内の洗浄処理液から引き上げ
   る工程を含む洗浄方法において、 前記保持部材の上端部が洗浄処理液の液面から露出する
   前の時点から、前記保持部材の下端部が洗浄処理液の液
   面から離れるまでの間は、前記保持部材を、当該保持部
   材の少なくとも側壁面に液滴が付着しない速度で引き上
   げることを特徴とする洗浄方法。
2. 【請求項２】 複数の被処理基板を保持部材の保持溝に
   並列に保持して薬液槽内の薬液から引き上げ、次いでリ
   ンス槽内に搬送する工程を含む洗浄方法において、 前記保持部材の上端部が薬液の液面から露出する前の時
   点から、前記保持部材の下端部が薬液の液面から離れる
   までの間は、前記保持部材を、当該保持部材の少なくと
   も側壁面に液滴が付着しない速度で引き上げることを特
   徴とする洗浄方法。
3. 【請求項３】 複数の被処理基板を保持部材の保持溝に
   並列に保持して薬液槽内の薬液から引き上げ、次いでリ
   ンス槽内に搬送する工程を含む洗浄方法において、 前記保持部材の上端部が薬液の液面から露出する前の時
   点まで、前記被処理基板を保持したまま保持部材を第１
   の速度で引き上げる工程と、 その後前記保持部材の下端部が薬液の液面から離れるま
   での間、前記保持部材を前記第１の速度よりも遅い第２
   の速度で引き上げる工程と、を含むことを特徴とする洗
   浄方法。
4. 【請求項４】 第２の速度は、保持部材の外表面に液滴
   の付着が目視により見られない速度であることを特徴と
   する請求項３記載の洗浄方法。