JP2001020096A

JP2001020096A - めっき装置

Info

Publication number: JP2001020096A
Application number: JP11194921A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Sasabe; 憲一笹部; Akihisa Hongo; 明久本郷; Satoshi Sendai; 敏千代; Masaya Tomioka; 賢哉富岡; Katsumi Tsuda; 勝巳津田; Masayuki Kumegawa; 正行粂川
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 1999-07-08
Filing date: 1999-07-08
Publication date: 2001-01-23
Anticipated expiration: 2019-07-08
Also published as: JP3836632B2

Abstract

(57)【要約】【課題】フェースダウン方式の噴流めっき装置であっ
て、しかもカソードピンへめっき膜が形成されることな
く、被めっき基板の裏面や側面の金属汚染がなく、めっ
き面に気泡を残さないことにより、品質のよいめっき膜
が形成できるめっき装置を提供する。【解決手段】被めっき基板２１のめっきを施すめっき
面外周に当接するリング状のシール部材を有し、該被め
っき基板２１のめっき面を露出させ、且つ該めっき面を
下に向けて保持する基板保持具２２を具備し、めっき液
Ｑ₁の充満しためっき槽１１内で基板保持具２２に保持
された被めっき基板２１の下方から該被めっき基板２１
のめっき面に達するめっき液噴流を生成しながらめっき
を行うめっき装置において、基板保持具２２の下端部に
被めっき基板２１のめっき面に残留する気泡を該基板保
持具２２の外側に逃がす通気孔を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は被めっき基板のめっ
きを施すめっき装置に関し、特に半導体ウエハ等の表面
に配線用の微細な溝や穴等が形成された被めっき基板に
該溝や穴等を埋める金属めっきを施すのに好適なめっき
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体ウエハ等の表面に配線用の
微細な溝や穴が形成された被めっき基板の該溝や穴等を
埋めるために、銅めっき等の金属めっき装置を用い、金
属めっきで該溝や穴等を埋める手法が採用されている。
従来、この種のめっき装置として、フェースダウン方式
の噴流めっき装置がある。図１は該フェースダウン方式
の噴流めっき装置の構成を示す図である。

【０００３】フェースダウン方式の噴流めっき装置１０
０は、図１に示すように、めっき槽１０１を具備すると
共に、該めっき槽１０１の上部に半導体ウエハ等の被め
っき基板１０２をそのめっき面を下向きにして保持する
基板保持具１０３を具備し、めっき液貯留槽１０４内の
めっき液Ｑ₁をポンプ１０５により、フィルタ１０６及
びめっき液供給管１０７を通して、めっき槽１０１の底
部から噴出させ、被めっき基板１０２のめっき面に垂直
にめっき液の噴流を当てている。

【０００４】めっき槽１０１をオーバーフローしためっ
き液Ｑ₁はめっき槽１０１の外側に配置されためっき液
受樋１０８で回収され、めっき液貯留槽１０４に戻るよ
うになっている。めっき電源１０９より、陽極電極１１
０と陰極電極（被めっき基板１０２のめっき面）の間に
所定の電圧を印加することにより、該陽極電極１１０と
被めっき基板１０２のめっき面との間にめっき電流が流
れ、被めっき基板１０２のめっき面にめっき膜が形成さ
れる。

【０００５】上記従来構成のフェースダウン方式の噴流
めっき装置１００は、めっき槽１０１の上部に配置した
基板保持具１０３に支持ピンやカソードピンを設け、被
めっき基板１０２をそのめっき面を下に向けて保持し、
めっき槽１０１の上端と被めっき基板１０２の隙間から
めっき液Ｑ₁を流出させ、被めっき基板１０２にめっき
を施している。

【０００６】しかし、被めっき基板１０２のめっき面に
給電するためのカソードピンはめっき液Ｑ₁に触れると
カソードピン部にもめっき金属が析出し、被めっき基板
を取り出す際にカソードピン近傍のめっき膜層を破壊す
る危険性がある。また、被めっき基板１０２が半導体ウ
エハであると、該半導体ウエハのめっき面に銅めっきを
電解めっきする場合、銅はシリコン中に拡散しやすいた
め、半導体ウエハのめっき面にバリヤ層としてＴｉＮ、
ＴａＮ等を成膜し、該バリヤ層又はその上に薄く成膜さ
れた銅層を陰極として電解めっきを行うが、半導体ウエ
ハの裏面や側面にはバリヤ層を形成していないため、こ
の部分に銅を含むめっき液が付着することを防止しなけ
ればならない。

【０００７】このため、被めっき基板をめっき液に浸漬
させる浸漬めっきなどでは、被めっき基板１０２である
半導体ウエハを基板保持具１０３により保持し、半導体
ウエハの表面の外周部をシール部材でシールし、半導体
ウエハの外周部と裏面がめっき液で濡らされることがな
いようにし、基板保持具１０３と半導体ウエハとシール
部材で形成されためっき液に触れない空間において、カ
ソードピンと半導体ウエハ裏面に接触させている。

【０００８】上記のような基板保持具１０３をフェース
ダウン方式の噴流めっき装置に使用する場合、基板保持
具１０３の周囲が被めっき基板１０２のめっき面より下
に出っ張るため、基板保持具１０３に保持された被めっ
き基板をめっき液面に接触させただけでは、半導体ウエ
ハ表面に空気層ができてしまい、正常なめっき膜を形成
できないという問題があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の点に
鑑みてなされたもので、フェースダウン方式の噴流めっ
き装置であって、しかもカソードピンへめっき膜が形成
されることなく、被めっき基板の裏面や側面の金属汚染
がなく、めっき面に気泡を残さないことにより、品質の
よいめっき膜が形成できるめっき装置を提供することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、被めっき基板のめっきを施す
めっき面外周に当接するリング状のシール部材を有し、
該被めっき基板のめっき面を露出させ、且つ該めっき面
を下に向けて保持する基板保持具を具備し、めっき液の
充満しためっき槽内で基板保持具に保持された被めっき
基板の下方から該被めっき基板のめっき面に達するめっ
き液噴流を生成しながらめっきを行うめっき装置におい
て、基板保持具の下端部に被めっき基板のめっき面に残
留する気泡を該基板保持具の外側に逃がす通気孔を設け
たことを特徴とする。

【００１１】被めっき基板のめっき面に残る気泡を少な
くするために、基板保持具の外周部の被めっき基板より
下に位置する部分はできるだけ薄くすることが望ましい
が、被めっき基板とシール部材を密着させ、被めっき基
板とカソードピンを密着させるため、被めっき基板の裏
面から押え板により抑えつける必要があり、この押え付
け力を受けるために基板保持具の外周部の被めっき基板
のめっき面より下に位置する部分を数ｍｍ以下に減少さ
せることが難しい。このため、この部分に上記のように
通気孔を設けることにより、基板保持具の下部外周部と
被めっき基板のめっき面で囲まれた空間に残留する気泡
はこの通気孔を通って外部に抜ける。

【００１２】但し、基板保持具の外周部の被めっき基板
のめっき面より下に位置する部分にはシール部材やカソ
ードピンがあるため、通気孔を被めっき基板のめっき面
と同じ高さに設けることはできない。従って、被めっき
基板のめっき面の残留気泡を完全に除くことができない
ので、基板保持具及びウエハを回転させることにより、
被めっき基板の中心から外部に向かう流れを強化し、こ
の流れによって被めっき基板のめっき面に残留する気泡
を流すことができる。

【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のめっき装置において、通気孔は基板保持具の被めっき
基板のめっき面より下に位置する部分の内周面から外周
面に貫通する孔であることを特徴とする。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
のめっき装置において、通気孔は基板保持具の被めっき
基板のめっき面より下に位置する部分の内周面からめっ
き槽内のめっき液より上に位置する部分の外周面又は内
周面に貫通する孔であることを特徴とする。

【００１５】上記のように、通気孔を被めっき基板のめ
っき面より下に位置する部分の内周面からめっき液面よ
り上に位置する部分の外周面又は内周面に貫通する孔と
することにより、被めっき基板のめっき面に残留する気
泡は該通気孔を通って抜けやすくなる。

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
のめっき装置において、通気孔は基板保持具の被めっき
基板のめっき面より下に位置する部分の内周面から下面
の外周部に貫通する孔であることを特徴とする。

【００１７】上記のように、通気孔は基板保持具の被め
っき基板のめっき面より下に位置する部分の内周面から
下面の外周部に貫通する孔とすることにより、基板保持
具の下側の流速が大きく静圧が低い時、基板保持具の下
面外周部の内側との静圧差により被めっき基板のめっき
面に残留する気泡は該通気孔を通って抜ける。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図２は本発明に係るめっき装置
の構成例を示す図である。本めっき装置１０はめっき槽
１１を具備する。該めっき槽１１は略円筒形断面で、底
部は中央が低いテーパー状になっており、最も低い中央
点の周囲にめっき液Ｑ₁をめっき槽１１の外部に流出さ
せるための流出孔１２が設けられている。めっき槽１１
の中央部にはめっき液Ｑ₁を上方に向けて噴出するめっ
き液噴出管１３がめっき槽１１の内部にまで突き出てい
る。

【００１９】ポンプ１５により、めっき液貯留槽１４か
らフィルタ１６を通ってめっき液噴出管１３から噴射さ
れためっき液Ｑ₁は、めっき槽１１の上縁部からオーバ
ーフローし、めっき槽１１の外側に設けためっき液受樋
１７で回収され、該めっき液受樋１７からめっき液貯留
槽１４に流入する。また、めっき液噴出管１３から噴出
されためっき液Ｑ₁の一部は、流出孔１２を通ってめっ
き槽１１の外部に流出し、フィルタ又はセパレータ１８
によってブラックフィルムの剥離片や陽極電極板１９へ
の付着物、堆積物を除去した後、めっき液貯留槽１４に
流入する。図２では流出孔１２からめっき液貯留槽１４
の間はめっき液Ｑ₁の重力によって流下させているが、
流出孔１２からフィルタ又はセパレータ１８の間にポン
プを設けてもよい。なお、２０は流量調整バルブであ
る。

【００２０】めっき槽１１のめっき液Ｑ₁中の下部には
陽極電極板１９を該めっき槽１１の中心軸に直角に配設
する。この陽極電極板１９には溶解性の電極板を用い、
銅めっきの場合には含リン銅を用いる。図２では陽極電
極板１９は円板状で中央に開口が形成され、めっき液噴
出管１３をその開口内部を通して配置し、該陽極電極板
１９の周囲を流れるめっき液流れを該陽極電極板１９の
下方にある流出孔１２を通してめっき槽１１の外部に流
しているが、図３に示すように、陽極電極板１９に複数
の貫通孔を設け、該貫通孔を通っためっき液Ｑ₁を流出
孔１２からめっき槽１１の外部に流出させてもよい。な
お、図３のめっき装置ではめっき液噴出管１３はめっき
槽１１の下部外周部から、上部中央に向けてめっき液を
噴出させている。

【００２１】また、図４に示すように、陽極電極板１９
を貫通しためっき液を集合部から流出孔１２を通してめ
っき槽１１の外部に流出させることも可能である。陽極
電極板１９は被めっき基板２１のめっき面と略同じ程度
の大きさがあれば、被めっき基板２１に対向した平面と
するが、陽極電極板１９が被めっき基板２１のめっき面
に比べて大幅に小さく、且つ被めっき基板２１のめっき
面と陽極電極板１９の間隔が小さい場合には、図３に示
すように球面状とすることがよい。

【００２２】被めっき基板２１が半導体ウエハである場
合において、被めっき基板２１を保持する基板保持具２
２について図５及び図６に基づいて説明する。半導体ウ
エハの表面に銅を電解めっきする場合、銅は上記のよう
にシリコン中へ拡散しやすいため、半導体ウエハのめっ
き面にバリヤ層として、Ｔｉ、Ｔａ、ＴｉＮ、ＴａＮ等
の金属又はその化合物を成膜し、該バリヤ層又はその上
に薄く成膜された銅層を陰極として電解めっきを行う。

【００２３】被めっき基板２１のめっき面に給電するた
めのカソード電極ピン２９はめっき液Ｑ₁に触れると該
カソード電極ピン２９にもめっき金属が析出し、被めっ
き基板２１を基板保持具２２から取り出す際カソード電
極ピン２９の近傍のめっき膜を破壊する危険性が高い。
そのため図５に示すように、被めっき基板２１を基板保
持具２２に保持させ、被めっき基板２１の表面外周部に
めっき液Ｑ₁が浸入しないようにシール部材２３でシー
ルし、カソード電極ピン２９を基板保持具２２と被めっ
き基板２１とシール部材２３で形成されためっき液Ｑ₁
に触れない空間において、被めっき基板２１の表面に接
触させている。

【００２４】基板保持具２２は、内部に被めっき基板２
１を収容できる基板保持ケース２４を具備している。該
基板保持ケース２４は被めっき基板の径よりやや大きい
径の円筒状で、その下端面は被めっき基板２１より若干
小さい径の開口が形成され、上端面は閉じられた構造で
ある。そして該基板保持ケース２４の上面の中央に回転
軸２５が取り付けられ、側面には被めっき基板２１を出
し入れするためのスリット状の基板出入開口２６が形成
されている。また、基板保持ケース２４は絶縁材からな
り、その内部には被めっき基板２１の径と略同じ径の円
板状の基板押え板２７を具備している。

【００２５】基板押え板２７は絶縁材からなり、その上
面の中央には該基板押え板２７を上下動させる上下動軸
２８が取り付けられている。該上下動軸２８は基板保持
ケース２４の上面に取り付けた回転軸２５の中央部を貫
通して上方に伸びている。基板保持ケース２４の下面の
開口の周囲には、リング状のシール部材２３が設けら
れ、該シール部材２３は被めっき基板２１の表面（下
面）に密着することにより、めっき液が基板保持ケース
２４内に浸入し、被めっき基板２１の裏面及び外周面に
めっき液が触れないようにしている。このシール部材２
３の外側で且つ基板保持ケース２４の下面内側に複数又
はリング状のカソード電極ピン２９が設けられ、該カソ
ード電極ピン２９が被めっき基板２１の表面外周部に当
接するようになっている。

【００２６】被めっき基板２１のめっき面の電位を均一
にするためには、カソード電極ピン２９は被めっき基板
２１の表面外周の全域に接触するようにピンを密に並べ
た形状又は被めっき基板２１と線接触するようにリング
状板で構成し、内周部を被めっき基板２１側に折り曲げ
弾性を持たせた構造とすることが好ましい。被めっき基
板２１をそのめっき面を下にして、裏面をロボットハン
ド３０で吸着保持して、基板保持ケース２４のスリット
状の基板出入開口２６を通して内部に移動された被めっ
き基板は上記シール部材２３及びカソード電極ピン２９
に当接する。

【００２７】基板保持具２２は回転軸２５に支持され、
上下駆動機構（図示せず）により上部位置と下部位置の
間を上下動するようになっている。そして上部位置では
基板保持ケース２４と内部に保持された被めっき基板２
１がめっき液に触れない位置まで上昇しており、この位
置でめっき済の被めっき基板２１を取り出し、未処理の
被めっき基板２１を基板保持ケース２４の内部に搭載す
るようになっている。また、基板保持具２２が下部位置
にある時は、被めっき基板２１のめっき面はめっき液内
に浸漬される。

【００２８】被めっき基板の取り出しは、基板保持具２
２をめっき液に触れない上記上部位置まで上昇させ、図
６に示すように、基板押え板２７を上昇させた後、基板
保持ケース２４の基板出入開口２６からロボットハンド
３０を挿入し、被めっき基板２１の裏面を真空吸着して
持ち上げ、被めっき基板２１を基板出入開口２６のスリ
ット状部分２６ａを通過させて取り出す。この為、基板
出入開口２６の中央部２６ｂはロボットハンド３０が通
過するように大きく開口している。

【００２９】被めっき基板２１を基板保持ケース２４内
に挿入させ、保持させるには上記被めっき基板２１の取
り出しと逆の動作で行う。この場合、基板保持ケース２
４内で被めっき基板２１が所定の位置に配置されるよう
に、基板保持ケース２４の下部内径は被めっき基板２１
の外径と略同じで若干大きくしている。

【００３０】めっき槽１１の下方からめっき液を噴流さ
せながらめっきを行う噴流めっきでは、被めっき基板２
１のめっき面を下にして、被めっき基板２１はめっき槽
１１の上端より上に位置し、噴流によって盛り上がった
めっき液面にめっき面を接触させる方法が一般的であ
る。しかし、本発明の実施の形態例ではシール部材２３
によって被めっき基板２１のめっき面以外をめっき液Ｑ
₁に接触させない基板保持具２２を用いているため、基
板保持具２２と該基板保持具２２に保持させた被めっき
基板２１をめっき液Ｑ₁に浸漬させてめっきを行うこと
ができる。

【００３１】これにより被めっき基板２１のめっき面と
陽極電極板１９との距離を自由に調整することができ
る。また、被めっき基板２１を基板保持具２２に保持さ
せたままめっき槽１１の外部に移動し、被めっき基板２
１及び基板保持具２２を水洗浄することも可能である。

【００３２】めっき槽１１内部のめっき液Ｑ₁の流れや
陽極電極板１９と被めっき基板２１のめっき面との間の
電界などは円周方向に必ずしも一様にならないため、め
っきの均一性を向上させるため、被めっき基板２１をめ
っき槽１１内で回転させることが有効である。このた
め、基板保持具２２の基板保持ケース２４に取り付けた
回転軸２５を回転させる回転駆動機構（図示せず）を設
ける。この回転は、めっき時だけでなく、被めっき基板
２１を基板保持具２２に装着後、めっき液Ｑ₁に接触さ
せる際の気泡除去、電解めっき終了後に基板保持具２２
及び被めっき基板２１をめっき液面上に上昇させた後、
回転させることによりめっき液切りにも有効である。

【００３３】回転に限らず、被めっき基板２１のめっき
面とめっき液Ｑ₁の相対速度を増加する目的は、被めっ
き基板２１のめっき面近傍の濃度拡散層を薄くすること
であり、薄くすることによりイオン供給量によりめっき
速度が制限されるいうことが防止され、全面均一なめっ
き被膜が形成され、更に電流密度が大きく高速めっきが
可能になる。

【００３４】図２に示す構成のめっき装置では、被めっ
き基板２１を回転させる為、基板保持具２２の上方に延
びた回転軸２５の上部をモータ等の回転駆動機構に連結
し、被めっき基板２１を水平面内で回転できるようにし
ている。めっき中の回転は１０〜３００ｒｐｍの低速回
転であるが、めっき終了後基板保持具２２及び被めっき
基板２１がめっき液Ｑ₁に接触しない位置まで上昇させ
てめっき液切りを行うには５００ｒｐｍ以上の回転（望
ましくは１０００ｒｐｍ以上の回転）が必要になる。こ
のため、回転駆動機構にはこれに合った制御機構が必要
である。

【００３５】また、図２に示す構成のめっき装置では、
上記回転以外に、基板保持具２２の昇降のための保持具
上下駆動機構、基板押え板２７の昇降のための押え板上
下駆動機構（いずれも図示せず）を設けた。押え板上下
駆動機構は下方向にはバネ力、上方向にはエアによって
駆動するエアシリンダで、回転駆動機構によって支えら
れた枠内に収容され、エア配管はモータ中央を貫通して
モータ上部でロータリージョイントにより外部に接続さ
れる。モータ及び押え板駆動機構は保持具上下駆動機構
によって支えられた枠内に収容され、保持具上下駆動機
構によって昇降される。

【００３６】被めっき基板２１を基板保持具２２に装着
後、めっき槽１１内のめっき液噴出管１３からのめっき
液Ｑ₁の噴射を開始し、基板保持具２２を５０〜３００
ｒｐｍで回転させながら、中央の盛り上がっためっき液
面に被めっき基板２１が接触するまで基板保持具２２を
降下させ、めっき液面中央が被めっき基板２１に接触し
た状態から更にゆっくり基板保持具２２を降下させる。
こうすることにより、被めっき基板２１の下面にめっき
液Ｑ₁が充填され、被めっき基板２１と基板保持具２２
の基板保持ケース２４の下部との空間から空気が排出さ
れる。

【００３７】この空気の排出を効率よく行うため、図７
に示すように、基板保持ケース２４の下部で被めっき基
板２１を押えている外周部の被めっき基板２１の下面よ
り下に位置する部分の内側から外側に貫通する通気孔３
１を複数設けている。これにより、被めっき基板をめっ
き槽１１に入れた時、基板保持具２２の基板保持ケース
２４の下端外周部と被めっき基板２１によって形成され
た凹部にできる空気溜りの高さが、被めっき基板２１の
下面から通気孔３１の開口上端までの高さに低減され、
基板保持具２２がめっきを行う所定の位置に設置された
後であっても、基板保持具２２の回転によって被めっき
基板２１と基板保持ケース２４の下部とによって形成さ
れた空間から空気を容易に排出することができる。

【００３８】図８は被めっき基板２１と基板保持ケース
２４の下部との空間から空気を排出する上記通気孔３１
の他の配置例を示す図である。図示するように、通気孔
３１は基板保持ケース２４の被めっき基板２１の下面よ
り下に位置する部分の内側から被めっき基板２１より上
に位置する部分の外側に貫通している。この通気孔３１
が外側に開口する位置は、めっきを行う時のめっき槽１
１内のめっき液面より上の位置となるようにする。この
ように、通気孔３１がめっき液面より上の基板保持ケー
ス２４の外側で開口することにより、被めっき基板２１
と基板保持ケース２４の下部とによって形成された空間
から空気を容易に排出することができる。なお、上記通
気孔３１の開口はめっき液面より上であれば、基板保持
ケース２４の上面又は内面に開口してもよい。

【００３９】図９は被めっき基板２１と基板保持ケース
２４の下部との空間から空気を排出する上記通気孔３１
の他の配置例を示す図である。図示するように、通気孔
３１は基板保持ケース２４の被めっき基板２１の下面よ
り下に位置する部分の内側から下面の外周部に貫通して
いる。通気孔３１を上記のように配置することにより、
図１０に示す構成のめっき装置のように、基板保持具２
２の外周部の直下に、被めっき基板２１のめっき面より
大きな仕切板３２が設けられた場合は、基板保持具２２
の外周部の下側でめっき液Ｑ₁の流速が上昇し、静圧が
低下するから、この静圧の低下を利用して、被めっき基
板２１の下面に捕えられた空気を外部に排出させること
ができる。

【００４０】めっきを行う際は、めっき電源３３から配
線３４、カソード電極ピン２９を通して、陽極電極板１
９と被めっき基板２１の間に所定の電圧を印加して行
う。

【００４１】なお、上記本発明の実施の形態例では、被
めっき基板２１に半導体ウエハを用いる例を説明した
が、本発明のめっき装置でめっきの対象とする被めっき
基板２１は半導体ウエハに限定されるものではなく、表
面に微細な溝や穴等が形成された基板の該溝や穴等を埋
める金属めっきを施すのに広く利用できることは当然で
あり、表面に微細な溝や穴等が形成されていない基板の
表面めっきにも利用できる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、各請求項に記載の
発明によれば、被めっき基板のめっき面以外にめっき液
が触れないように、シール部材でシールし、下方からめ
っき面に達するめっき液噴流を生成しながらめっきを行
うめっき装置において、基板保持具の下端部に被めっき
基板のめっき面に残留する気泡を基板保持具の外側に逃
がす通気孔を設けたので、カソードピンにめっき膜が形
成されることなく、被めっき基板の裏面や側面の金属汚
染がなく、めっき面に気泡が残らないことにより、めっ
き膜の均一性に優れ、シミの無い、高品質のめっきがで
きるめっき装置を提供できるという優れた効果が得られ
る。

【００４３】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
に記載のめっき装置において、通気孔は基板保持具の被
めっき基板のめっき面より下に位置する部分の内周面か
らめっき槽内のめっき液より上に位置する部分の外周面
又は内周面に貫通する孔とするので、上記効果に加え被
めっき基板のめっき面に残留する気泡は該通気孔を通っ
て抜けやすくなる。

【００４４】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
に記載のめっき装置において、通気孔は基板保持具の被
めっき基板のめっき面より下に位置する部分の内周面か
ら下面の外周部に貫通する孔とするので、上記効果に加
え基板保持具の下側の流速が大きく静圧が低い時、基板
保持具の下面外周部の内側との静圧差により被めっき基
板のめっき面に残留する気泡は該通気孔を通って抜け
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のフェースダウン方式の噴流めっき装置の
構成を示す図である。

【図２】本発明に係るめっき装置の構成例を示す図であ
る。

【図３】本発明に係るめっき装置の構成例を示す図であ
る。

【図４】本発明に係るめっき装置の構成例を示す図であ
る。

【図５】本発明に係るめっき装置の基板保持具の構成を
示す図である。

【図６】本発明に係るめっき装置の基板保持具の動作を
説明するための図である。

【図７】本発明に係るめっき装置の基板保持具下部の通
気孔の配置例を示す図である。

【図８】本発明に係るめっき装置の基板保持具下部の通
気孔の配置例を示す図である。

【図９】本発明に係るめっき装置の基板保持具下部の通
気孔の配置例を示す図である。

【図１０】本発明に係るめっき装置の構成例を示す図で
ある。

【符号の説明】

１０めっき装置１１めっき槽１２流出孔１３めっき液噴出管１４めっき液貯留槽１５ポンプ１６フィルタ１７めっき液受樋１８フィルタ又はセパレータ１９陽極電極板２０流量調整バルブ２１被めっき基板２２基板保持具２３シール部材２４基板保持ケース２５回転軸２６基板出入開口２７基板押え板２８上下動軸２９カソード電極ピン３０ロボットハンド３１通気孔３２仕切板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者千代敏東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内 (72)発明者富岡賢哉東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内 (72)発明者津田勝巳東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内 (72)発明者粂川正行東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内Ｆターム(参考） 4K024 AA09 AB01 BA11 BB12 CA15 CB02 CB04 CB06 CB13 CB26 GA16 4M104 BB04 BB14 BB17 BB30 BB32 DD52 FF17 FF18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被めっき基板のめっきを施すめっき面外
周に当接するリング状のシール部材を有し、該被めっき
基板のめっき面を露出させ、且つ該めっき面を下に向け
て保持する基板保持具を具備し、めっき液の充満しためっき槽内で前記基板保持具に保持
された被めっき基板の下方から該被めっき基板のめっき
面に達するめっき液噴流を生成しながらめっきを行うめ
っき装置において、前記基板保持具の下端部に被めっき基板のめっき面に残
留する気泡を該基板保持具の外側に逃がす通気孔を設け
たことを特徴とするめっき装置。
【請求項２】請求項１に記載のめっき装置において、前記通気孔は前記基板保持具の被めっき基板のめっき面
より下に位置する部分の内周面から外周面に貫通する孔
であることを特徴とするめっき装置。
【請求項３】請求項１に記載のめっき装置において、前記通気孔は前記基板保持具の被めっき基板のめっき面
より下に位置する部分の内周面から前記めっき槽内のめ
っき液より上に位置する部分の外周面又は内周面に貫通
する孔であることを特徴とするめっき装置。
【請求項４】請求項１に記載のめっき装置において、前記通気孔は前記基板保持具の被めっき基板のめっき面
より下に位置する部分の内周面から下面の外周部に貫通
する孔であることを特徴とするめっき装置。