JPH06224174A - ワークの処理方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークの洗浄と乾燥とを単一の処理槽を使用
して行い得るようにすること。 【構成】 洗浄液を供給するための洗浄液供給系１０と
減圧のための真空排気系１１とを備えた処理槽２内にワ
ーク１を収容し、該処理槽内において、洗浄液供給系か
ら洗浄液を供給してワークを洗浄したあと、洗浄液を排
出して、真空排気系で処理槽内を減圧することによりワ
ークを真空乾燥する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハやＬＣＤ
用ガラス基板、金属部品等のワークのウエット洗浄と乾
燥とをクリーンな雰囲気で簡便に行うための方法及び装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば半導体ウエハの製造工程に
おいては、製造したウエハの洗浄と乾燥とを行う場合、
洗浄部と乾燥部とを別に設け、洗浄部においてウエハを
洗浄液に浸漬して洗浄したあと、該ウエハを洗浄液から
取り出し、乾燥部に搬送してスピンドライヤーやイソプ
ロピルアルコール（ＩＰＡ）蒸気の利用、又は熱風乾燥
装置等の手段により乾燥するようにしていた。

【０００３】しかしながら、このような従来の方法は、
洗浄部と乾燥部とを別に設けているため、装置の広い設
置スペースを必要とするばかりでなく、洗浄部と乾燥部
との間でワークを搬送するための搬送手段やそれに付随
する複雑な機構を必要とし、しかも、洗浄したワークを
乾燥部に搬送する間に、該ワークの再汚染や、トレーか
らの落下や振動、衝撃等による破損を生じ易いという欠
点があった。その他、スピンドライヤー法は回転部から
の発塵に対する対策を必要とし、ＩＰＡ蒸気による方法
は安全対策上の問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ワー
クの洗浄部と乾燥部とを別に設けることなく、単一の処
理槽内で洗浄と乾燥とを行うことができるようにするこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の処理方法は、洗浄液を供給するための洗浄
液供給系と減圧のための真空排気系とを備えた処理槽内
にワークを収容し、該処理槽内において、洗浄液供給系
から洗浄液を供給してワークを洗浄したあと、洗浄液を
排出して、真空排気系で処理槽内を減圧することにより
ワークを真空乾燥することを特徴とするものである。

【０００６】また、本発明の処理装置は、ワークの洗浄
槽と乾燥槽とを兼ねる処理槽に、洗浄液を供給するため
の洗浄液供給系と、真空乾燥するための真空排気系とを
接続してなることを特徴とするものである。上記処理槽
は窒素ガス源に接続し、洗浄液の排出時又は真空乾燥終
了後に処理槽内を大気圧に戻す時に、該処理槽内に窒素
ガスを供給することもできる。また、上記処理槽内に加
熱装置を設け、減圧によりワークが温度低下した場合
に、該ワークを加熱しながら真空乾燥するようにしても
良い。

【０００７】

【実施例】図１において、１はワーク、２は該ワークの
洗浄槽と真空乾燥槽とを兼ねる処理槽であって、蓋体３
により開閉自在となっており、該蓋体３を閉めた時に
は、シール部材４によりそれらが密閉されるようになっ
ている。

【０００８】上記処理槽２の内部には、ワーク１を直接
又はトレーに入れた状態で置くための載置台５が設けら
れると共に、真空乾燥時に該ワーク１を加熱するための
加熱装置６が設けられ、処理槽２の底部には、洗浄効果
を高めるための超音波振動子７が設けられている。

【０００９】上記加熱装置６は、赤外線ヒータのように
輻射熱によりワーク１を加熱する方式のものや、熱源又
は熱媒体をワーク１に直接接触させて熱伝導により該ワ
ーク１を加熱する方式のものなど、任意の加熱方式のも
のを使用することができ、その取付場所は、図示した如
く処理槽２であっても、蓋体３であっても良い。

【００１０】上記処理槽２には、洗浄液を供給するため
の洗浄液供給系１０と、減圧のための真空排気系１１と
が接続されている。

【００１１】洗浄液供給系１０は、純水とその他の洗剤
溶液とを供給するための複数の洗浄液源１３ａ〜１３ｃ
を備え、これらの洗浄液源１３ａ〜１３ｃが、流量調節
器１４ａ〜１４ｃと供給弁１５ａ〜１５ｃとを介して供
給管１６に接続され、該供給管１６により供給弁１７を
介して処理槽２に接続されている。そして、洗浄終了後
の洗浄液は、排液弁１８を介して排液ポンプ１９により
強制的に処理槽２から排出されるようになっている。

【００１２】一方、真空排気系１１は、処理槽２に通じ
る排気管２２に、減圧弁２３、トラップ２４、排気速度
調整弁２５、真空ポンプ２６を設けることにより構成さ
れ、該排気管２２にはまた、真空の度合いをチェックす
るための真空計２７が設けられている。

【００１３】上記処理槽２には、窒素ガスを供給できる
ように、供給弁３１を介して窒素ガス源３０が接続され
ている。なお、図中３３は、処理槽２内が大気圧に復帰
したことの確認と過圧を防ぐための圧力スイッチ、３４
は、処理槽２内の温度を監視及び制御するために設けた
温度計である。

【００１４】次に、上記処理装置の作用について説明す
る。処理すべきワーク１は、機械により自動的に又は手
作業により処理槽２内の載置台５に上に置かれる。

【００１５】続いて、第１の洗浄液源１３ａから、第１
の洗浄液即ち純水を、流量調節器１４ａにより流量を制
御した状態で供給弁１５ａ及び１７を通じて供給管１６
により処理槽２内に導く。このとき、処理槽２内が純水
で満たされ、処理槽２の上部からオーバーフローするよ
うになっても純水の供給は続ける。そして、処理槽２内
が純水で満たされた頃から超音波振動子７を作動させ、
超音波洗浄を行う。この工程によってワーク１に付着し
たゴミが純水と共に洗い流される。

【００１６】上記純水による洗浄を一定時間行ったあ
と、純水の供給を停止すると共に、超音波振動子７を停
止し、排液弁１８を開いて排液ポンプ１９を作動させる
ことにより、処理槽２内の純水を排出する。

【００１７】次に、第２の洗浄液源１３ｂから純水とは
異なる第２の洗浄液Ｂを、流量調節器１４ｂにより流量
を制御した状態で供給弁１５ｂ及び１７を通じて供給管
１６により処理槽２内に供給する。この洗浄液Ｂは、処
理槽２内のワーク１が十分に浸った所で供給を停止し、
一定時間その状態に保持する。このとき、必要に応じて
超音波振動子７を動作させて超音波洗浄を行うこともで
きる。

【００１８】上記第２の洗浄液Ｂによる洗浄が終了した
後の該洗浄液Ｂの排出に際しては、第１の洗浄液源１３
ａから純水を処理槽２内に供給し、洗浄液がオーバーフ
ローするようになっても引き続きその供給を続けること
により、該洗浄液Ｂの濃度を徐々に低下させて純水に近
づける。そして、一定時間純水を供給したあと、排液弁
１８を開放すると共に排液ポンプ１９を作動させて処理
槽２内から洗浄液を排出する。その排出時には、供給弁
３１を開いて窒素ガスを供給することにより処理槽２内
をパージしておくこともでき、この方法は、ワークの再
汚染防止等に有効である。

【００１９】ワーク１に付着している上記洗浄液Ｂの成
分を十分に洗い流すため、再び第１の洗浄液源１３ａか
ら純水を処理槽２内に供給し、処理槽２からオーバーフ
ローする状態のまま一定時間供給を続けた後、排出す
る。同様の操作を必要に応じて所望の回数繰り返す。

【００２０】次に、第３の洗浄液源１３ｃから第３の洗
浄液Ｃを供給し、第２の洗浄液Ｂの場合と同様にしてワ
ーク１の洗浄と洗浄液の洗い流しとを行う。場合によっ
ては、上記純水と洗浄液Ｂ，Ｃの一部又は全部を混合し
て使用することもできる。

【００２１】ワーク１の洗浄が終了すると、処理槽２に
蓋体３を密に被着し、該処理槽２を大気と切り離す。そ
して、真空ポンプ２６により減圧弁２３と排気速度調節
弁２５を介して該処理槽２内の空気を排出し、槽内を減
圧する。このとき、排気中の水分はトラップ２４におい
て凝縮され、真空ポンプ２６に吸い込まれるのが防止さ
れる。

【００２２】減圧により処理槽２内の温度が所定の温度
範囲を下回った時には、ワーク１を所定の温度範囲に戻
すため、加熱装置６によって加熱する。

【００２３】処理槽２が、排気速度調節弁２５による制
御で所定の圧力（減圧下）になったら、加熱装置６によ
るワーク１の温度との兼ね合いで該ワークが完全に乾燥
するまでその状態を保持することにより、該ワークの真
空乾燥を続ける。

【００２４】ワーク１の真空乾燥が終了すると、減圧弁
２３を閉じ、処理槽２内に窒素ガス源３０から窒素ガス
を徐々に供給し、槽内が大気圧とほぼ同圧になった所で
窒素ガスの供給を停止して、蓋体３を開放する。そし
て、槽内のワーク１を機械により自動的に又は手作業に
より取り出して、洗浄及び乾燥が終了する。上記洗浄及
び乾燥に関する一連の動作は、基本的にはコンピュータ
等により自動的に行われるものである。

【００２５】上記実施例では、洗浄液供給系１０が、純
水と洗剤溶液とを供給する複数の洗浄液源を備えている
が、これらの洗浄液源は、洗剤溶液のみを供給するもの
であっても良く、あるいは単一の洗浄液源とすることも
できる。単一の洗浄液源とする場合は、洗浄液として、
ワークの種類に応じて純水又は洗剤溶液のいずれかが選
択される。

【００２６】また、洗浄工程における洗浄液の排出時
や、真空乾燥終了後に処理槽内を大気圧に復帰させる時
等に、該処理槽内に窒素ガスを供給するようにしている
が、ワークの種類によっては必ずしもこのように窒素ガ
スを供給する必要はなく、単に処理槽内を減圧すること
により真空乾燥し、終了後に該処理槽内に乾燥空気を供
給して大気圧に復帰させるようにしても良い。

【００２７】

【発明の効果】このように、本発明によれば、ワークの
洗浄部と乾燥部とを別に設けることなく、単一の処理槽
内で洗浄と乾燥とを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の装置の一実施例を示す構成図である。

【符号の説明】 １ ワーク ２ 処理槽 ６ 加熱装置 １０ 洗浄液供給系 １１ 真空排気系

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄液を供給するための洗浄液供給系と
   減圧のための真空排気系とを備えた処理槽内にワークを
   収容し、該処理槽内において、洗浄液供給系から洗浄液
   を供給してワークを洗浄したあと、洗浄液を排出して、
   真空排気系で処理槽内を減圧することによりワークを真
   空乾燥することを特徴とするワークの処理方法。
2. 【請求項２】 洗浄液の排出時に処理槽内に窒素ガスを
   供給することを特徴とする請求項１記載のワークの処理
   方法。
3. 【請求項３】 ワークを加熱しながら真空乾燥すること
   を特徴とする請求項１記載のワークの処理方法。
4. 【請求項４】 真空乾燥終了後に処理槽の内部に窒素ガ
   スを供給することにより、該処理槽内を大気圧に復帰さ
   せることを特徴とする請求項１記載のワークの処理方
   法。
5. 【請求項５】 ワークの洗浄槽と乾燥槽とを兼ねる処理
   槽に、洗浄液を供給するための洗浄液供給系と、真空乾
   燥するための真空排気系とを接続してなることを特徴と
   するワークの処理装置。
6. 【請求項６】 処理槽が窒素ガス源に接続されているこ
   とを特徴とする請求項４記載のワークの処理装置。
7. 【請求項７】 処理槽内に、減圧により温度低下したワ
   ークを加熱するための加熱装置を設けてあることを特徴
   とする請求項４記載のワークの処理装置。