JP3182013B2 - 回転カップ式塗布装置 - Google Patents
回転カップ式塗布装置Info
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Description
s:珪素化合物を有機溶媒に溶解した溶液、及びこの溶
液を塗布・焼成することで形成される酸化珪素膜)等の
塗膜を形成する回転カップ式塗布装置に関する。
回転せしめられるインナーカップを配置し、このインナ
ーカップの上面開口を閉塞する蓋体下面にインナーカッ
プ内にセットされた板状被処理物表面に対向する整流板
を取り付けるようにした回転カップ式の塗布装置を本出
願人は特開平3−293055号公報に記載された発明
として先に提案している。
ける整流板は専らインナーカップ内の乱流を低減すると
ともに、洗浄液が板状被処理物にかからないようにした
もので、整流板と板状被処理物表面との間隔についての
定量的な考慮はされていなかった。また、インナーカッ
プと整流板との間に形成される空間の容積、気密性につ
いても同様である。
スを製造するために配線を施した基板上にSOG膜を形
成する場合でも、当該SOG膜の膜厚比(A/B ただ
し、Aは配線表面からの膜厚、Bは配線のない部分から
の膜厚)をコントロールすることができない。
厚比は立ち上がりからの時間と圧力に大きく依存すると
いう知見を得て本発明をなしたものである。即ち、本願
の第1発明は回転カップ式塗布装置のインナーカップの
底面に整流板との間で板状被処理物を囲む小空間を形成
する環状スペーサを設け、この環状スペーサーと前記整
流板との間にOリングが設けられ、前記環状スペーサの
下面には径方向に沿ってエア抜きを兼ねる複数本のドレ
イン孔が設けられて前記小空間と外部空間を連通し、イ
ンナーカップの底面から開口部までの高さを20mm以
下とし、また前記整流板の取り付け位置を板状被処理物
表面との間隔が5mm以下となる位置とした。また本願
の第2発明は環状スペーサに形成されるドレイン孔を回
転方向を基準として径線よりも接線側に傾斜させ、本願
の第3発明は環状スペーサーと整流板との間にOリング
を設けて気密性を高めた。
することで、極めて短時間のうちに該空間を所定圧まで
減圧することができる。そして、SOG膜の膜厚比は立
ち上がりからの時間と圧力に大きく依存するので、膜厚
比のコントロールが容易になる。
説明する。ここで、図1は整流板を備えた回転カップ式
塗布装置の開状態の断面図、図2は同回転カップ式塗布
装置の平断面図、図3は同回転カップ式塗布装置の閉状
態の断面図である。
固定した環状のアウターカップ1内にインナーカップ2
を配置し、このインナーカップ2をスピンナー装置3の
軸に取り付け、インナーカップ2を高速で回転せしめる
ようにしている。このインナーカップ2の底部中央には
板状被処理物としての半導体ウェハWを吸着固定する真
空チャック4を設け、インナーカップ2の側面にはアウ
ターカップに形成した回収通路5内に臨むドレインパイ
プ6を取り付け、更に図2に示すように回収通路5から
は接線方向に回収パイプ5aを導出している。
2の上方にはアーム7を配置している。アーム7は直線
動、回転動、上下動或いはこれらを合成した動きが可能
で先端には下方に伸びる軸8を取り付け、この軸8には
ノズル孔9を穿設し、このノズル孔9をジョイント及び
アーム7内を通るホースを介してチッ素ガス供給源及び
洗浄液供給源につなげている。
ールを介してボス部10を回転自在に嵌合し、このボス
部10にインナーカップ2の上面開口を閉塞するための
円板状をなすアルミニウム又は塩化ビニル等から成る蓋
体11を取り付けている。また、この蓋体11の上方の
アーム7の先端下面にはアウターカップ1の上面開口を
閉塞するための蓋体12を固着している。ここで、イン
ナーカップ2の底面から上面開口までの高さ(H1)は
20mm以下に設定している。このようにすることで、
他の部材の配置を邪魔することなくインナーカップ2内
の容積を遠心力の作用を低減することなく小さくでき
る。
た筒体13の外周にリング状のスライド部材14を介し
て上下摺動自在に保持され、また蓋体12の内周縁には
テフロン製の軸受15を取り付け、この軸受15に筒体
13に植設したガイドポスト16を係合している。而し
て、図1に示すようにアーム7が上昇している場合に
は、蓋体12に形成した受け孔17に蓋体11に固着し
たピン18が係合して蓋体11の位置決めを行ない、ま
た図3に示すようにアーム7が降りて蓋体11,12が
それぞれインナーカップ2及びアウターカップ1の開口
を閉塞する場合には、蓋体12はガイドポスト16に沿
って上昇し、受け孔17からピン18が抜け出る。
整流板20を取り付けている。この整流板20は蓋体1
1を閉じた状態で真空チャック4上に固定された半導体
ウェハWとの間隔(H2)が5mm以下となる寸法で取
り付けられ、回転に伴って半導体ウェハW上方に気流が
生じにくくなるようにしている。
要部拡大断面図、図5は同回転カップ式塗布装置内に組
み込むスペーサの断面図、図6はスペーサの平面図であ
り、この実施例にあっては、インナーカップ2の底部に
整流板20との間で半導体ウェハWを囲む小空間Sを形
成する環状スペーサ21を設けている。
間で気密性を維持するためのOリング22を設け、また
環状スペーサ21の内側面21aは下側が広がったテー
パ状をなし、更に環状スペーサ21の下面には径方向に
沿ってエア抜きを兼ねる3本のドレイン孔23を形成し
ている。
平面図であり、図7に示すスペーサ21にあっては、ド
レイン孔23を回転方向(矢印方向)を基準として径線
よりも接線側に傾斜させ、小空間S内のエアを脈動等を
伴うことなく容易に排除できるようにし、また図8に示
すスペーサ21にあっては、全体形状をガラス基板に合
せて矩形状にし、ドレイン孔23については各コーナ部
に設けるようにしている。このようにガラス基板につい
ては矩形状のスペーサを用いることで、インナーカップ
の寸法等の変更を伴うことなく塗布空間の小容量化を図
ることができる。
プ式塗布装置を用い、それぞれ塗布条件を異ならせて膜
厚比(A/B)の異なるSOG膜を形成した板状被処理
物の断面図である。ここで、AはAl配線30表面から
の膜厚、Bは配線30のない部分からの膜厚である。図
9(a)は膜厚比(A/B)を1に近づけることで、ヒ
ロック防止膜31とし、図9(b)は膜厚比(A/B)
を0に近づけることで、平坦化膜32としている。
件は以下の通りである。 (膜厚比(A/B)を1に近づける条件) 塗布空間内の圧力:立ち上がりから60秒以内に回転前より5Torr〜30 Torr減圧する。 塗布液の粘度 :5cP以上 溶剤の沸点 :110℃以上 Al配線の高さ :0.2〜50μm Al配線の幅 :0.3〜100μm Al配線間の間隔 :0.3〜100μm (膜厚比(A/B)を0に近づける条件) 塗布空間内の圧力:立ち上がりから60秒以内に回転前より5Torr〜30 Torr減圧する。 塗布液の粘度 :5cP以下 溶剤の沸点 :200℃以下 Al配線の高さ :3μm以下 Al配線の幅 :0.3〜100μm Al配線間の間隔 :0.3〜100μm
回転カップ式塗布装置のインナーカップの底面上に整流
板との間で板状被処理物を囲む密閉された小空間を形成
する環状スペーサを設け、この環状スペーサーと前記整
流板との間にOリングが設けられ、環状スペーサの下面
には径方向に沿ってエア抜きを兼ねる複数本のドレイン
孔が設けられて前記小空間と外部空間をドレイン孔によ
って連通するとともにインナーカップの形状を底面から
開口部までの高さを20mm以内として扁平形状とした
ので、必要な遠心力を得られるとともに内容積を小さく
して真空引き効果を高め該小空間を極めて短時間の内に
所定圧まで減圧することができる。この状態で整流板と
板状被処理物表面との間隔が5mm以下となるようにし
たので、板状被処理物表面での気流の乱れがなく均一な
処理が行なえる。このように本願発明によれば、回転カ
ップ式塗布装置の塗布条件を自由に設定できるので、例
えばSOG膜を形成するにあたって、膜厚比(A/B)
のコントロールが可能になる。
の断面図
面図
塗布装置を用い、それぞれ塗布条件を異ならせて塗膜を
形成した板状被処理物の断面図
ャック、5…回収通路、6…ドレインパイプ、20…整
流板、21…環状スペーサ、23…ドレイン孔、30…
Al配線、W…板状被処理物。
Claims (2)
- 【請求項1】 アウターカップ内にスピンナーによって
回転せしめられるインナーカップを配置し、このインナ
ーカップの上面開口を閉塞する蓋体下面にインナーカッ
プ内にセットされた板状被処理物表面に対向する整流板
を取り付けた回転カップ式塗布装置において、前記イン
ナーカップの底面には前記整流板との間で板状被処理物
を囲む小空間を形成する環状スペーサを設け、この環状
スペーサーと前記整流板との間にOリングが設けられ、
前記環状スペーサの下面には径方向に沿ってエア抜きを
兼ねる複数本のドレイン孔が設けられて前記小空間と外
部空間を連通し、前記インナーカップの底面から開口部
までの高さは20mm以下とされ、また前記整流板の取
り付け位置は板状被処理物表面との間隔が5mm以下と
なる位置であることを特徴とする回転カップ式塗布装
置。 - 【請求項2】 前記環状スペーサに形成されるドレイン
孔は回転方向を基準として径線よりも接線側に傾斜して
いることを特徴とする請求項1に記載の回転カップ式塗
布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34977592A JP3182013B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 回転カップ式塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34977592A JP3182013B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 回転カップ式塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH06170315A JPH06170315A (ja) | 1994-06-21 |
JP3182013B2 true JP3182013B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=18406033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34977592A Expired - Fee Related JP3182013B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 回転カップ式塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3182013B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10475691B2 (en) | 2015-03-10 | 2019-11-12 | Ebara Corporation | Substrate transfer hand |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3095202B2 (ja) * | 1994-11-18 | 2000-10-03 | 東京応化工業株式会社 | 回転カップ式液体供給装置 |
JP3707849B2 (ja) * | 1996-01-16 | 2005-10-19 | 東京応化工業株式会社 | 回転カップ式液体塗布装置 |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP34977592A patent/JP3182013B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US10475691B2 (en) | 2015-03-10 | 2019-11-12 | Ebara Corporation | Substrate transfer hand |
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