JP3017033B2 - 半導体ウエハ等の蒸気乾燥方法及びその蒸気乾燥装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の蒸気
乾燥方法及びその蒸気乾燥装置に係り、詳しくは半導体
シリコンウエハ、液晶基板及びマスク用基板等の被乾燥
媒体に付着しているゴミ、有機残留物或いは無機残留物
を洗い落とす最終水洗処理後に、半導体材料に付着して
いる水滴を除去するために行う蒸気乾燥に関し、特にＩ
ＰＡ（アルコール）溶剤からなる有機蒸気を用いて蒸気
置換により半導体材料に付着している水滴を除去してそ
の乾燥処理を行うＩＰＡ蒸気乾燥方法及びその蒸気乾燥
装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＰＡ（アルコール）溶剤からな
る有機蒸気との蒸気置換により被乾燥媒体を乾燥する蒸
気乾燥方法としては図７乃至図８に例示したように、内
底部に有機蒸気を作る有機溶剤ＭとしてＩＰＡ（アルコ
ール）を入れ、上部開口部の内周面にはその上部開口部
近傍まで上がってきた有機蒸気が外部に流出しないよう
に同開口部が冷却される冷却コイル21を付設してなる上
部解放の容器20を加熱器22上に設置して、最後の水洗処
理が行われた多数枚の被乾燥媒体Ｗを上記容器内に並列
収納せしめた後、加熱器22により有機溶剤Ｍを加熱沸騰
せしめて蒸気化させながらその有機蒸気を容器20内に充
満させて行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし乍ら、従来では
最終水洗処理後に、多数枚の被乾燥媒体Ｗを上記した容
器20内に並列収納し、然る後、加熱器22により有機溶剤
Ｍを蒸気化させる事から、並列するすべての被乾燥媒体
Ｗに有機蒸気を行き渡らせるためにはかなり時間が掛か
る。特に、図８に例示したように、容器20内中央部位に
並列存在する被乾燥媒体Ｗに対しては有機蒸気が速やか
に行き渡るものの、容器20の壁面に近い両側に並列存在
する被乾燥媒体Ｗに対しては壁面から外部への熱ロス
（放熱）が大きいことから、有機蒸気がなかなか行き渡
らない。従って、容器20内両側の被乾燥媒体Ｗに有機蒸
気を行き渡らせるためにはかなり時間が掛かることか
ら、容器20の壁面近くの両側に並列存在する被乾燥媒体
Ｗは有機蒸気が行き渡るまでの間に自然乾燥され、その
結果乾燥ムラができ易い。又、従来では最終水洗処理後
に、被乾燥媒体Ｗを容器20内へと搬送することからその
搬送時に大気中に晒される。それにより、乾燥処理が行
われた被乾燥媒体Ｗの表面にはウォーターマーク、染み
等が残ることとなる。更に、容器20は上部解放であるこ
とから、容器20底部の有機溶剤Ｍを加熱器22により加熱
蒸気化させるためにはかなりの熱エネルギーを必要す
る。換言すれば、容器20内は常圧状態に近い事から、常
圧で有機溶剤Ｍを蒸気化させるためにはかなりの熱エネ
ルギーを必要とする。ところで、ＩＰＡ溶剤の場合、そ
の沸騰点が82℃位とされていることから、容器20内自体
はＩＰＡ溶剤の沸点82℃、それ以上の高温状態まで加熱
器22により加熱されることとなる。そのために、従来で
は被乾燥媒体Ｗが熱による損傷等を起こす危険があった
り、乾燥装置自体の安全性の面においても危険を及ぼす
問題があった。

【０００４】本発明はこの様な従来事情に鑑みてなされ
たもので、最終水洗から蒸気乾燥を１つの容器で実施可
能とすると共に低温乾燥を可能とした被乾燥媒体の蒸気
乾燥方法及びその蒸気乾燥装置を提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を達成するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、並列収納された多数枚の被乾燥媒体を蒸気
雰囲気中で蒸気置換することにより乾燥させる半導体ウ
エハ等の蒸気乾燥方法に於いて、上記被乾燥媒体を容器
内に並列収納した後に同容器の上部開口を密閉せしめ、
その底部から温水を送り込み、被乾燥媒体が没入状に侵
漬するその上部側部位からオーバーフローさせながら最
終水洗を行った後、オーバーフロー口バルブを閉じて容
器内の温水をその底部から排水減圧装置により強制排水
し且つその上部側部位から容器内に蒸気発生装置よりの
有機蒸気を吸い込み、被乾燥媒体に付着する温水との蒸
気置換が成された時点で有機蒸気の供給を停止させて継
続運転する前記排水減圧装置により容器内を継続的に減
圧するようにしたことを要旨とする半導体ウエハ等の蒸
気乾燥方法である。

【０００６】又、並列収納された多数枚の被乾燥媒体を
蒸気雰囲気中で蒸気置換すつことにより乾燥する半導体
ウエハ等の蒸気乾燥方法に於いて、上記被乾燥媒体を容
器内に並列収納して同容器の上部開口を密閉せしめた後
に、その底部から温水を送り込み、被乾燥媒体が没入状
に侵漬するその上部側からオーバーフローさせ、更には
そのオーバーフロー水を排水減圧装置により強制排水し
ながら最終水洗を行った後、オーバーフロー口バルブを
閉じて容器内の温水をその底部から排水減圧装置により
強制排水し且つその上部側部位から蒸気発生装置よりの
有機蒸気を吸い込み、被乾燥媒体に付着する温水との蒸
気置換が成された時点で有機蒸気の供給を停止させて継
続運転する前記排水減圧装置により容器内を継続的に減
圧するようにしたことを要旨とする半導体ウエハ等の蒸
気乾燥方法である。

【０００７】更に、上記容器内が継続運転する排水減圧
装置により減圧され、被乾燥媒体が完全乾燥された後
に、該容器内にクリーンガスが吸い込まれ同容器内が常
圧に戻されるようにしたことを要旨とする半導体ウエハ
等の蒸気乾燥方法である。

【０００８】更に、多数枚の被乾燥媒体を並列収納し得
る大きさに上部を開口させ、その上部開口部に開閉自在
の密閉蓋を備える有底箱形の容器の上部側部位に、オー
バーフロー口バルブを介して接続したオーバーフロー流
路と、蒸気バルブを介して接続した蒸気発生装置とを夫
々備え、更に容器の底部には温水バルブを介して接続し
た温水供給装置と、排水バルブを介して接続した排水減
圧装置とを夫々備えたことを要旨とする半導体ウエハ等
の蒸気乾燥装置である。

【０００９】更に、多数枚の被乾燥媒体を並列収納し得
る大きさに上部を開口させ、その上部開口に開閉自在の
密閉蓋を備える有底箱形の容器の上部側部位に、オーバ
ーフロー口バルブを介して接続したオーバーフロー流路
と、蒸気バルブを介して接続した蒸気発生装置とを夫々
備え、且つ容器の底部には温水バルブを介して接続した
温水供給装置と、排水バルブを介して接続した排水減圧
装置とを夫々備え、更に排水減圧装置に前記オーバーフ
ロー流路を接続したことを要旨とする半導体ウエハ等の
蒸気乾燥装置である。

【００１０】更に、上記容器の上部側部位にガスバルブ
を介して接続したクリーンガス供給装置を備えたことを
要旨とする半導体ウエハ等の蒸気乾燥装置である。

【００１１】

【作用】而して、本発明は、請求項１に記載の蒸気乾燥
方法によれば、多数枚の被乾燥媒体を並列収納して上部
開口を密閉した容器内に、その底部から温水を送り込
み、並列する被乾燥媒体を没入状に浸漬し、その表面に
接触しながら上部側へと上昇した余分な温水はその上部
側からオーバーフローされ、そのようにさせながら被乾
燥媒体の最終水洗を行った後には、容器内の温水をその
底部から排水減圧装 置により強制排水せしめる。する
と、容器内は温水が強制排水されると共に減圧され、そ
の上部側から蒸気発生装置よりの有機蒸気が吸い込ま
れ、被乾燥媒体に付着する温水所謂水滴との蒸気置換が
行われる。そして、継続運転する排水減圧装置により容
器内が減圧されることにより、容器内に残る有機蒸気と
湿気とが容器外に強制排気される。これにより、被乾燥
媒体を大気中に晒すことなくその最終水洗から有機蒸気
による蒸気置換へ移行でき、しかも、容器内減圧による
内部に残る有機蒸気と湿気とが強制排気されることにな
り、被乾燥媒体を完全乾燥させることができる。又、容
器内は温水の強制排水と共に減圧され、それに連通する
蒸気発生装置内も減圧されることから、常圧における沸
点よりも低い温度で蒸気発生装置内で蒸気化された有機
蒸気が容器内に吸い込まれるので、同容器内には低温状
態の蒸気雰囲気を作り出す。

【００１２】請求項２に記載の蒸気乾燥方法によれば、
並列する被乾燥媒体の表面に接触しながら上部側へと上
昇した余分な温水がその上部側から排水減圧装置により
強制排水されることで、自然にオーバーフローさせて容
器外に排水する自然排水に比べてより速やかに容器外に
排水することができる分、容器内への温水の送り込み速
度を上げることができる。即ち、被乾燥媒体の表面に接
触しながら容器の底部から上部側へと上昇する温水の流
速を上げることができ、最終水洗に要する時間の短縮が
できる。

【００１３】請求項３に記載の蒸気乾燥方法によれば、
容器内の継続的な減圧により容器内に残る有機蒸気と湿
気とが容器外に強制排気され、その後にクリーンガスが
容器内に吸い込まれることで同容器内が常圧に戻される
ことから、上部開口を開いて被乾燥媒体をクリーン状態
で容器内から取り出すことができる。

【００１４】請求項４に記載の蒸気乾燥装置によれば、
多数枚の被乾燥媒体を容器内に並列収納した後に、容器
の上部開口を密閉蓋にて密閉せしめると共に温水バルブ
とオーバーフロー口バルブを開いて温水供給装置を作動
させれば、底部から容器内に温水が送り込まれ、その上
部側から余分な温水がオーバーフローされて容器外に排
水される。それにより、温水が底部から上部側へと被乾
燥媒体の表面に接触しながら上昇することで被乾燥媒体
の最終水洗が行われる。そして、最終水洗が終了した
後、オーバーフロー口バルブを閉じると共に排水バルブ
と蒸気バルブを開いて排水減圧装置と蒸気発生装置とを
作動させれば、容器内の温水はその底部から排水減圧装
置により強制排水されると共に温水の水面降下に伴い容
器上部側にできる空間には有機蒸気が吸い込まれてく
る。この時、温水の強制排水に伴い容器内は減圧され、
これに連通する蒸気発生装置内も減圧される。よって、
蒸気発生装置の蒸気溶剤は常圧における沸点よりも低い
温度で蒸気化され、それが容器内に吸い込まれてくる。
そして、蒸気バルブのみを閉じて排水減圧装置を継続運
転させれば、容器内に残る有機蒸気や湿気が容器外に強
制排気される。

【００１５】請求項５に記載の蒸気乾燥装置によれば、
請求項４の如く、容器の上部開口を密閉蓋にて密閉せし
めた後に、温水バルブとオーバーフロー口バルブを開い
て温水供給装置と排水減圧装置とを作動させれば、底部
から容器内に温水が送り込まれ、被乾燥媒体の表面に接
触しながら上部側へと上昇した余分な温水はその上部側
からオーバーフロー流路を通って容器外に強制排水され
る。

【００１６】請求項６に記載の蒸気乾燥装置によれば、
排水減圧装置の継続運転による容器内の減圧により容器
内に残る有機蒸気と湿気とが容器外に強制排気され、そ
の後に、クリーンガス供給装置を作動させれば、容器内
にクリーンガスが吸い込まれて減圧雰囲気の同容器内は
クリーンガスの元で常圧に戻され、容器の上部開口を密
閉する密閉蓋を開くことができる。

【００１７】

【実施例】本発明の実施の一例を図面に基づいて以下説
明すると、図１は本発明蒸気乾燥方法を実施する蒸気乾
燥装置の構成例を示した概略図であり、１は上部開口に
開閉自在な密閉蓋２を備えた容器、３は同容器１の上部
側部位に、オーバーフロー口バルブ４を介して接続し、
最終水洗時に余分な温水Ｈを容器１の外に排水するオー
バーフロー流路、５は蒸気バルブ６を介して接続する蒸
気発生装置であり、最終水洗が終了した後に容器１内の
減圧に伴い同容器１内に吸い込まれる有機蒸気の発生が
される。７は容器１の底部に温水バルブ８を介し、最終
水洗時に容器１内に温水Ｈを送り込む温水供給装置、９
は排水バルブ10を介して接続し、最終水洗が終了した後
に容器１内の温水を強制排水すると共に同容器１内を減
圧する排水減圧装置、11は蒸気発生装置５の後述する蒸
気流路5-1 の途中にガスバルブ12を介して接続し、蒸気
乾燥が終了した後に容器１内を常圧に戻すクリーンガス
を送り込むクリーンガス供給装置であり、前記容器１内
で半導体シリコンウエハ、液晶基板及びマスク用基板等
からなる被乾燥媒体Ｗの温水Ｈによる最終水洗と、有機
蒸気との蒸気置換による蒸気乾燥が行なわれる構成であ
る。

【００１８】容器１は、多数枚の被乾燥媒体Ｗを図２に
示したように並列収納し得る大きさで且つ温水Ｈ中に没
入状に侵漬し得る深さ有する上部開口の有底箱形に形成
され、その上部開口には被乾燥媒体Ｗが並列収納された
後に密閉する開閉自在な密閉蓋２を備える。そして、容
器１の上部側部位にオーバーフロー流路３と蒸気発生装
置５とを接続配備すると共に、中央に向けて傾斜する底
部中央には温水供給装置７と排水減圧装置９とを接続配
備する。

【００１９】オーバーフロー流路３は、被乾燥媒体Ｗの
最終水洗時における余分な温水Ｈ（所謂被乾燥媒体Ｗと
の接触により同媒体Ｗから取り除いた汚れ等が混入する
オーバーフロー水）を容器１外に排水する役目を成すも
のであり、容器１内に並列収納された被乾燥媒体Ｗを没
入状に侵漬し得る温水Ｈの貯溜水面に位置する容器１の
上部側部位に接続され、その途中にオーバーフロー口バ
ルブ４を配備せしめてなる。

【００２０】蒸気発生装置５は、被乾燥媒体Ｗが最終水
洗された後に、容器１内の真空化に伴い同容器１内に吸
い込まれて被乾燥媒体Ｗの表面に付着残留する水滴を蒸
気置 換により取り除く有機蒸気を発生させる役目を成す
ものであり、有機蒸気を作る有機溶剤Ｍとして例えばＩ
ＰＡ（アルコール）を貯溜し、有機蒸気の発生を促進さ
せるため有機溶剤Ｍを加熱せしめて蒸気化させる加熱ヒ
ーター5-2 を備えた蒸気槽5-3 と、該蒸気槽5-3をオー
バーフロー流路３と略同じ高さに当たる容器１の上部側
部位に接続する蒸気流路5-1と、その蒸気流路5-1 の途
中には配備される蒸気バルブ６とからなり、該蒸気バル
ブ６を開くことで、蒸気槽5-3 にて蒸気化された有機蒸
気が、最終水洗が終了した後の容器１内の減圧による負
圧によって同容器１内に吸い込まれるようにしてなる。

【００２１】温水供給装置７は、被乾燥媒体Ｗの最終水
洗時に温水Ｈを容器１内へ、その底部から送り込む役目
を成すものであり、温水流路7-1 を介して容器１の底部
に温水器7-2 を接続し、温水流路7-1 の途中には温水バ
ルブ８を配備せしめて、該温水バルブ８の開閉により温
水Ｈを容器１内にその底部から送り込んたり、その送り
を止めたりする。

【００２２】排水減圧装置９は、容器１内の温水Ｈを容
器１外に強制排水する役目と、被乾燥媒体Ｗの蒸気乾燥
が終了した後に容器１内を継続的に減圧せしめて容器１
内に残る有機蒸気と湿気とを容器１外に強制排気する役
目とを成すものであり、上記温水流路7-1 における容器
１の底部に対する接続部と温水バルブ８との間に吸引ポ
ンプ9-2 を分岐接続せしめてなる排水路9-1 と、この排
水路9-1 の途中に配備される排水バルブ10とでなる。

【００２３】クリーンガス供給装置11は、被乾燥媒体Ｗ
が真空雰囲気中で有機蒸気との蒸気置換により乾燥さ
れ、その後、継続運転する排水減圧装置９により容器１
内が減圧されて容器１内に残る有機蒸気と湿気とが強制
排気されて容器１内の減圧化により被乾燥媒体Ｗが完全
乾燥され、この様な状態の後に容器１内へクリーンガス
（例えばＮ ₂ ）を送り込んで同容器１内を常圧（大気
圧）に戻す役目を成すものであり、上記蒸気流路5-1 に
おける容器１に対する接続部と蒸気バルブ６との間にガ
スタンク11-2を分岐接続せしめるガス流路11-1と、その
ガス流路11-1の途中 に配備される流量調整が可能なガス
バルブ12とでなる。

【００２４】次に、以上の如く構成した本発明の蒸気乾
燥装置の実施例により蒸気乾燥方法（以下、本方法と称
す）を説明する。多数枚の被乾燥媒体Ｗを容器１内に並
列収納して、その上部開口を密閉蓋２にて密閉せしめた
後に、オーバーフロー口バルブ４と温水バルブ８とを開
いて温水供給装置７を作動させれば、容器１内にその底
部から温水Ｈが送り込まれる。容器１内に送り込まれた
温水Ｈは並列する被乾燥媒体Ｗの表面に接触しながら容
器１の上部へと上昇して行く。容器１の上部側へと上昇
してきた余分な温水Ｈはオーバーフロー流路３を通って
容器１外に自然排水される。このような、容器１内にお
ける温水Ｈの前記流れによって被乾燥媒体Ｗの最終水洗
が行われる（図１の状態）。被乾燥媒体Ｗの最終水洗が
終了した後に、オーバーフロー口バルブ４と温水バルブ
８とを閉じると共に排水バルブ10と蒸気バルブ６とを開
いて排水減圧装置９と蒸気発生装置５とを作動させれ
ば、オーバーフローされずに残る容器１内の温水Ｈはそ
の底部から強制排水され、容器１内が温水Ｈの強制排水
と共に減圧され、温水Ｈの水面降下に伴い容器１の上部
側にできる空間にはその上部側から有機蒸気が吸い込ま
れる（図３の状態）。尚、この時、容器１の上部空間は
100％の湿度に保たれている事から被乾燥媒体Ｗの自然
乾燥は起こらない。又、容器１内が減圧されることで、
蒸気流路5-1 を介して連絡する蒸気発生装置５の蒸気槽
5-3 内も減圧され、同蒸気槽5-1 内が減圧された状態と
なると、有機溶剤Ｍを常圧における沸点よりも低い温度
で蒸気化されることになると共に、容器１内に吸い込ま
れることになる。即ち、ＩＰＡ溶剤の場合、その沸騰点
が常圧で一般的には82℃位とされているのに対し、本方
法では35〜60℃と言う低い温度でＩＰＡ溶剤を蒸気槽5-
3で蒸気化させながら容器１内に送り込んで同容器１内
の被乾燥媒体Ｗの表面に付着する水滴を取り除く蒸気雰
囲気を容器１内に作り出すことができる。従って、被乾
燥媒体Ｗが熱により損傷障害等を起こす危険はない。
又、低温で蒸気化された低温蒸気よる乾燥であるので乾
燥装置自体の安全性の面においても有利である。

【００２５】そして、容器１内の温水Ｈが排水減圧装置
９により完全に強制排水されて容器１内が有機蒸気によ
り完全に満たされた蒸気雰囲気となることで、被乾燥媒
体Ｗの表面に付着する水滴との蒸気置換が行われる被乾
燥媒体Ｗの蒸気乾燥に入る（図４の状態）。それによ
り、同一容器１であるので、被乾燥媒体Ｗを従来のよう
に大気中に晒すことなく最終水洗から蒸気乾燥に移行す
ることができる。従って、被乾燥媒体Ｗの表面にウォー
ターマーク、染み等が残る心配はない。

【００２６】然る後、蒸気発生装置５が停止され且つ蒸
気バルブ６が閉じられて排水減圧装置９のみを継続運転
させる。すると、容器１内は排水減圧装置９により継続
的に減圧され、容器１内に残る有機蒸気と湿気が容器１
外に強制排気される。最後に、容器１内に残る有機蒸気
と湿気とが容器１外に完全に強制排気されて容器１内の
被乾燥媒体Ｗが完全に乾燥された時点で排水減圧装置９
を停止させ且つ排水バルブ10を閉じ、ガスバルブ12を開
いてクリーンガス供給装置11を作動させれば、容器１内
にクリーンガスが吸い込まれて減圧雰囲気の同容器１内
は常圧（大気圧）に戻され、容器１の上部開口を密閉す
る密閉蓋２が開かれれば被乾燥媒体Ｗをクリーン状態に
て容器１内から取り出すことができる（図５の状態）。

【００２７】尚、被乾燥媒体Ｗを容器１内に並設収納す
る前に同容器１内に温水Ｈを貯溜させておいて、被乾燥
媒体Ｗが収納された時点で大気との接触が遮断されるよ
うにするも良く、望ましくは被乾燥媒体Ｗを容器１内に
収納する前に同容器１内に被乾燥媒体Ｗが没入状に侵漬
し得る水位まで温水Ｈを貯溜させておいて、被乾燥媒体
Ｗが収納された時点で大気との接触を遮断し、そこで温
水Ｈをオーバーフローさせながら行う最終水洗に即座に
入れるようにする方が良い。

【００２８】図６は蒸気乾燥装置の他の実施例を示し、
斯る実施例の場合は容器１内に温水Ｈを送り込みながら
行う被乾燥媒体Ｗの最終水洗時において、容器１の上部
側へと上昇してきた余分な温水Ｈ（所謂オーバーフロー
水）の容器１外への排水を強 制排水し得る様に構成した
ものであり、オーバーフロー水を強制排水させるように
した構成以外は上記した実施例構成と基本的に同じこと
から、同じ構成部分に同じ符号を用いる事でその詳細に
ついての説明を省略する。

【００２９】然るに、容器１を被乾燥媒体Ｗを並列収納
すると共に底部には温水供給装置７と排水減圧装置９と
を接続配備した内箱1-1 と、この内箱1-1 を遊嵌状に内
設し得る大きさで上部開口に開閉自在な密閉蓋２を備え
ると共に上部側に蒸気発生装置５とクリーンガス供給装
置11とを接続配備した外箱1-2 とからなる二重構造に構
成し、そして、オーバーフロー流路３の一端を外箱1-2
の底部に接続配備すると共にその他端を強制排水用のオ
ーバーフロー口バルブ13を介して排水流路9-1の途中に
接続することで、排水減圧装置９によりオーバーフロー
水を強制排水し得る様に構成したものである。又、必要
に応じてオーバーフロー水を上記実施例の如く、自然に
排水し得るように上記したバルブ４を備えた分岐路3-1
を接続したものである。

【００３０】而して、斯る実施例によれば、外箱1-2 の
上部開口を密閉蓋２にて密閉せしめた後に、温水バルブ
８と強制排水用のオーバーフロー口バルブ13を開いて温
水供給装置７と排水減圧装置９とを作動させれば、内箱
1-1 の底部から同内箱1-1 内に温水Ｈが送り込まれると
共に被乾燥媒体Ｗに接触しながら内箱1-1 の上部側へと
上昇してきた余分な温水Ｈはその上部開口から外箱1-2
内に流れ、同外箱1-2の底部からオーバーフロー流路３
を通って強制排水される。それにより、被乾燥媒体Ｗの
最終水洗時間を大幅に短縮させて次に行われる蒸気乾燥
へと短時間で移行することができることから、最終水洗
から蒸気乾燥までの処理時間の短縮化が図られる。即
ち、自然にオーバーフローさせて排水する自然排水に比
べてより速やかに排水することができる分、被乾燥媒体
Ｗに接触しながら内箱1-1 の底部からその上部開口側へ
と上昇する温水Ｈの流速が上げられて被乾燥媒体Ｗの最
終水洗時間を短縮することができる。又、流速が上がる
事で温水Ｈの被乾燥媒体Ｗの表面に対する摩擦力を上げ
ることができることから、より優れた水洗効果が期待で
きる。

【００３１】

【発明の効果】本発明半導体ウエハ等の蒸気乾燥方法及
びその蒸気乾燥装置は叙上の如く構成をしていることか
ら、下記の作用効果を奏する。 ．被乾燥媒体を並列収納して上部開口を密閉した容器
内に、温水をその底部から送り込み、並列する被乾燥媒
体に接触させながら上部側へと上昇してきた温水は被乾
燥媒体を水洗いした余分のものがその上部側からオーバ
ーフローさせられてなる被乾燥媒体の最終水洗を行った
後に、容器内の温水をその底部から排水減圧装置により
強制排水せしめる。それにより、容器内は温水の強制排
水と共に減圧されるに伴いその上部側から有機蒸気が吸
い込まれて蒸気置換による被乾燥媒体の蒸気乾燥が行わ
れる。従って、同一容器によっての蒸気乾燥であるので
被乾燥媒体を大気中に晒すことなく最終水洗から蒸気乾
燥に移行できる。又、容器内は温水の強制排水と共に減
圧されることから、常圧における沸点よりも低い温度で
蒸気化された有機蒸気が容器内に吸い込まれるので、蒸
気発生装置を始め同容器内に低温状態での蒸気雰囲気を
作り出すことができることになる。

【００３２】．容器内に並列収納された被乾燥媒体に
接触しながら上部側へと上昇してきた温水がその余分の
ものをその上部側から強制排水されることから、自然に
オーバーフローさせて容器外に排水させる自然排水に比
べて温水をより速やかに容器外に排水させる事ができる
分、被乾燥媒体に接触しながら底部から上部側へと上昇
する温水の容器内への送り込み速度を上げることができ
る。従って、被乾燥媒体の最終水洗時間を大幅に短縮さ
せて、次に行われる蒸気乾燥へと短時間で移行すること
ができることから、最終水洗から蒸気乾燥までの処理時
間の短縮化が図られる。又、流速が上がる事で温水の被
乾燥媒体に対する摩擦力を上げることができることか
ら、より優れた水洗効果が期待できる。

【００３３】．容器内の継続的な減圧により容器内に
残る有機蒸気と湿気とが容器外に強制排気され、その後
にクリーンガスを容器内に送り込むことで同容器内を常
圧（大気圧）に戻すことにされているから、上部開口の
密閉蓋を開いて被乾燥媒体をクリーン状態にて容器内か
ら取り出すことができる。

【００３４】．被乾燥媒体を容器内に並列収納した後
に、容器の上部開口を密閉蓋にて密閉せしめると共に温
水バルブとオーバーフロー口バルブを開いて温水供給装
置を作動させれば、底部から容器内に温水が送り込まれ
ると共にその上部側から余分な温水がオーバーフローさ
れて容器外に排水され、温水が底部から上部側へと被乾
燥媒体に接触しながら流れることで被乾燥媒体の最終水
洗が行われる。そして、オーバーフロー口バルブを閉じ
ると共に排水バルブと蒸気バルブを開いて排水減圧装置
と蒸気発生装置とを作動させれば、容器内の温水はその
底部から強制排水されると共に温水の水面降下に伴い容
器の上部側にできる空間には有機蒸気が吸い込まれてく
る。この時、温水の強制排水と共に減圧される容器内の
減圧により蒸気発生装置内も減圧されることから、蒸気
発生装置の蒸気溶剤は常圧における沸点よりも低い温度
で蒸気化され、容器内に吸い込まれることになる。

【００３５】．容器の上部開口を密閉蓋にて密閉せし
めた後に、温水バルブとオーバーフローバルブを開いて
温水供給装置と排水減圧装置とを作動させれば、底部か
ら容器内に温水が送り込まれると共に被乾燥媒体に接触
しながら上部側へと上昇してきた温水はその余分のもの
が上部側からオーバーフロー流路を通って容器外に強制
排水される。従って、自然排水に比べて温水の流速が上
がることで、最終水洗から蒸気乾燥までの処理時間の短
縮化を図られ、しかも、被乾燥媒体の表面に対する温水
の摩擦力が上がり、より優れた水洗効果が期待できる。

【００３６】．排水減圧装置の継続運転による容器内
の継続的な減圧により、同容器内に残る有機蒸気と湿気
とを容器外に強制排気させて被乾燥媒体を完全乾燥さ
せ、その後に、クリーンガス供給装置を作動させれば、
容器内にクリーンガスが吸い込まれて減圧雰囲気の同容
器内を常圧（大気圧）に戻すことができ、容器の上部開
口を密閉する密閉蓋が開かれて被乾燥媒体をクリーン状
態にて容器内から取り出すことができる。

【００３７】従って、本発明の蒸気乾燥方法及びその蒸
気乾燥装置によれば、最終水洗から蒸気置換により行わ
れる被乾燥媒体の蒸気乾燥を１つの容器で行う事ができ
ることから、従来のように被乾燥媒体の表面にウォータ
ーマーク、染み等が残る等の心配はなく効率的な蒸気乾
燥を可能とする。しかも、低温乾燥が可能であることか
ら、乾燥装置自体の安全性の面においても有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明蒸気乾燥方法を実施する蒸気乾燥装置
の実施の一例を示した概略図

【図２】 同縦断概略図

【図３】 容器内の温水を強制排水し且つ容器内にその
上部側から有機蒸気が吸い込まれている状態を示した概
略図

【図４】 容器内の温水が排水減圧装置により完全に強
制排水されて容器内が有機蒸気に満たされた状態を示し
た同概略図

【図５】 排水減圧装置の継続運転による容器内の継続
的な減圧により、容器内に残る有機蒸気と湿気とが容器
外に強制排気された後に、容器内を常圧（大気圧）に戻
して被乾燥媒体を容器から取り出しいてる状態を示した
同概略図

【図６】 本発明蒸気乾燥装置の他の実施例を示した概
略図

【図７】 従来例を示した蒸気乾燥装置の概略図

【図８】 同縦断概略図

【符号の説明】

１…容器 ２…密閉蓋 ３…オーバーフロー流路 ４…オーバーフロー口
バルブ ５…蒸気発生装置 ６…蒸気バルブ ７…温水供給装置 ８…温水バルブ ９…排水減圧装置 10…排水バルブ 11…クリーンガス供給装置 12…ガスバルブ Ｈ…温水 Ｍ…有機溶剤 Ｗ…被乾燥媒体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 F26B 5/04

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 並列収納された多数枚の被乾燥媒体を蒸
   気雰囲気中で蒸気置換することにより乾燥する半導体ウ
   エハ等の蒸気乾燥方法に於いて、 前記被乾燥媒体を容器内に並列収納して同容器の上部開
   口を密閉せしめた後に、その底部から温水を送り込み、
   被乾燥媒体が没入状に侵漬するその上部側からオーバー
   フローさせながら最終水洗を行った後、オーバーフロー
   口バルブを閉じて容器内の温水をその底部から排水減圧
   装置により強制排水し且つその上部側から蒸気発生装置
   よりの有機蒸気を吸い込み、被乾燥媒体に付着する温水
   との蒸気置換が成された時点で有機蒸気の供給を停止さ
   せて継続運転する前記排水減圧装置により容器内を継続
   的に減圧するようにしたことを特徴とした半導体ウエハ
   等の蒸気乾燥方法。
2. 【請求項２】 並列収納された多数枚の被乾燥媒体を蒸
   気雰囲気中で蒸気置換することにより乾燥する半導体ウ
   エハ等の蒸気乾燥方法に於いて、 前記被乾燥媒体を容器内に並列収納して同容器の上部開
   口を密閉せしめた後に、その底部から温水を送り込み、
   被乾燥媒体を没入状に侵漬するその上部側部位からオー
   バーフローさせ、更にはそのオーバーフロー水を排水減
   圧装置により強制排水しながら最終水洗を行った後、オ
   ーバーフロー口バルブを閉じて容器内の温水をその底部
   から排水減圧装置により強制排水し且つその上部側部位
   から蒸気発生装置より有機蒸気を吸い込み、被乾燥媒体
   に付着する温水との蒸気置換が成された時点で有機蒸気
   の供給を停止させて継続運転する前記排水減圧装置によ
   り容器内を継続的に減圧するようにしたことを特徴とし
   た半導体ウエハ等の蒸気乾燥方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の蒸気乾燥方法に
   おいて、 容器内が継続運転する排水減圧装置により減圧され、被
   乾燥媒体が完全乾燥された後に、該容器内にクリーンガ
   スが吸い込まれて同容器内が常圧に戻されるようにした
   ことを特徴とする半導体ウエハ等の蒸気乾燥方法。
4. 【請求項４】 多数枚の被乾燥媒体を並列収納し得る大
   きさに上部を開口させ、その上部開口に開閉自在の密閉
   蓋を備える有底箱形の容器の上部側に、オーバーフロー
   口バルブを介して接続したオーバーフロー流路と、蒸気
   バルブを介して接続した蒸気発生装置とを夫々備え、 更に容器の底部には温水バルブを介して接続した温水供
   給装置と、排水バルブを介して接続した排水減圧装置と
   を夫々備えてなることを特徴とする半導体ウエハ等の蒸
   気乾燥装置。
5. 【請求項５】 多数枚の被乾燥媒体を並列収納し得る大
   きさに上部を開口させ、その上部開口に開閉自在の密閉
   蓋を備える有底箱形の容器の上部側に、オーバーフロー
   口バルブを介して接続したオーバーフロー流路と、蒸気
   バルブを介して接続した蒸気発生装置とを夫々備え、 且つ容器の底部には温水バルブを介して接続した温水供
   給装置と、排水バルブを介して接続した排水減圧装置と
   を夫々備え、 更に排水減圧装置に前記オーバーフロー流路を接続した
   ことを特徴とする半導体ウエハ等の蒸気乾燥装置。
6. 【請求項６】 請求項４又は５に記載の蒸気乾燥装置に
   於いて、 容器の上部側部位に、ガスバルブを介して接続したクリ
   ーンガス供給装置を備えたことを特徴とする半導体ウエ
   ハ等の蒸気乾燥装置。