JPS588775Y2 - 噴射メツキ装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は噴射メッキ装置、特に被メッキ物の殆んど全面
をメッキ処理するのに適した噴射メッキ装置に関するも
のである。

従来よりメッキ液を被メッキ物へ噴射して施こす噴射メ
ッキ装置は種々のものが開発され且つ実施化されている
けれども、これらの装置は通常マスクと押圧板間で被メ
ッキ物を挟持固定しメッキ処理するものでありその被メ
ッキ物はマスキングするのに十分な非メツキ処理部分即
ちマスクで支持できる部分を備えている。

従って、殆んどの部分をメッキ処理するような被メッキ
物例えばセラミック基板の如くエツジの極小部分を残し
て全面メッキ処理すべき被メッキ物に対しては従来の装
置は使用し難い。

本考案はこのような状況の下で開発された噴射メッキ装
置であって、エツジ以外の大半をメッキ処理せねばなら
ぬ被メッキ物にとって最適な噴射メッキ装置を提供せん
とするものである。

本考案はこの意図の下に、具体的にはアノード兼用の整
流ダンパを備えるメッキボックスに被メッキ物の位置決
め支持手段を設は抑圧板を介し被メッキ物を固定して噴
射メッキするようにした装置であって、上記メッキボッ
クスは被メッキ物より若干小サイズ口径に調整したメッ
キ液の噴射開口を有し、そして上記位置決め支持手段は
カソードを配置した被メッキ物のエツジ部受座と該受座
を残して凹設され放射方向にメッキ液を均等流出せしめ
るメッキ液流出部とを有するものであることを特徴とす
る噴射メッキ装置を提供せんとするものである。

以下この詳細を図示の実施例に基づき説明する。

１はメッキボックスで内部に整流板２，３を備える。

整流板２はアノード兼用のものであり、其処へ多数形成
された通孔４は中央部の通孔５が他の通孔に比べ大径に
してあり、後述するカソード面で均一な電流密度が得ら
れるようにしである。

他の整流板３は前記整流板２の通孔４，５と異なる位置
に多数の通孔６を有する。

メッキボックス１は被メッキ物Ｉのサイズより若干小サ
イズ口径にしたメッキ液の噴射開口８を有する。

図示の例に於いて、被メッキ物７は四角形状のものでそ
の一辺の長さをＬとするとメッキ液の噴射開口８の角目
径はＬより若干短かい寸法ｔに調整さへ結局被メッキ物
７のエツジ部９はＬ−１の長さ部分だけアノードより遮
蔽されることになる。

良く知られているように成る面積を電解メッキ処理する
場合その面積部分の端の部分が中央の部分よりも厚くメ
ッキされてし１う傾向があるので、本考案では被メッキ
物７のエツジ部９に近いアノードを若干遮蔽することで
上記の不都合を解決する。

これは本考案の特色の１つである。

このようなメッキボックス１に被メッキ物の位置決め支
持手段が設けられる。

この位置決め支持手段は被メッキ物７のエツジ部９それ
も極小サイズの部分を確実に位置決めしつつ支持せねば
ならず本考案ではここに種々の工夫を加えてあり、かか
る位置決め支持手段を設けることは本考案の最大の特色
である。

この位置決め支持手段は被メッキ物のエツジ部受座１０
、エツジ部受座に配置されるカソード１１、そして受座
を残して凹設されたメッキ液流出部１２より主に構成さ
れる。

図示の例で、四角形状の被メッキ物７はエツジ部９の内
、四隅の極小部分１３のみしか支持する場所がなく他の
殆んどの部分はメッキ処理の対象となるものなので、上
記エツジ部受座１０はそれに合わせた４ケ所の位置に設
けられ且つ四隅の極小部分１３のサイズに見合う部分を
直接的に受座として用いる。

カソード１１は前端部に四角形状の極小サイズのノツチ
・１４を有し４ケ所の受座に各々配置したカソード１１
のこの各ノツチ１４が受座１０と協同して被メッキ物７
を位置決め支持する。

メッキ液流出部１２は４ケ所の受座１０間に前述のよう
に４ケ所凹設されており、メッキ液はこの流出部１２よ
り四方へ均等流出される。

従って、４ケ所の受座１０間の流出部以外の部分１５は
一種のオーバーフロー形式の堰として使用される。

この堰の部分１５は内側より外方へ向い下り傾斜となる
面１６を有し、メッキ液流出の切れを良くする。

ところで、この様なエツジ部受座１０、カソード１１及
びメッキ液流出部１２は被メッキ物７の形状、非メツキ
部のサイズと位置その他に合わせ適宜その構成位置とサ
イズが決定されるが、メッキ液流出部１２はこれらに加
えて噴射されるメッキ液の噴射圧、流出量その他の条件
を考慮して凹設深さ凹設幅を調整する。

尚、このメッキ液流出部１２は、なるべく放射方向に、
メッキ液を「均等流出」できるような位置に形成される
ことが必要である。

メッキボックス１には、更に、メッキ液の回収・供給手
段が付設され又、圧力シリンダー１７付きの押圧板１８
がメッキ液の噴射方向に対向して配置される。

メッキ液の回収・供給手段として、図示の例では四角形
状のメッキボックスの外周に形成した樋状の流出メッキ
液の受部１９、受部１９とメッキ液槽（図示せず）を接
続する回収路２０そしてメッキ液槽とメッキボックスの
内部を接続する供給路２１が示される。

次に作用を述べる。

セラミック基板を被メッキ物７として選びそのメッキ処
理対象面Ａの殆んどの部分に金メッキ液を噴射してメッ
キ処理する場合を例にとって説明する。

先ず被メッキ物７のメッキ処理対象面Ａを第１図に於い
て下側にして、エツジ部の四隅の極小部分１３をエツジ
部受座１０にて支持させる。

この時カソード１１のノツチ１４にてメッキ液噴射開口
８に対する被メッキ物の正確な位置決めが為される。

次いで圧力シリンダ−１７を介し抑圧板１８を降下させ
エツジ部受座１０との間で被メッキ物Ｉを挾持し、且つ
被メッキ物Ｉの上側面全体に抑圧板を押圧て被メッキ物
７がメッキ液の噴射圧で破損せぬようにする。

金メッキ液は供給路２１を経てメッキボックス１の内部
に所定圧で供給され整流板３同じく整流板２の各通孔６
，４，５を通過し、噴射開口８より図中上方へ噴射され
、メッキ処理対象面Ａに衝突し次いでメッキ液流出部１
２より四方に均等流出する。

流出メッキ液は樋状の受部１９にて受止められ且つ回収
路２０より図示せぬメッキ液槽へ回収される。

そしてメッキ液が噴射され施こされている間中被メッキ
物７はその四隅の極小部分１３に接触するカソード１１
を介してカソード化される。

この様にして被メッキ物７は極小部分１３以外の大半の
部分が金メッキ処理されるのである。

以上説明した如く本考案に拠れば、メッキボックスは被
メッキ物より若干小サイズ口径に調整したメッキ液の噴
射開口を有し、そして、位置決め支持手段はカソードを
配置した被メッキ物のエツジ部受座と該受座を残して凹
設され放射方向にメッキ液を均等流出せしめるメッキ液
流出部とを有するようにしたので、被メッキ物のエツジ
部しかもその内の極小サイズの部分を確実に位置決め支
持しつつ被メッキ物をカソード化し、一方アノード兼用
の整流板を介してアノード化されたメッキ液は被メッキ
物の全体サイズより若干小サイズにされた噴射開口より
被メッキ物の殆んど全面に施こされ次いで均等に分流し
流出してゆくので極めて良好にメッキ処理でき、得られ
る効果は多大なものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの噴射メッキ装置の要部を破断にして示す正
面図、そして第２図はその平面図である。 図中、１・・・・・・メッキボックス、２・・・・・・
アノード兼用の整流板、７・・・・・・被メッキ物、８
・・・・・・メッキ液の噴射開口、１０・・・・・・エ
ツジ部受座、１１・・・・・・カソード、１２・・・・
・・凹設されたメッキ液流出部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. アノード兼用の整流ダンパを備えるメッキボックスに被
   メッキ物の位置決め支持手段を設は押圧板を介し被メッ
   キ物を固定して噴射メッキするようにした装置であって
   、上記メッキボックスは被メッキ物より若干小サイズ口
   径に調整したメッキ液の噴射開口を有し、そして上記位
   置決め支持手段はカソードを配置した被メッキ物のエツ
   ジ部受座と該受座を残して凹設され放射方向にメッキ液
   を均等流出せしめるメッキ液流出部とを有するものであ
   ることを特徴とする噴射メッキ装置。