JPS58143866A - レジスト剤塗布装置 - Google Patents

レジスト剤塗布装置

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Publication number
JPS58143866A
JPS58143866A JP2276882A JP2276882A JPS58143866A JP S58143866 A JPS58143866 A JP S58143866A JP 2276882 A JP2276882 A JP 2276882A JP 2276882 A JP2276882 A JP 2276882A JP S58143866 A JPS58143866 A JP S58143866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
wafer
tube
guide tube
back surface
Prior art date
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Granted
Application number
JP2276882A
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English (en)
Other versions
JPS6244405B2 (ja
Inventor
Akira Tanaka
章 田中
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は xit導体ウェハ、カラス乾板などの薄板体
の表面にレジスト剤を塗布する際に、半導体ウニ・・等
の不要面にレジスト剤が付着することを防止するように
した装置に関する。
半導体のウニ・・プロセスのスピンコーティング法によ
るフォトレジスト塗布工程等において、ウニ・・の裏面
にフ第1・レジストが付着すると、ウニ・・の平坦度が
悪化したり、次の拡散工程で、フ第1・レジストが分解
して、ディかイス特性を劣化させることとなる。
これらの欠点をW(決するために、例えば第1図に示す
」:うに、ウェハ(A)の裏面側に、円板状又は筒状の
金具(B)を設けたり、あるいは第2図に示すように、
ウニ・・(A′)の裏面に、遠心方向を向く不活性カス
(C)を吹きつけて、余剰のフォトレジストの付着を防
止するなどの方法が採用されている。
しかし、これらの方法では、いずれもそのウェハ(A)
(A’)の裏面に近接して平坦部(1))(■)′)が
形成されるため、スピン処理により浮遊したフオI・レ
ジストの飛沫粒子や、ウェハの位置決め用切欠キ(オリ
エンテーンヨンフラット)部からはみ出しだフ第1・レ
ジスト(1〕)が、金具の平坦部(11)CI)’)に
イ」着した後、蓄積し、結果的にウニ・・の裏面を汚す
ことが多かった。
本発明は、ウニ・・の裏面に近接するカイト筒の上端部
の横断面積を、その下部の横断面積よりも小さくし、レ
ジスト剤が旧情する平坦部を最小限度とすることにより
、」=述の従来技術の欠点を解消するようにし/こレジ
スト剤塗布装置に関するものであり、以下第ろ図から第
6図に示す実施例に基いて説1明する。
第3図と第4図は、本発明の第1の実施例を示すもので
ある。
(イ)は、翁底円筒状の本体で、該本体(1)の下面中
央には、上下方向の円柱体(2)が突設されている。
(6)は、前記円柱体(2)の中央に穿設さねた上(3
) 下方向の通孔で、該通孔(ろ)には、上面にウェハ(4
)を吸着して支持するだめのスピンドル(5)が回動自
在に嵌合されている。
(6)は、円柱体(2)の通孔(6)の外方に穿設され
た卆叙の通孔で、該通孔(6)には、下方から不活性ガ
スが供給され、スピンドル(5)の」二方部に噴射され
るようになっている。
(7)は、本体(イ)の円柱体(2)の外方より上向突
設された環状の突起で、該突起(7)の外周には、内周
部の上端部が外向きに傾斜(8a) l、、上方へ向か
って漸次薄肉とされた円筒状のガイド筒(8)が嵌着さ
れている。
(9)は、力・く−で核力・”−(9)の中央には、レ
ジスト剤供給用のノズ゛ル(10)が装着されている。
(11)は、本体底面に設けられた排液孔で、ウェハ(
4)の表面に塗布されなかった余部なレジスト剤が外部
に排出される、 なお、(14)は排気孔で、ミスト状に散在しているレ
ジストを吸引排気するものである。
第5図及び第6図は、本発明の実施に使用する(4) カイト゛筒の他の例を示すもので、本来円筒状であるが
、便宜上板状として説明する。
第5図に示すカイト筒(8′)は、上端に鋸歯状の切込
み(12)が切設されて、先端に向かうほど、横断面積
が小さくなるようになっている。
第6図に示すガイド筒(8″)は、第5図に示したもの
において、上方へ向かって漸次薄肉としたもので、上端
に多数の四角節状の突部(13)が形成され、先端に向
かうほど、横断面積が小さくなるようになっている。
本発明装置は、上述のように構成され、ノズル(10)
からレジスト剤を供給するとともに、ウェハを回転させ
、かつ穿孔(6)から空気、又は窒素等の不活性カスを
噴射させると、不活性ガスにより、レンスト剤のガイド
筒への旧情が、実質的に防止さね、しかも、ガイド゛筒
の上端へ飛沫されるレジスト剤も、ガイド筒の上端に平
坦部が存在しないため、従来のようにレジスト剤が蓄積
す°ることが極端に少なくなる。
そのため、し/スト剤がウェハの裏面に伺着して上述の
弊害が生ずることがなく、また、ウェハの裏面を洗浄す
ることもほとんど不要である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のレジスト剤塗布装置の一例を示す縦断
面図、 第2図は、同じく他の例を示す縦断面図、第3図は、本
発明の一実施例を示す縦断正面図、第4図は、同じく要
部の拡大縦断面図、第5図は、本発明の実施に使用する
ガイド筒の一例を示す斜視図、 第6図は、同じく他の例を示す斜視図である。 (1)  本体     (2)  円柱体(6)  
通孔     (4)  ウニ・・(5)  スピンド
ル  (6)  通孔(7)  突起     (8X
8’X8″)  ガイド筒(8a)  傾斜(面)(9
)  カバー(10)ノズル    (11)排液孔(
12)切込み    (13)突部 (14)排気孔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  レジスト剤を塗布するべきウニ・・を支持す
    るスピンドルと、前記ウニ・・にレジスト剤を供給する
    ノズルと、−ヒ端がウニ・・の裏面周縁近傍に達し、か
    つ−]二端に向かうほど横断面積が小さくなるよう成形
    されたガイド筒と、ガイドの内側において、上方に向け
    て不活性カスを噴射する手段とを具備することを特徴と
    するレジスト剤塗布装置。
  2. (2)ガイド筒の上端部が、上方へ向かって漸次薄肉と
    なっていることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
    に記載の装置
  3. (3)ガイド筒の上端部が、鋸歯状の切込みが切設され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項に記
    載の装置。
  4. (4)ガイド筒の上端部が、−上方へ向かって漸次薄肉
    となっていることを特徴とする特許請求の範囲第(3)
    項に記載の装置。
JP2276882A 1982-02-17 1982-02-17 レジスト剤塗布装置 Granted JPS58143866A (ja)

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JP2276882A JPS58143866A (ja) 1982-02-17 1982-02-17 レジスト剤塗布装置

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JP2276882A JPS58143866A (ja) 1982-02-17 1982-02-17 レジスト剤塗布装置

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JPS58143866A true JPS58143866A (ja) 1983-08-26
JPS6244405B2 JPS6244405B2 (ja) 1987-09-21

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0381626U (ja) * 1989-12-11 1991-08-21
JPH04363169A (ja) * 1991-05-08 1992-12-16 Hitachi Ltd フォトレジストの塗布方法

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0381626U (ja) * 1989-12-11 1991-08-21
JPH082999Y2 (ja) * 1989-12-11 1996-01-29 ミツミ電機株式会社 スピンコート装置
JPH04363169A (ja) * 1991-05-08 1992-12-16 Hitachi Ltd フォトレジストの塗布方法

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JPS6244405B2 (ja) 1987-09-21

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