JP2009027188A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 液盛り後、所定時間が経過すると、上部カップ35を「処理位置」に移動させると、下部かぎ状片43の凹部43bに、上部かぎ状片31の垂下部材29が僅かな隙間をおいてはまり込む。しかし、凹部43bには純水が貯留して液シールを構成しているので、上部カップ35の側方から外気が侵入するのを防止することができる。また、純水は凹部43bに溜まるように構成してあるので、純水が容易に漏れ出すことがなく、長時間にわたり液シールを維持することができる。
【選択図】 図4
Description
1 … 回転モータ
5 … 吸引式スピンチャック(回転支持手段)
21 … 下部カップ
23 … 側壁部
25 … 上壁部
27 … 張り出し部材
29 … 垂下部材
31 … 上部かぎ状片(第1シール部材)
33 … 排気口
35 … 上部カップ
37 … 筒部材
39 … 上部傾斜部材
39a … 中心側傾斜片
39b … 外側傾斜片
39c … 垂下片
43 … 下部かぎ状片(第2シール部材)
43a … 先端部
43b … 凹部
47 … 現像ノズル(現像液供給手段)
53 … 一時貯留タンク(貯留手段)
55 … リンスノズル(供給手段、液体供給手段)
57 … 排液穴(液体供給手段)
59 … 配管(液体供給手段)
61 … 貫通口(液体供給手段)
Claims (5)
- 現像液供給手段を介して基板に現像液を供給することで現像処理を施す基板処理装置において、
基板を回転可能に支持する回転支持手段と、
前記回転支持手段の側方を囲う下部カップと、
前記下部カップに突出して形成されている第1シール部材と、
前記下部カップに対して相対昇降自在に配設された上部カップと、
前記第1シール部材側に突出して前記上部カップに形成され、相対昇降時に前記第1シール部材に近接する第2シール部材と、
前記下部カップ内の気体を排気する排気口と、
前記第2シール部材に対して液体を供給する液体供給手段とを備え、
前記上部カップが前記下部カップの上部に上昇した際した際には、前記第1シール部材と前記第2シール部材との間が液体で気密化され、前記上部カップが前記下部カップの上部に上昇した状態で、前記回転支持手段を駆動して基板上に液盛りされている現像液を振り切ることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記第1シール部材は、先端部が下方に向けて曲げられた上部かぎ状片を備え、
前記第2シール部材は、先端部が上方に向けて曲げられた下部かぎ状片を備え、
前記上部かぎ状片と前記下部かぎ状片とが係合することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記液体供給手段は、
基板に液体を供給する供給手段と、
前記供給手段が基板に液体を非供給である際に、廃棄目的の液体を一時的に貯留している貯留手段と、
前記下部カップの側面に形成された貫通口と、
前記貯留手段と前記貫通口とを連通接続する配管と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記液体供給手段は、
前記下部カップの側面に形成された貫通口と、
前記現像液供給手段が待機する待機ポットと、
前記待機ポットにて前記現像液供給手段を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記洗浄液供給手段の洗浄液を前記貫通口に供給する配管と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記液体供給手段は、
前記上部カップの上面に形成された貫通口を備え、
前記現像液供給手段が現像液を供給するために基板の上方に移動する際に、前記貫通口にも現像液を供給することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008257364A JP4703704B2 (ja) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003312494A Division JP4212437B2 (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009027188A true JP2009027188A (ja) | 2009-02-05 |
JP4703704B2 JP4703704B2 (ja) | 2011-06-15 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008257364A Expired - Fee Related JP4703704B2 (ja) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4703704B2 (ja) |
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