JP2603431B2 - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

Info

Publication number
JP2603431B2
JP2603431B2 JP5315201A JP31520193A JP2603431B2 JP 2603431 B2 JP2603431 B2 JP 2603431B2 JP 5315201 A JP5315201 A JP 5315201A JP 31520193 A JP31520193 A JP 31520193A JP 2603431 B2 JP2603431 B2 JP 2603431B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spinner
case
workpiece
lid
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5315201A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0731924A (ja
Inventor
宏仁 佐合
秀行 水木
勝彦 工藤
宗雄 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP5315201A priority Critical patent/JP2603431B2/ja
Publication of JPH0731924A publication Critical patent/JPH0731924A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2603431B2 publication Critical patent/JP2603431B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハー、プリン
ト基板、ガラス板等の表面にホトレジスト、拡散剤、酸
化ケイ素被膜形成用塗布液等を塗布する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハー等にホトレジストや拡散
剤を塗布する装置として、従来から特開昭58−197
732号公報に開示されるようなスピンナーを用いた装
置が知られている。
【0003】この装置はカップ内に配設したスピンナー
上面に半導体ウェハーを吸着せしめ、この状態の半導体
ウェハー上面の中心にホトレジスト液を滴下するととも
に、スピンナーによって半導体ウェハーを高速で回転さ
せ、回転によって生じる遠心力によって滴下したホトレ
ジスト液を半導体ウェハー表面に均一に広げるととも
に、カップについても回転せしめ、半導体ウェハーから
カップに向かって飛散するホトレジスト液の反射方向が
カップの回転方向に沿うようにして、レジスト液が半導
体ウェハー上に再び飛散するのを防止したものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来装置にあってはカップの上方が開放されていること
及びカップの回転方向及び速度が半導体ウェハーの回転
方向及び速度と何ら関連なく行っているため、飛散した
レジスト液による半導体ウェハーの汚れはそれほど改善
されない。また角板状のガラス板等を処理する場合には
図4及び図5に示す如き不利が生じる。
【0005】即ち、図4は塗布液の広がり具合を示した
ガラス板の平面図、図5は図4のXーX線断面図であ
り、スピンナーによって矢印a方向に回転するガラス板
の中心Oに塗布液Rを滴下すると、塗布液Rは遠心力
によって矢印bに示すように放射状に広がり、ガラス板
Wの端縁まで移動する。そして端縁まで移動した塗布液
Rのうち端縁から飛散しないものは矢印c方向に移動
し、コーナ部に集るようになり、更にコーナ部において
回転による風の抵抗を受けて矢印d方向に流れ、この部
分に塗布液の隆起部R’を形成してしまう。斯かる隆起
部R’が形成されると、ガラス板表面に形成された被膜
が不均一となり、商品価値を失し、生産歩留まりが大き
く低下する。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
考案は、ケース内に板状被処理物を回転せしめるスピン
ナーを設け、被処理物表面に滴下した塗布液を被処理物
の回転に伴なう遠心力で被処理物表面に広げるようにし
た塗布装置において、前記ケースの底板部中央に孔を設
け、この孔にスピンナーを挿着してケースとスピンナー
とを一体的な回転可能に結合し、また一体的な回転可能
に結合した状態で、前記孔の上端周縁とスピンナー上端
面とで被処理物載置面を形成し、またケース上面に被処
理物を出入させるための開口を設け、この開口には、昇
降動するアーム(21)にジョイント(22)を介して回転自在
に支持される開閉自在な蓋体を設けた。
【0007】
【作用】ケースは密閉状態でスピンナーと一体的に回転
し且つケース内に気流を発生する部材がないため、ケー
ス内で気流が生じにくく被処理物表面に滴下した塗布液
に空気抵抗となって作用することがなく、被処理物表面
に均一な厚さの膜を形成することができる。また、ケー
ス上面の開口を閉塞する蓋体として、昇降動するアーム
にジョイントを介して回転自在に支持される蓋体を用い
ることにより、スピンナーと蓋体によりケースが挟まれ
る安定した状態でケースが回転するため、回転中にケー
ス内が陰圧になっても、蓋体が撓むことがない。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係る塗布装置の縦断
面図、図2は図1のA−A線断面図、図3は蓋体を外し
た状態の図1と同様の断面図である。
【0009】塗布装置はケース1、スピンナー10及び
蓋体20から構成され、ケース1は底板部2、側板部3
及び上板部4からなり、底板部2にはスピンナー10が
挿着される孔5と自動開閉シャッターを備えたドレンポ
ート6を設け、上板部4には被処理物である角板状ガラ
ス板Wを出し入れするための円形又は四角形状の開口7
を開成し、この開口7を前記蓋体20にて開閉するよう
にしている。
【0010】蓋体20は図に示すように、昇降動するア
ーム21にジョイント22を介して回転自在に支持さ
れ、この蓋体20の回転中心とスピンナー10は一致し
ている。
【0011】また開口7の周囲からは斜め下方にスカー
ト状のガイド板8を設け、ガラス板Wの端縁から飛散し
た塗布液をケース1内の上方に廻り込ませず、下方へ導
くようにし、ガラス板W端縁から飛散した塗布液が再び
付着しないようにしている。即ち、本発明において、塗
布液は形成された被膜に付着することがない。
【0012】また、スピンナー10には真空ポンプ等に
つながる吸引孔11を形成し、この吸引孔11をスピン
ナー10上面に形成した吸引溝12に開口せしめ、更に
スピンナー10とケース1とを一体的な回転が可能にな
るように結合した状態で、前記孔5の上端周縁とスピン
ナー10上端面とで被処理物Wを載置する面を形成する
ようにしている。
【0013】以上の構成からなる塗布装置による塗布方
法を以下に述べる。先ず図3に示すように蓋20を開と
し、スピンナー10上にガラス板Wをセットし、吸引溝
12を介してガラス板Wを吸引固着し、この状態のガラ
ス板Wの上面中心に図示しないノズルから塗布液を滴下
し、この後蓋20を閉じて直ちにスピンナー10を回転
させ、ガラス板W上面に滴下した塗布液を遠心力によっ
てガラス板Wの端縁まで広げる。
【0014】そして、スピンナー10とケース1は一体
的に連結しているので、スピンナー10と等速でケース
1も回転する。ここでケース1内は蓋20を閉じて閉空
間となっているのでスピンナー10及びケース1が一体
的に回転することでケース1内の空気もスピンナー10
及びケース1の回転と同方向に流れ、見かけ上ケース1
内には気流が殆ど生じることがなく、ガラス板Wを高速
で回転させてもガラス板W表面の塗布液に対する空気抵
抗が小さくなり、隆起部が形成されず、ガラス板W端縁
から余分な塗布液が飛散しやすくなる。
【0015】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
塗布装置のケースがスピンナーと一体的に回転するの
で、被処理物をスピンナーによって回転させ、被処理物
上に滴下した塗布液を遠心力によって径方向外方へ広げ
る際に、塗布液に対する空気抵抗が小さくなり、塗布液
の隆起部が被処理物の端縁部、特に角板状処理物の場合
にはコーナー部に形成されることがない。
【0016】したがって、被処理物表面に均一な厚さの
膜を形成することができ、生産歩留まりが向上した均一
膜厚の塗膜を形成することができる。また、開口7の周
囲から形成された被膜に付着することがない。更に、ケ
ース上面の開口を閉塞する蓋体として、昇降動するアー
ムにジョイントを介して回転自在に支持される蓋体を用
いることにより、スピンナーと蓋体によりケースが挟ま
れる安定した状態でケースが回転するため、回転中にケ
ース内が陰圧になっても、蓋体が撓むことがない。した
がって、蓋体裏面と被処理物表面との間隔が変化せず、
結果として均一性の高い塗布膜を容易に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明に係る塗布装置の縦断面図
【図2】図2は図1のA−A線断面図
【図3】図3は蓋体を外した状態の図1と同様の断面図
【図4】図4は従来装置による塗布液の流れを示す被処
理物の平面図
【図5】図5は図4のX−X線断面図
【符号の説明】
1…ケース、7…開口、8…ガイド板、10…スピンナ
ー、20…蓋体、W…被処理物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−39737(JP,A) 特開 昭57−87862(JP,A) 実公 平4−51907(JP,Y2)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケース(1)内に板状被処理物(W)を回転せ
    しめるスピンナー(10)を設け、被処理物(W)表面に滴下
    した塗布液を被処理物(W)の回転に伴なう遠心力で被処
    理物(W)表面に広げるようにした塗布装置において、前
    記ケース(1)の底板部(2)中央に孔(5)を設け、この孔(5)
    にスピンナー(10)を挿着してケース(1)とスピンナー(1
    0)とを一体的な回転可能に結合し、また一体的な回転可
    能に結合した状態で、前記孔(5)の上端周縁とスピンナ
    ー(10)上端面とで被処理物(W)載置面を形成し、またケ
    ース(1)上面に被処理物(W)を出入させるための開口(7)
    を設け、この開口(7)には、昇降動するアーム(21)にジ
    ョイント(22)を介して回転自在に支持される開閉自在な
    蓋体(20)を設けたことを特徴とする塗布装置。
JP5315201A 1993-12-15 1993-12-15 塗布装置 Expired - Lifetime JP2603431B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5315201A JP2603431B2 (ja) 1993-12-15 1993-12-15 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5315201A JP2603431B2 (ja) 1993-12-15 1993-12-15 塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0731924A JPH0731924A (ja) 1995-02-03
JP2603431B2 true JP2603431B2 (ja) 1997-04-23

Family

ID=18062625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5315201A Expired - Lifetime JP2603431B2 (ja) 1993-12-15 1993-12-15 塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2603431B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5359417B2 (ja) * 2009-03-16 2013-12-04 大日本印刷株式会社 薄膜形成装置及び薄膜形成方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5139737A (ja) * 1974-10-01 1976-04-02 Canon Kk Hakusotofuyosupinnaa
JPS5787862A (en) * 1980-11-19 1982-06-01 Toshiba Corp Rotary coating device
JPH0451907U (ja) * 1990-09-05 1992-05-01

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0731924A (ja) 1995-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0451907Y2 (ja)
TW432520B (en) Photoresist coating method and apparatus
JP2591555B2 (ja) 塗布装置
JPH0897134A (ja) 塗布装置
US5116250A (en) Method and apparatus for applying a coating material to a substrate
JP2603431B2 (ja) 塗布装置
JP3095202B2 (ja) 回転カップ式液体供給装置
JP2937549B2 (ja) 塗布装置
JP3461068B2 (ja) 回転カップ式液体供給装置
JPS63141670A (ja) 回転塗布装置
JP3241856B2 (ja) 可動板を有するスピンコーター
JP3416031B2 (ja) 塗布膜形成装置
JPH0361510B2 (ja)
JPH07308625A (ja) 基板の回転塗布装置
JP2936505B2 (ja) 塗布装置
JP3182013B2 (ja) 回転カップ式塗布装置
JP3077114B2 (ja) 塗布装置
JP2793554B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0628224Y2 (ja) 基板回転処理装置
JPH1066920A (ja) 塗布装置
JPH05182901A (ja) 半導体製造装置のスピンヘッド
JPH08273996A (ja) 回転塗布装置
JP2001179163A (ja) 回転式塗布装置と回転式塗布方法
JPH0754997Y2 (ja) フォトレジスト塗布装置
JPH1079334A (ja) 半導体基板の塗布膜除去装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19961210

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080129

Year of fee payment: 11