JPH075142B2 - プラスチック・キャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップ化された微細な電子部品、たとえば、
抵抗、コンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボ
リュム等を、自動挿入機等により、電子機器の印刷配線
板に実装する場合に都合よりプラスチック・キャリアテ
ープおよびその製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

電子機器に使用されている電子部品は、小型化が進み、
チップ化されるようになった。このようにチップ化され
た電子部品を人手によって電子機器の印刷配線板に実装
することは、高度の熟練と時間とが必要であった。

しかし、自動挿入機の開発が進むにしたがい、キャリア
テープに装着されているチップ化された電子部品は、自
動挿入機によって電子機器の印刷配線板に人手を使用せ
ずに短時間で正確に取付けられるようになった。

たとえば、紙製のキャリアテープには、開口とテープ送
り孔とを設けた後に、一方にカバー・テープを貼り付け
てチップ化された電子部品のくぼみ穴を形成する。そし
て、このくぼみ穴にチップ化された電子部品を収容した
後、その上からカバー・テープを貼る。このようにして
出来た紙製キャリアテープは、比較的安価に製造できる
が、紙の繊維が塵として製造ラインの環境を悪化させ
た。

また、糊の付いているカバー・テープは、熱を加えてキ
ャリアテープに貼り付けるので、通常乾燥しているこの
糊は、摩擦等により剥離して塵を発生していた。

さらに、電子部品の製作上の寸法誤差、あるいはやや大
きめに作られるくぼみ穴のため、電子部品は、くぼみ穴
の中で振動する場合がある。このような場合には、電子
部品とカバー・テープとの間に静電気が発生するため、
カバー・テープを取り外す時に電子部品がカバー・テー
プに吸着する。

その結果、電子部品がキャリアテープから脱落したこと
になり、印刷配線板の所望の場所に取り付けられないこ
とになる。

したがって、塵の発生がなく、また、キャリアテープの
表裏にカバー・テープを貼る必要のないキャリアテープ
が要望されている。カバー・テープが不要なプラスチッ
ク・キャリアテープの従来例には、実公昭57−137154号
および実公昭57−161299号公報がある。以下、この従来
例を説明する。

第３図は実公昭57−137154号におけるプラスチック・キ
ャリアテープ説明図、第３図（イ）はその上面図、第３
図（ロ）は同じくＣ−Ｃ′断面図である。図において、 11はプラスチック・キャリアテープ、12はくぼみ穴、13
はキャリアテープ11を駆動するための送り孔、14は電子
部品がくぼみ穴12から脱落しないように設けられた突出
部、15は突出部14を形成するための切欠部、16は電子部
品である。

また、第４図は実公昭57−161299号のプラスチック・キ
ャリアテープ説明図、第４図（イ）はその上面図、第４
図（ロ）は同じくＤ−Ｄ′断面図である。図において、
符号11ないし13および16は第３図に対応する。第３図図
示の突出部14を突起17に変えた点が相違する。

第３図および第４図の従来例において、くぼみ穴12を形
成する場合には、比較的薄いプラスチック・テープを加
熱して金型により、エンボス加工を行う。突出部14およ
び突起17の加工については、前記両公報に詳細な記載が
ないが、複雑な金型と複数の工程が必要である。

くぼみ穴12に対する電子部品16の挿入は、プラスチック
・キャリアテープ11の上から、電子部品16を突出部14ま
たは突起17に逆らって押し込む。この時、くぼみ穴12の
開口は、電子部品16を入れるために開く。電子部品16が
くぼみ穴12に挿入された後は元の状態になり、電子部品
16は脱落しない。

上記プラスチック・キャリアテープ11は、カバー・テー
プを使用しないため、カバー・テープを着脱する手間が
かからないだけでなく、カバー・テープに付ける糊が塵
として落ちない。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記公報における従来例では、キャリアテープ
のくぼみ穴を製作する場合に、プラスチック・テープを
加熱する加熱工程、および突出部または突起を形成する
ための複雑な金型と工程が必要である。

また、上記従来例では、製造メーカーあるいはロットの
相違に基づく寸法誤差を有する電子部品16を、クリアラ
ンスを見込んだくぼみ穴12に挿入すると、電子部品16と
くぼみ穴12の隙間により電子部品16は、くぼみ穴12の中
で振動する。このため、電子部品16は、摩擦により薄い
抵抗膜または導電膜を損傷させるという不所望な問題が
発生する。

また、カバー・テープを必要とするキャリアテープは、
チップ化され電子部品をマウンタによって回路基板等に
装着する際に、先ず、カバー・テープを剥がす。そし
て、キャリアテープからカバー・テープを剥がす力は、
一定でないと、剥がす際に不規則な力がキャリアテープ
に加わり、くぼみ穴からチップ化され電子部品が飛び出
してしまう。

しかし、カバー・テープは、加熱溶融により接着してい
る場合が多く、キャリアテープに対する接着力を一定に
するための温度管理が困難であるという問題を有した。

さらに、チップ化され電子部品がマウンタによって、く
ぼみ穴から取り出された後、くぼみ穴を覆っていたカバ
ー・テープは、廃棄処分する手間と費用とがかかる。

このような問題を解決するカバーレス・キャリアテープ
は、大きい振動の発生あるいは逆さになると、くぼみ穴
に入ったチップ化され電子部品が落ちる危険があった。
また、チップ化され電子部品が落ちないカバーレス・キ
ャリアテープは、チップ化され電子部品の出し入れが困
難であるという矛盾を有する。

本発明は、冷間加工に必要な貫通孔を利用することによ
って、カバー・テープを不要にしても、チップ化され電
子部品の脱落がなく、しかもその出し入れが簡単なプラ
スチック・キャリアテープを提供することを目的とす
る。

本発明は、カバー・テープが不要なプラスチック・キャ
リアテープにおいて、くぼみ穴とチップ化された電子部
品との間に隙間があっても、これを吸収できる押さえ片
を備えたプラスチック・キャリアテープおよびその製造
方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、チップ化された電子部品を収容するく
ぼみ穴とチップ化された電子部品の押さえ片とを製作す
る場合に、冷間でしかも簡単な金型で行うことができる
プラスチック・キャリアテープの製造方法を提供するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

以上のような問題を解決するために、本発明のプラスチ
ック・キャリアテープは、チップ化された電子部品の厚
さよりやや厚いプラスチック・テープに、チップ化され
た電子部品を収容するくぼみ穴とテープ送り孔とを備え
たものであって、前記くぼみ穴の底部に設けられた貫通
孔と、前記くぼみ穴の少なくとも一側面に設けられると
共に、くぼみ穴の底面に向けて形成された切り溝と、前
記切り溝によって形成され、開口部の内方に傾斜した弾
性を有するチップ化された電子部品の押さえ片とを備え
ている。

また、本発明のプラスチック・キャリアテープにおける
切り溝の形状は、一方は垂直で他方は前記くぼみ穴の底
面から開口部の内方に傾斜していることを特徴とする。

さらに、本発明のプラスチック・キャリアテープの製造
方法は、チップ化された電子部品の厚さよりやや厚いプ
ラスチック・テープに、テープ送り孔と貫通孔とを冷間
によって打ち抜く第１工程と、前記貫通孔を中心にして
周囲の肉を冷間によって押し出し加工し、前記くぼみ穴
を形成する第２工程と、前記第２工程で形成されたくぼ
み穴の少なくとも一側面にくぼみ穴の底面に向けて形成
された切り溝を冷間によって入れ、開口部の内方に傾斜
したチップ化された電子部品の押さえ片を形成する第３
工程とから構成される。

〔作用〕

チップ化された電子部品の厚さより厚いプラスチック・
テープに貫通孔と送り孔とが冷間によって打抜き加工さ
れる。その後、くぼみ穴は、貫通孔を中心にして、冷間
によって、押出加工される。この時、くぼみ穴を成形す
るための肉の移動は、前記貫通孔を埋める方向になる。
また、前記貫通孔は、くぼみ穴を押出加工する際にプラ
スチック・テープの割れを防止するだけでなく、くぼみ
穴に収納されたチップ化された電子部品を取り出す際に
も好都合である。すなわち、前記貫通孔は、吸着ピンセ
ットの吸着に際し、チップ化された電子部品をプラスチ
ック・テープごと吸着することがないだけでなく、チッ
プ化された電子部品を外部から押出棒等で押し出すこと
によって、吸着ピンセットがチップ化された電子部品の
吸着を容易にする。

次の工程では、チップ化された電子部品の脱落および振
動を防止するための押さえ片を成形する。押さえ片は、
前記と同様な冷間による押出加工で成形される。そし
て、その時の金型は、押さえ片がくぼみ穴の底面から開
口部の内方に傾斜するように押し出されるものである。
すなわち、押さえ片は、くぼみ穴の少なくとも一側面の
一部を削るようにしながら、くぼみ穴の底面から開口部
の内方へ傾斜するように押し出される。

このようにしてできたくぼみ穴に、チップ化された電子
部品は、押さえ片を押し開くように挿入される。上記押
さえ片は、プラスチックの弾性によりチップ化された電
子部品が脱落または振動しないようにチップ化された電
子部品をくぼみ穴に固定させる。

本発明は、以上のように少ない工程と、簡単な金型によ
ってプラスチック・キャリアテープを製造することがで
きると共に、チップ化された電子部品が、くぼみ穴から
容易に着脱でき、しかも、くぼみ穴の中で振動しない押
さえ片を有するプラスチック・キャリアテープおよびそ
の製造方法を提供する。

〔実施例〕

第１図は本発明における一実施例概略説明図で、左から
工程順に示されている。第１図（イ）は本発明のキャリ
アテープ上面図、第１図（ロ）はＡ−Ａ′断面図、第１
図（Ａ）は第１図（ロ）にチップ化された電子部品を挿
入した状態説明図を示す。第２図は本発明における他の
実施例概略説明図、第２図（イ）は本発明のキャリアテ
ープ上面図、第２図（ロ）はＢ−Ｂ′断面図を示す。

図において、１はたとえば、厚さ１ミリのプラスチック
・キャリアテープで、２はくぼみ穴で、チップ化された
電子部品８を収容する。３はプラスチック・キャリアテ
ープ１を駆動するための送り孔、４は貫通孔で、くぼみ
穴２を形成する場合に、貫通孔４を中心に押出し加工を
行うと、くぼみ穴２の部分の肉が貫通孔４に移動して、
プラスチック・キャリアテープ１が割れずにすむ。

５は切り溝で、くぼみ穴２の周側面、たとえば、第１図
図示では横側面、第２図図示では縦側面、に対で設けら
れる。切り溝５の形状は、各断面図（ロ）から分かるよ
うに、溝の一方は垂直で、他方はくぼみ穴２の内方に向
かってテーパーしている。６はチップ化された電子部品
８の押さえ片で、切り溝５がくぼみ穴２の内方にテーパ
ーしているため、くぼみ穴２の内方に押し出されてい
る。そして、キャリアテープ１は、押さえ片６を形成し
た時に、第１図（ロ）図示のごとく、僅かな反り７を発
生させる。この反り７と前記形成された押さえ片６との
バネ性の相乗効果で、チップ化された電子部品８は、緩
やかに、しかもしっかりとくぼみ穴２に保持される。

次に、本発明のプラスチック・キャリアテープを製作す
る工程を順次説明する。

第１工程において、たとえば、１ミリ厚さのプラスチッ
ク・テープを金型でテープ送り孔３と貫通孔４とを打ち
抜く。

第２工程において、第１工程で打ち抜いた貫通孔４を中
心にくぼみ穴２を金型で押し出し加工を行う。この時、
くぼみ穴２を形成するためのプラスチックの肉は、貫通
孔４に向かって移動する。

このようにプラスチックの肉が移動できる貫通孔４を設
けたため、くぼみ穴２の形成時にプラスチック・テープ
が割れるようなことはない。

第３工程において、第２工程で形成されたくぼみ穴２の
横側面（第１図参照）または縦側面（第２図参照）に一
対の切り溝５を設ける。この切り溝５の形状は、第１図
および第２図（イ）に図示されているごとく、上面から
見るとコ字状で、断面から見ると第１図および第２図
（ロ）に図示されているごとく、一方は垂直で他方はく
ぼみ穴２の内方にテーパーしている。第３工程で切り溝
５を形成すると、切り溝５とくぼみ穴２の一側面で囲ま
れた部分がくぼみ穴２に向かって押し出される。この部
分が押さえ片６となり、プラスチック自体の弾性と共に
チップ化された電子部品８が動くことなく固定される。
第３工程で切り溝５を形成する際に、第１図（ロ）図示
のごとく、僅かな反り７を発生させるが、チップ化され
た電子部品８をくぼみ穴２に挿入すると、第１図（ハ）
図示のごとく、上記反り７はある程度修正される。この
時、チップ化された電子部品８は、押さえ片６の弾性だ
けでなく、プラスチック・キャリアテープ１の反り７に
よる弾性も加わる。したがって、チップ化された電子部
品８は、その全体を包むように固定される。

このようにして製作されたプラスチック・キャリアテー
プ１のくぼみ穴２には、チップ化された電子部品８が押
さえ片６に逆らって挿入され、カバー・テープを被せる
ことなく、巻き取られて出荷される。印刷配線板にチッ
プ化された電子部品８を取り付ける時には、単にプラス
チック・キャリアテープ１の裏側の貫通孔４から押棒等
で押すと同時に吸着ピンセットでチップ化された電子部
品８を吸着して、所定の場所に運ぶ。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、押さえ片を設ける位置は、くぼみ穴の横側面
と縦側面とに何れかにしたが、全側面に設けること、一
対の代わりに一個所に設けることもできる。また、切り
溝の形状は、コ字状で説明したが、丸みを持ったもの、
幅の狭いもの等変形が可能である。したがって、切り溝
の形状が変わると、押さえ片の形状も変わることはいう
までもない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、くぼみ穴に収容したチップ化された電
子部品を主にくぼみ穴の底面から開口部の内方に傾斜し
た押さえ片で固定するので、カバー・テープおよびこれ
を貼る手間が不要であるだけでなく、紙製キャリアテー
プのように塵の発生がなく、エンボス製のキャリアテー
プより強度的に丈夫である。

本発明によれば、貫通孔をくぼみ穴のほぼ中央に設けた
ため、吸着ピンセットがチップ化された電子部品をプラ
スチック・キャリアテープごと吸着することがなく、確
実にチップ化された電子部品のみを吸着できる。また、
チップ化された電子部品は、前記貫通孔を介して、たと
えば、押出棒等によって押し上げられると、吸着ピンセ
ットによって容易に吸着される。

本発明によれば、くぼみ穴に収容されているチップ化さ
れた電子部品あるいはくぼみ穴の大きさに誤差があって
も、上記押さえ片の弾性で吸収できるから、チップ化さ
れた電子部品は、くぼみ穴の中で振動しない。したがっ
て、チップ化された電子部品の抵抗膜あるいは導電膜は
損傷されない。

本発明によれば、くぼみ穴を形成するために、予め設け
られている貫通孔の外周近傍を押出すような加工を行な
うと、くぼみ穴の壁部となる部分の肉が貫通孔を埋める
方向に移動し、キャリアテープに割れが生じない。

本発明によれば、押さえ片を冷間で形成する際に、くぼ
み穴の壁部となる部分の肉を削ぐように切り込むので、
このような加工を行なってもキャリアテープに割れが生
じない。

本発明によれば、くぼみ穴および押さえ片の加工は、冷
間であっても、単純な形状の金型で、容易にできるだけ
でなく、安価なプラスチック・キャリアテープを提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における一実施例概略説明図、第１図
（イ）は本発明のキャリアテープ上面図、第１図（ロ）
はＡ−Ａ′断面図、第１図（ハ）は第１図（ロ）にチッ
プ化された電子部品を挿入した状態説明図、第２図は本
発明における他の実施例概略説明図、第２図（イ）は本
発明のキャリアテープ上面図、第２図（ロ）はＢ−Ｂ′
断面図、第３図は従来例におけるプラスチック・キャリ
アテープ説明図、第３図（イ）はその上面図、第３図
（ロ）は同じくＣ−Ｃ′断面図、第４図は従来例におけ
る他のプラスチック・キャリアテープ説明図、第４図
（イ）はその上面図、第４図（ロ）は同じくＤ−Ｄ′断
面図である。 １……プラスチック・キャリアテープ ２……くぼみ穴 ３……送り孔 ４……貫通孔 ５……切り溝 ６……押さえ片 ７……反り ８……チップ化された電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−23259（ＪＰ，Ｕ)

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ化された電子部品８の厚さよりやや
   厚いプラスチック・テープに、チップ化された電子部品
   ８を収容するくぼみ穴２とテープ送り孔３とを備えたプ
   ラスチック・キャリアテープ１において、 前記くぼみ穴２の底部に設けられた貫通孔４と、 前記くぼみ穴２の少なくとも一側面に設けられると共
   に、くぼみ穴２の底面に向けて形成された切り溝５と、 前記切り溝５によって開口部の内方に傾斜するように形
   成され、弾性を有するチップ化された電子部品８の押さ
   え片６と、 からなることを特徴とするプラスチック・キャリアテー
   プ。
2. 【請求項２】前記切り溝５の形状は、一方は垂直で他方
   は前記くぼみ穴２の底面から開口部の内方に傾斜してい
   ることを特徴とする請求項１記載のプラスチック・キャ
   リアテープ。
3. 【請求項３】チップ化された電子部品８の厚さよりやや
   厚いプラスチック・テープに、テープ送り孔３と貫通孔
   ４とを冷間によって打ち抜く第１工程、 前記貫通孔４を中心にして周囲の肉を冷間によって押し
   出し加工し、前記くぼみ穴２を形成する第２工程、 前記第２工程で形成されたくぼみ穴２の少なくとも一側
   面にくぼみ穴２の底面に向けて形成された切り溝５を冷
   間によって入れ、開口部の内方に傾斜したチップ化され
   た電子部品８の押さえ片６を形成する第３工程、 とからなることを特徴とするプラスチック・キャリアテ
   ープの製造方法。