JPH0837189A - ウエハメッキ装置 - Google Patents

ウエハメッキ装置

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JPH0837189A
JPH0837189A JP16987894A JP16987894A JPH0837189A JP H0837189 A JPH0837189 A JP H0837189A JP 16987894 A JP16987894 A JP 16987894A JP 16987894 A JP16987894 A JP 16987894A JP H0837189 A JPH0837189 A JP H0837189A
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JP
Japan
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plating
wafer
plating solution
semiconductor wafer
stage
Prior art date
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Pending
Application number
JP16987894A
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English (en)
Inventor
Michinari Tetani
道成 手谷
Takashi Matsumura
隆司 松村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Publication of JPH0837189A publication Critical patent/JPH0837189A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハ表面に残り易いガスを半導体ウ
エハ表面より追い出し、また、メッキ高さのばらつきを
低減できるウエハメッキ装置を提供する。 【構成】 上向きに設置された半導体ウエハ8を設置し
たステージ9を自回転、およびステージ台10を公回転
させる。そして半導体ウエハは8の上方よりメッキ液1
6をメッキ液噴出ノズル12より直噴出、シャワー噴
出、または霧状噴出させて半導体ウエハ8の表面に当て
る。メッキ反応室13を真空ポンプ18を用い減圧状態
にする。基板用電極端子11とメッシュ電極板15に電
流を印加し、電解メッキを行うウエハメッキ装置の構成
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ上に電解
メッキ法にてバンプ電極を形成するウエハメッキ装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】通常、半導体ウエハにバンプ電極を形成
する手法の一つとして、電解メッキを施す技術がある。
【0003】また、半導体ウエハとメッキ液を触れさせ
る方法の1つを次ぎに説明する。図2は、従来のウエハ
メッキ装置の構成図である。ウエハメッキ装置につい
て、以下にその構成を説明する。図2は従来の噴流式ウ
エハメッキ装置を示し、半導体ウエハ1がメッキ漕6の
上部の開口部に、半導体ウエハ表面を下向きに固定され
ている。また、半導体ウエハ1に、メッキ漕6上部の基
板電極端子2が接触している。前記メッキ漕6内部にカ
ップ5が設けられ、カップ5内で、かつ半導体ウエハ1
の下方にメッシュ電極板3が、さらにその下にメッキ液
液噴出ノズル4が設置されており、カップ5内にメッキ
液7が満たされている。
【0004】以上のように構成されたウエハメッキ装置
について、以下にその動作を説明する。カップ5内に満
たされたメッキ液7は、カップ5内に設けたメッキ液噴
出ノズル4より直噴出され、攪拌される。また、メッキ
液噴出ノズル4から直噴出されたメッキ液7は、メッシ
ュ電極板3を通っていく。そして、半導体ウエハ1は、
基板用電極端子2と接触しており、半導体ウエハ1は陰
極として正イオン(メッキ液7が金メッキ液の場合Au
+)を引きつけ、電解メッキされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のウ
エハメッキ装置は、半導体ウエハ1が表面を下向きにし
て固定され、半導体ウエハ1下方のメッキ液噴出ノズル
4からメッキ液7を吹き上げ、半導体ウエハ1にメッキ
液7を触れさせていた。
【0006】しかしながら、従来の装置では、メッキ液
7が噴き上げ式であることや、半導体ウエハ1が下向き
であるため、配管系(メッキ液噴出ノズル等)より発生
する気泡やメッキ反応時に発生する水素ガスを、半導体
ウエハ1の表面から追い出すことは困難である。
【0007】また、半導体ウエハ1は固定されているた
め、半導体ウエハ1とメッキ液7が触れる部分が均一で
なく、半導体ウエハ1の中心と半導体ウエハ1の周辺で
メッキ高さがばらつく問題があった。
【0008】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、配管系からの気泡や、メッキ反応時に発生する水
素ガスを半導体ウエハ表面から追い出すことができ、ま
た、半導体ウエハの中心と半導体ウエハの周辺でメッキ
高さのばらつきをなくすことができるウエハメッキ装置
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のウエハメッキ装置は、ウエハを載置するステ
ージと、前記ステージに載置したウエハ上面に上方より
メッキ液を噴出するメッキ液噴出ノズルを備え、前記ウ
エハ、ステージおよびメッキ液噴出ノズルを収納するメ
ッキ反応室から構成されている。
【0010】また、前記ステージはウエハ面内以外の軸
を中心に回転する構成とする。また、メッキ液噴出ノズ
ルはメッキ液をシャワー状または霧状に噴出させる構成
とする。
【0011】また、メッキ反応室を常圧状態または減圧
状態にする装置を備えた構成とする。
【0012】
【作用】この構成によって、配管系からの気泡やメッキ
反応時に発生する水素ガスを、半導体ウエハが上向きで
あること、あるいはメッキ反応室を減圧状態にすること
で、半導体ウエハ表面から追い出すことができる。ま
た、半導体ウエハに均一的にメッキ液を触れさせるので
半導体ウエハ中心と半導体ウエハ周辺でのメッキ高さの
ばらつきを低減させることができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図1は本発明の一実施例のウエハ
メッキ装置の構成を示すものである。
【0014】構成要素として8は半導体ウエハ、9はス
テージ、10はステージ台、11は基板用電極端子、1
2はメッキ液噴出ノズル、13はメッキ反応室、14は
ポンプ、15はメッシュ電極板、16はメッキ液、17
はパイプ、18は真空ポンプ、19はステージ台軸であ
る。
【0015】上記構成要素よりなるウエハメッキ装置に
ついて、以下に各構成要素の相関を説明する。半導体ウ
エハ8はステージ9上に表が上向きに置かれており、ス
テージ9は、ステージ台10上に設置されている。半導
体ウエハ8は、その表面の周辺部がステージ台10に設
けられた基板用電極端子11と接触している。半導体ウ
エハ8の上方には、メッキ液噴出ノズル12が設けら
れ、このメッキ液噴出ノズル12の上流側にメッシュ電
極板15が設置されている。前記メッキ液噴出ノズル1
2へメッキ反応室13の内底のメッキ液16を供給する
パイプ17と、このパイプ中に設けたポンプ14を備え
ている。前記ステージ台10、パイプ17、ポンプ1
4、メッキ液噴出ノズル12等はメッキ反応室13で包
まれている。また、メッキ反応室13には、内部を減圧
するための真空ポンプ18を接続している。また、ステ
ージ台10は中心部をステージ台軸19で支持され、回
転自在となっている。
【0016】以上のように構成された本実施例のウエハ
メッキ装置について、以下その動作を説明する。まず、
図1の半導体ウエハ8を表が上向きになるようにステー
ジ9上に置き、半導体ウエハ8の表面の周辺部に基板用
電極端子11を接触させる。そして、ステージ9をモー
ターなどにより自回転させる。同時に、ステージ台10
はステージ台軸19の他方の端をモーターなどに接続さ
せ公回転させる。また、メッキ反応室13は、真空ポン
プ18により減圧状態にする。
【0017】メッキ反応室13内部の下方にあるメッキ
液16は、ポンプ14、パイプ17によって、メッシュ
電極板15を通りメッキ液噴出ノズル12により、直噴
出状、シャワー状、または、霧状に下方にある半導体ウ
エハ8に向けて噴出され、メッキ液は半導体ウエハ8の
表面に均一に当たる。
【0018】半導体ウエハ8は基板用電極端子11と接
触しており、そして半導体ウエハ8は陰極として正イオ
ン(メッキ液16が金メッキ液の場合Au+)を引きつ
け、電解メッキされる。
【0019】以上のように本実施例によれば、半導体ウ
エハを上向きにして上方よりメッキ液を噴出して当てる
ようにしたことや、メッキ反応室を減圧状態にしたの
で、配管系からの気泡やメッキ反応時に発生する水素ガ
スを、半導体ウエハ表面から追い出すことができる。
【0020】また、ステージを回転させることや、ステ
ージ台を回転させること、また、メッキ液噴出ノズルか
らメッキ液を、直噴射、シャワー状噴射、霧状に噴出さ
せるので、半導体ウエハの中心と半導体ウエハの周辺で
のメッキ高さのばらつきを低減させることができる。
【0021】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明は半導体ウエハを上向きに設置し、半導体ウエハ
を回転させ、あるいは、半導体ウエハの上方からメッキ
液を噴出させて半導体ウエハの表面に当てること、さら
にはメッキ液を直噴射、シャワー状噴出、霧状噴出する
こと、メッキ反応室を減圧状態にすることにより、半導
体ウエハ表面よりガスを追い出すことを容易する。ま
た、メッキ高さばらつきを低減することができる優れた
ウエハメッキ装置を実現するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のメッキ装置の構成を示す断
面図
【図2】従来のウエハメッキ装置の構成を示す断面図
【符号の説明】
8 半導体ウエハ 9 ステージ 10 ステージ台 11 基板用電極端子 12 メッキ液噴出ノズル 13 メッキ反応室 14 ポンプ 15 メッシュ電極板 16 メッキ液 17 パイプ 18 真空ポンプ 19 ステージ台軸

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハを載置するステージと、前記ステ
    ージに載置した前記ウエハの上面に上方からメッキ液を
    噴出して当てるメッキ液噴出ノズルを備えたウエハメッ
    キ装置。
  2. 【請求項2】 ステージは回転するように設けられた請
    求項1記載のウエハメッキ装置。
  3. 【請求項3】 ステージは、ウエハ面内以外の軸を中心
    として回転するようにした請求項1記載のウエハメッキ
    装置。
  4. 【請求項4】 メッキ液噴出ノズルは、メッキ液をシャ
    ワー状に噴出する請求項1記載のウエハメッキ装置。
  5. 【請求項5】 メッキ液噴出ノズルは、メッキ液を直噴
    出する請求項1記載のウエハメッキ装置。
  6. 【請求項6】 メッキ液噴出ノズルは、メッキ液を霧状
    に噴出する請求項1記載のウエハメッキ装置。
  7. 【請求項7】 ウエハ、ステージおよびメッキ液噴出ノ
    ズルはメッキ反応室に収納された請求項1記載のウエハ
    メッキ装置。
  8. 【請求項8】 メッキ反応室は減圧される請求項7記載
    のウエハメッキ装置。
JP16987894A 1994-07-22 1994-07-22 ウエハメッキ装置 Pending JPH0837189A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100325974B1 (ko) * 1999-06-24 2002-03-07 한수철 반도체용 웨이퍼의 니켈 도금장치
JP2006249530A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Fujitsu Ltd 金属膜パターンの形成方法
KR100817762B1 (ko) * 2007-05-02 2008-03-31 주식회사 대성엔지니어링 웨이퍼 자동 도금시스템
KR100817761B1 (ko) * 2007-05-02 2008-03-31 주식회사 대성엔지니어링 웨이퍼 자동 도금시스템의 도금 및 도금액제거장치
JP2009024249A (ja) * 2007-07-24 2009-02-05 Yoshiji Ichihara 電気めっき装置及びめっき部材の製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100325974B1 (ko) * 1999-06-24 2002-03-07 한수철 반도체용 웨이퍼의 니켈 도금장치
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KR100817762B1 (ko) * 2007-05-02 2008-03-31 주식회사 대성엔지니어링 웨이퍼 자동 도금시스템
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