JPH0610194A - めっき装置 - Google Patents
めっき装置Info
- Publication number
- JPH0610194A JPH0610194A JP17222592A JP17222592A JPH0610194A JP H0610194 A JPH0610194 A JP H0610194A JP 17222592 A JP17222592 A JP 17222592A JP 17222592 A JP17222592 A JP 17222592A JP H0610194 A JPH0610194 A JP H0610194A
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- inner tank
- plating
- wafer
- jig
- plating solution
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハ３のマスク面より露出する多数の下地
金属のそれぞれを均一な厚さにめっきする。 【構成】外槽１内の供給口７ａと内槽５の噴出口７ｂと
を柔軟な可撓配管である可撓断手で連結し、外槽１内で
内槽５が水平移動出来るようにし、この内槽５を周期的
に押す板カム１０とこの板カムを回転させる回転軸１１
とを設け、ポンプ６によって生ずるめっき液の盛上り形
状を変えない程度で内槽５を周期的に移動させ、ウェー
ハ３の全面にめっき液を一様に接触させ、面内にある多
数の下地金属に均一にめっきする。
金属のそれぞれを均一な厚さにめっきする。 【構成】外槽１内の供給口７ａと内槽５の噴出口７ｂと
を柔軟な可撓配管である可撓断手で連結し、外槽１内で
内槽５が水平移動出来るようにし、この内槽５を周期的
に押す板カム１０とこの板カムを回転させる回転軸１１
とを設け、ポンプ６によって生ずるめっき液の盛上り形
状を変えない程度で内槽５を周期的に移動させ、ウェー
ハ３の全面にめっき液を一様に接触させ、面内にある多
数の下地金属に均一にめっきする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板（以下単に
ウェーハと呼ぶ）の絶縁膜より露出する下地金属にめっ
き液を噴流させ所望の金属を披着するめっき装置に関す
る。
ウェーハと呼ぶ）の絶縁膜より露出する下地金属にめっ
き液を噴流させ所望の金属を披着するめっき装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の一例を示すめっき装置の模
式断面図である。従来、この種のめっき装置は、例え
ば、図３に示すように、被めっき物であるウェーハ３を
吸着し陰極２２である治具４と、ウェーハ３に噴流する
めっき液を更新しながら貯える内槽５と、内槽内に配置
される鋼状の陽極２１と、噴流して内槽５よりオーバー
フローするめっき液２を貯える外槽１と、この外槽１の
排出口からのめっき液を更新させ内槽５の供給口７のよ
りめっき液２を圧送するポンプ６とで構成されていた。
式断面図である。従来、この種のめっき装置は、例え
ば、図３に示すように、被めっき物であるウェーハ３を
吸着し陰極２２である治具４と、ウェーハ３に噴流する
めっき液を更新しながら貯える内槽５と、内槽内に配置
される鋼状の陽極２１と、噴流して内槽５よりオーバー
フローするめっき液２を貯える外槽１と、この外槽１の
排出口からのめっき液を更新させ内槽５の供給口７のよ
りめっき液２を圧送するポンプ６とで構成されていた。
【０００３】このようなめっき装置を使用してウェーハ
に形成された半導体集積回路におけるバンプ電極をめっ
きする場合は、まず、ウェーハ３をめっき液２に対して
素子形成面を向けて治具４に取付ける。次に、めっき液
２をポンプ６の動作により、噴流させる。これと同時に
陰極２２である治具４と鋼状陽極２１との間に電流を流
し、めっき液２の噴流を維持しながら、バンプ電極に金
などの金属を被覆させる。
に形成された半導体集積回路におけるバンプ電極をめっ
きする場合は、まず、ウェーハ３をめっき液２に対して
素子形成面を向けて治具４に取付ける。次に、めっき液
２をポンプ６の動作により、噴流させる。これと同時に
陰極２２である治具４と鋼状陽極２１との間に電流を流
し、めっき液２の噴流を維持しながら、バンプ電極に金
などの金属を被覆させる。
【０００４】このようにウェーハのフォトレジスト膜に
多数のバンプ電極を露出している場合は、めっき層を形
成させるのに、一様に金属層を被着させることが出来、
かつ生産性が優れていることから、パンプめっきはバン
プ電極形成には主に用いられてきた。
多数のバンプ電極を露出している場合は、めっき層を形
成させるのに、一様に金属層を被着させることが出来、
かつ生産性が優れていることから、パンプめっきはバン
プ電極形成には主に用いられてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属めっき装置
では、めっき液を噴流させ液面に盛上りを形成し、ウェ
ーハに全面に接触させているものの、噴出で盛上る液面
レベルの中央部に金属イオンが集中することや噴出力が
変動し、ウェーハの周辺部にめっき液が、接触しないこ
とがしばしば起る。このため、ウェーハの中央部にある
ハンプ電極には厚く、周辺部では薄くなる。
では、めっき液を噴流させ液面に盛上りを形成し、ウェ
ーハに全面に接触させているものの、噴出で盛上る液面
レベルの中央部に金属イオンが集中することや噴出力が
変動し、ウェーハの周辺部にめっき液が、接触しないこ
とがしばしば起る。このため、ウェーハの中央部にある
ハンプ電極には厚く、周辺部では薄くなる。
【０００６】この対策としてめっき時間を長くし、周辺
部の膜厚を所定の厚さにすると、周辺部以外のウェーハ
表面では、膜厚が更に厚さを増し、パターンニングした
フォトレジスト膜の膜厚よりも、金メッキ膜の膜厚のほ
うが厚くなり、フォトレジスト膜より突出したバンプ電
極がはみ出し、互いに連結され短絡するといった問題が
あった。さらに、バンプ電極の高さのばらつきを生じさ
せ、リードとの接続の際に、接続不良をも起すといった
問題があった。
部の膜厚を所定の厚さにすると、周辺部以外のウェーハ
表面では、膜厚が更に厚さを増し、パターンニングした
フォトレジスト膜の膜厚よりも、金メッキ膜の膜厚のほ
うが厚くなり、フォトレジスト膜より突出したバンプ電
極がはみ出し、互いに連結され短絡するといった問題が
あった。さらに、バンプ電極の高さのばらつきを生じさ
せ、リードとの接続の際に、接続不良をも起すといった
問題があった。
【０００７】本発明の目的はウェーハ面内にあるバンプ
電極に一様なめっき膜を被着することの出来るめっき装
置を提供することである。
電極に一様なめっき膜を被着することの出来るめっき装
置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のめっき装置は、
めっき液を貯える内槽と、内槽よりオーバフローする前
記めっき液を収納する外槽と、この外槽により回収され
る前記めっき液を更新し前記内槽に戻す循環ポンプと、
こと循環ポンプによって生ずる前記内槽の液面の盛上部
に半導体基板の被めっき面を接触させこの半導体基板を
保持する治具を有するめっき装置において、この治具と
前記液面の盛上り部とを水平面内で相対的に周期的移動
させる移動機構を備えている。また、前記移動機構の一
例は、前記外槽の液供給口と前記内槽の噴流行とを可撓
管で継ぎ、前記内槽を前記外槽内で水平移動させる機構
である。さらに他の前記移動機構は、前記治具を偏芯し
て取付ける水平回転板と、この水平回転板を回転させる
手段と、前記治具を自転させる手段とを備えている。
めっき液を貯える内槽と、内槽よりオーバフローする前
記めっき液を収納する外槽と、この外槽により回収され
る前記めっき液を更新し前記内槽に戻す循環ポンプと、
こと循環ポンプによって生ずる前記内槽の液面の盛上部
に半導体基板の被めっき面を接触させこの半導体基板を
保持する治具を有するめっき装置において、この治具と
前記液面の盛上り部とを水平面内で相対的に周期的移動
させる移動機構を備えている。また、前記移動機構の一
例は、前記外槽の液供給口と前記内槽の噴流行とを可撓
管で継ぎ、前記内槽を前記外槽内で水平移動させる機構
である。さらに他の前記移動機構は、前記治具を偏芯し
て取付ける水平回転板と、この水平回転板を回転させる
手段と、前記治具を自転させる手段とを備えている。
【０００９】
【実施例】次に、本発明にいて図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明のめっき装
置の一実施例を示す装置の模式断面図及び平面図であ
る。このめっき装置は、図１（ａ）に示すように、外槽
１の供給口７ａと内槽５の噴出口７ｂとを可撓継手９で
連結し、内槽５が外槽１のめっき液２に浮び可撓継手９
の可撓範囲内で移動出来るようにし、一端に板カム１０
を取付ける回転軸１１を設け、回転軸１１の回転により
板カム１０の側面を内槽５の外槽に接触させ内槽５を揺
動させることである。
置の一実施例を示す装置の模式断面図及び平面図であ
る。このめっき装置は、図１（ａ）に示すように、外槽
１の供給口７ａと内槽５の噴出口７ｂとを可撓継手９で
連結し、内槽５が外槽１のめっき液２に浮び可撓継手９
の可撓範囲内で移動出来るようにし、一端に板カム１０
を取付ける回転軸１１を設け、回転軸１１の回転により
板カム１０の側面を内槽５の外槽に接触させ内槽５を揺
動させることである。
【００１１】ここで、可撓継手９は単にフレィシブルホ
ースを使用しても、蛇腹状のホースでも良い。要は内槽
５の液面が内槽５の移動によって上下しないようにする
ことである。また、可撓な継手管だけでは、内槽５の原
位置に戻る復帰力がない場合は、必要に応じて復帰用の
スプリング１２を設けてもよい。
ースを使用しても、蛇腹状のホースでも良い。要は内槽
５の液面が内槽５の移動によって上下しないようにする
ことである。また、可撓な継手管だけでは、内槽５の原
位置に戻る復帰力がない場合は、必要に応じて復帰用の
スプリング１２を設けてもよい。
【００１２】次に、このめっき装置の動作を説明する。
まず、従来例で説明したと同じように、治具４にウェー
ハ３を取付け、めっき液２をポンプ６で噴流させるとと
もに陰極２２と陽極２１との間に電流を流す。このと
き、回転軸１１を回転させ、板カム１０を図１（ｂ）〜
図１（ｃ）に示すように内槽５の外槽を周期的に押し、
内槽５を外槽１内で揺動させる。このことより噴出口７
より噴流してくるめっき液２の噴流による盛上りが一様
にウェーハ３の面と接触し、ウェーハ３の下地金属であ
る多数のパンプに均一にめっき層が形成される。ここ
で、この周期的な移動速度は均一性を決定づけるもので
あるから、液面の盛上り形状が移動によって変形しない
程度にする必要がある。例えば、この実施例では、１分
間に内槽が一回だけ移動するといった遅い速度にするこ
とである。これはめっき液の比重及び表面張力から設定
されるものである。
まず、従来例で説明したと同じように、治具４にウェー
ハ３を取付け、めっき液２をポンプ６で噴流させるとと
もに陰極２２と陽極２１との間に電流を流す。このと
き、回転軸１１を回転させ、板カム１０を図１（ｂ）〜
図１（ｃ）に示すように内槽５の外槽を周期的に押し、
内槽５を外槽１内で揺動させる。このことより噴出口７
より噴流してくるめっき液２の噴流による盛上りが一様
にウェーハ３の面と接触し、ウェーハ３の下地金属であ
る多数のパンプに均一にめっき層が形成される。ここ
で、この周期的な移動速度は均一性を決定づけるもので
あるから、液面の盛上り形状が移動によって変形しない
程度にする必要がある。例えば、この実施例では、１分
間に内槽が一回だけ移動するといった遅い速度にするこ
とである。これはめっき液の比重及び表面張力から設定
されるものである。
【００１３】このように、めっきの膜厚ばらつきを低減
させることによりメッキ膜厚が厚くなった場合に隣接し
た金メッキ膜と接触を起こすことを防止するためにフォ
トレジスト膜を厚くする必要がなくなるので微細なパタ
ーンの形成が可能になるという効果を有する。
させることによりメッキ膜厚が厚くなった場合に隣接し
た金メッキ膜と接触を起こすことを防止するためにフォ
トレジスト膜を厚くする必要がなくなるので微細なパタ
ーンの形成が可能になるという効果を有する。
【００１４】図２は本発明のめっき装置の他の実施例を
示す模式断面図である。このめっき装置は、図２に示す
ように、ウェーハ３の直径の約２倍程度の開口を有する
内槽５ａと、この内槽５ａの開口よりやや小さい直径の
回転板１０ａと、回転板１０ａを回転する回転軸１１ａ
と、回転板１０ａに偏心して取付けられるウェーハ３吸
着用治具４ａを回転させるモータ１３とを設けたことで
ある。すなわち、内槽５ａを移動させずに固定し、ポン
プ６に生ずる液面の盛上り形状を安定させ、ウェーハ３
を遊量運動させてめっき液２と接触する速度を早めたこ
とである。
示す模式断面図である。このめっき装置は、図２に示す
ように、ウェーハ３の直径の約２倍程度の開口を有する
内槽５ａと、この内槽５ａの開口よりやや小さい直径の
回転板１０ａと、回転板１０ａを回転する回転軸１１ａ
と、回転板１０ａに偏心して取付けられるウェーハ３吸
着用治具４ａを回転させるモータ１３とを設けたことで
ある。すなわち、内槽５ａを移動させずに固定し、ポン
プ６に生ずる液面の盛上り形状を安定させ、ウェーハ３
を遊量運動させてめっき液２と接触する速度を早めたこ
とである。
【００１５】次に、このめっき装置の動作を説明する。
このめっき装置は、前述の実施例で説明したように、ウ
ェーハ３にめっき液２の盛上りを一様に接触させるため
に、ウェーハ３自身を回転させながら、内槽５内を公転
させ、ウェーハ３に局所的に接触することを無くしたこ
とである。
このめっき装置は、前述の実施例で説明したように、ウ
ェーハ３にめっき液２の盛上りを一様に接触させるため
に、ウェーハ３自身を回転させながら、内槽５内を公転
させ、ウェーハ３に局所的に接触することを無くしたこ
とである。
【００１６】この実施例は、前述の実施例に比べ、設備
コストが高くなるものの盛上り形状を安定させて相対移
動する速度を早めること、になり、より短時間でめっき
厚が一様になるという利点がある。
コストが高くなるものの盛上り形状を安定させて相対移
動する速度を早めること、になり、より短時間でめっき
厚が一様になるという利点がある。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、下部側
からの噴流によって局所的に盛上るめっき液面にめっき
面が一様に接触させるために、被めっき物であるウェー
ハを盛上るめっき液面に盛上り形状が変形しない程度で
相対的に周期移動させる機構を設けることによって、め
っき液と安定した接触を得て、ウェーハのマスク膜よい
露出する複数の下地金属に均一なめっき膜を形成出来る
という効果がある。
からの噴流によって局所的に盛上るめっき液面にめっき
面が一様に接触させるために、被めっき物であるウェー
ハを盛上るめっき液面に盛上り形状が変形しない程度で
相対的に周期移動させる機構を設けることによって、め
っき液と安定した接触を得て、ウェーハのマスク膜よい
露出する複数の下地金属に均一なめっき膜を形成出来る
という効果がある。
【図１】本発明のめっき装置の一実施例を示す模式断面
図及び平面図である。
図及び平面図である。
【図２】本発明のめっき装置の他の実施例を示す模式断
面図である。
面図である。
【図３】従来のめっき装置の一例を示す模式断面図であ
る。
る。
１ 外槽 ２ めっき液 ３ ウェーハ ４，４ａ 治具 ５，５ａ 内槽 ６ ポンプ ７ａ 供給口 ７ｂ 噴出口 ８ 排出口 ９ 可撓断手 １０ 板カム １０ａ 回転板 １１，１１ａ 回転軸 ２１ 陽極 ２２ 陰極
Claims (3)
- 【請求項１】 めっき液を貯える内槽と、内槽よりオー
バフローする前記めっき液を収納する外槽と、この外槽
により回収される前記めっき液を更新し前記内槽に戻す
循環ポンプと、こと循環ポンプによって生ずる前記内槽
の液面の盛上部に半導体基板の被めっき面を接触させこ
の半導体基板を保持する治具を有するめっき装置におい
て、この治具と前記液面の盛上り部とを水平面内で相対
的に周期的移動させる移動機構を備えることを特徴とす
るめっき装置。 - 【請求項２】 前記移動機構は、前記外槽の液供給口と
前記内槽の噴流行とを可撓管で継ぎ、前記内槽を前記外
槽内で水平移動させる機構であることを特徴とする請求
項１記載のめっき装置。 - 【請求項３】 前記移動機構は、前記治具を偏芯して取
付ける水平回転板と、この水平回転板を回転させる手段
と、前記治具を自転させる手段とを備えることを特徴と
する請求項１記載のめっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17222592A JPH0610194A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17222592A JPH0610194A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0610194A true JPH0610194A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=15937922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17222592A Withdrawn JPH0610194A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610194A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100534907B1 (ko) * | 2000-12-14 | 2005-12-08 | 현대자동차주식회사 | 타이로드엔드 더스트커버 장착구조 |
| US7169269B2 (en) | 2003-01-21 | 2007-01-30 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Plating apparatus, plating cup and cathode ring |
| KR100943417B1 (ko) * | 2008-03-14 | 2010-02-19 | 주식회사 폴리크롬 | 전기변색 비올로겐 유도체 및 대응전극물질 류코 염료를포함하는 전기변색 소자 |
| KR100965225B1 (ko) * | 2008-03-06 | 2010-06-22 | 연세대학교 산학협력단 | 신규 비대칭형 전기변색 비올로겐 유도체의 제조법 및 이를포함하는 전기변색소자 |
| CN112495926A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-16 | 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 | 一种用于化学镀或清洗的装置及方法 |
| CN117431535A (zh) * | 2023-12-20 | 2024-01-23 | 天津响乐金属制品有限公司 | 一种电镀件摇摆架及一种电镀件钝化流水线 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP17222592A patent/JPH0610194A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100534907B1 (ko) * | 2000-12-14 | 2005-12-08 | 현대자동차주식회사 | 타이로드엔드 더스트커버 장착구조 |
| US7169269B2 (en) | 2003-01-21 | 2007-01-30 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Plating apparatus, plating cup and cathode ring |
| KR100965225B1 (ko) * | 2008-03-06 | 2010-06-22 | 연세대학교 산학협력단 | 신규 비대칭형 전기변색 비올로겐 유도체의 제조법 및 이를포함하는 전기변색소자 |
| KR100943417B1 (ko) * | 2008-03-14 | 2010-02-19 | 주식회사 폴리크롬 | 전기변색 비올로겐 유도체 및 대응전극물질 류코 염료를포함하는 전기변색 소자 |
| CN112495926A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-16 | 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 | 一种用于化学镀或清洗的装置及方法 |
| CN112495926B (zh) * | 2020-12-02 | 2024-02-20 | 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 | 一种用于化学镀或清洗的装置及方法 |
| CN117431535A (zh) * | 2023-12-20 | 2024-01-23 | 天津响乐金属制品有限公司 | 一种电镀件摇摆架及一种电镀件钝化流水线 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |