JP3385827B2 - チップ状電子部品連およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プラスチックシ
ートからなるキャリアテープを備え、このキャリアテー
プをエンボス加工することにより各々チップ状電子部品
を収納するための複数個のキャビティが形成された、チ
ップ状電子部品連およびその製造方法に関するもので、
特に、キャビティの形状およびその成形方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】この発明にとって興味あるチップ状電子
部品連は、上方に開口を有する複数個のキャビティをそ
の長手方向に分布させて形成したキャリアテープを備え
る。キャリアテープはプラスチックシートからなり、上
述のキャビティは、このプラスチックシートをエンボス
加工することにより形成される。

【０００３】キャビティの各々には、たとえば積層セラ
ミックコンデンサのようなチップ状電子部品が１個ずつ
収納される。このチップ状電子部品の収納後に、トップ
テープが、キャビティの上方開口を覆うようにキャリア
テープの上方主面に接着される。トップテープは、通
常、プラスチックシートからなり、熱シール法を用い
て、キャリアテープに接着される。

【０００４】このようにして得られたチップ状電子部品
連を用いて、チップ状電子部品を供給するときには、送
り穴を用いてチップ状電子部品連をその長手方向へ搬送
しながら、トップテープをキャリアテープから剥がし、
順次、上方開口が開いた状態とされたキャビティからチ
ップ状電子部品が、たとえば真空吸引チャックにより取
り出され、これをマウントしようとする所望の回路基板
等にまで供給される。

【０００５】上述したチップ状電子部品連に備えるキャ
リアテープを得るには、まず、厚み０．２〜０．５mm程
度のたとえばポリスチレン等からなる平坦なプラスチッ
クシートが用意され、これにキャビティを成形するた
め、図５に示したプレス成形法、または図６に示した真
空成形法のいずれかが適用されている。図５に示したプ
レス成形法では、（ａ）に示すように、凹部１を有する
金型２と凹部１に対向するように位置されるポンチ３と
の間に、プラスチックシート４が配置され、ポンチ３を
金型２の凹部１内に突入させることにより、（ｂ）に示
すように、キャビティ５が成形されたキャリアテープ６
が得られる。このとき、プラスチックシート４に可塑性
を与えるため、必要に応じてプラスチックシート４が加
熱されることもある。

【０００６】他方、図６に示した真空成形法では、
（ａ）に示すように、凹部７を有する金型８が用意さ
れ、この金型８上にプラスチックシート９が配置され
る。この状態で、プラスチックシート９は、可塑状態に
するために加熱され、かつ、矢印１０で示すように、真
空穴１１を通して負圧が与えられる。プラスチックシー
ト９は、これによって、凹部７に沿って変形し、（ｂ）
に示すように、キャビティ１２が形成されたキャリアテ
ープ１３が得られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たプレス成形法および真空成形法の各々には、以下のよ
うな問題がある。まず、プレス成形法によってキャビテ
ィ５が成形された場合には、図５（ｂ）に示すように、
キャビティ５の内面は、ポンチ３の外面形状によって規
定されるので、そのコーナー部１４にそれほど大きなア
ール形状が付与されることはないが、外面側では、その
コーナー部１５や底壁部外面に比較的大きなアール形状
が付与されてしまう。

【０００８】その結果、このようなキャビティ５が形成
されたキャリアテープ６を備えるチップ状電子部品連を
前述のように搬送しながら、チップ状電子部品を供給し
ようとするとき、キャビティ５の底壁部が振動しやす
く、そのため、キャビティ５内のチップ状電子部品が踊
ったり、飛び出したりすることがある。それゆえ、真空
吸引チャックがチップ状電子部品の適正な位置を吸着し
得なかったり、チップ状電子部品の吸着自身を行なえな
かったりすることがあり、チップ状電子部品のマウント
の信頼性の低下、ひいてはチップ状電子部品を用いて製
造される電子機器の生産性の低下を招く原因となってい
る。

【０００９】他方、真空成形法によってキャビティ１２
が成形された場合には、図６（ｂ）に示すように、キャ
ビティ１２の外面は、金型８の凹部７の内面形状によっ
て規定されるので、そのコーナー１６にそれほど大きな
アール形状が付与されることはないが、内面側では、そ
のコーナー部１７に比較的大きなアール形状が付与さ
れ、キャビティ１２の底壁部の内面に形成される平坦面
の面積が狭くなる。

【００１０】その結果、チップ状電子部品がキャビティ
１２内で踊りやすくなる。これを防止して、チップ状電
子部品をキャビティ１２内において安定した姿勢で収納
するためには、平坦面上に接した状態としなければなら
ないが、このような平坦面の面積を確保するためには、
キャビティ１２の平面形状を、チップ状電子部品の単な
る収納に必要な寸法に比べて、アール形状が付与された
コーナー部１７の寸法分だけ大きくしなければならず、
キャビティ１２内のクリアランスが大きくなってしま
う。しかしながら、このようなクリアランスの増大も、
かえって、キャビティ１２内でチップ状電子部品を踊り
やすくし、前述したプレス成形法によってキャビティ５
が形成された場合と同様、チップ状電子部品の供給工程
において、真空吸引チャックがチップ状電子部品の適正
な位置を吸着し得なかったり、チップ状電子部品の吸着
自身を行なえなかったりする、という問題を招き、チッ
プ状電子部品のマウントの信頼性を低下させ、また、チ
ップ状電子部品を部品として用いて製造される電子機器
の生産性を低下させてしまう。

【００１１】さらに、プレス成形法および真空成形法の
いずれによっても、たとえば平面寸法が１．６mm×０．
８mm以下といった、より小型のチップ状電子部品を収納
するのに適した、より小さな寸法のキャビティ５または
１２を成形することは、困難である。そこで、この発明
の目的は、上述したプレス成形法および真空成形法のそ
れぞれが遭遇した問題を解決し得る、チップ状電子部品
連の製造方法、およびそれによって得られたチップ状電
子部品連を提供しようとすることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明は、プラスチッ
クシートからなり、エンボス加工することにより上方に
開口を有する複数個のキャビティが長手方向に分布して
形成されたキャリアテープと、キャビティの各々に収納
されたチップ状電子部品と、キャビティの上方開口を覆
うようにキャリアテープに接着されるトップテープとを
備える、チップ状電子部品連の製造方法にまず向けられ
るものであって、上述の技術的課題を解決するため、次
のような工程を備えることを特徴としている。

【００１３】すなわち、まず、プラスチックシートと、
キャビティを成形するための凸部が形成されるとともに
負圧を与えるための複数個の真空穴が表面に分布され
た、真空成形金型と、キャビティの底壁部の外面を平坦
面にするためのプレス金型とが用意される。そして、真
空成形金型の凸部が形成された側に、プラスチックシー
トが配置される。この状態で、複数個の真空穴に負圧を
与えることによって、凸部の外面に相関する内面を有す
るキャビティが凸部に沿わせて成形される。他方、凸部
の上面に対向するようにプレス金型が配置される。この
プレス金型は、真空成形金型上に配置されたプラスチッ
クシートに向かって接近させられ、凸部の上面とこのプ
レス金型とによってキャビティの底壁部が成形される。

【００１４】この発明は、また、上述した製造方法によ
って製造されたチップ状電子部品連の構造にも向けられ
る。このチップ状電子部品連は、プラスチックシートか
らなり、エンボス加工することにより上方に開口を有す
る複数個のキャビティが長手方向に分布して形成された
キャリアテープと、キャビティの各々に収納されたチッ
プ状電子部品と、キャビティの上方開口を覆うようにキ
ャリアテープに接着されるトップテープとを備えてお
り、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。

【００１５】すなわち、キャリアテープのキャビティ
は、負圧を与えるための複数個の真空穴が表面に分布さ
れた真空成形金型に備える凸部に沿って成形されたもの
であり、凸部の外面に相関する内面と、凸部の上面とこ
れに対向するように配置されたプレス金型との接近によ
り成形された底壁部の外面とを有することを特徴として
いる。

【００１６】

【発明の効果】この発明では、キャビティの内面が真空
成形金型に備える凸部によって成形されるので、凸部の
形状をほぼそのままキャビティの内面に与えることがで
きる。したがって、キャビティの内面側のコーナー部に
アール形状がほとんど付与されないようにすることがで
きる。他方、真空成形金型にある凸部の上面とプレス金
型とに挟まれてキャビティの底壁部が成形されるので、
キャビティの底壁部の外面を平坦にすることができる。

【００１７】これらのことから、チップ状電子部品を収
納するキャビティ内でのクリアランスを小さくすること
ができ、また、チップ状電子部品を供給するため、チッ
プ状電子部品連を長手方向に搬送するとき、振動が生じ
にくくなり、それゆえ、キャビティ内のチップ状電子部
品が踊ったり、飛び出したりすることがほとんどなくな
る。したがって、真空吸引チャックがチップ状電子部品
の適正な位置を吸着し得なかったり、チップ状電子部品
の吸着自身を行なえなかったりすることを防止でき、チ
ップ状電子部品のマウントの信頼性およびチップ状電子
部品供給装置の稼働率が向上し、ひいては、チップ状電
子部品を部品として用いて製造される電子機器の生産性
をも向上させることができる。

【００１８】また、たとえば平面寸法が１．６mm×０．
８mm以下といった、より小型のチップ状電子部品を収納
するのに適した、より小さな寸法のキャビティを成形す
ることも容易になる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１ないし図４は、この発明の一
実施形態によるチップ状電子部品連２１を説明するため
のものである。ここで、図１は、チップ状電子部品連２
１の一部を破断して示す斜視図である。図２は、図１の
線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。図３は、チップ
状電子部品連２１に備えるキャリアテープ２２を得るた
めの方法を示している。図４は、図３に示した方法にお
いて用いられる真空成形金型２３の一部表面を示す斜視
図である。

【００２０】図１および図２を参照して、チップ状電子
部品連２１は、上方に開口２４を有する複数個のキャビ
ティ２５をその長手方向に分布させて形成したキャリア
テープ２２を備える。キャリアテープ２２はプラスチッ
クシート２６からなり、上述のキャビティ２５は、基本
的には、このプラスチックシート２６をエンボス加工す
ることにより形成される。

【００２１】より詳細には、以下に説明するように、図
３に示した工程に従って、上述したキャビティ２５を備
えるキャリアテープ２２が製造される。まず、図３
（ａ）に示すように、プラスチックシート２６と、キャ
ビティ２５を成形するための凸部２７が形成された真空
成形金型２３と、キャビティ２５の底壁部２８の外面を
平坦面にするためのプレス金型２９とが用意される。真
空成形金型２３の表面には、図４にも示されているよう
に、負圧を与えるための複数個の真空穴３０が分布され
ている。これら真空穴３０は、たとえば、凸部２７にお
ける上面３１と２つの側面３２とが交差する頂点の部分
を含めて、キャビティ２５の成形上、肝要な部分に分布
するようにされるが、さらに多くの真空穴が図示した以
外の部分にも分布されるようにしてもよい。

【００２２】次に、同じく図３（ａ）に示すように、プ
ラスチックシート２６が、真空成形金型２３の凸部２７
が形成された側に配置される。また、凸部２７の上面３
１に対向するように、プレス金型２９が配置され、この
プレス金型２９と真空成形金型２３との間にプラスチッ
クシート２６が挟まれる状態とされる。プラスチックシ
ート２６は、たとえば、厚み０．２〜０．５mm程度のポ
リスチレンのような熱可塑性樹脂から構成される。した
がって、このプラスチックシート２６を可塑状態にする
ため、必要に応じて加熱されながら、次に図３（ｂ）に
示した工程が実施される。

【００２３】図３（ｂ）を参照して、複数個の真空穴３
０に、矢印３３で示すように、負圧が与えられ、それに
よって、プラスチックシート２６が真空成形金型２３に
密着するように吸着され、その結果、凸部２７の外面に
相関する内面を有するキャビティ２５が成形される。こ
のとき、キャビティ２５の底壁部２８の外面にあって
は、何らの外力も及ぼされないならば、全体的にアール
形状が付与されることになるが、上述した負圧によるプ
ラスチックシート２６の吸着と同時に、プレス金型２９
がプラスチックシート２６に向かって接近され、凸部２
７の上面３１とプレス金型２９との間にプラスチックシ
ート２６が挟まれる。これによって、キャビティ２５の
底壁部２８が成形され、底壁部２８の外面が平坦面とな
るようにされる。

【００２４】なお、上述の説明では、負圧によるプラス
チックシート２６の吸着と、プレス金型２９のプラスチ
ックシート２６への接近とが、同時に行なわれたが、負
圧によるプラスチックシート２６の吸着に遅れて、プレ
ス金型２９がプラスチックシート２６に向かって接近し
ても、あるいは、プレス金型２９のプラスチックシート
２６への接近の後に、負圧によるプラスチックシート２
６の吸着が行なわれてもよい。

【００２５】その後、たとえば自然冷却され、真空成形
金型２３とプレス金型２９との間からプラスチックシー
ト２６が取り出されたとき、図３（ｃ）に示すように、
キャビティ２５を備えるキャリアテープ２２が得られ
る。通常、真空成形金型２３およびプレス金型２９は、
それぞれ、有限の長さを有しているので、上述した操作
がプラスチックシート２６の長さ方向に繰り返されるこ
とによって、長尺のキャリアテープ２２の全長にわたっ
て、キャビティ２５が形成される。このことから、真空
成形金型２３には、できるだけ多くの凸部２７が設けら
れている方が、より能率的にキャリアテープ２２を製造
することができるが、このような利点を望まないなら
ば、単に１個の凸部２７しか設けられていない真空成形
金型２３が用いられてもよい。

【００２６】このようにして製造されることにより、キ
ャリアテープ２２のキャビティ２５は、真空成形金型２
３の凸部２７によって成形された内面と、凸部２７の上
面３１に対向するプレス金型２９によって成形された底
壁部２８の外面とを有していて、特に図２によく示され
ているように、キャビティ２５の内面のコーナー部３４
にはアール形状がほとんど付与されておらず、また、キ
ャビティ２５の底壁部２８の外面が平坦とされているこ
とに注目すべきである。

【００２７】図１および図２に示すように、キャビティ
２５の各々に、たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うなチップ状電子部品３５が１個ずつ収納された後、ト
ップテープ３６が、キャビティ２５の上方開口２４を覆
うようにキャリアテープ２２の上方主面に接着される。
トップテープ３６は、通常、プラスチックシートからな
り、熱シール法を用いて、キャリアテープ２２に接着さ
れる。なお、キャリアテープ２２には、通常、キャビテ
ィ２５の形成ピッチに相関するピッチをもって、複数個
の送り穴３７が設けられる。

【００２８】このようにして得られたチップ状電子部品
連２１を用いて、チップ状電子部品３５を供給するとき
には、送り穴３７を用いてチップ状電子部品連２１をそ
の長手方向へ搬送しながら、トップテープ３６をキャリ
アテープ２２から剥がし、順次、上方開口２４が開いた
状態とされたキャビティ２５からチップ状電子部品３５
が、たとえば真空吸引チャックにより取り出され、これ
をマウントしようとする所望の回路基板等にまで供給さ
れる。

【００２９】このとき、前述したように、チップ状電子
部品３５は、キャビティ２５内においてクリアランスを
わずかしか残さない状態でありながら、キャビティ２５
の底壁部２８の平坦な内面に接した状態でキャビティ２
５内に収納されているので、キャビティ２５内でチップ
状電子部品３５が踊ることがほとんどなくなり、それゆ
え、真空吸引チャックがチップ状電子部品３５の適正な
位置を吸着し得なかったり、チップ状電子部品３５の吸
着自身を行なえなかったりすることを有利に防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品
連２１を一部破断して示す斜視図である。

【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。

【図３】図１および図２に示したチップ状電子部品連２
１に備えるキャリアテープ２２のキャビティ２５の成形
方法に含まれるいくつかの工程を順次示す図解的断面図
である。

【図４】図３に示した真空成形金型２３の一部表面を示
す斜視図である。

【図５】キャリアテープ６にキャビティ５を成形するた
めの従来の第１の方法を示す図解的断面図である。

【図６】キャリアテープ１３にキャビティ１２を成形す
るための従来の第２の方法を示す図解的断面図である。

【符号の説明】

２１ チップ状電子部品連 ２２ キャリアテープ ２３ 真空成形金型 ２４ 上方開口 ２５ キャビティ ２６ プラスチックシート ２７ 凸部 ２８ 底壁部 ２９ プレス金型 ３０ 真空穴 ３１ 上面 ３５ チップ状電子部品 ３６ トップテープ

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックシートからなり、エンボス
   加工することにより上方に開口を有する複数個のキャビ
   ティが長手方向に分布して形成されたキャリアテープ
   と、前記キャビティの各々に収納されたチップ状電子部
   品と、前記キャビティの上方開口を覆うように前記キャ
   リアテープに接着されるトップテープとを備える、チッ
   プ状電子部品連の製造方法であって、 前記プラスチックシートと、前記キャビティを成形する
   ための凸部が形成されるとともに負圧を与えるための複
   数個の真空穴が表面に分布された、真空成形金型と、前
   記キャビティの底壁部の外面を平坦面にするためのプレ
   ス金型とを用意し、 前記真空成形金型の前記凸部が形成された側に、前記プ
   ラスチックシートを配置し、 前記複数個の真空穴に負圧を与えることによって、前記
   凸部の外面に相関する内面を有する前記キャビティを前
   記凸部に沿わせて成形し、 前記凸部の上面に対向するように前記プレス金型を配置
   し、 前記真空成形金型上に配置された前記プラスチックシー
   トに向かって前記プレス金型を接近させ、前記凸部の上
   面と前記プレス金型とによって前記キャビティの底壁部
   を成形する、 各工程を備える、チップ状電子部品連の製造方法。
2. 【請求項２】 プラスチックシートからなり、エンボス
   加工することにより上方に開口を有する複数個のキャビ
   ティが長手方向に分布して形成されたキャリアテープ
   と、前記キャビティの各々に収納されたチップ状電子部
   品と、前記キャビティの上方開口を覆うように前記キャ
   リアテープに接着されるトップテープとを備える、チッ
   プ状電子部品連において、 前記キャリアテープの前記キャビティは、負圧を与える
   ための複数個の真空穴が表面に分布された真空成形金型
   に備える凸部に沿って成形されたものであり、前記凸部
   の外面に相関する内面と、前記凸部の上面とこれに対向
   するように配置されたプレス金型との接近により成形さ
   れた底壁部の外面とを有することを特徴とする、チップ
   状電子部品連。