JPH05259056A - 半導体基板のスピンコーティング装置 - Google Patents
半導体基板のスピンコーティング装置Info
- Publication number
- JPH05259056A JPH05259056A JP5184992A JP5184992A JPH05259056A JP H05259056 A JPH05259056 A JP H05259056A JP 5184992 A JP5184992 A JP 5184992A JP 5184992 A JP5184992 A JP 5184992A JP H05259056 A JPH05259056 A JP H05259056A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor substrate
- substrate
- spin coating
- holding arms
- Prior art date
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板のスピンコーティング装置を提供
する。 【構成】 スピンドル軸６の先端部に取付けられた固定
部材８に傾斜アーム７ａとロック機構７ｂとからなる保
持アーム７を複数本取付けたスピンコーティング装置に
より、半導体基板１をフローティング状態で保持しなが
らスピンコーティングを行うようにしたので、基板１の
裏面を損傷することがない。
する。 【構成】 スピンドル軸６の先端部に取付けられた固定
部材８に傾斜アーム７ａとロック機構７ｂとからなる保
持アーム７を複数本取付けたスピンコーティング装置に
より、半導体基板１をフローティング状態で保持しなが
らスピンコーティングを行うようにしたので、基板１の
裏面を損傷することがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板のスピンコ
ーティング装置に関する。
ーティング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンウェーハやマスク基板な
どの半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワック
スなどの塗布溶液をコーティングする際の代表的な方法
としてスピンコート法がある。このスピンコート法は、
図３に示すように、回転台２に設けられた吸着台３で吸
着固定された半導体基板（以下、単に基板という）１上
に、軸線Ａが垂直とされる塗布ノズル４によって塗布溶
液５をウェーハ１の中心部１ａに滴下し、スピンドル軸
６を介して回転台２を矢示Ｆ方向に高速回転させること
により、その作用する遠心力を利用して塗布溶液５を広
げて均一な厚みのコーティング層５ａを得るようにコー
ティングする方法である。ここで用いられる吸着台３
は、図４(a) ，(b) に示すように、複数の凹状の溝部３
ａが孔部３ｂ，２ａを介してスピンドル軸６の孔部６ａ
に連通しており、図示しない真空装置により真空引きし
て基板１を吸着するように構成されている。
どの半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワック
スなどの塗布溶液をコーティングする際の代表的な方法
としてスピンコート法がある。このスピンコート法は、
図３に示すように、回転台２に設けられた吸着台３で吸
着固定された半導体基板（以下、単に基板という）１上
に、軸線Ａが垂直とされる塗布ノズル４によって塗布溶
液５をウェーハ１の中心部１ａに滴下し、スピンドル軸
６を介して回転台２を矢示Ｆ方向に高速回転させること
により、その作用する遠心力を利用して塗布溶液５を広
げて均一な厚みのコーティング層５ａを得るようにコー
ティングする方法である。ここで用いられる吸着台３
は、図４(a) ，(b) に示すように、複数の凹状の溝部３
ａが孔部３ｂ，２ａを介してスピンドル軸６の孔部６ａ
に連通しており、図示しない真空装置により真空引きし
て基板１を吸着するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような吸着台３で基板１を吸着する場合は、基板１の
裏面が直接吸着台３の面に接触してその表面層に破損あ
るいは粒子付着による損傷が生じるという欠点がある。
本発明は、このような従来技術の課題を解決した半導体
基板のコーティング装置を提供することを目的とする。
たような吸着台３で基板１を吸着する場合は、基板１の
裏面が直接吸着台３の面に接触してその表面層に破損あ
るいは粒子付着による損傷が生じるという欠点がある。
本発明は、このような従来技術の課題を解決した半導体
基板のコーティング装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体基板を
回転するスピンドル軸と、このスピンドル軸の先端部に
取付けられる傾斜アーム部とロック機構とから構成され
て前記半導体基板の周縁部を着脱自在に保持する複数の
保持アームと、前記半導体基板上にフォトレジストある
いは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下する塗布ノズ
ルとからなることを特徴とする半導体基板のスピンコー
ティング装置である。
回転するスピンドル軸と、このスピンドル軸の先端部に
取付けられる傾斜アーム部とロック機構とから構成され
て前記半導体基板の周縁部を着脱自在に保持する複数の
保持アームと、前記半導体基板上にフォトレジストある
いは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下する塗布ノズ
ルとからなることを特徴とする半導体基板のスピンコー
ティング装置である。
【０００５】
【作 用】本発明によれば、吸着台の代わりに複数の保
持アームを用いて基板をフロートした状態に保持するよ
うにしたので、基板の裏面を損傷することなくスピンコ
ーティングを施すことができる。
持アームを用いて基板をフロートした状態に保持するよ
うにしたので、基板の裏面を損傷することなくスピンコ
ーティングを施すことができる。
【０００６】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明するが、図中、従来例と同一部材は同一符号を
付して説明を省略する。図１は本発明の実施例の構成を
模式的に示す側面図であり、本発明に用いられる保持ア
ーム７はＬ字状の剛性体の傾斜アーム部７ａとその先端
部に設けられた爪状のロック機構７ｂとから構成され、
スピンドル軸６の先端部に固定された支持部材８に水平
面に対してθなる上向きの角度で固定される。この保持
アーム７は基板１の周縁部に沿うように対称的に複数本
配設される。これによって、基板１をフローティング状
態で保持することが可能である。
して説明するが、図中、従来例と同一部材は同一符号を
付して説明を省略する。図１は本発明の実施例の構成を
模式的に示す側面図であり、本発明に用いられる保持ア
ーム７はＬ字状の剛性体の傾斜アーム部７ａとその先端
部に設けられた爪状のロック機構７ｂとから構成され、
スピンドル軸６の先端部に固定された支持部材８に水平
面に対してθなる上向きの角度で固定される。この保持
アーム７は基板１の周縁部に沿うように対称的に複数本
配設される。これによって、基板１をフローティング状
態で保持することが可能である。
【０００７】４本の保持アームを備えた本発明のスピン
コーティング装置を用いてシリコンウェーハをスピンコ
ーティングした。まず、図２(a) に示すように各保持ア
ーム７のロック機構７ｂをオープン状態にしてウェーハ
１を載せたのち、図２(b) に示すようにロック機構７ｂ
を倒してウェーハ１の周縁部をロックした。そして、塗
布ノズル４から塗布溶液５として液状のワックスをウェ
ーハ１の中心部１ａに約2.4cc 滴下した後、図２(c) に
示すようにスピンドル軸６を矢示Ｆ方向に4000rpm の高
速で回転させ、ウェーハ１上にワックス膜を形成したと
ころ、ウェーハの裏面を損傷することなくワックスをウ
ェーハ全面に広げることができた。
コーティング装置を用いてシリコンウェーハをスピンコ
ーティングした。まず、図２(a) に示すように各保持ア
ーム７のロック機構７ｂをオープン状態にしてウェーハ
１を載せたのち、図２(b) に示すようにロック機構７ｂ
を倒してウェーハ１の周縁部をロックした。そして、塗
布ノズル４から塗布溶液５として液状のワックスをウェ
ーハ１の中心部１ａに約2.4cc 滴下した後、図２(c) に
示すようにスピンドル軸６を矢示Ｆ方向に4000rpm の高
速で回転させ、ウェーハ１上にワックス膜を形成したと
ころ、ウェーハの裏面を損傷することなくワックスをウ
ェーハ全面に広げることができた。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、保
持アームを用いて基板をフローティング状態で保持する
ようにしたので、基板の裏面を損傷することがなく、品
質，歩留りの向上に寄与する。
持アームを用いて基板をフローティング状態で保持する
ようにしたので、基板の裏面を損傷することがなく、品
質，歩留りの向上に寄与する。
【図１】本発明のスピンコーティング装置の構成を模式
的に示す側面図である。
的に示す側面図である。
【図２】(a) ，(b) ，(c) は本発明のスピンコーティン
グ装置の動作を示す側面図である。
グ装置の動作を示す側面図である。
【図３】従来のスピンコーティング装置の構成を模式的
に示す側面図である。
に示す側面図である。
【図４】(a) は図３のＡ−Ａ矢視平面図、(b) 図４(a)
のＢ−Ｂ矢視断面図である。
のＢ−Ｂ矢視断面図である。
１ 基板（半導体基板） ２ 回転台 ４ 塗布ノズル ５ 塗布溶液 ５ａ コーティング層 ６ スピンドル軸 ７ 保持アーム ７ａ 傾斜アーム部 ７ｂ ロック機構
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を回転するスピンドル軸
と、このスピンドル軸の先端部に取付けられる傾斜アー
ム部とロック機構とから構成されて前記半導体基板の周
縁部を着脱自在に保持する複数の保持アームと、前記半
導体基板上にフォトレジストあるいは接着用ワックスな
どの塗布溶液を滴下する塗布ノズルとからなることを特
徴とする半導体基板のスピンコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184992A JPH05259056A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184992A JPH05259056A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259056A true JPH05259056A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12898305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5184992A Pending JPH05259056A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体基板のスピンコーティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259056A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107393855A (zh) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶圆定位装置及方法 |
| CN114310653A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-04-12 | 山东有研半导体材料有限公司 | 一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP5184992A patent/JPH05259056A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107393855A (zh) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶圆定位装置及方法 |
| CN114310653A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-04-12 | 山东有研半导体材料有限公司 | 一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺 |
| CN114310653B (zh) * | 2021-11-29 | 2024-04-16 | 山东有研半导体材料有限公司 | 一种高品质几何参数抛光片的有蜡贴片工艺 |
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