JP2006176820A - めっき装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 従来の噴流式めっき装置において、めっき対象物の被めっき面と載置部内周面とで形成される微小角部におけるめっき液流動の滞留を解消するめっき処理装置を提供するものである。
【解決手段】 めっき槽の上部開口縁に、めっき槽内壁面より内側に突出するように設けられた環状載置台及び該環状載置台上部に配置されたシールパッキンを有する載置部と、めっき槽の底部に設けられた液供給管と、載置部の下方位置に設けられた液流出口とを備え、液供給管から上昇流で供給されるめっき液に、液流出口からめっき槽の外部へ流出させる流動を形成させ、めっき対象物の被めっき面全面にめっき液を接触させてめっき処理を行うめっき装置において、載置部には、めっき対象物の被めっき面と載置部内周面とで形成される微小角部に滞留するめっき液を外部に排出するための液排出孔が設けられているものであるめっき装置とした。
【選択図】 図1
Description
10 めっき槽
20 載置部
21 環状載置台
21A 環状載置台内側面
21B 環状載置台張出部
21C 環状載置台本体部
22 シールパッキン
22A シールパッキン内側面
23 カソード電極
24 トップリング
30 液流出口
40 液供給管
50 アノード電極
60 環状トッププレート
61 フランジ
62 補強板
70 隔膜
F めっき液の流動
P 押圧手段
S1 角部
S2 微小角部
W めっき対象物
Ws 被めっき面
f 吸引力
Claims (6)
- めっき槽の上部開口縁に、めっき槽内壁面より内側に突出するように設けられた環状載置台及び、該環状載置台上部に配置されたシールパッキンを有する載置部と、めっき槽の底部に設けられた液供給管と、載置部の下方位置に設けられた液流出口とを備え、
液供給管から上昇流で供給されるめっき液に、液流出口からめっき槽の外部へ流出させる流動を形成させ、めっき対象物の被めっき面全面にめっき液を接触させてめっき処理を行うめっき装置において、
載置部には、めっき対象物の被めっき面と載置部内周面とで形成される微小角部に滞留するめっき液を外部に排出するための液排出孔が設けられていることを特徴とするめっき装置。 - 載置部は、シールパッキンの内側面よりめっき槽中央側に張出すようにされた張出部を有する環状載置台を備え、当該張出部に液排出孔が設けられている、請求項1に記載のめっき装置。
- 液排出孔は、環状載置台外周方向へと向かう下り勾配を有し、めっき槽中心から放射状となるように複数形成された、請求項2に記載のめっき装置。
- めっき槽の内壁面と一致するように内側面が形成されたフランジと、
フランジ内側面に、環状載置台を支持するために形成された複数の補強板と、
を有する環状トッププレートとを備え、
当該トッププレートは、載置部とめっき槽上部開口縁との間に挟持されている、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のめっき装置。 - 液供給管は、めっき液を1L/min〜20L/minで供給するように流量調整可能なものである、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のめっき装置。
- 載置部にカソード電極、めっき槽内にアノード電極が備えられるとともに、めっき槽内をカソード側とアノード側とに区画する隔壁が設けられており、
当該隔壁は、液供給管の上部から環状載置台の下部に向けて、すり鉢状に配置されている、請求項5に記載のめっき装置。
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JP2001020096A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Ebara Corp | めっき装置 |
JP2002004099A (ja) * | 2000-06-14 | 2002-01-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板メッキ装置 |
JP2003301294A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Electroplating Eng Of Japan Co | カップ式めっき装置 |
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