JPH0727883B2 - ウェーハ等の乾燥装置 - Google Patents

ウェーハ等の乾燥装置

Info

Publication number
JPH0727883B2
JPH0727883B2 JP14499785A JP14499785A JPH0727883B2 JP H0727883 B2 JPH0727883 B2 JP H0727883B2 JP 14499785 A JP14499785 A JP 14499785A JP 14499785 A JP14499785 A JP 14499785A JP H0727883 B2 JPH0727883 B2 JP H0727883B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hot water
valve
wafer
inlet
dried
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14499785A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6254443A (ja
Inventor
保 目崎
Original Assignee
エフ エス アイ インターナショナルインク
保 目崎
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エフ エス アイ インターナショナルインク, 保 目崎 filed Critical エフ エス アイ インターナショナルインク
Priority to JP14499785A priority Critical patent/JPH0727883B2/ja
Publication of JPS6254443A publication Critical patent/JPS6254443A/ja
Publication of JPH0727883B2 publication Critical patent/JPH0727883B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はウェーハ、ガラス基板(マスク)などの乾燥装
置に関する。
(従来の装置) 従来、ウェーハの乾燥装置には、多数のウェーハをキャ
リアに収めた状態で洗浄器に収容し、その洗浄器を回転
させながら水流を噴射させて水洗いをし、その後に水流
に代えてエアー又は熱風を噴射させてウェーハを乾燥さ
せるようにしたもの(スピン乾燥)、或いは有機溶剤を
用いた沸騰洗液(洗液)にウェーハを浸漬して洗浄し、
引上げた後にエアー又は熱風を噴射させてウェーハを乾
燥させるようにしたもの(IPA乾燥)がある。
(発明が解決しようとする問題点) 上記スピン乾燥を行なう装置にあっては、ウェーハの表
面に付着せる微細な塵埃の除去が必ずしも十分ではな
く、清浄なウェーハが得られないと共に、洗浄器を回転
させながら洗浄及び乾燥を行なうようにしているため、
ウェーハを支持するキャリアの構造が複雑堅固なものと
なって乾燥時間短縮の妨げとなるばかりか、回転中にウ
ェーハが破損等する虞れもあった。
また、IPA乾燥を行なう装置にあっては、その洗浄液と
して使用される有機溶剤がカーボンを含有するため、ウ
ェーハに悪影響を及ぼすことは必至であり、しかも、有
機溶剤として揮発性溶剤を使用した場合は安全性の面で
も問題がある。
尚、特開昭53−122975号には、温湯中に浸漬して加熱し
た後、該温湯中から取り出し、空気を流通させて乾燥す
るという有機溶剤を使用しないものが記載されている
が、このものは金属粒を乾燥するためのものであり、こ
のように温湯中に浸漬した後に取り出すというだけで
は、数μ単位の極めて微細な塵埃は到底完全に除去でき
るものではなく、ウェーハ等の乾燥装置のようにウェー
ハ等の表面に付着せる数μ単位の極めて微細な塵埃まで
も除去しなくてはならないような場合には到底適用でき
るものではない。
本発明は、斯る従来事情に鑑みなされたもので、ウェー
ハ等の被乾燥材の破損等の虞れがなく、しかも安全性が
高く、清浄なウェーハ等の被乾燥材が得られる乾燥作業
性の高い乾燥装置を得ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段) 上記の問題点を解決するために、本発明乾燥装置は、開
閉自在な器体に送入口および排出口を設け、その送入口
および排出口に夫々バルブを有する流路を介し温水器を
接続して環状温水路を構成させると共に前記送入口にバ
ルブを有する送気手段を接続し、排出口にバルブを有す
る吸気手段を接続せしめ、前記器体内に被乾燥材を収容
し、前記温水路のバルブ動作により器体内に温水を送入
して被乾燥材を温水に浸した後、温水面をゆるやかに下
降させながら温水を排出すると共に、前記吸気手段によ
り器体内を真空引きすることを特徴とする。
(実施例) 本発明の実施例を説明すれば、図面はウェーハの乾燥装
置を示し、図中(a)は環状温水炉路、(b)は送気
路、(c)(c′)は吸気路である。
温水路(a)は器体(1)、温水器(2)、フィルター
(3)、バルブ(V1)(V2)を流路中に配設して構成さ
れ、温水器(2)により加熱された70〜85℃の温水をバ
ルブ(V1)の開き時に器体(1)へ供給する。
器体(1)は開閉自在な蓋(1a)を備え、その閉蓋時に
は器体(1)内を密封せしめ、前記蓋(1a)には送入口
(4)を設け、該送入口(4)に前記温水路(a)の送
入路を接続すると共に、その送入路を介して前記送気路
(b)及び吸気路(c′)を夫々接続する。
また、器体(1)はその底面に排出口(5)を設け、該
排出口に前記温水路(a)の排出路を接続すると共に、
その排出路を介して前記吸気路(c)を接続する。
送気路(b)はバルブ(V3)を有し、そのバルブ開き時
に、図示しない供給源より窒素ガス又は清浄な空気を送
入口(4)を介して器体(1)へ送気するようにする。
吸気路(c)(c′)は共に吸気ポンプ(6)に接続さ
れ、各吸気路(c)(c′)には夫々バルブ(V4
(V5)を備え、そのバルブ開き時にポンプ(6)によっ
て器体(1)内を吸気するようにする。
尚、図中の(9)は器体(1)を加熱するヒーターであ
る。
而して、ウェーハ(7)(7)…はキャリア(8)内に
間隔をおいて並列状に支持され、そのキャリア(8)を
前記器体(1)内に収容してウェーハを乾燥させるが、
その乾燥工程は次の通りである。
バルブ(V1)〜(V5)が閉じた状態でキャリア
(8)を器体(1)内に収容し、蓋(1a)を閉じる。
バルブ(V1)を開いて温水を器体(1)内に送入
し、ウェーハ(7)(7)…全体が温水に浸ったところ
でバルブ(V1)を閉じる。
バルブ(V1)が閉じた直後又は所定時間経過後にバ
ルブ(V2)を開いて温水を器体(1)より排出し、温水
面をゆるやかに下降させる。
温水が器体(1)より排出し終えたところでバルブ
(V2)を閉じ、バルブ(V4)(V5)を開いて器体(1)
内を真空引きする。
その後、バルブ(V4)(V5)を閉じ、バルブ(V3
を開いて器体(1)内に窒素ガスを送入して器体(1)
内を大気圧に戻し、バルブ(V3)を閉じた後に蓋(1a)
を開いてキャリア(8)を取り出し、一回の乾燥作業を
終了する。
尚、上記作業工程中、工程の開始直後よりバルブ
(V5)を開き、吸気路(c′)より器体(1)内の蒸気
を排出させることもよく、それにより工程の真空引き
の完了を早めることができる。
(効果) 本発明装置によれば、被乾燥材の表面に残留せる付着物
が温水により剥離し、しかもその温水面はゆるやかに下
降することにより、被乾燥材表面の大粒な水滴が流下し
て略完全に除去され(目視で略0.5mmφ以上の水滴が除
去できることが確認された)、乾窓時に洗浄作用を伴な
って清浄なウェーハ等の被乾燥材に仕上げることができ
る。
また、器体を回転させない静止型式としたので、被乾燥
材を支持する支持具の構造を簡素化でき、例えばウェー
ハの場合には乾燥以後の工程に使用する拡散炉あるいは
CVD炉用のボートを兼用することも可能となると共に、
洗浄・乾燥中に被乾燥材が破破損等する虞れもない。
更に、環状温水路により温水を循環させる構成としたこ
とにより温水の無駄が少ないと共に、洗浄液として有機
溶剤を使用する必要もないため、低コスト化を図ること
ができる上に安全性も高い。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明装置を示すブロック図である。 図中、(a)は環状温水路、(b)は送気路、(c)は
吸気路、(1)は器体、(1a)は蓋、(2)は温水器、
(3)はフィルター、(4)は送入口、(5)は排出
口、(6)は吸気ポンプ、(7)はウェーハ、(8)は
キャリア、(V1)〜(V5)はバルブである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 目崎 保 東京都狛江市東野川4−1―3 エフ・エ ス・アイジヤパン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−209676(JP,A) 特開 昭53−122975(JP,A) 実開 昭58−196837(JP,U) 実開 昭58−223340(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】開閉自在な器体に送入口および排出口を設
    け、その送入口および排出口に夫々バルブを有する流路
    を介し温水器を接続して環状温水路を構成させると共に
    前記送入口にバルブを有する送気手段を接続し、排出口
    にバルブを有する吸気手段を接続せしめ、前記器体内に
    被乾燥材を収容し、前記温水路のバルブ動作により器体
    内に温水を送入して被乾燥材を温水に浸した後、温水面
    をゆるやかに下降させながら温水を排出すると共に、前
    記吸気手段により器体内を真空引きするウェーハ等の乾
    燥装置。
JP14499785A 1985-07-01 1985-07-01 ウェーハ等の乾燥装置 Expired - Lifetime JPH0727883B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14499785A JPH0727883B2 (ja) 1985-07-01 1985-07-01 ウェーハ等の乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14499785A JPH0727883B2 (ja) 1985-07-01 1985-07-01 ウェーハ等の乾燥装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6254443A JPS6254443A (ja) 1987-03-10
JPH0727883B2 true JPH0727883B2 (ja) 1995-03-29

Family

ID=15375066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14499785A Expired - Lifetime JPH0727883B2 (ja) 1985-07-01 1985-07-01 ウェーハ等の乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0727883B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63301526A (ja) * 1987-05-30 1988-12-08 Sigma Gijutsu Kogyo Kk 基板の液切り方法
US5263264A (en) * 1990-01-25 1993-11-23 Speedfam Clean System Company Limited Method and apparatus for drying wet work
JP2580056B2 (ja) * 1990-02-10 1997-02-12 シャープ株式会社 乾燥装置
JPH04132388U (ja) * 1991-05-24 1992-12-08 千住金属工業株式会社 真空乾燥装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5939162B2 (ja) * 1981-06-20 1984-09-21 ダイキン工業株式会社 洗滌乾燥装置
JPS58223340A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 半導体ウエハの乾燥装置
JPS58196837U (ja) * 1982-06-24 1983-12-27 大日本スクリ−ン製造株式会社 半導体ウエハの乾燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6254443A (ja) 1987-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3171807B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP3341033B2 (ja) 回転薬液洗浄方法及び洗浄装置
US6374837B2 (en) Single semiconductor wafer processor
US6432214B2 (en) Cleaning apparatus
US5520744A (en) Device for rinsing and drying substrate
EP0702397B1 (en) Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus
TWI728346B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP3171822B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP2002212784A (ja) 電解メッキ装置及び電解メッキ方法
JPH0727883B2 (ja) ウェーハ等の乾燥装置
JP2003224102A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JPH10209109A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP2004500705A (ja) 基板を洗浄するための装置および方法
JPH08148465A (ja) 基板処理装置
JP2000288490A (ja) ウェット処理装置
JP2001351857A (ja) 基板処理装置
JP3676756B2 (ja) 基板の洗浄・乾燥処理装置
JP2002237482A (ja) 真空スピンドライヤー方法及び装置
JPH04354128A (ja) 基板の薬液処理方法及びその装置並びに基板の薬液処理、洗浄及び乾燥方法及びその装置
JP3982573B2 (ja) 基板の洗浄・乾燥処理装置
JPH10289895A (ja) 基板処理方法及び同装置
JP2004283803A (ja) 基板処理装置
JPH07201798A (ja) 枚葉基板処理方法およびその装置
JP4011176B2 (ja) 完全密閉型気液洗浄装置及び洗浄方法
JPH08148458A (ja) 基板の化学処理のための方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term