JPS63119240A - 半導体基板処理装置 - Google Patents
半導体基板処理装置Info
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- JPS63119240A JPS63119240A JP61264014A JP26401486A JPS63119240A JP S63119240 A JPS63119240 A JP S63119240A JP 61264014 A JP61264014 A JP 61264014A JP 26401486 A JP26401486 A JP 26401486A JP S63119240 A JPS63119240 A JP S63119240A
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- Japan
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- basket
- pellets
- pellet
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- tank
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- Pending
Links
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は半導体基板処理装置に関し、特にエツチング液
を用いて半導体基板(ウェハ)からペレットを切離す装
置に係わる。
を用いて半導体基板(ウェハ)からペレットを切離す装
置に係わる。
(従来の技術)
従来、半導体基板処理装置としては、例えば第5図に示
すものが知られている。
すものが知られている。
図中の1は、底部に排出口1aを有した第1槽である。
この第1槽1の内側には、エツチング液を導入する導入
口2aを有した第2槽2が配置されている。ここで、前
記導入口2aは、前記第1槽1の底部を貫通している。
口2aを有した第2槽2が配置されている。ここで、前
記導入口2aは、前記第1槽1の底部を貫通している。
前記第2槽2の内側には、底部にペレット3のサイズよ
り小さな穴を設けた樹脂製の第1ビーカ4が配置されて
いる。
り小さな穴を設けた樹脂製の第1ビーカ4が配置されて
いる。
この第1ビーカ4の内側には、例えば4〜5枚のウェハ
5を載置する樹脂製の第2ピーカ6が配置されている。
5を載置する樹脂製の第2ピーカ6が配置されている。
こうした構造の装置は、次の手順でウェハからペレット
を切離す。
を切離す。
■まず、所定の温度に設定されたエツチング液を導入口
3aから噴出する第2槽2中に、作業者が片手に第1ビ
ーカ4を、他方の手に第2ビーカ6を持ち、両ビーカ4
,6を液中で上下動させる。
3aから噴出する第2槽2中に、作業者が片手に第1ビ
ーカ4を、他方の手に第2ビーカ6を持ち、両ビーカ4
,6を液中で上下動させる。
■この動作を数秒行なうと、エツチング液によりウェハ
5片面に形成された溝が削られ、ペレット3が分離する
。そして、分離したペレット3は第2ビーカ6の底部の
穴を通って第1と一カ4に入り、該ど一力4の底部に落
ちる。
5片面に形成された溝が削られ、ペレット3が分離する
。そして、分離したペレット3は第2ビーカ6の底部の
穴を通って第1と一カ4に入り、該ど一力4の底部に落
ちる。
■第2ビーカ6中のウェハ5がら分離したペレット3が
すべて第1ビーカ4の底部に堆積したのを確認した後、
エツチング液中から両ビーカ4゜6を取出す。
すべて第1ビーカ4の底部に堆積したのを確認した後、
エツチング液中から両ビーカ4゜6を取出す。
■次に、多数のペレット3が入った第1ビーカ4を持ち
、これを水洗槽に入れてペレット3の洗浄を行なう。
、これを水洗槽に入れてペレット3の洗浄を行なう。
■水洗が終了したら、ペレット3をアルコール槽に数秒
間浸漬し、取出して自然乾燥する。
間浸漬し、取出して自然乾燥する。
しかしながら、従来の半導体基板処理装置によれば、以
下に示す問題点を有する。
下に示す問題点を有する。
(1)作業者が第2ビーカ6にウェハ5を4〜5枚のみ
重ねて行なっているため、10ツト(25枚)処理する
のにがなりの時間を要する。
重ねて行なっているため、10ツト(25枚)処理する
のにがなりの時間を要する。
従って、生産性が低下する。
(2)作業者の目視判断でエツチング液中よりペレット
5を引上げているため、作業者により引き上げタイミン
グが異なる。従って、ペレット3のオーバーエッチ差が
発生し、特性変動が出てペレットの歩留りが低い。
5を引上げているため、作業者により引き上げタイミン
グが異なる。従って、ペレット3のオーバーエッチ差が
発生し、特性変動が出てペレットの歩留りが低い。
(3)エツチング液が流れる第1・第2槽上で作業者が
作業するため、薬液が手に触れる危険があり、更に有害
な合液のガスを吸う危険がある。
作業するため、薬液が手に触れる危険があり、更に有害
な合液のガスを吸う危険がある。
マタ、作業者がウェハ近傍で処理している為、作業者か
らの塵埃がペレットに付着し易い。
らの塵埃がペレットに付着し易い。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、従来と比べ
生産性、歩留りを向上させるとともに、安全性が高くペ
レットが汚染しにくい半導体基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。
生産性、歩留りを向上させるとともに、安全性が高くペ
レットが汚染しにくい半導体基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段と作用)本発明は、底部
にペレットサイズより大きな穴を有したペレットバスケ
ット、及びこのペレットバスケットの内側に該バスケッ
トと分離可能でかつ上下に揺動可能に配置され底部にペ
レットサイズより小さな穴を有したキャリアバスケット
とからなる保持具と、この保持具をセットするローダ部
と、ウェハをエツチングしてペレットに分離するエツチ
ング槽と、分離したペレットを洗浄から乾燥まで行なう
処理槽と、処理後の前記保持具を載置するアンローダ部
と、前記保持具を前記エツチング槽及び処理槽に運ぶ搬
送機構とを具備することを要旨とし、生産性、歩留り、
安全性の点で優れ、かつペレットの汚染がしにくい等の
利点を有する。
にペレットサイズより大きな穴を有したペレットバスケ
ット、及びこのペレットバスケットの内側に該バスケッ
トと分離可能でかつ上下に揺動可能に配置され底部にペ
レットサイズより小さな穴を有したキャリアバスケット
とからなる保持具と、この保持具をセットするローダ部
と、ウェハをエツチングしてペレットに分離するエツチ
ング槽と、分離したペレットを洗浄から乾燥まで行なう
処理槽と、処理後の前記保持具を載置するアンローダ部
と、前記保持具を前記エツチング槽及び処理槽に運ぶ搬
送機構とを具備することを要旨とし、生産性、歩留り、
安全性の点で優れ、かつペレットの汚染がしにくい等の
利点を有する。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図〜第4図を参照して説
明する。
明する。
第3図及び第4図は本発明に係る保持具を示す図である
。図中の21は、底部にペレットサイズより小さいメツ
シュ状の穴22・・・を有した塩化ビニール樹脂製のペ
レットバスケットである。このバスケット21の対向す
る側壁には鋳型の溝21a、21b・・・が設けられ、
かつバスケット21の上部にはフランジ23a、23b
が設けられている。前記バスケット21の内側には、底
部にペレットサイズより小さい穴24を有した塩化ビニ
ール樹脂製のキャリアバスケット25が設けられている
。このバスケット25の対向する側壁には、前記溝21
a、21b・・・に挿入するようにピン25a、25b
・・・が設けられている。また、前記キャリアバスケッ
ト25の上端部には、フランジ26a、26bが設けら
れている。ここで、前記キャリアバスケット25のピン
25a・・・がベレットバスケット21の溝21a・・
・に夫々挿入された状態で、両バスケット21.25間
に空間27が形成され、ピン25a・・・を横方向、縦
方向に移動させることによりバスケット25をバスケッ
ト21から外す事ができる。前記キャリアバスケット2
5には、複数のウェハ28を垂直に立てかけた耐薬品性
に優れたふっ素樹脂製のキャリア29がセットされてい
る。
。図中の21は、底部にペレットサイズより小さいメツ
シュ状の穴22・・・を有した塩化ビニール樹脂製のペ
レットバスケットである。このバスケット21の対向す
る側壁には鋳型の溝21a、21b・・・が設けられ、
かつバスケット21の上部にはフランジ23a、23b
が設けられている。前記バスケット21の内側には、底
部にペレットサイズより小さい穴24を有した塩化ビニ
ール樹脂製のキャリアバスケット25が設けられている
。このバスケット25の対向する側壁には、前記溝21
a、21b・・・に挿入するようにピン25a、25b
・・・が設けられている。また、前記キャリアバスケッ
ト25の上端部には、フランジ26a、26bが設けら
れている。ここで、前記キャリアバスケット25のピン
25a・・・がベレットバスケット21の溝21a・・
・に夫々挿入された状態で、両バスケット21.25間
に空間27が形成され、ピン25a・・・を横方向、縦
方向に移動させることによりバスケット25をバスケッ
ト21から外す事ができる。前記キャリアバスケット2
5には、複数のウェハ28を垂直に立てかけた耐薬品性
に優れたふっ素樹脂製のキャリア29がセットされてい
る。
第1図及び第2図は半導体基板処理装置である。
図中の31は、上部に排気ダクト32を有した装置本体
である。この装置本体31の所定の位置には、前記両バ
スケット21.25からなる保持具33をセットするロ
ーダ部34が設けられている。このローダ部34の近く
には、ウェハをエツチングしてペレットに分離するエツ
チング槽35、水洗槽36a、36b、アルコール槽3
7、温風乾燥槽38、及び処理後の保持具33を載置す
るアンローダ部39が夫々−直線上に一定のピッチで配
置されている。また、これら各処理槽の近くには前記保
持具33をシーケンスに従って各処理槽に運ぶ搬送機構
40が設けられ、該搬送機構40の下端部にはアーム4
0a、40bが設けられている。前記搬送機構40は、
装置本体31に内蔵された電気制御部41によって制御
される。
である。この装置本体31の所定の位置には、前記両バ
スケット21.25からなる保持具33をセットするロ
ーダ部34が設けられている。このローダ部34の近く
には、ウェハをエツチングしてペレットに分離するエツ
チング槽35、水洗槽36a、36b、アルコール槽3
7、温風乾燥槽38、及び処理後の保持具33を載置す
るアンローダ部39が夫々−直線上に一定のピッチで配
置されている。また、これら各処理槽の近くには前記保
持具33をシーケンスに従って各処理槽に運ぶ搬送機構
40が設けられ、該搬送機構40の下端部にはアーム4
0a、40bが設けられている。前記搬送機構40は、
装置本体31に内蔵された電気制御部41によって制御
される。
前記搬送機構40の近くには、保持具33のうちキャリ
アバスケット25のみを上下動させる上下機構42が設
けられている。なお、図中の42a。
アバスケット25のみを上下動させる上下機構42が設
けられている。なお、図中の42a。
42bは上下機構42のア′−ムである。
次に、こうした構造の装置の操作手順について説明する
。
。
■まず、ペレットバスケット21に組込まれたキャリア
バスケット25に、複数のウェハの入ったキャリア29
をセットした後、装置本体31のローダ部34の所定の
場所に作業者がセットし、電気制御部41のスタートス
イッチを押す。この結果、搬送機構40が動き、前記保
持具33の前で停止する。
バスケット25に、複数のウェハの入ったキャリア29
をセットした後、装置本体31のローダ部34の所定の
場所に作業者がセットし、電気制御部41のスタートス
イッチを押す。この結果、搬送機構40が動き、前記保
持具33の前で停止する。
■次に、搬送機構40のアーム40a、40bでキャリ
アバスケット25のフランジ26a。
アバスケット25のフランジ26a。
26bをチャックして持上げ、エツチング槽35にセッ
トする。
トする。
■セットし終わると、上下機構42のアーム42a、4
2bが動いてキャリアバスケット25のピン25a〜2
5dをチャックし、キャリアバスケット25を上下に揺
動する。
2bが動いてキャリアバスケット25のピン25a〜2
5dをチャックし、キャリアバスケット25を上下に揺
動する。
■一定時間揺動すると、ウェハ28からペレット43が
分離し、これらのペレット43がペレットキャリア21
の底部に次々に堆積する。
分離し、これらのペレット43がペレットキャリア21
の底部に次々に堆積する。
■更に一定時間が過ぎると、上下機構42のアーム42
a、42bがビン25a〜25dから離れ、搬送機構4
0が移動してアーム40a。
a、42bがビン25a〜25dから離れ、搬送機構4
0が移動してアーム40a。
40bがキャリアバスケット25の7ランジ26a、2
6b下に入って救い上げ、エツチング槽35から次の水
洗槽36aに設置する。ここで、前記バスケット21.
25を洗う。
6b下に入って救い上げ、エツチング槽35から次の水
洗槽36aに設置する。ここで、前記バスケット21.
25を洗う。
0次に、搬送機構40のアーム40a、40bが再びキ
ャリアラバスケット25のフランジ26a、26bをチ
ャックし、前進、上昇でペレットバスケット21よりキ
ャリアバスケット25を分離し、−挙にアンローダ部3
9へ運ぶ。
ャリアラバスケット25のフランジ26a、26bをチ
ャックし、前進、上昇でペレットバスケット21よりキ
ャリアバスケット25を分離し、−挙にアンローダ部3
9へ運ぶ。
■次いで、ペレットバスケット21のフランジ23a、
23bをチャックし、他方の水洗槽36bにセットする
。ここで、ペレットバスケット21に収納された複数の
ペレット43は洗浄される。
23bをチャックし、他方の水洗槽36bにセットする
。ここで、ペレットバスケット21に収納された複数の
ペレット43は洗浄される。
■引続き、ペレットバスケット21は搬送機構40によ
りアルコール槽37.mJil乾燥槽38゜アンローダ
部39へと順次運ばれ、一連の処理が終了する。
りアルコール槽37.mJil乾燥槽38゜アンローダ
部39へと順次運ばれ、一連の処理が終了する。
上記実施例によれば、以下に列挙する効果を有する。
(1)ウェハ10ット分をキャリアに収納して自動的に
処理するので、生産性が向上する。
処理するので、生産性が向上する。
(2〉ウェハが自動的に処理されるので、常に一定品質
のペレットがえられ、歩留りが向上する。
のペレットがえられ、歩留りが向上する。
(3)作業者が薬液に触れたり吸う機会もなくなり、安
全性が向上した。
全性が向上した。
(4)自動化により、作業者は処理時間中地の仕事が出
来る様になり、その工程の省人が図れる。
来る様になり、その工程の省人が図れる。
また、同様な理由により、処理中無人運転となり、製品
のペレットがゴミなどにより汚染されることを防止でき
る。
のペレットがゴミなどにより汚染されることを防止でき
る。
[発明の効果]
以上詳述した如く本発明によれば、生産性、歩留り安全
性が高く、かつペレットが汚染しにくい半導体基板処理
装置を提供できる。
性が高く、かつペレットが汚染しにくい半導体基板処理
装置を提供できる。
第1図は本発明の一実施例に係る半導体基板処理装置の
説明図、第2図は同装置に係る保持具をエツチング槽に
セットした状態を示す断面図、第3図は同装置の保持具
の斜視図、第4図は第3図のX−X線に沿う断面図、第
5図は従来の半導体基板処理装置の断面図である。 21・・・ペレットバスケット、21a、21b・・・
溝、22.24−・・穴、23a、23b、26a。 26b・・・フランジ、25・・・キャリアバスケット
、27・・・空間、28・・・ウェハ、29・・・キャ
リア、31・・・装置本体、33・・・保持具、34・
・・ローダ部、35・・・エツチング槽、36a、36
b・・・水洗槽、37・・・アルコール槽、38・・・
温風乾燥槽、39・・・アンローダ部、40 ・・・搬
送機構、40a、40b。 42a、42b−アーム、42−・・上下機構、43・
・・ペレット。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図
説明図、第2図は同装置に係る保持具をエツチング槽に
セットした状態を示す断面図、第3図は同装置の保持具
の斜視図、第4図は第3図のX−X線に沿う断面図、第
5図は従来の半導体基板処理装置の断面図である。 21・・・ペレットバスケット、21a、21b・・・
溝、22.24−・・穴、23a、23b、26a。 26b・・・フランジ、25・・・キャリアバスケット
、27・・・空間、28・・・ウェハ、29・・・キャ
リア、31・・・装置本体、33・・・保持具、34・
・・ローダ部、35・・・エツチング槽、36a、36
b・・・水洗槽、37・・・アルコール槽、38・・・
温風乾燥槽、39・・・アンローダ部、40 ・・・搬
送機構、40a、40b。 42a、42b−アーム、42−・・上下機構、43・
・・ペレット。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図
Claims (1)
- 底部にペレットサイズより大きな穴を有したペレットバ
スケット、及びこのペレットバスケットの内側に該バス
ケットと分離可能でかつ上下に揺動可能に配置され底部
にペレットサイズより小さな穴を有したキャリアバスケ
ットとからなる保持具と、この保持具をセットするロー
ダ部と、ウェハをエッチングしてペレットに分離するエ
ッチング槽と、分離したペレットを洗浄から乾燥まで行
なう処理槽と、処理後の前記保持具を載置するアンロー
ダ部と、前記保持具を前記エッチング層及び処理槽に運
ぶ搬送機構とを具備することを特徴とする半導体基板処
理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61264014A JPS63119240A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 半導体基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61264014A JPS63119240A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 半導体基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63119240A true JPS63119240A (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=17397350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61264014A Pending JPS63119240A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 半導体基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63119240A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02103933A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Supiide Fuamu Clean Syst Kk | エアによるワークの乾燥方法及び装置 |
US5824119A (en) * | 1995-01-09 | 1998-10-20 | Fujitsu Limited | Process for immersing a substrate in a plurality of processing baths |
JP2014222700A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 三菱電機株式会社 | ウエハの移し換え治具及びウエハの移し換え方法 |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP61264014A patent/JPS63119240A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02103933A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Supiide Fuamu Clean Syst Kk | エアによるワークの乾燥方法及び装置 |
US5824119A (en) * | 1995-01-09 | 1998-10-20 | Fujitsu Limited | Process for immersing a substrate in a plurality of processing baths |
JP2014222700A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 三菱電機株式会社 | ウエハの移し換え治具及びウエハの移し換え方法 |
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