JPS6167230A - ウエ−ハ乾燥器 - Google Patents

ウエ−ハ乾燥器

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Publication number
JPS6167230A
JPS6167230A JP19086584A JP19086584A JPS6167230A JP S6167230 A JPS6167230 A JP S6167230A JP 19086584 A JP19086584 A JP 19086584A JP 19086584 A JP19086584 A JP 19086584A JP S6167230 A JPS6167230 A JP S6167230A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
air
carrier
drying chamber
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19086584A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikio Nishihata
西畑 幹夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP19086584A priority Critical patent/JPS6167230A/ja
Publication of JPS6167230A publication Critical patent/JPS6167230A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3046Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting

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  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体ウェーハを化学処理し、水洗した後に
その乾燥に用いられるウェーハ乾燥器に関するものであ
る。
[従来の技術〕 第2図は従来のウェーハ乾燥器の構成を示す断面図で、
ボール(1)、上蓋(2)、ター/テーブル(3)。
モータ(4)、排気口(5)、排水孔(6)から基本的
に構成されている。上蓋(2)の直下に#″ii純水び
ガスの導入管(7)並びにノズル(8)が設けられ、こ
の部分から適宜純水およびガスを噴射させクレードル(
9)に装着されているシリコンウェーハα0を洗浄、乾
燥させる働きをする。また、この時ターンテーブル(3
)モモータ(4)によりシーケンスに従い回転運動を行
いシリコンウェーへ〇〇上の水切りスピンと乾燥を行う
。同図でα])l−tパツキン、(2)は上蓋取手、側
はベルト、Q4は主i、asはキャリヤでシリコンウェ
ーハco をi荷するものでちる。
次KvJ作について説明する。シリコンウェーハαqを
装荷したキャリヤ(1玲tクレードル(9)に装着し、
上蓋(2)を閉じて洗浄、乾燥の準@は完了する。次い
で、乾燥器のスイッチを入れると同時に七−タ(4)が
駆動され、ターンテーブル(3)の生釉q4が回転し、
ターンテーブル(3)が100r、p、m、の速度で回
転を開始する。この時導入管(7)を通して純水がノズ
ル(8)に導かれる。この散水シャワーによってンリコ
ンウエーハG(Iが洗浄されるが、洗浄時、ボール(1
)内の底部に落下した洗浄済みの水は排水孔(6)を通
し排出される。またボール(1)で発生したミストは排
気孔(5)によって外気に排出される。このシーケンス
時間が終ると今度はターンテーブル(3)の回転数が自
動的にあげられ先のシーケンスで純水を供給した導入管
(7)からノズル+81を通して、窒素ガスを3分間流
すことによりウェーハqOのスピン乾燥が行われる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の装置では密閉された容器の中で高速回転によるウ
ェーハの乾燥が行われるので、次に挙げるような問題点
がある。
■ ウェーハを装着するキャリヤ自身が静電気を帯び、
それによってボール内で発生した塵埃がキャリヤ周辺に
集められ、それがシリコンウニーハの表面を汚す。
■ 純水洗浄のシーケンスから乾燥のスピンのノータン
スに入った時、シリコンウェーハ表面に水滴の飛跡が形
成され、後の成膜形成に悪い影響を与える。
この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、静電気の帯電が生ぜず、従って塵埃の付着が
少なく、また、水滴の飛跡の形成のおそれのない静止形
乾燥器を得ることを目的としている。
〔問題点を解決するだめの手段〕
この発明に係るウェーハ乾燥器はキャリヤに装着された
ウエーノ・を固定し、空気を加熱したのち高性能フィル
タで純化し、この純化昇温空気を上記ウェーハに吹き付
けるようKしたものである0〔作用〕 この発明ではウェーハを固定して回転させずに、高性能
フィルタで純化した昇温空気を吹きつけて乾*gせるよ
うにしたから、ウェーハに帯tを生ぜず、また水滴の飛
跡が残ることもない○〔実施例〕 第1図はこの発明の一実施例の構成を示す模式図で、第
1図AI−を断面線図、第1図Bは正面図、第1図Cは
上面図である。図において、αΩは乾燥器本体でこの内
部にはキャリヤ受は台αη、排水ドレyQe 、 外X
 逆止弁Q’J 、シロッコファン勾、コニカルヒータ
r2I)、高性能(High Efficiency 
ParticleAir:HEPA)フィルタ(イ)、
誘導筒@、整流板@が設けてあり、キャリヤ受は台α力
はウェーハ00に付着している水滴の水切りをよくする
た゛めパンチング状もしくは網状のものを用いる。排水
ドレン賭は水滴排水用であり、外気逆止弁09はウエー
ノ・乾燥中外気から汚れた空気が流入しないようにする
ためのもので、70ツコフアン(4)は高速回転を利用
し風速の速い空気を送るために用いる。ここで乾燥効i
t上げるためコニカルヒータ@を用いて送気される空気
を加熱するも・のである。HEPAフィルタ四は乾燥器
本体0Q内部を環流する空気全清浄化する役割をする。
誘導筒ΦはHEPAフィルタ@を通過して来た空気をウ
ェーハ乾燥藁■9まで醇くもので、整流板(ハ)は環流
する空気がキャリヤ0Qに均一に当るように制御するも
のである。
この実施例のウェーハ乾燥器は次のようにして使用され
る。例えば、シリコンウェー八の表面に配化膜を区長さ
せるような場合の前処理を例にとって説明する。まず、
シリコンウェー八oOがキャリヤαQに装荷された状態
でライトエツチング(例えば液成分HF’ : u2o
=ユニ5oのエツチング液を用いて)を30秒間施した
後、純水による水洗を5分間以上行い、シリコ/ウェー
ハ表面に付いた薬品を除去する。その後シリコンウェー
/冶が装荷されたキャリヤαυをウェーハ乾燥室(1)
に入れ扉(2)を閉じる。続いてシロッコファン(1)
のスタートボタンを押し乾燥器運転全開始する。このシ
ロッコファン(7)で加速された空気はコニカルヒータ
Qυ→HEPAフィルタ(イ)→誘専筒翰→整流板(ハ
)→ウェーハ乾燥室(1)の経路で空気が循環し、ウェ
ーハo0を乾燥させる。乾燥後、扉(ハ)を開いてキャ
リヤQ5を取り出し、ウェーハの乾燥工程は終了する。
ここで使用するHEPAフィルタ@は直径0.3μm以
上の微粒子を99,97%除去できる性能以上のものを
用いる他、温風処理となるので高温に耐えうる材質が好
ましい。また、誘導筒@等、加速空気の通過する部分は
錆びることなく、かつ靜[気発生の少ない材料を使用す
ることは言うまでもない。
なお上記実施例では、1バッチ通常(ウェーハ24枚)
処理の場合に付いて説明したが、シロンコアアン(4)
の容量、HEPAフィルタ(イ)、乾燥室四の大容量化
を計れば、複数バッチの処理は可能である。また乾燥空
気としてクリーン・ルーム(クラス1000)内の清浄
度空気を用いて説明したが■2ガス等を導入しても同様
な効果が得られるO〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明によれば乾燥時に見られ
る水の飛跡がウエーノ・表面に残らない他、静電気誘起
による塵埃の付着も皆無となった。これにより乾燥後の
シリコンウエーノ・表面の清浄度は飛躍的に向上した。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の構成を示す模式図で、第
ユ図AViその断面図、第1図Bは正面図、第1図Cは
上面図である。第2図は従来のウェーハ乾燥器の構成を
示す断面図でらる0 図において、頭はウェーハ、αQはキャリヤ、(至)は
高速送風機(シロッコファン)、2υは昇温部(コニカ
ルヒータ)、に)は高性能フィルタ(HEPAフィルタ
)、に)は乾燥室である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)高速送風機、この高速送風機によつて送気された
    空気を加熱昇温させる昇温部、この昇温部で昇温された
    空気を純化する高性能フィルタ、及びキャリヤに装荷さ
    れた複数枚のウェーハを収容し上記高性能フィルタを経
    て得られる純化された高速高温空気を吹きつけて上記ウ
    ェーハを乾燥させる乾燥室を備えたウェーハ乾燥器。
  2. (2)乾燥室で使用した空気を再び高速送風機に戻して
    器内で空気を循環させるようにした特許請求の範囲第1
    項記載のウェーハ乾燥器
JP19086584A 1984-09-10 1984-09-10 ウエ−ハ乾燥器 Pending JPS6167230A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4332857A1 (de) * 1992-09-25 1994-04-21 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterreinigungsvorrichtung
WO2017161657A1 (zh) * 2016-03-23 2017-09-28 常州捷佳创精密机械有限公司 一种槽式烘干结构

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