JPH0959795A - メッキ用治具 - Google Patents
メッキ用治具Info
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- JPH0959795A JPH0959795A JP21564295A JP21564295A JPH0959795A JP H0959795 A JPH0959795 A JP H0959795A JP 21564295 A JP21564295 A JP 21564295A JP 21564295 A JP21564295 A JP 21564295A JP H0959795 A JPH0959795 A JP H0959795A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハのバンプ電極をメッキで形成
するときに、バンプ形状に異常が発生しないメッキ用治
具を提供する。 【解決手段】 陰極電極体１４を設け、外方周面に雄ネ
ジ１１ｄを形成したベース部材１１外周部分に設けたパ
ッキン１５に、半導体ウェーハ４を周縁部分４ａ裏面で
支承し、リング部材２２の内方周面に形成した雌ネジ２
２ｂを雄ネジ１１ｄと螺合してリング部材２２に設けた
押圧部分２２ｃで半導体ウェーハ４の周縁部分４ａ表面
と係合して半導体ウェーハ４裏面をベース部材１１に気
密的に固定する。リング部材２２は、泡抜き手段とし
て、押圧部分２２ｃの内方端面２２ｄを順テーパ形状に
し、かつ、押圧部分２２ｃに内方端面２２ｄから外方に
抜ける泡抜き孔ｆを形成している。
するときに、バンプ形状に異常が発生しないメッキ用治
具を提供する。 【解決手段】 陰極電極体１４を設け、外方周面に雄ネ
ジ１１ｄを形成したベース部材１１外周部分に設けたパ
ッキン１５に、半導体ウェーハ４を周縁部分４ａ裏面で
支承し、リング部材２２の内方周面に形成した雌ネジ２
２ｂを雄ネジ１１ｄと螺合してリング部材２２に設けた
押圧部分２２ｃで半導体ウェーハ４の周縁部分４ａ表面
と係合して半導体ウェーハ４裏面をベース部材１１に気
密的に固定する。リング部材２２は、泡抜き手段とし
て、押圧部分２２ｃの内方端面２２ｄを順テーパ形状に
し、かつ、押圧部分２２ｃに内方端面２２ｄから外方に
抜ける泡抜き孔ｆを形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハの電解メ
ッキに用いるメッキ用治具に関し、特にウェーハを縦置
きしてメッキするときに用いるメッキ用治具に関する。
ッキに用いるメッキ用治具に関し、特にウェーハを縦置
きしてメッキするときに用いるメッキ用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハ用電解メッキ装置には噴流式と
浸漬式とがある。前者はウェーハを横置きしてメッキす
るもので、例えばウェーハとして半導体ウェーハに電極
高さ２０μｍのストレートバンプ電極を形成するには、
２０〜２５μｍの厚いフォトレジスト膜で被覆し（マッ
シュルームバンプ電極の場合は薄くてもよい。）、半導
体ウェーハのメッキされる部分にレジスト窓の深い凹部
をパターニングする。このストレートバンプ電極を噴流
式メッキ装置を用いて形成する場合、パターニング面を
下にしてメッキするため、メッキ時発生した気泡がレジ
スト窓の深い凹部に入り込みやすく、またその凹部から
出にくいため、噴流を一時停止し、半導体ウェーハをメ
ッキ液から離し、後再度噴流させて脱泡していた。後者
の浸漬式メッキ装置は、図５に示すように、メッキ液１
を収容したメッキ槽２に、負極側に電気的接続したメッ
キ用治具３で、上記のようにパターニングされた半導体
ウェーハ４を保持して縦置きし、正極側の陽極板５を電
気的接続して半導体ウェーハ４と所定距離離れて対向配
置してメッキが行なわれるようになっている。
浸漬式とがある。前者はウェーハを横置きしてメッキす
るもので、例えばウェーハとして半導体ウェーハに電極
高さ２０μｍのストレートバンプ電極を形成するには、
２０〜２５μｍの厚いフォトレジスト膜で被覆し（マッ
シュルームバンプ電極の場合は薄くてもよい。）、半導
体ウェーハのメッキされる部分にレジスト窓の深い凹部
をパターニングする。このストレートバンプ電極を噴流
式メッキ装置を用いて形成する場合、パターニング面を
下にしてメッキするため、メッキ時発生した気泡がレジ
スト窓の深い凹部に入り込みやすく、またその凹部から
出にくいため、噴流を一時停止し、半導体ウェーハをメ
ッキ液から離し、後再度噴流させて脱泡していた。後者
の浸漬式メッキ装置は、図５に示すように、メッキ液１
を収容したメッキ槽２に、負極側に電気的接続したメッ
キ用治具３で、上記のようにパターニングされた半導体
ウェーハ４を保持して縦置きし、正極側の陽極板５を電
気的接続して半導体ウェーハ４と所定距離離れて対向配
置してメッキが行なわれるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、浸漬式メッ
キ装置で上記のストレートバンプを形成する場合、半導
体ウェーハ４を縦置きにするので、レジスト窓の深い凹
部に気泡が溜まるという問題はないが、メッキ用治具３
で半導体ウェーハ４周縁部分表面を保持するため周縁部
分表面に気泡が留まり易い箇所が発生し、その箇所はバ
ンプが形成されなかったり、部分的に欠けが発生すると
言う問題があった。また、このメッキ用治具３で保持し
ているウェーハ周縁部分近傍はメッキ液１の移動が制限
され攪拌が不足するために、メッキ液１中の金属が少な
くなり、バンプの高さが低くなると言う問題があった。
キ装置で上記のストレートバンプを形成する場合、半導
体ウェーハ４を縦置きにするので、レジスト窓の深い凹
部に気泡が溜まるという問題はないが、メッキ用治具３
で半導体ウェーハ４周縁部分表面を保持するため周縁部
分表面に気泡が留まり易い箇所が発生し、その箇所はバ
ンプが形成されなかったり、部分的に欠けが発生すると
言う問題があった。また、このメッキ用治具３で保持し
ているウェーハ周縁部分近傍はメッキ液１の移動が制限
され攪拌が不足するために、メッキ液１中の金属が少な
くなり、バンプの高さが低くなると言う問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、陰極電極体を設け、外方
周面に雄ネジを形成したベース部材と、このベース部材
にウェーハを周縁部分裏面で気密的に支承可能にして、
ベース部材外周部分に設けたシール部材と、ベース部材
の雄ネジに螺合する雌ネジを内方周面に形成し、ウェー
ハの周縁部分表面と係合する押圧部分を設けたリング部
材とを具備し、このリング部材に電解メッキ時に生成さ
れる気泡の泡抜き手段を設けたメッキ用治具を提供す
る。尚、具体的な泡抜き手段として、リング部材の押圧
部分の内方端面を順テーパ形状にして形成されたことを
特徴とする。また他の具体的泡抜き手段として、押圧部
分に内方端面から外方に抜けるよう形成した泡抜き孔で
あることを特徴とする。また上記の２つの具体的泡抜き
手段を合わせ持つことが好ましい。またリング部材の押
圧部分の内方端面の高さを１０ｍｍ以下で、かつ内方端
面のテーパ角度を３０〜６０度の範囲で設定することが
好ましい。
するために提案されたもので、陰極電極体を設け、外方
周面に雄ネジを形成したベース部材と、このベース部材
にウェーハを周縁部分裏面で気密的に支承可能にして、
ベース部材外周部分に設けたシール部材と、ベース部材
の雄ネジに螺合する雌ネジを内方周面に形成し、ウェー
ハの周縁部分表面と係合する押圧部分を設けたリング部
材とを具備し、このリング部材に電解メッキ時に生成さ
れる気泡の泡抜き手段を設けたメッキ用治具を提供す
る。尚、具体的な泡抜き手段として、リング部材の押圧
部分の内方端面を順テーパ形状にして形成されたことを
特徴とする。また他の具体的泡抜き手段として、押圧部
分に内方端面から外方に抜けるよう形成した泡抜き孔で
あることを特徴とする。また上記の２つの具体的泡抜き
手段を合わせ持つことが好ましい。またリング部材の押
圧部分の内方端面の高さを１０ｍｍ以下で、かつ内方端
面のテーパ角度を３０〜６０度の範囲で設定することが
好ましい。
【０００５】
【作用】ウェーハの周縁部分表面を押さえるリング部材
に泡抜き手段を設けることによりウェーハ周縁部分表面
近傍で気泡が留まりにくくなる。泡抜き手段として、具
体的には、リング部材の押圧部の内方端面を順テーパ形
状にすることにより、メッキ液中でウェーハが装着され
たメッキ用治具を縦置きしてメッキをした場合、メッキ
中に発生し上昇しながら内方端面に移動した気泡は順テ
ーパ形状の内方端面に沿って上昇しながら移動して容易
に内方端面から泡抜きできる。また、押圧部に内方端面
から外方に抜けるように泡抜き孔を形成させることによ
り、気泡は内方端面に沿って上昇しながら移動中に孔か
ら上昇して抜けるためさらに容易に内方端面から泡抜き
し易くなる。上記において内方端面の高さを１０ｍｍ以
下で、内方端面のテーパ角を３０〜６０°の範囲に設定
すると気泡と内方端面との接触距離が短く内方端面に沿
って上昇する気泡の上昇速度が大きくとれ最適に泡抜き
できる。また上記において気泡だけでなく、内方端面近
傍のメッキ液の攪拌もよくなる。
に泡抜き手段を設けることによりウェーハ周縁部分表面
近傍で気泡が留まりにくくなる。泡抜き手段として、具
体的には、リング部材の押圧部の内方端面を順テーパ形
状にすることにより、メッキ液中でウェーハが装着され
たメッキ用治具を縦置きしてメッキをした場合、メッキ
中に発生し上昇しながら内方端面に移動した気泡は順テ
ーパ形状の内方端面に沿って上昇しながら移動して容易
に内方端面から泡抜きできる。また、押圧部に内方端面
から外方に抜けるように泡抜き孔を形成させることによ
り、気泡は内方端面に沿って上昇しながら移動中に孔か
ら上昇して抜けるためさらに容易に内方端面から泡抜き
し易くなる。上記において内方端面の高さを１０ｍｍ以
下で、内方端面のテーパ角を３０〜６０°の範囲に設定
すると気泡と内方端面との接触距離が短く内方端面に沿
って上昇する気泡の上昇速度が大きくとれ最適に泡抜き
できる。また上記において気泡だけでなく、内方端面近
傍のメッキ液の攪拌もよくなる。
【０００６】
【実施例】本発明のメッキ用治具の一実施例を図１及び
図３を参照して説明する。このメッキ用治具の略外観と
して図１に、半導体ウェーハ４を載置自在にした円板状
ベース部材１１と、ベース部材１１に載置された半導体
ウェーハ４を係合するリング部材１２と、ベース部材１
１に固着された把手１３と、ベース部材１１に載置され
た半導体ウェーハ４の裏面に圧接して電圧を印加する陰
極電極体１４とが示されている。図３において、ベース
部材１１はその表側中央部に半導体ウェーハ４より小径
の円形凹部１１ａと、ベース部材１１の外周部に内周径
が半導体ウェーハ４より大径で外周径がベース部材１１
の外周径より小径のリング状凸部１１ｂとを有してお
り、また円形凹部１１ａとリング状凸部１１ｂとの間の
リング状のベース部材１１表面をシール部材のパッキン
１５を介して半導体ウェーハ４を載置する受け台１１ｃ
としている。また、リング状凸部１１ｂの外方周面にリ
ング部材１２と螺合する雄ネジ１１ｄを形成している。
尚、受け台１１ｃ上にパッキン１５を介して載置した半
導体ウェーハ４表面の高さ位置は、リング状凸部１１ｂ
の高さよりやや高くなるようにしている。ベース部材１
１の円形凹部１１ａ内には半導体ウェーハ４裏面に圧接
して電気的に負極側に接続する陰極電極体１４が設けら
れている。リング部材１２は、リング部材１２の外周部
裏側にリング状凸部１２ａを有してその凸部１２ａの内
方周面に雄ネジ１１ｄと螺合する雌ネジ１２ｂを形成
し、ネジ１１ｄ，１２ｂ同志が螺合した状態で、受け台
１１ｃ上にパッキン１５を介して載置した半導体ウェー
ハ４周縁部分４ａ表面を押さえて固定する押圧部分１２
ｃをリング部材１２の内周部に設けている。このリング
部材１２は、押圧部分１２ｃの内方端面１２ｄ高さを１
０ｍｍ以下に制限し、押圧部分１２Ｃの押圧面に対し角
度９０°以下、好ましくは３０〜６０°の順テーパ形状
にすることにより本発明の特徴である泡抜き手段を形成
している。尚、内方端面１２ｄの下端の内周径は半導体
ウェーハ４より小径でリング状凸部１２ａの外周径はベ
ース部材１１のリング状凸部１１ｂの外周径より大径で
ある。また上記のメッキ用治具は、陰極電極体１４以外
は絶縁体から成っている。
図３を参照して説明する。このメッキ用治具の略外観と
して図１に、半導体ウェーハ４を載置自在にした円板状
ベース部材１１と、ベース部材１１に載置された半導体
ウェーハ４を係合するリング部材１２と、ベース部材１
１に固着された把手１３と、ベース部材１１に載置され
た半導体ウェーハ４の裏面に圧接して電圧を印加する陰
極電極体１４とが示されている。図３において、ベース
部材１１はその表側中央部に半導体ウェーハ４より小径
の円形凹部１１ａと、ベース部材１１の外周部に内周径
が半導体ウェーハ４より大径で外周径がベース部材１１
の外周径より小径のリング状凸部１１ｂとを有してお
り、また円形凹部１１ａとリング状凸部１１ｂとの間の
リング状のベース部材１１表面をシール部材のパッキン
１５を介して半導体ウェーハ４を載置する受け台１１ｃ
としている。また、リング状凸部１１ｂの外方周面にリ
ング部材１２と螺合する雄ネジ１１ｄを形成している。
尚、受け台１１ｃ上にパッキン１５を介して載置した半
導体ウェーハ４表面の高さ位置は、リング状凸部１１ｂ
の高さよりやや高くなるようにしている。ベース部材１
１の円形凹部１１ａ内には半導体ウェーハ４裏面に圧接
して電気的に負極側に接続する陰極電極体１４が設けら
れている。リング部材１２は、リング部材１２の外周部
裏側にリング状凸部１２ａを有してその凸部１２ａの内
方周面に雄ネジ１１ｄと螺合する雌ネジ１２ｂを形成
し、ネジ１１ｄ，１２ｂ同志が螺合した状態で、受け台
１１ｃ上にパッキン１５を介して載置した半導体ウェー
ハ４周縁部分４ａ表面を押さえて固定する押圧部分１２
ｃをリング部材１２の内周部に設けている。このリング
部材１２は、押圧部分１２ｃの内方端面１２ｄ高さを１
０ｍｍ以下に制限し、押圧部分１２Ｃの押圧面に対し角
度９０°以下、好ましくは３０〜６０°の順テーパ形状
にすることにより本発明の特徴である泡抜き手段を形成
している。尚、内方端面１２ｄの下端の内周径は半導体
ウェーハ４より小径でリング状凸部１２ａの外周径はベ
ース部材１１のリング状凸部１１ｂの外周径より大径で
ある。また上記のメッキ用治具は、陰極電極体１４以外
は絶縁体から成っている。
【０００７】以上のように構成されたメッキ用治具への
半導体ウェーハ４の装着方法およびメッキ方法を以下に
説明する。ベース部材１１の受け台１１ｃ上にパッキン
１５を載置する。次に、このパッキン１５上に半導体ウ
ェーハ４を載置する。この状態でリング部材１２を被
せ、雌ネジ１２ｂと雄ネジ１１ｄとを螺合する。このと
きリング部材１２の押圧部分１２ｃが半導体ウェーハ４
をパッキン１５に押しつけ固定する。この状態で、半導
体ウェーハ４の裏面はパッキン１５を介してベース部材
１１の円形凹部１１ａで密封され、メッキ液が円形凹部
１１ａに入って半導体ウェーハ４裏面がメッキ液に触れ
るのを防止すると共に、半導体ウェーハ４裏面に陰極電
極体１４が圧接され電気的に接続される。以上のように
半導体ウェーハ４が装着されたメッキ用治具を図５に示
す浸漬式メッキ装置のメッキ治具３の代わりに縦置きに
セットして、陽極側と負極側に電源を接続すると、メッ
キ液１中の銀または銅等の金属が半導体ウェーハ４のメ
ッキされる部分に析出し、数十μｍの厚さのバンプ電極
が形成される。このとき、メッキ中に発生し上昇しなが
らリング部材１２の内方端面１２ｄに移動した気泡は順
テーパ形状の短い内方端面１２ｄに沿って上昇しながら
移動して容易に内方端面１２ｄから泡抜きされる。また
上記において気泡だけでなく、内方端面１２ｄ近傍のメ
ッキ液の攪拌もよくなる。これによりリング部材１２近
傍においても均一なメッキが可能となる。
半導体ウェーハ４の装着方法およびメッキ方法を以下に
説明する。ベース部材１１の受け台１１ｃ上にパッキン
１５を載置する。次に、このパッキン１５上に半導体ウ
ェーハ４を載置する。この状態でリング部材１２を被
せ、雌ネジ１２ｂと雄ネジ１１ｄとを螺合する。このと
きリング部材１２の押圧部分１２ｃが半導体ウェーハ４
をパッキン１５に押しつけ固定する。この状態で、半導
体ウェーハ４の裏面はパッキン１５を介してベース部材
１１の円形凹部１１ａで密封され、メッキ液が円形凹部
１１ａに入って半導体ウェーハ４裏面がメッキ液に触れ
るのを防止すると共に、半導体ウェーハ４裏面に陰極電
極体１４が圧接され電気的に接続される。以上のように
半導体ウェーハ４が装着されたメッキ用治具を図５に示
す浸漬式メッキ装置のメッキ治具３の代わりに縦置きに
セットして、陽極側と負極側に電源を接続すると、メッ
キ液１中の銀または銅等の金属が半導体ウェーハ４のメ
ッキされる部分に析出し、数十μｍの厚さのバンプ電極
が形成される。このとき、メッキ中に発生し上昇しなが
らリング部材１２の内方端面１２ｄに移動した気泡は順
テーパ形状の短い内方端面１２ｄに沿って上昇しながら
移動して容易に内方端面１２ｄから泡抜きされる。また
上記において気泡だけでなく、内方端面１２ｄ近傍のメ
ッキ液の攪拌もよくなる。これによりリング部材１２近
傍においても均一なメッキが可能となる。
【０００８】次に本発明の第２の実施例を図２及び図４
を参照して説明する。尚、リング部材を除いて図１及び
図３に示す第１の実施例と同様であるため、同一部分に
は同一参照符号を付してその説明を省略する。このメッ
キ用治具の略外観として図２に、ベース部材１１に載置
された半導体ウェーハ４を係合するリング部材２２が示
され、そこには凹部２２ｅと泡抜き孔２２ｆが形成され
ている。図４において、リング部材２２は、リング部材
２２の外周部裏側にリング状凸部２２ａを有してその凸
部２２ａの内方周面に雄ネジ１１ｄと螺合する雌ネジ２
２ｂを形成し、ネジ１１ｄ，２２ｂ同志が螺合した状態
で、受け台１１ｃ上にパッン１５を介して置いた半導体
ウェーハ４周縁部分４ａ表面を押さえて固定する押圧部
分２２ｃをリング部材２２の内周部に設けている。この
リング部材２２は、押圧部分２２ｃの内方端面２２ｄの
高さを１０ｍｍ以下に制限し、押圧部分２２ｃの押圧面
に対し角度９０°以下、好ましくは３０〜６０°の順テ
ーパ形状であり、内方端面２２ｄの下端の内周径が半導
体ウェーハ４より小径でリング状凸部２２ａの外周径が
ベース部材１１のリング状凸部１１ｂの外周径より大径
である。さらにリング部材２２の押圧部分２２ｃの押圧
面に形成した凹部２２ｅを介して、内方端面２２ｄと外
方周面２２ｇ及び上面２２ｈ間を貫通した泡抜き孔２２
ｆを本発明の特徴である泡抜き手段として形成してい
る。以上のように構成されたメッキ用治具へ第１実施例
と同様に半導体ウェーハ４を装着して、図５に示す浸漬
式メッキ装置に縦置きにセットしてメッキすると、メッ
キ中に発生し上昇しながらリング部材２２の内方端面２
２ｄに移動した気泡は順テーパ形状の短い内方端面２２
ｄに沿って上昇しながら移動して容易に内方端面２２ｄ
から泡抜きされると共に、さらに内方端面２２ｄに沿っ
て上昇しながら移動中に泡抜き孔２２ｆからも上昇して
抜けるためさらに容易に内方端面２２ｄから泡抜きされ
易くなる。また上記において気泡だけでなく、内方端面
２２ｄ近傍のメッキ液の攪拌もさらによくなる。これに
よりリング部材２２近傍においても均一なメッキが可能
となる。その結果、従来数％あったメッキ外観不良率が
０．数％以下に改善された。
を参照して説明する。尚、リング部材を除いて図１及び
図３に示す第１の実施例と同様であるため、同一部分に
は同一参照符号を付してその説明を省略する。このメッ
キ用治具の略外観として図２に、ベース部材１１に載置
された半導体ウェーハ４を係合するリング部材２２が示
され、そこには凹部２２ｅと泡抜き孔２２ｆが形成され
ている。図４において、リング部材２２は、リング部材
２２の外周部裏側にリング状凸部２２ａを有してその凸
部２２ａの内方周面に雄ネジ１１ｄと螺合する雌ネジ２
２ｂを形成し、ネジ１１ｄ，２２ｂ同志が螺合した状態
で、受け台１１ｃ上にパッン１５を介して置いた半導体
ウェーハ４周縁部分４ａ表面を押さえて固定する押圧部
分２２ｃをリング部材２２の内周部に設けている。この
リング部材２２は、押圧部分２２ｃの内方端面２２ｄの
高さを１０ｍｍ以下に制限し、押圧部分２２ｃの押圧面
に対し角度９０°以下、好ましくは３０〜６０°の順テ
ーパ形状であり、内方端面２２ｄの下端の内周径が半導
体ウェーハ４より小径でリング状凸部２２ａの外周径が
ベース部材１１のリング状凸部１１ｂの外周径より大径
である。さらにリング部材２２の押圧部分２２ｃの押圧
面に形成した凹部２２ｅを介して、内方端面２２ｄと外
方周面２２ｇ及び上面２２ｈ間を貫通した泡抜き孔２２
ｆを本発明の特徴である泡抜き手段として形成してい
る。以上のように構成されたメッキ用治具へ第１実施例
と同様に半導体ウェーハ４を装着して、図５に示す浸漬
式メッキ装置に縦置きにセットしてメッキすると、メッ
キ中に発生し上昇しながらリング部材２２の内方端面２
２ｄに移動した気泡は順テーパ形状の短い内方端面２２
ｄに沿って上昇しながら移動して容易に内方端面２２ｄ
から泡抜きされると共に、さらに内方端面２２ｄに沿っ
て上昇しながら移動中に泡抜き孔２２ｆからも上昇して
抜けるためさらに容易に内方端面２２ｄから泡抜きされ
易くなる。また上記において気泡だけでなく、内方端面
２２ｄ近傍のメッキ液の攪拌もさらによくなる。これに
よりリング部材２２近傍においても均一なメッキが可能
となる。その結果、従来数％あったメッキ外観不良率が
０．数％以下に改善された。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、メッキ中に発生してリ
ング部材の内方端面に移動した気泡は順テーパ形状の短
い内方端面に沿って移動して容易に内方端面から泡抜き
される。また、気泡は内方端面に沿って移動中に孔から
抜けるためさらに容易に内方端面から泡抜きされ易くな
る。また上記において気泡だけでなく、内方端面近傍の
メッキ液の攪拌もよくなる。その結果として、均一な形
状のメッキが形成でき、メッキ外観不良率を十分の一以
下に低減できた。
ング部材の内方端面に移動した気泡は順テーパ形状の短
い内方端面に沿って移動して容易に内方端面から泡抜き
される。また、気泡は内方端面に沿って移動中に孔から
抜けるためさらに容易に内方端面から泡抜きされ易くな
る。また上記において気泡だけでなく、内方端面近傍の
メッキ液の攪拌もよくなる。その結果として、均一な形
状のメッキが形成でき、メッキ外観不良率を十分の一以
下に低減できた。
【図１】 本発明の第１実施例のメッキ用治具の斜視図
【図２】 本発明の第２実施例のメッキ用治具の斜視図
【図３】 図１のメッキ用治具のＡ−Ａ断面図
【図４】 図２のメッキ用治具のＢ−Ｂ断面図
【図５】 浸漬式メッキ装置の断面図
４ 半導体ウェーハ ４ａ 周縁部分 １１ ベース部材 １１ｄ 雄ネジ １２ リング部材 １２ｂ 雌ネジ １２ｃ 押圧部分 １２ｄ 内方端面 １４ 陰極電極体 １５ パッキン（シール部材） ２２ リング部材 ２２ｂ 雌ネジ ２２ｃ 押圧部分 ２２ｄ 内方端面 ２２ｆ 泡抜き孔
Claims (5)
- 【請求項１】陰極電極体を設け、外方周面に雄ネジを形
成したベース部材と、 このベース部材にウェーハを周縁部分裏面で気密的に支
承可能にして、前記ベース部材外周部分に設けたシール
部材と、 前記ベース部材の雄ネジに螺合する雌ネジを内方周面に
形成し、前記ウェーハの周縁部分表面と係合する押圧部
分を設けたリング部材とを具備し、このリング部材に電
解メッキ時に生成される気泡の泡抜き手段を設けたメッ
キ用治具。 - 【請求項２】前記泡抜き手段が、前記リング部材の押圧
部分の内方端面を順テーパ形状にして形成されたことを
特徴とする請求項１記載のメッキ用治具。 - 【請求項３】前記泡抜き手段が、前記押圧部分に内方端
面から外方に抜けるよう形成した泡抜き孔であることを
特徴とする請求項１記載のメッキ用治具。 - 【請求項４】前記泡抜き手段が、前記リング部材の押圧
部分の内方端面を順テーパ形状にして形成され、かつ前
記押圧部分に内方端面から外方に抜けるよう形成した泡
抜き孔であることを特徴とする請求項１記載のメッキ用
治具。 - 【請求項５】前記押圧部分の内方端面の高さを１０ｍｍ
以下で、かつ内方端面のテーパ角度を３０〜６０度の範
囲で設定したことを特徴とする請求項２または４記載の
メッキ用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21564295A JPH0959795A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | メッキ用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21564295A JPH0959795A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | メッキ用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0959795A true JPH0959795A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16675793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21564295A Pending JPH0959795A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | メッキ用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0959795A (ja) |
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- 1995-08-24 JP JP21564295A patent/JPH0959795A/ja active Pending
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