JPH06252115A - 被洗浄物の洗浄方法 - Google Patents

被洗浄物の洗浄方法

Info

Publication number
JPH06252115A
JPH06252115A JP3322293A JP3322293A JPH06252115A JP H06252115 A JPH06252115 A JP H06252115A JP 3322293 A JP3322293 A JP 3322293A JP 3322293 A JP3322293 A JP 3322293A JP H06252115 A JPH06252115 A JP H06252115A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaned
cleaning
bubbles
cleaning liquid
boiling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3322293A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Mesaki
保 目崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP3322293A priority Critical patent/JPH06252115A/ja
Publication of JPH06252115A publication Critical patent/JPH06252115A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 物理的な力を利用して効果的且つ短時間で、
しかも省エネルギーで洗浄し得る被洗浄物の洗浄方法を
提供することにある。 【構成】 減圧雰囲気中で洗浄液2を沸騰させながらそ
の沸騰により洗浄液2中に発生する泡7を利用して被洗
浄物3の洗浄を行なう。それにより、洗浄液2本来の沸
騰点まで加熱せしめることなく沸騰させて該洗浄液2中
に泡を発生させることができ、そして、洗浄液2中の泡
は浮上力のもとで被洗浄物3の表面に衝突しながら、即
ち物理的な力が被洗浄物3の表面に作用して該表面に付
着している汚れを強力に剥して取り除くことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被洗浄物の洗浄方法に
係り、例えば半導体シリコンウェハやガラスフォトマス
ク等の半導体材料をそのエッチング工程やレジスト剥離
工程等へと順次搬送せしめてそれらの処理を行なうため
に、多数枚の半導体材料を収納した状態で前記各工程へ
と搬送するために使用されているテフロン樹脂からなる
カセット(キャリアとも称されている)やその他の材料
を洗浄する洗浄方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術及びその問題点】従来、この種の被洗浄物
の洗浄は、被洗浄物を温水や薬品等に侵漬させた状態で
洗浄ブラシで擦ったり、或いは適宜の圧力で温水や薬品
等を被洗浄物に吹き掛けながら行なっていた。しかし乍
ら、この様な従来の洗浄方法では、時間が掛かるばかり
か、複雑な形状を有する即ち凸凹の激しい表面を有する
被洗浄物やポーラス製の被洗浄物等にあっては凸凹な表
面に付着している汚れや内部の穴に入り込んだ汚れを確
実に洗浄して除去することができない。又、温水を用い
ての洗浄時には洗浄時間が掛かるために、所定温度の温
水を製造するその熱エネルギーの無駄が多い等の問題を
有していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な従来
事情に鑑みてなされたもので、物理的な力を利用して効
果的且つ短時間で、しかも省エネルギーで洗浄し得る被
洗浄物の洗浄方法の提供を目的とする。
【0004】
【課題を達成するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が講じる技術的手段は、減圧雰囲気中で洗浄液
を沸騰させながらその沸騰により洗浄液中に発生する泡
を利用して被洗浄物の洗浄を行なう様にしたことを特徴
とする。
【0005】
【作 用】而して、上記した本発明の技術的手段によ
れば、減圧雰囲気中で洗浄液を沸騰されることから、洗
浄液本来の沸騰点まで加熱せしめることなく沸騰させて
該洗浄液中に泡を発生させることができる。洗浄液中の
泡は浮上力のもとで被洗浄物の表面に衝突しながら、即
ち物理的な力が被洗浄物の表面に作用して該表面に付着
している汚れを強力に剥して取り除く。
【0006】
【実 施 例】本発明の実施の一例を以下に説明する
と、図1は本実施例ので、1は洗浄液2を貯溜すると共
に被洗浄物3を侵漬する洗浄槽、4は槽1内を適宜の減
圧雰囲気まで減圧せしめる減圧装置、5は槽1内洗浄液
2を沸騰させるべく加熱せしめる加熱装置である。
【0007】洗浄槽1は、上部を解放させた適宜の大き
さ例えばで半導体シリコンウェハやガラスフォトマスク
等の半導体材料をそのエッチング工程やレジスト剥離工
程等へと順次搬送せしめてそれらの処理を行なうため
に、多数枚の半導体材料を収納した状態で前記各工程へ
と搬送するために使用されているテフロン樹脂からなる
カセット等の被洗浄物3を洗浄液2中に完全に侵漬させ
た状態で収容し得る程度の大きさに形成する。そして、
槽1内を減圧装置4により減圧せしめた際に外気が流入
しない様に上部開口部と、この開口部を塞ぐ蓋体1aとを
構成し、気密状態にて洗浄槽1の上部開口部を閉鎖し得
る様に形成する。洗浄液2としては、被洗浄物3の材質
等に合わせて市販されているものを任意に選択するもの
であるが、本実施例では温水や薬液(中性洗剤など)を
用いる。
【0008】減圧装置4は、真空ポンプを具備する周知
の構造を呈し、洗浄槽1の周囲適宜箇所の壁面に亘り吸
引管6を配管せしめて該洗浄槽1に接続し、被洗浄物3
を槽1内液中に侵漬させ、開口部を蓋体1aにて閉鎖せし
めた後、洗浄槽1内を減圧せしめる様になっている。洗
浄槽1内の減圧圧力は−250mmHg 〜−750mmHg 位とす
る。この−250mmHg 〜−750mmHg 位の減圧雰囲気中で、
洗浄液2として温水を用いた場合、その沸騰温度は15℃
〜90℃である。加熱装置5は、ヒーター等の周知の構造
を呈し、洗浄槽1の壁面や図示した如く底部に備えて、
槽1内液が沸騰するまで加熱する。
【0009】次に、以上の如く構成された洗浄装置によ
る被洗浄物3の洗浄方法を説明すれば、被洗浄物3を槽
1内の洗浄液2中に侵漬させ、開口部を蓋体1aにて閉鎖
せしめた後、減圧装置4により洗浄槽1内を減圧せしめ
て該槽1内を減圧雰囲気中に保つ。洗浄槽1内を減圧せ
しめた後、加熱装置5により槽1内の洗浄液2を沸騰す
る温度まで加熱する。この時、洗浄液2は本来の沸騰点
に達する前に沸騰を起こして該洗浄液2中には泡7が発
生し、洗浄液2中の泡7は浮上力のもとで被洗浄物3の
表面に衝突しながら、即ち物理的な力が凸凹の激しい表
面を有する被洗浄物3の凸凹な表面や内部の穴に作用し
て該表面に付着している汚れや穴内に入り込んだ汚れを
強力に剥して確実に取り除く。洗浄が終了した被洗浄物
3は図2に例示した如く減圧乾燥室8内に入れて減圧乾
燥装置8による減圧力により乾燥させたり、或いは温風
乾燥、遠心乾燥(スピンドルドライヤ)により乾燥させ
るものである。
【0010】尚、上記した実施例にあっては被洗浄物3
として、半導体材料をそのエッチング工程やレジスト剥
離工程等へと搬送するテフロン樹脂からなるカセットの
場合で説明したが、被洗浄物3としてはこれに限定され
るものでなく、自動車部品等の機械部品一般や、或いは
食卓用の食器等の洗浄も本発明は対象としているもので
ある。
【0011】
【発明の効果】本発明の洗浄方法は叙上の如く、減圧雰
囲気中で洗浄液を沸騰させながらその沸騰により洗浄液
中に発生する泡を利用して被洗浄物の洗浄を行なう様に
したから、洗浄液中の泡は浮上力のもとで被洗浄物の表
面に衝突しながら、即ち物理的な力が凸凹の激しい表面
を有する被洗浄物の凸凹な表面や内部の穴に作用して該
表面に付着している汚れや穴内に入り込んだ汚れを強力
に剥して確実に取り除くことができる。従って、物理的
な力を利用して効果的且つ短時間で被洗浄物を洗浄を行
なうことができる。しかも、洗浄液本来の沸騰点まで加
熱せしめることなく沸騰させて該洗浄液中に泡を発生さ
せることができることから、熱エネルギーが従来方法に
比べて大幅に削減することができ、省エネルギーで洗浄
し得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の洗浄方法を実施する洗浄装置の基本
構成を示した概略図
【図2】 洗浄後の被洗滌物の乾燥を行なう乾燥装置を
示した概略図
【符号の説明】
1…洗浄槽 2…洗浄
液 3…被洗滌物 4…減圧
装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 減圧雰囲気中で洗浄液を沸騰させながら
    その沸騰により洗浄液中に発生する泡を利用して被洗浄
    物の洗浄を行なう様にしたことを特徴とする被洗浄物の
    洗浄方法。
JP3322293A 1993-02-23 1993-02-23 被洗浄物の洗浄方法 Pending JPH06252115A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3322293A JPH06252115A (ja) 1993-02-23 1993-02-23 被洗浄物の洗浄方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3322293A JPH06252115A (ja) 1993-02-23 1993-02-23 被洗浄物の洗浄方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06252115A true JPH06252115A (ja) 1994-09-09

Family

ID=12380426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3322293A Pending JPH06252115A (ja) 1993-02-23 1993-02-23 被洗浄物の洗浄方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06252115A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009055834A3 (en) * 2007-10-27 2009-06-11 Hyperflo Llc Cyclic nucleation process
WO2013102857A1 (en) * 2012-01-02 2013-07-11 Hyperflo Llc Methods and systems for cleaning for cyclic nucleation transport (cnx)
WO2014146555A1 (zh) * 2013-03-19 2014-09-25 北京银河之舟环保科技有限公司 用于洗涤、消毒和灭菌的可控泡沫清洗方法及设备
JP2017069529A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法
WO2017184650A3 (en) * 2016-04-19 2017-12-14 Malvern Instruments Incorporated Differential scanning calorimetry method and apparatus
CN111167780A (zh) * 2019-12-30 2020-05-19 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 一种调压清洗设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009055834A3 (en) * 2007-10-27 2009-06-11 Hyperflo Llc Cyclic nucleation process
WO2013102857A1 (en) * 2012-01-02 2013-07-11 Hyperflo Llc Methods and systems for cleaning for cyclic nucleation transport (cnx)
WO2014146555A1 (zh) * 2013-03-19 2014-09-25 北京银河之舟环保科技有限公司 用于洗涤、消毒和灭菌的可控泡沫清洗方法及设备
JP2017069529A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法
WO2017184650A3 (en) * 2016-04-19 2017-12-14 Malvern Instruments Incorporated Differential scanning calorimetry method and apparatus
US10386315B2 (en) 2016-04-19 2019-08-20 Malvern Panalytical Inc. Differential scanning calorimetry method and apparatus
CN111167780A (zh) * 2019-12-30 2020-05-19 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 一种调压清洗设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5368649A (en) Washing and drying method
US6395101B1 (en) Single semiconductor wafer processor
JP3715052B2 (ja) ウェーハ乾燥装置
JPH07273080A (ja) 半導体基板洗浄処理装置
JP4073418B2 (ja) 基板処理装置
JP2002282801A (ja) 真空蒸気洗浄方法およびその装置
JP3494293B2 (ja) 密閉型容器の洗浄方法及び洗浄装置
JPH06252115A (ja) 被洗浄物の洗浄方法
EP0823607B1 (en) Method and apparatus for drying flat objects
JP2002016038A (ja) 半導体ウェハ洗浄装置及びこれを利用した半導体ウェハ洗浄方法
JP2977922B2 (ja) 圧力スイング洗浄方法および装置
JPS62173720A (ja) ウエハ洗浄装置
JP2006212563A (ja) 被洗浄物の洗浄方法、洗浄システム、及び乾燥装置
JPH06224174A (ja) ワークの処理方法及び装置
JPH0745574A (ja) ワークの洗浄及び乾燥方法とその装置
JP2001000929A (ja) 半導体用キャリアの洗浄装置および洗浄方法
JPH01140728A (ja) 物体の洗浄乾燥方法
JP3009006B2 (ja) 半導体基板の乾燥装置
JPH07222961A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JPH04354128A (ja) 基板の薬液処理方法及びその装置並びに基板の薬液処理、洗浄及び乾燥方法及びその装置
JPH01226157A (ja) 半導体基板の乾燥方法
JP2610441B2 (ja) ワークの乾燥方法
JP3000997B1 (ja) 半導体洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法
JP2007123769A (ja) Foup洗浄乾燥装置及びfoup洗浄乾燥方法
JP3017033B2 (ja) 半導体ウエハ等の蒸気乾燥方法及びその蒸気乾燥装置