CN102388446A - 用于形成外部电极的载板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供用于固定多个在其上将要形成外部电极的芯片元件的载板及其制造方法。该载板包括：在板的两面上形成的至少一芯片固定区域；贯穿该芯片固定区域的底部的多个开孔；以及所述芯片固定区域上形成的预设厚度的橡胶层，使得该橡胶层覆盖芯片固定区域，同时在开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔的内径小于所述开孔的内径，芯片元件将被插入到所述支撑孔中，以使得所述芯片元件的外部周向表面接触到所述支撑孔的内部周向表面，其中所述芯片固定区域被成型成凹陷状，使得所述芯片固定区域的底部低于金属板的表面。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于在芯片元件上形成外部电极的载板及其制造方法。本发明的载板能够防止芯片元件在形成外部电极的过程期间与载板的金属板分离，以及能够不仅固定定向的芯片元件，还能够固定非定向芯片元件，以便能够以一致的方式进行形成外部电极的过程。而且，考虑到芯片元件微型化的趋势，本发明的芯片载体使得能够以精确的、不导致劣质电极的方式在芯片元件的外部进行形成外部电极的过程，以及能够增加产品的产量。此外，本发明的载体芯片能够防止在载板的金属板上形成的橡胶层的剥离，由此延展了产品的预期寿命。
背景技术
通常，由于电子元件变得更轻、更薄、更短和更小，具有近似于六面体形状的芯片部件(例如电感器、压敏电阻、冷凝器等)的尺寸逐渐地变得越来越小。
这样的芯片元件具有在其中形成的内部电极，其中内部电极的端部暴露在外部。有各种在芯片元件的外部形成外部电极以便与内部电极电连接的方法。这些方法中，已知有在大量芯片元件上应用外部电极且同时使用单独的载板的方法。
具体地，在使用载板在芯片元件的外部上形成外部电极的过程中，使用真空压力或振动器将每个芯片元件放置并固定于在载板中形成的多个小孔中，在芯片元件的外部施加导电胶并干燥，由此形成外部电极。
如图1(a)和1(b)所示，在使用载板10在芯片元件1的两端上形成外部电极1a的过程中，芯片元件1被插入到贯穿薄金属板11的多个矩形或者圆形固定孔13的每个中，固定孔的尺寸比芯片元件1大，且插入的芯片元件1被附着于金属板11的背面的胶带15所固定。
在这个状态下，其上固定有芯片元件的金属板11向下朝着包含导电胶5a的浸泡槽5移动，以便对芯片元件1的下端施加导电胶。
同时，如图2(a)和2(b)所示，在使用另一载板20在芯片元件2的外部的特定区域上形成外部电极2a的过程中，芯片元件2被插入到贯穿金属板21的多个矩形固定孔23的每个中，固定孔23的尺寸大于芯片元件2，芯片元件2相对于固定孔的一内角对齐，然后，插入到每个固定孔的芯片元件2被附着于金属板21的背面的胶带所固定。
在这一状态中，其中插入有芯片元件的金属板21向下朝着具有凹槽的基底移动，该凹槽包含储存于其中的导电胶6a，以便对芯片元件2的外部的特定区域施加导电胶6a，由此形成外部电极。
然而，在将芯片元件1或者2固定至胶带15或25的粘合面的过程中，经常发生由于胶带15或25的低粘合强度而导致的芯片元件与胶带分离的现象。
在如上所述地在芯片元件的一端或一侧上形成外部电极之后，胶带与芯片元件分离，以便接着通过使用另一胶带在芯片元件的另一端或者另一侧上进行形成外部电极的过程，从而在芯片元件的另一端或者另一侧上形成另一外部电极。因此，上述的形成外部电极的方法非常复杂，导致生产率下降。
此外，为了在芯片元件2(例如阵列型低电感型陶瓷电容器(LICC))的外部的特定区域形成线性外部电极2a，以便与内部电极电连接，芯片元件2应当与贯穿金属板21的固定孔23的任一内角机械地对准，以便准确地固定。然而，将具有小尺寸的芯片元件在固定孔23(其为狭窄的空间)的精确的位置处对准受到技术问题的限制，结果可能在错误的位置处形成外部电极，因此导致劣质产品。
此外，无论是在不考虑方向地在芯片元件1的两端形成外部电极1a的过程中还是在考虑方向的在芯片元件2的外部的特定位置处形成外部电极2a的过程中，应当使用多个载板10或20。
发明内容
因此，本发明是在考虑到在现有技术中存在的问题而做出的，本发明的目的是提供用于形成外部电极的载板及其制造方法，其中载板能够防止在形成外部电极的过程中芯片元件与载板的金属板分离，以及不仅能够固定定向芯片元件，还能够固定非定向芯片元件，以便能够以一致的方式进行形成外部电极的过程。
本发明的另一目的是提供用于形成外部电极的载板及其制备方法，其中载板使得能够在芯片元件小型化的趋势下在芯片元件的外部上以不导致劣质电极的精确的方式进行形成外部电极的过程，并能够增加产品的产量。
本发明的再一目的是提供用于形成外部电极的载板及其制造方法，其中载板能够防止在载板的金属板上形成的橡胶层的剥离，由此延展载板的预期寿命。
为了实现上述目的，本发明提供用于固定多个芯片元件的载板，在芯片元件上将要形成外部电极，该载板包括：在板的两面上形成的至少一芯片固定区域；贯穿该芯片固定区域的底部并以预设间隔对齐的多个开孔；以及所述芯片固定区域上形成的预设厚度的橡胶层，使得该橡胶层覆盖芯片固定区域同时在开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔的内径小于所述开孔的内径，以及所述支撑孔将被芯片元件插入，以使得所述芯片元件的外部周向表面与所述支撑孔的内部周向表面接触，其中所述芯片固定区域被成型成凹陷的，以便所述芯片固定区域的底部低于金属板的表面。
本发明还提供用于固定多个芯片元件的载板，在芯片元件上将要形成外部电极，该载板包括：在板的两面上形成的至少一芯片固定区域；贯穿该芯片固定区域的底部并以预设的间隔对齐的多个开孔；以及所述芯片固定区域上形成的预设厚度的橡胶层，使得所述橡胶层覆盖芯片固定区域同时在开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔的内径小于所述开孔的内径，所述支撑孔将被芯片元件插入，以使得所述芯片元件的外部周向表面与所述支撑孔的内部周向表面接触，其中所述金属板沿着所述芯片固定区域的外围边缘具有多个贯穿穿过所述芯片固定区域的外围边缘的填充孔，并且在形成橡胶层期间所述橡胶层填充在所述填充孔中，以便在金属层的两面形成的所述橡胶层整体地彼此连接。
优选地，所述金属板沿着所述芯片固定区域的外围边缘具有多个贯穿穿过所述芯片固定区域的外围边缘的填充孔，并且在形成橡胶层期间橡胶层被填充入所述填充孔中，以便在金属层的两面形成的橡胶层整体地彼此连接。
优选地，芯片固定区域被成型为凹陷状，以使得其具有低于金属板的表面的底部。
优选地，橡胶层的表面与金属板的表面齐平或高于金属板的表面。
优选地，填充孔的内部横截面面积与开孔的内部横截面面积相同或不同，以及填充孔的水平横截面的形状与开孔的水平横截面的形状相同或不同。
优选地，开孔具有圆形的或多边形的水平横截面形状，以及支撑孔具有与开孔的水平横截面形状相同的或不同的水平横截面形状。
优选地，支撑孔具有圆形形状，使得支撑孔的内表面与芯片元件的转角接触。
优选地，支撑孔具有矩形形状，使得支撑孔的内表面与芯片元件的转角接触。
优选地，支撑孔具有的矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凸起，使得它们部分地接触到芯片元件的外侧。
优选地，支撑孔具有的矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凹陷的凹槽，使得它们部分地接触到芯片元件的外侧。
优选地，支撑孔具有矩形形状，该矩形形状具有与芯片元件的转角相接触的截断角(truncated corner)。
本发明还提供制造用于形成外部电极的载板的方法，所述方法包括下列步骤：提供具有预设厚度的金属板；在所述金属板的两面形成底部低于所述金属板的表面的至少一芯片固定区域；形成贯穿所述芯片固定区域的底部的多个对齐的开孔；以及形成覆盖所述芯片固定区域至预设厚度的橡胶层，并在开孔内形成支撑孔，所述支撑孔的内径小于所述开孔的内径。
本发明还提供制造用于形成外部电极的载板的方法，所述方法包括下列步骤：提供具有预设厚度的金属板；在所述金属板的两面形成至少一芯片固定区域；形成贯穿所述芯片固定区域的底部的多个开孔；以及形成贯穿所述芯片固定区域的底部的多个填充孔以使得沿着所述芯片固定区域的外围边缘以预设间隔设置；以及形成覆盖所述芯片固定区域预设厚度的橡胶层，并在所述开孔内形成支撑孔，所述支撑孔的内径小于所述开孔的内径，其中在形成所述橡胶层期间，所述橡胶层填充入所述填充孔中，以使得在金属层的两面形成的橡胶层整体地彼此连接。
优选地，在形成橡胶层和支撑孔的步骤之前，将液态粘合剂均匀地施加或印刷到所述芯片固定区域至预设厚度。
优选地，形成所述开孔的步骤包括形成多个贯穿所述芯片固定区域的底部的填充孔使得该填充孔沿着所述芯片固定区域的外围边缘以预设间隔设置的步骤，以及在形成所述支撑孔的步骤中，在形成所述橡胶层期间，所述橡胶层填充入所述填充孔中，以便在金属层的两面形成的橡胶层整体地彼此连接。
优选地，形成所述芯片固定区域的步骤包括在所述金属板的两面上形成底部比所述金属板的表面低的至少一芯片固定区域。
优选地，开孔具有圆形的或多边形的水平横截面形状，以及支撑孔具有与开孔的水平横截面形状相同的或不同的水平横截面形状。
优选地，支撑孔具有圆形形状，使得支撑孔的内表面与芯片元件的转角接触。
优选地，支撑孔具有矩形形状，使得支撑孔的内表面与芯片元件的转角接触。
优选地，支撑孔具有的矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凸起，使得它们部分地接触芯片元件的外侧。
优选地，支撑孔具有的矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凹陷的凹槽，使得它们部分地接触芯片元件的外侧。
优选地，支撑孔具有矩形形状，该矩形形状具有与芯片元件的转角相接触的截断角。
附图说明
根据下列结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的上述的和其他的目的、特征和优势，其中：图1是根据现有技术的使用载板在非定向芯片元件的端部形成外部电极的过程的示意图；
图2是根据现有技术的使用载板在定向芯片元件的外部的特定区域上形成外部电极的过程的示意图；
图3所示为根据本发明的一个优选实施方式的用于形成外部电极的载板的顶视图；
图4所示为根据本发明的一个优选实施方式的用于形成外部电极的载板的局部放大图；
图5(a)和5(b)是根据本发明的优选实施方式的用于形成外部电极的载板的纵剖面图，其中(a)所示为芯片固定区域低于金属板的表面的情况，(b)所示为芯片固定区域与金属板的表面处于同一水平上的情况；
图6(a)至6(i)所示为应用在根据本发明的一个优选实施方式的用于形成外部电极的载板中的支撑孔的顶视图；
图7为表示制造根据本发明的一个优选实施方式的用于形成外部电极的载板的方法的流程图；
图8为表示制造根据本发明的一个优选实施方式的用于形成外部电极的载板的方法的流程图；以及
图9(a)和9(b)表示制造根据本发明的一个优选实施方式的在非定向芯片元件和定向芯片元件上形成外部电极的方法。
具体实施方式
下文中，将参考附图更详细地描述本发明的优选实施方式。
图3是表示根据本发明的优选实施方式的用于形成外部电极的载板的顶视图；图4是根据本发明的优选实施方式的用于形成外部电极的载板的局部放大图；以及图5(a)和5(b)是表示根据本发明的优选实施方式的用于形成外部电极的载板的纵向剖面图。
如图3至图5(a)和5(b)所示，根据本发明的优选实施方式的载板100用于固定多个芯片元件(该多个芯片元件是工件)，以便通过施加导电胶而在该芯片元件的端部或外面形成外部电极。载板100包括金属板110、固定孔115、橡胶层120和支撑孔125。
金属板110是由例如为不锈钢(SUS)的金属材料制成，并且为厚度小于要被固定的芯片元件的厚度或长度的薄膜。
在金属板110的两面，形成至少一芯片固定区域“A”，使得其凹陷至给定深度，以便具有低于金属板110的表面的底部。
在图3所示的本发明的优选实施方式中，在金属板110的每个面上形成四个三角形芯片固定区域，使得它们相对于金属板110的中心对称。然而，芯片固定区域不限于图3中所示的那些，可以根据要被固定的芯片元件的数量、用于固定芯片元件的方法、在金属板中的力的分布以及周围环境而不同。
在金属板的任一区域提供的芯片固定区域“A”可以通过湿或干蚀刻处理或者通过使用例如为端铣刀的工具进行的机械处理被成型为在金属板的两面凹陷至预设深度。
如图5(a)所示，芯片固定区域“A”可以被成型为在金属板110的两面上凹陷至预设深度，以使得能够在芯片固定区域形成用于固定小型芯片元件的支撑孔。作为一种选择，如在图5(b)中所示，可以在金属板上以不凹陷的方式形成芯片固定区域“A”。
在芯片固定区域“A”的底部，形成多个近似圆形或矩形对齐开孔115。这样的开孔115可以通过湿或干蚀刻处理或者通过使用多个钻头或者冲压模进行的机械处理而形成。
橡胶层120是由例如为硅树脂(silicone)的弹性材料制成。在金属板110的两面上的芯片固定区域“A”上形成橡胶材料120至预设厚度，以便其覆盖芯片固定区域“A”同时在开孔115内限定内径比开孔115小的支撑孔125。因此，插入到每个支撑孔125中的芯片元件能够以这样的方式被固定：被插入的芯片元件的外部周向表面与支撑孔125的内部周向表面接触。
具体地，可以通过使用支撑销以及支撑薄板水平地将金属板110放置在上部模具和下部模具之间并进行将液体硅树脂材料注射入在该上部模具和下部模具之间形成的空腔中的注射成型步骤，从而在金属板110的两面上形成橡胶层120至预设厚度。
在开孔内形成支撑孔125的过程可以在将金属板放置在上部模具和下部模具之间之后在将硅树脂材料注入到空腔期间进行。因此，支撑孔125可以通过在每个开孔的中央部分设置中心销(未示出)以不与内部周向表面接触、将硅树脂填料填充入在开孔的内部周向表面和中心销的外部周向表面之间的间隙、进行注射成型过程、以及然后将中心销与金属板的开孔分离而形成。
这里，支撑孔125的中心优选地于开孔115的中心一致。
并且，橡胶层120的表面优选地与金属板的表面位于同一水平上或者高于金属板的表面，使得能够充分保证橡胶层的固定插入到支撑孔123中的芯片元件的力。
同时，在其上形成有橡胶层的芯片固定区域“A”中，沿着芯片固定区域“A”的边缘形成多个贯穿芯片固定区域的底部的填充孔135。填充孔135被填有在橡胶层120的形成期间注射的硅树脂材料，使得在金属板的两面上形成的橡胶层120整体地彼此连接。
因此，在金属板110的两面上形成的橡胶层120整体地通过被填充在填充孔135中的硅树脂材料彼此连接，由此，橡胶层120能够从根本上防止从芯片固定区域的底部剥离。
填充孔135可以在形成开孔115的过程中被成型为具有与开孔115相同的或不同的尺寸，填充孔可以被成型为与开孔115相同的或不同的形状。
尽管开孔135被显示为具有与开孔相同的圆形形状，它们可以具有例如为三角形或矩形形状的多边形形状。
填充孔135被成型为于芯片固定区域的外围边缘紧密接触，以增加在橡胶层120的外围边缘和金属板110之间的附着力。
而且，橡胶层120的外围边缘可以几乎与芯片固定区域的外围边缘一致，使得橡胶层120的面积基本上与芯片固定区域的面积相同。作为一种选择，橡胶层120的外围边缘可以从芯片固定区域的外围边缘向外或者向内延伸，使得其具有覆盖芯片固定区域的面积。
而且，如图6(a)所示，其中即将被插入有芯片元件1或2的支撑孔125可以具有圆形形状，使得其内部周向表面与芯片元件1的转角线性接触，在该芯片元件1上将形成覆盖所述芯片元件的一个端部的外部电极1a，由此支撑孔125能够固定芯片元件。
如图6(b)所示，支撑孔25可以具有矩形形状，使得支撑孔的内部周向表面与芯片元件2的外侧形成面接触，在该芯片元件上在该芯片元件的外部的特定区域将精确地形成线型外部电极2a，由此支撑孔能够固定芯片元件。
如图6(c)、6(d)和6(e)所示，支撑孔可以具有矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包括至少一对凸起125a和125b，使得支撑孔的内部周向表面与芯片元件2的外侧形成部分接触，在该芯片元件上，将在芯片元件的特定区域精确地形成线型外部电极2a，由此支撑孔能够固定芯片元件。
如图6(c)所示，这样的凸起125a和125b可以被成型为使得支撑孔与芯片元件的较长的一侧形成部分接触。作为一种选择，凸起可以被成型为使得支撑孔与芯片元件的较短的一侧形成部分接触。此外，如图6(d)和6(e)所示，凸起还可以被成型为使得支撑孔与芯片元件的较长的一侧和较短的一侧都部分接触。
如图6(c)和6(d)所示，凸起125a可以具有半圆形横截面形状或者圆弧形横截面形状，使得支撑孔与芯片元件的外侧形成部分接触。如图6(e)所示，凸起可以具有矩形横截面形状使得支撑孔与芯片元件的外侧形成部分接触。
如图6(f)、6(g)和6(h)所示，支撑孔125可以具有矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包括至少一对凹陷凹槽125c，使得它们与芯片元件的外侧形成部分接触，在该芯片元件上，将在芯片元件的外侧的特定区域上形成线型外部电极2a。
如图6(f)所示，可以在面对芯片元件的较长的一侧的表面的部分处形成这样的凹陷凹槽125a。作为选择，如图6(g)所示，可以在面对芯片元件的较长的一侧和较短的一侧的表面的部分处形成凹陷凹槽125a。作为一种选择，如图6(h)所示，可以在面对芯片元件的较长的一侧或较短的一侧的整个表面处形成凹陷凹槽125a。
如图6(i)所示，支撑孔125可以具有包括四个截断角125d的矩形形状，使得它们与芯片元件2的拐角形成接触，在该芯片元件上在该芯片元件的外侧的特定区域将形成线型外部电极2a，由此支撑孔能够固定芯片元件。
同时，如图7所示，用于制造具有上述结构的载板的方法包括下列步骤：(S1)提供金属板；(S2)形成芯片固定区域；(S3)形成开孔和填充孔；以及(S4)形成橡胶层和支撑孔。
如图8(a)所示，提供金属板的步骤(S1)包括提供厚度小于要被固定的芯片元件的厚度和长度的薄板。
如图8(b)所示，在形成芯片固定区域“A”的步骤(S2)中，在金属板110的两面，形成至少一芯片固定区域“A”，使得其凹陷至给定深度，以便具有低于金属板的表面的底部。
这里，可以通过湿或干蚀刻处理或者通过使用例如为端铣刀的工具进行的机械处理而在金属板的两面将芯片固定区域“A”成型为凹陷至预设深度。
如图8(c)所示，在形成开孔115和填充孔135的步骤(S3)中，具有预设尺寸的开孔115被成型为贯穿芯片固定区域“A”的底部，并为近似圆形或矩形对齐开孔。而且，沿着芯片固定区域的外围边缘以给定间隔形成贯穿芯片固定区域“A”的多个填充孔135。
而且，开孔115和填充孔135可以通过湿或干蚀刻处理或者通过使用例如钻头或者冲压模的工具进行的机械处理而成型为贯穿芯片固定区域“A”的底部。
这里，填充孔135可以在形成开孔115的过程中被成型为具有与开孔115的内部面积相同的或不同的尺寸，填充孔可以被成型为与开孔115相同的或不同的形状。
在形成橡胶层120之前，如图8(d)所示，液态粘合剂均匀地被施加或印刷到芯片固定区域“A”上至预设厚度，使得能够增强橡胶层和金属之间的附着。
该粘合剂138被均匀地施加至整个芯片固定区域“A”，该芯片固定区域被硅树脂材料填充或覆盖，使得能够增强在芯片固定区域和橡胶层之间的附着。
如图8(e)所示，在形成橡胶层120和支撑孔125的步骤(S4)中，通过使用支撑销和支撑薄板水平地将金属板110放置在上部模具和下部模具(未示出)之间，以及然后将液态硅树脂材料注射入在上部模具和下部模具之间形成的空腔中，从而在金属板的两面上的芯片固定区域“A”上形成具有预设厚度的橡胶层120。
这里，外径比开孔115小的中心销(未示出)被设置在每个开孔内，由此当中心销与开孔115分离时，将形成贯穿金属板的、内径比开孔115的内径小的支撑孔125。
当形成橡胶层时，硅树脂材料也被填充入填充孔135中，由此，在金属板的两面上形成至预设厚度的橡胶层120能够通过被填充在填充孔135中的硅树脂材料整体地彼此连接。
因此，在金属板110的两面上形成、同时覆盖芯片固定区域“A”的橡胶层120通过填充在填充孔125中的固化的硅树脂材料而整体地彼此连接，使得橡胶层120与芯片固定区域的分离和剥离最小化，由此增加与橡胶层的外围边缘的附着，否则由于载板的重复使用，橡胶层可能剥离。
优选地，形成的覆盖芯片固定区域的橡胶层120的表面与金属板的表面的位于同一水平上或高于金属板的表面，使得能够充分保证固定被插入到每个支撑孔125中的芯片元件的能力。
能够使用具有上述结构的载板100通过将电极应用至芯片元件的整个端部或者应用至芯片元件的外侧的特定区域并干燥应用的电极而在小型芯片元件1或2(例如MLCC(多层陶瓷电容器)、LICC(低电感陶瓷电容器)、电感器、压敏电阻、电容器等等)上进行形成外部电极1a或2a的方法。具体地，如图9(a)和9(b)所示，芯片元件1或2(是工件)被插入到贯穿金属板110的芯片固定区域的内径比开孔115的内径小的每个支撑孔125中。被插入到每个支撑孔中的芯片元件被从硅树脂材料制成的橡胶层120延伸的支撑孔125的弹力垂直地定位。
在这个状态下，如图9(a)所示，具有插入到每个支撑孔125中的芯片元件1的金属板110可以向下朝着包含导电胶5a的浸泡槽5移动，以便导电胶能够被施加到芯片部件1的整个较低的端部，由此形成外部电极1a。
作为一种选择，如图9(b)所示，具有插入到每个支撑孔125中的芯片元件1的金属板110可以向下朝着具有包含导电胶6a的凹槽6b的基座移动，以便导电胶能够被施加到芯片元件的外侧的特定区域，由此形成线型外部电极2a。
这里，限定要被芯片元件插入的支撑孔的橡胶层120沿着芯片固定区域的外围边缘有穿孔，以形成填充孔，然后该填充孔被硅树脂材料所填充，由此在金属板的两面上覆盖芯片固定区域的橡胶层整体地彼此连接。因此，在橡胶层和金属板之间的附着能够被增强，由于这个原因，能够防止橡胶层120的外围边缘从金属板的表面剥离，以及能够增加载板的预期寿命。
如上所述，本发明包括：在底部低于金属板的表面的芯片固定区域中形成多个开孔；覆盖金属板的两面的芯片固定区域同时在开孔中形成支撑孔，其中支撑孔的内径比开孔的内径小，且将被插入芯片元件(工件)；以及在橡胶层形成期间将硅树脂材料填充入沿着芯片固定区域的外围边缘形成的并贯穿芯片固定区域的外围边缘的填充孔中。如此，在橡胶层和金属板之间的附着能够被增强，以及因此能够防止橡胶层从金属板的表面剥离，由此防止产生劣质产品以及延展载板的预期寿命，从而减少生产成本。
此外，固定插入到每个支撑孔中的芯片元件的外部力能够被增加，以使得能够防止在芯片元件上形成外部电极期间芯片元件与金属板分离，由此增加产品产量。而且，芯片元件能够被精确地定位在支撑孔中，不需要单独的对准定向芯片元件的位置，以及考虑到芯片元件小型化的趋势，在芯片表面的外侧上形成外部电极能够被精确地进行，由此增加产品的可靠性，降低生产成本，以及显著地增加生产力。
尽管为了阐述的目的已经描述了本发明的优选实施方式，本领域技术人员将领会到不偏离在所附的权利要求所公开的本发明的范围和精神的情况下各种改变、增加和替代是可能。
Claims (23)
1.一种用于固定多个芯片元件的载板，在所述芯片元件上待形成外部电极，所述载板包括：
在金属板的两面上形成的至少一芯片固定区域；
被成型为贯穿所述芯片固定区域的底部并以预设间隔对齐的多个开孔；以及
在所述芯片固定区域上形成至预设厚度的橡胶层，使得该橡胶层覆盖所述芯片固定区域、同时在所述开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔具有比所述开孔的内径小的内径，所述支撑孔将被芯片元件插入使得所述芯片元件的外部周向表面接触到所述支撑孔的内部周向表面，
其中所述芯片固定区域被成型为凹陷状，以使得所述芯片固定区域的底部低于所述金属板的表面。
2.一种用于固定多个芯片元件的载板，在所述芯片元件上待形成外部电极，所述载板包括：
在金属板的两面上形成的至少一芯片固定区域；
被成型为贯穿所述芯片固定区域的底部并以预设间隔对齐的多个开孔；以及
在所述芯片固定区域上形成至预设厚度的橡胶层，使得该橡胶层覆盖所述芯片固定区域、同时在所述开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔具有比所述开孔的内径小的内径，所述支撑孔将被芯片元件插入使得所述芯片元件的外部周向表面接触到所述支撑孔的内部周向表面，
其中所述金属板沿着所述芯片固定区域的外围边缘具有多个贯穿穿过所述芯片固定区域的外围边缘的填充孔，并且在形成所述橡胶层期间所述橡胶层被填充入所述填充孔中，使得在金属层的两面形成的所述橡胶层整体地彼此连接。
3.根据权利要求1所述的载板，其中所述金属板沿着所述芯片固定区域的外围边缘具有多个贯穿穿过所述芯片固定区域的外围边缘的填充孔，并且在形成所述橡胶层期间所述橡胶层被填充入所述填充孔中，使得在金属层的两面形成的所述橡胶层整体地彼此连接。
4.根据权利要求2所述的载板，其中所述芯片固定区域被成型为凹陷状，以使得所述芯片固定区域具有低于所述金属板的表面的底部。
5.根据权利要求2所述的载板，其中，所述填充孔具有与所述开孔的内部横截面面积相同或不同内部横截面面积，以及所述填充孔具有与所述开孔的水平横截面形状相同或不同的水平横截面形状。
6.根据权利要求2所述的载板，其中所述橡胶层的表面与所述金属板的表面齐平或高于所述金属板的表面。
7.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述开孔具有圆形的或多边形的水平横截面形状，以及所述支撑孔具有与所述开孔的水平横截面形状相同的或不同的水平横截面形状。
8.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有圆形形状，使得所述支撑孔的内表面与所述芯片元件的转角相接触。
9.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有矩形形状，使得所述支撑孔的内表面与所述芯片元件的转角相接触。
10.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凸起，使得它们部分地接触到所述芯片元件的外侧。
11.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凹陷凹槽，使得它们部分地接触到所述芯片元件的外侧。
12.根据权利要求1或2所述的载板，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状具有接触到所述芯片元件的转角的截断角。
13.一种制造用于形成外部电极的载板的方法，所述方法包括下列步骤：
提供具有预设厚度的金属板；
在所述金属板的两面上形成底部比所述金属板的表面低的至少一芯片固定区域；
形成贯穿所述芯片固定区域的底部的多个对齐的开孔；以及
形成覆盖所述芯片固定区域至预设厚度的橡胶层，并在所述开孔内形成支撑孔，所述支撑孔具有比所述开孔的内径小的内径。
14.一种制造用于形成外部电极的载板的方法，所述方法包括下列步骤：
提供具有预设厚度的金属板；
在所述金属板的两面上形成至少一芯片固定区域；
形成贯穿所述芯片固定区域的底部的多个开孔，以及形成贯穿所述芯片固定区域的底部的多个填充孔使得所述填充孔沿着所述芯片固定区域的外围边缘以预设的间隔设置；以及
形成覆盖所述芯片固定区域至预设厚度的橡胶层，并在所述开孔内形成支撑孔，所述支撑孔具有比所述开孔的内径小的内径，其中在形成所述橡胶层的期间所述橡胶层被填充入所述填充孔中，使得在金属层的两面上形成的所述橡胶层整体地彼此连接。
15.根据权利要求13或14所述的方法，所述方法还包括在形成所述橡胶层和所述支撑孔的步骤之前的将液态粘合剂均匀地涂敷到或印刷到所述芯片固定区域至预设厚度的步骤。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述开孔的步骤包括形成贯穿所述芯片固定区域的底部的多个填充孔使得所述多个填充孔沿着所述芯片固定区域的外围边缘以预设间隔设置的步骤，以及形成所述支撑孔的步骤包括在形成所述橡胶层期间所述橡胶层被填充入所述填充孔中的过程，以使得在金属层的两面形成的所述橡胶层整体地彼此连接。
17.根据权利要求14所述的方法，其中形成所述芯片固定区域的步骤包括在所述金属板的两面上形成底部比所述金属板的表面低的至少一芯片固定区域。
18.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述开孔具有圆形的或多边形的水平横截面形状，以及所述支撑孔具有与所述开孔的水平横截面形状相同的或不同的水平横截面形状。
19.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述支撑孔具有圆形形状，使得所述支撑孔的内表面接触到所述芯片元件的转角。
20.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述支撑孔具有矩形形状，使得所述支撑孔的内表面接触到所述芯片元件的转角。
21.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凸起，使得它们部分地接触到所述芯片元件的外侧。
22.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状在相对的内侧包含至少一对凹陷凹槽，使得它们部分地接触到所述芯片元件的外侧。
23.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述支撑孔具有矩形形状，该矩形形状具有接触到所述芯片元件的转角的截顶角部。
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