JPH08191057A - スピン乾燥方法およびその装置 - Google Patents
スピン乾燥方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH08191057A JPH08191057A JP85395A JP85395A JPH08191057A JP H08191057 A JPH08191057 A JP H08191057A JP 85395 A JP85395 A JP 85395A JP 85395 A JP85395 A JP 85395A JP H08191057 A JPH08191057 A JP H08191057A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- wafers
- wafer
- water
- rotor
- Prior art date
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- Pending
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チャンバ内の残留水分がウェハに再付着しない
ようにする。 【構成】チャンバ１内にヒータ８を設け、チャンバ１内
の雰囲気温度を上昇させて残留水分を蒸発、気化させ、
チャンバ１の排気口７から外へ排出する。
ようにする。 【構成】チャンバ１内にヒータ８を設け、チャンバ１内
の雰囲気温度を上昇させて残留水分を蒸発、気化させ、
チャンバ１の排気口７から外へ排出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウェハへの水分の再付着
を防止したスピン乾燥方法およびその装置に関するもの
である。
を防止したスピン乾燥方法およびその装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来例のスピン乾燥装置を図２に示す。
チャンバ１内に、ウェハの入ったキャリア２を保持する
ことのできるロータ３が、モータ４により高速回転自在
に設置されている。ロータ３が高速回転すると、ウェハ
上に付着していた水分は遠心力で水切りされる。給入気
流５はフィルタ６を経て、ウェハから水切りされた水分
とともに、チャンバ１の排気口７より排出される。
チャンバ１内に、ウェハの入ったキャリア２を保持する
ことのできるロータ３が、モータ４により高速回転自在
に設置されている。ロータ３が高速回転すると、ウェハ
上に付着していた水分は遠心力で水切りされる。給入気
流５はフィルタ６を経て、ウェハから水切りされた水分
とともに、チャンバ１の排気口７より排出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述したようにウェハ
から水切りされた水分は気流とともに排気口より排出さ
れるが、すべての水分を排出することは不可能であり、
一部はチャンバ内に残留する。その残留形態は、チャン
バ内壁への水滴付着およびチャンバ内の水蒸気あるいは
ミスト状となっていると考えられる。
から水切りされた水分は気流とともに排気口より排出さ
れるが、すべての水分を排出することは不可能であり、
一部はチャンバ内に残留する。その残留形態は、チャン
バ内壁への水滴付着およびチャンバ内の水蒸気あるいは
ミスト状となっていると考えられる。
【０００４】このチャンバ内の残留水分は、ウェハ乾燥
処理を連続的に多数回実施することにより増加してく
る。そしてこの残留水分が多いと、水切りした乾燥ウェ
ハへの再付着を起こし、ウェハ表面に悪影響を及ぼす。
処理を連続的に多数回実施することにより増加してく
る。そしてこの残留水分が多いと、水切りした乾燥ウェ
ハへの再付着を起こし、ウェハ表面に悪影響を及ぼす。
【０００５】本発明の目的は、前述した従来技術の問題
点を解消して、チャンバ内の残留水分がウェハに再付着
しないようにしたスピン乾燥方法およびその装置を提供
することにある。
点を解消して、チャンバ内の残留水分がウェハに再付着
しないようにしたスピン乾燥方法およびその装置を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のスピン乾燥方法
は、ウェハが収納されたキャリアをチャンバ内のロータ
にセットした後、ロータを高速回転させることによりウ
ェハの水切り・乾燥を行い、水切り・乾燥による水分を
チャンバ外へ排出するようにしたスピン乾燥方法におい
て、スピン乾燥の際、上記チャンバ内の雰囲気温度を上
昇させてチャンバ内の水分をチャンバ外へ排出するよう
にしたものである。ここでスピン乾燥の際とは、スピン
乾燥の前後およびスピン乾燥中も含まれる。しかし、ウ
ェハの温度が上昇すると、その表面が反応（酸化等）し
やすい状態になってしまうため、温度上昇はスピン乾燥
の前後に行うのがよい。
は、ウェハが収納されたキャリアをチャンバ内のロータ
にセットした後、ロータを高速回転させることによりウ
ェハの水切り・乾燥を行い、水切り・乾燥による水分を
チャンバ外へ排出するようにしたスピン乾燥方法におい
て、スピン乾燥の際、上記チャンバ内の雰囲気温度を上
昇させてチャンバ内の水分をチャンバ外へ排出するよう
にしたものである。ここでスピン乾燥の際とは、スピン
乾燥の前後およびスピン乾燥中も含まれる。しかし、ウ
ェハの温度が上昇すると、その表面が反応（酸化等）し
やすい状態になってしまうため、温度上昇はスピン乾燥
の前後に行うのがよい。
【０００７】また、本発明のスピン乾燥装置は、吸気口
から内部に空気を吸入して排気口から外部に排出させる
チャンバと、該チャンバ内に回転自在に設けられ、内部
にウェハが収容されるキャリアをセットして高速回転す
るロータと、上記チャンバ内の温度を上昇させてチャン
バ内の水分濃度を低減するヒータとを備えたものであ
る。チャンバ内の残留水分を状況に応じて有効に除去で
きるように、ヒータは最大１５０℃まで設定できるもの
を用いることが好ましい。
から内部に空気を吸入して排気口から外部に排出させる
チャンバと、該チャンバ内に回転自在に設けられ、内部
にウェハが収容されるキャリアをセットして高速回転す
るロータと、上記チャンバ内の温度を上昇させてチャン
バ内の水分濃度を低減するヒータとを備えたものであ
る。チャンバ内の残留水分を状況に応じて有効に除去で
きるように、ヒータは最大１５０℃まで設定できるもの
を用いることが好ましい。
【０００８】
【作用】ロータの高速回転によりウェハをスピン乾燥す
ると、ウェハに付着していた水分は遠心力によりロータ
からチャンバに至り排気口より外部に排気されるが、連
続的に大量のウェハをスピン乾燥すると、排気しきれず
にチャンバ内に水分が残留する。
ると、ウェハに付着していた水分は遠心力によりロータ
からチャンバに至り排気口より外部に排気されるが、連
続的に大量のウェハをスピン乾燥すると、排気しきれず
にチャンバ内に水分が残留する。
【０００９】本発明では、ヒータの作用によりチャンバ
内の雰囲気温度を上昇させ、チャンバ内の残留水分を蒸
発、低減させる。したがって、スピン乾燥時、ウェハへ
の水分の再付着を低減でき、ウェハ表面への水分の悪影
響を排除することができる。
内の雰囲気温度を上昇させ、チャンバ内の残留水分を蒸
発、低減させる。したがって、スピン乾燥時、ウェハへ
の水分の再付着を低減でき、ウェハ表面への水分の悪影
響を排除することができる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明のスピン乾燥装置の実施例を図
１を用いて説明する。チャンバ１は、その上部に吸気口
９を、下側部に排気口７を有し、吸気口９より空気を吸
入して排気口７より外部に排出する。吸気口７の入口に
はフィルタ６が設けられ、チャンバ１内に吸入される空
気を濾過して微粒子が除かれる。このチャンバ１内には
ロータ３が回転自在に設けられ、モータ４によって高速
回転する。ロータ３内にウェハが収納されたキャリアが
セットされる。
１を用いて説明する。チャンバ１は、その上部に吸気口
９を、下側部に排気口７を有し、吸気口９より空気を吸
入して排気口７より外部に排出する。吸気口７の入口に
はフィルタ６が設けられ、チャンバ１内に吸入される空
気を濾過して微粒子が除かれる。このチャンバ１内には
ロータ３が回転自在に設けられ、モータ４によって高速
回転する。ロータ３内にウェハが収納されたキャリアが
セットされる。
【００１１】ロータ３が高速回転すると、ウェハ上に付
着していた水分は遠心力で水切り・乾燥される。チャン
バ１中の気流５は上方より下方へ流れる様に設定されて
おり、給入気流はフィルタ６により外部の微粒子等が除
かれた後、ウェハから水切りされた水分とともに、排気
口７より排出される。
着していた水分は遠心力で水切り・乾燥される。チャン
バ１中の気流５は上方より下方へ流れる様に設定されて
おり、給入気流はフィルタ６により外部の微粒子等が除
かれた後、ウェハから水切りされた水分とともに、排気
口７より排出される。
【００１２】本実施例では、上記チャンバ１の内壁のほ
ぼ全周を覆うようにヒータ８を設ける。ヒータ８として
はカンタル線を石英管で包んだ構造のものを用いる。ヒ
ータ８を加熱することによりチャンバ１内の雰囲気温度
を上昇させてチャンバ１内の水分濃度を低減する。遠心
力で水切りされた水分はチャンバ１の内壁に向かうの
で、ヒータ８をチャンバ１の内壁のほぼ全周を覆うよう
に設けると、ヒータ８に水滴が直接付着するため、水滴
を効率的に蒸発、気化することができる。なお、ヒータ
８は、チャンバ１の外周に高周波加熱コイルを巻回した
構造としてもよい。
ぼ全周を覆うようにヒータ８を設ける。ヒータ８として
はカンタル線を石英管で包んだ構造のものを用いる。ヒ
ータ８を加熱することによりチャンバ１内の雰囲気温度
を上昇させてチャンバ１内の水分濃度を低減する。遠心
力で水切りされた水分はチャンバ１の内壁に向かうの
で、ヒータ８をチャンバ１の内壁のほぼ全周を覆うよう
に設けると、ヒータ８に水滴が直接付着するため、水滴
を効率的に蒸発、気化することができる。なお、ヒータ
８は、チャンバ１の外周に高周波加熱コイルを巻回した
構造としてもよい。
【００１３】上記のようなスピン乾燥装置を用いて次の
ような半導体ウェハの乾燥実験を行った。ウェハにはφ
３″ＧａＡｓウェハを使用した。スピン乾燥前に、ウェ
ハを鏡面研磨後、有機洗浄し、アルカリ性洗浄液で洗浄
したうえ、さらに純水洗浄した。
ような半導体ウェハの乾燥実験を行った。ウェハにはφ
３″ＧａＡｓウェハを使用した。スピン乾燥前に、ウェ
ハを鏡面研磨後、有機洗浄し、アルカリ性洗浄液で洗浄
したうえ、さらに純水洗浄した。
【００１４】このウェハを２５枚単位でキャリア２に収
納してロータ３内にセットし、ロータ３をモータ４によ
り高速回転させることにより、合計２５０枚のウェハを
連続的に多数回スピン乾燥した。その後、ヒータ８の温
度を１００℃に設定し、１０分間チャンバ１内の加熱を
行った。このときもチャンバ１内に気流を流し、チャン
バ１の内壁に付着している水滴およびチャンバ１内の水
蒸気あるいはミスト状の水分を、加熱により蒸発、気化
させ、それをチャンバ１内に吸入した気流とともに排気
口７から外部に排気するようにした。その後２０分間放
置し、新規に同量のウェハの連続スピン乾燥を行った。
納してロータ３内にセットし、ロータ３をモータ４によ
り高速回転させることにより、合計２５０枚のウェハを
連続的に多数回スピン乾燥した。その後、ヒータ８の温
度を１００℃に設定し、１０分間チャンバ１内の加熱を
行った。このときもチャンバ１内に気流を流し、チャン
バ１の内壁に付着している水滴およびチャンバ１内の水
蒸気あるいはミスト状の水分を、加熱により蒸発、気化
させ、それをチャンバ１内に吸入した気流とともに排気
口７から外部に排気するようにした。その後２０分間放
置し、新規に同量のウェハの連続スピン乾燥を行った。
【００１５】そして、ヒータによる加熱処理をした後に
スピン乾燥を行ったウェハと、ヒータによる加熱処理を
しないでスピン乾燥を行ったウェハとの表面についての
水分の影響を評価した。ウェハ表面への水分影響評価法
として、酒石酸エッチングを実施した。すなわち、室温
で、酒石酸水溶液：過酸化水素水＝４０：１の溶液に３
０分浸漬した。
スピン乾燥を行ったウェハと、ヒータによる加熱処理を
しないでスピン乾燥を行ったウェハとの表面についての
水分の影響を評価した。ウェハ表面への水分影響評価法
として、酒石酸エッチングを実施した。すなわち、室温
で、酒石酸水溶液：過酸化水素水＝４０：１の溶液に３
０分浸漬した。
【００１６】その結果、ヒータを用いないと、連続スピ
ン乾燥ウェハの特に後半部には、酒石酸エッチング後、
水分が起因していると思われる円形模様、いわゆるウォ
ータマークが見られたのに対し、ヒータによるチャンバ
内加熱処理後の乾燥ウェハにはそのような模様は見られ
なかった。従って、連続的に大量のウェハをスピン乾燥
した際にも、ヒータ加熱するようにすれば、チャンバ内
に水分が残留するのを有効に防止でき、水切りした乾燥
ウェハへの再付着がなくなり、ウェハを良好に乾燥でき
る。
ン乾燥ウェハの特に後半部には、酒石酸エッチング後、
水分が起因していると思われる円形模様、いわゆるウォ
ータマークが見られたのに対し、ヒータによるチャンバ
内加熱処理後の乾燥ウェハにはそのような模様は見られ
なかった。従って、連続的に大量のウェハをスピン乾燥
した際にも、ヒータ加熱するようにすれば、チャンバ内
に水分が残留するのを有効に防止でき、水切りした乾燥
ウェハへの再付着がなくなり、ウェハを良好に乾燥でき
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、チャンバ内の雰囲気温
度を上昇させて水分濃度を低減するようにしたので、チ
ャンバ内に蓄積した残留水分のウェハ上への再付着によ
るウェハ表面への悪影響を有効に排除することができ
る。また、ヒータを設けるという簡単な構造により、チ
ャンバ内の残留水分を有効に除去できる。
度を上昇させて水分濃度を低減するようにしたので、チ
ャンバ内に蓄積した残留水分のウェハ上への再付着によ
るウェハ表面への悪影響を有効に排除することができ
る。また、ヒータを設けるという簡単な構造により、チ
ャンバ内の残留水分を有効に除去できる。
【図１】本発明の実施例に係るスピン乾燥装置の断面図
である。
である。
【図２】従来のスピン乾燥装置の断面図である。
１ チャンバ ２ キャリア ３ ロータ ４ モータ ５ 気流 ６ フィルタ ７ 排気口 ８ ヒータ ９ 吸気口
Claims (2)
- 【請求項１】ウェハが収納されたキャリアをチャンバ内
のロータにセットした後、ロータを高速回転させること
によりウェハの水切り・乾燥を行い、水切り・乾燥によ
る水分をチャンバ外へ排出するようにしたスピン乾燥方
法において、スピン乾燥の際、上記チャンバ内の雰囲気
温度を上昇させてチャンバ内の水分をチャンバ外へ排出
するようにしたことを特徴とするスピン乾燥方法。 - 【請求項２】吸気口から内部に空気を吸入して排気口か
ら外部に排出させるチャンバと、該チャンバ内に回転自
在に設けられ、内部にウェハが収容されるキャリアをセ
ットして高速回転するロータと、上記チャンバ内の温度
を上昇させてチャンバ内の水分濃度を低減するヒータと
を備えたスピン乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP85395A JPH08191057A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | スピン乾燥方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP85395A JPH08191057A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | スピン乾燥方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191057A true JPH08191057A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11485211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP85395A Pending JPH08191057A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | スピン乾燥方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08191057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105546939A (zh) * | 2016-02-20 | 2016-05-04 | 苏州市吴通电子有限公司 | 一种离心式pcb板自动烘干装置 |
| CN109945609A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-28 | 杭州大橙知一科技有限公司 | 一种废旧轮胎颗粒烘干机 |
-
1995
- 1995-01-06 JP JP85395A patent/JPH08191057A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105546939A (zh) * | 2016-02-20 | 2016-05-04 | 苏州市吴通电子有限公司 | 一种离心式pcb板自动烘干装置 |
| CN109945609A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-28 | 杭州大橙知一科技有限公司 | 一种废旧轮胎颗粒烘干机 |
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