JPH044739B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チツプ状電子部品端面に導電ペース
トを塗布する方法に関する。

（従来の技術） 従来、チツプ状電子部品の端面に導電ペースト
を塗布する方法として次の２通りの方法が知られ
ている。

第１の方法は、第６図に示すように、チツプ状
電子部品ａの外径より小さく、その長さよりも長
い貫通孔ｂを有する弾性材製のプレートｃの一方
の面にガイド板ｄを載せ、その貫通孔ｅに入れた
前記電子部品ａをプレートｃの貫通孔ｂにその弾
性に抗して押し込み、第７図に示すように、該電
子部品ａのプレートｃからの突出する端面に導電
ペーストｆを塗布し、次いでプレートｃの他方の
面に電子部品ａの端面が突出するまで押し込み、
第８図に示すように電子部品ａの他の端面に導電
ペーストf′を塗布し、その後プレートｃから電子
部品ａを押出すものである（例えば特公昭62−
20685号公報参照。）。

第２の方法は、第９図示のように、チツプ状電
子部品ａの長さよりも短い貫通孔ｂを有する弾性
材製のプレートｃの該貫通孔ｂに電子部品ａをそ
の両端面が突出するように押し込み、両端面にロ
ーラ印刷機等により導電ペーストｆを塗布し、そ
の後プレートｃから電子部品ａを押し出すもので
ある（特公昭61−50365号公報参照。）。

（発明が解決しようとする課題） 上記した従来の第１の方法によれば、電子部品
ａをプレートｃの一方の面から押し込み、他方の
面から押し出すまで、電子部品ａを３回も押し込
まなければならないが、電子部品ａをプレートｃ
に押し込むのにかなり大きな力を必要とし、特に
円筒状電子部品においては、円筒側面全面が貫通
孔ｂの壁面と接触するためその必要が顕著であ
り、また電子部品が小型であることから電子部品
ａにクラツクが入り、不良品が発生しやすいとい
う課題があつた。

また、第２の方法によれば、第９図示の状態に
ある電子部品ａの端面に導電ペーストｆを塗布す
るとき、プレートｃが撓み、平らでなくなるため
電子部品ａに塗布される導電ペーストｆの量が不
均一になり、むらができやすいという課題があつ
た。

本発明は、従来のこのような課題を解決するこ
とをその目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、複数の
貫通孔を有する底板に、該底板が有する貫通孔に
対応した位置にチツプ状電子部品の径よりやや小
さな直径を有し、少なくとも内壁が弾性体で形成
された貫通孔が設けられた該電子部品の長さより
薄い厚みの保持板を載せ、該保持板の貫通孔に対
応して前記電子部品の径よりもやや大きな直径を
有する貫通孔が設けられたガイド板を、該貫通孔
が前記保持板の貫通孔に対応するように該保持板
に載せ、該ガイド板の貫通孔に電子部品を嵌入さ
せ、該電子部品の両端が前記保持板の両面から露
出するまで該電子部品を押し込み、前記ガイド板
を前記保持板から外し、前記保持板の一方の面か
ら突出した電子部品の一方の端面に導電ペースト
を塗布し、前記保持板の一方の面から突出した電
子部品が前記底板の貫通孔に嵌入するように該保
持板を反転させ、再び該保持板の他方の面から突
出した電子部品の他方の端面に導電ペーストを塗
布することを特徴とする。

（作 用） 保持板は厚さが薄いので、電子部品を保持板の
貫通孔に押し込むとき、電子部品と保持板との接
触面積が小さく、そのため、電子部品を貫通孔に
押し込む力は小さい。また電子部品を押し込む回
数も低減される。その結果、不良品が発生しにく
くなる。また保持板は底板に載せるので、電子部
品の端面に導電ペーストを塗布する際保持板は撓
まない。そのため電子部品の端面には導電ペース
トがむらなく塗布される。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面につき説明する。

第１図示のように、例えば直径1.5mmの円形の
貫通孔１が規則的に明けられた厚さ2.0mmのステ
ンレス製底板２に、該底板２の貫通孔１に対応し
た位置に直径1.0mmの径の貫通孔３が明けられた
厚さ1.0mmの弾性体製保持板４を載せ、更に保持
板４の貫通孔３に対応して直径1.5mmの貫通孔５
が明けられたガイド板６を保持板４の貫通孔３に
対応するように保持板４に載せ、前記ガイド板６
上に直径1.25mm、長さ2.0mmの円筒形チツプ状電
子部品７を載せてこれを水平方向に振動させてガ
イド板６の貫通孔５に嵌め、嵌まらなかつた電子
部品７は取り除く。次いで第２図に示すように電
子部品７をその両端が保持板４の貫通孔３から突
出するまで第１図示のピン８によつて押し込み、
第３図示のように、ガイド板６を保持板４から外
し、電子部品７の一端面にローラ印刷装置によつ
て導電ペースト９を塗布し、150℃で10分加熱し
て乾燥させる。次いで第４図示のように突出した
電子部品７の一端が前記底板２の貫通孔１に嵌ま
るように保持板４を反転させ、再び電子部品７の
他の端面に導電ペースト９′を塗布し乾燥させ、
第５図示のように、保持板４に保持されている電
子部品７をピン８によつて底板２の貫通孔１から
押し出す。

以上の実施例では、前記保持板４を弾性体で形
成したが、その貫通孔３の内壁のみを弾性体で形
成してもよい。また、前記実施例では、円筒形チ
ツプ状電子部品を使用したが、各筒形チツプ状電
子部品等でもよいことは勿論である。

（発明の効果） 本発明は、上述の構成を有するので、電子部品
の保持板の貫通孔への押し込み回数を低減でき、
また押し込み力を小さくすることができ、その結
果、電子部品の不良品の発生を少なくすることが
できる。また電子部品の端面の導電ペーストの塗
布量にむらが生じない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は、本発明方法の一実施例の
各工程を示す断面図、第６図乃至第８図は従来の
一方法の各工程を示す断面図、第９図は従来の他
の方法を説明する断面図である。 １，３，５……貫通孔、２……底板、４……保
持板、６……ガイド板、７……チツプ状電子部
品、８……ピン、９，９′……導電ペースト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数の貫通孔を有する底板に、該底板が有す
   る貫通孔に対応した位置にチツプ状電子部品の径
   よりやや小さな直径を有し、少なくとも内壁が弾
   性体で形成された貫通孔が設けられた該電子部品
   の長さより薄い厚みの保持板を載せ、該保持板の
   貫通孔に対応して前記電子部品の径よりもやや大
   きな直径を有する貫通孔が設けられたガイド板
   を、該貫通孔が前記保持板の貫通孔に対応するよ
   うに該保持板に載せ、該ガイド板の貫通孔に電子
   部品を嵌入させ、該電子部品の両端が前記保持板
   の両面から露出するまで該電子部品を押し込み、
   前記ガイド板を前記保持板から外し、前記保持板
   の一方の面から突出した電子部品の一方の端面に
   導電ペーストを塗布し、前記保持板の一方の面か
   ら突出した電子部品が前記底板の貫通孔に嵌入す
   るように該保持板を反転させ、再び該保持板の他
   方の面から突出した電子部品の他方の端面に導電
   ペーストを塗布することを特徴とするチツプ状電
   子部品端面の導電ペースト塗布方法。