JPH0382099A - プラスチック・キャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ化された微細な電子部品、たとえば、
抵抗、コンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボ
リュム等を、自動挿入機等により、電子機器の印刷配線
板に実装する場合に都合よいプラスチック・キャリアテ
ープおよびその製造方法に関するものである。特に、薄
いプラスチックテープからエンボスによりくぼみ穴を形
成するプラスチック・キャリアテープおよびその製造方
法に関する。

近年、小型化の進んだチップ化された電子８部品を高密
度で実装するプラスチック・キャリアテープが要望され
るようになってきた。

〔従来の技術〕

電子機器に使用されているチップ化された電子部品は、
年々小型化が進められている。そして、このようなチッ
プ化された電子部品を人手によらず、電子機器の印刷配
線板に実装するための自動挿入機が開発された。この自
動挿入機によって、チップ化された電子部品が電子機器
に取付けられるためには、自動挿入機とキャリアテープ
との精度が問題になる。

そこで、キャリアテープにおけるチップ化された電子部
品を収納するくぼみ穴の位置、およびキャリアテープ送
り孔の位置は、ＥＩＡＪ　（日本電子機械工業会）規格
によって定められている。

第４図は、従来例におけるたとえば、厚さ０゜２５〜０
．３ｍｍの肉薄プラスチック・キャリアテープの説明図
である。

第４図図示のような比較的肉薄のプラスチック・キャリ
アテープ１のくぼみ穴２の製造について説明する。先ず
、図示されていない金型により送り孔３を開ける。次に
、図示されていない、くぼみ穴２に対応するオスおよび
メス金型によりプラスチックテープを押圧して、くぼみ
穴２を形成する。くぼみ穴２および送り孔３のピッチは
、たとえば、４ｍｍである。

くぼみ穴の成形にはオスおよびメス型を用いたり、加熱
したメス型のみを使用し、真空成形させるのが普通であ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述のＥＩＡＪ規格によって、キャリアテープの各送り
孔３のピッチとくぼみ穴２の大きさは規定されている。

しかし、チップ化された電子部品の大きさが、たとえば
、角チップで１．２５Ｘ２ｘｔ（高さ）ｍｍ以下、丸チ
ップで１．２５φ×２ｍｍ以下のものを使用するように
なってきた。

このような小型のチップ化された電子部品を、従来の規
格に合ったくぼみ穴に収容すると、チップ化された電子
部品の大きさが小さくなったにもかかわらずキャリアテ
ープへの装着密度は、変わらず不経済であった。そこで
、チップ化された電子部品のこの装着密度を高めるため
に、くぼみ穴２とくぼみ穴２との繋ぎ部４を狭くする必
要がある。

たとえば、紙製キャリアテープは、紙を何層にも積層し
たものから作られているので、くぼみ穴２を形成した場
合に、くぼみ穴２とくぼみ穴２との繋ぎＢ４が狭いと、
この部分が加工中にバラバラになる危険がある。

さらに、紙製キャリアテープは、上記くぼみ穴の繋ぎ部
４が狭くなると、その繋ぎ部４にチップ化された電子部
品の累積荷重が加わった時、強度が不足し、破損する恐
れもあった。

また、第４図図示のごとく、上記荷重に耐える強さを有
するプラスチック・キャリアテープに、くぼみ穴の繋ぎ
部４を狭くしたくぼみ穴２を形成しようとすると、その
メス金型のその部分を形成するための部品は、０゜５ｍ
ｍ以下と非常に狭くなる。このように薄い金型は、実用
上作り難いだけでなく、この薄い金型では、くぼみ穴２
とくぼみ穴２との繋ぎ部４を壊さずに安定して形成する
ことができない。したがって、このように狭い幅のくぼ
み穴を有するキャリアテープを製造することは実用上困
難であった。

本発明は、以上のような問題を解決するためのもので、
チップ化された電子部品の装着密度が一層高いキャリア
テープを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を遠戚するために、本発明のプラスチック・キ
ャリアテープ１は、キャリアテープの送り孔３に沿って
設けられた波形の凹凸からなるくぼみ穴２と、チップ化
された電子部品５の高さより低い凸Ｂ６により区切られ
たくぼみ穴２とくぼみ穴２との境とから構成される。

また、上記プラスチック・キャリアテープの製造方法は
、キャリアテープ送り孔３を開ける第１工程と、前記く
ぼみ穴２となる凹部と、チップ化された電子部品５の高
さより低いくぼみ穴２とくぼみ穴２との境からなる凸部
６とを波形に形成する第２工程とから構成される装 〔作　　用〕 本発明は、従来例におけるくぼみ穴とくぼみ穴とのスペ
ースを利用してくぼみ穴を形成したので、チップ化され
た電子部品の装着密度を高くすることができた。また、
そのために、従来例のような長方形のくぼみ穴でなく、
波形の凹凸部をプラスチック・テープに形成して、上記
凹部にチップ化された電子部品を挿入し、凸部が境を形
成している。プラスチック・キャリアテープ１の送り孔
とくぼみ穴以外の部分は、前記凸部より高いため、チッ
プ化された電子部品が装着された後、このプラスチック
・キャリアテープ１の上に、図示されていないトップテ
ープを貼ると、この部分でプラスチック・キャリアテー
プ１とトップテープとが接着されてチップ化された電子
部品の移動と脱落を防ぐ。

〔実　施　例〕

第１１！！ないし第３図を参照しつつ本発明の詳細な説
明する。第１図は本発明におけるプラスチック・キャリ
アテープの概略斜視図であって、（イ）は角型チップ部
品用、（ロ）は丸型チップ部品用である。第２図は本発
明における第１図図示Ａ−Ａ’断面図であって、（イ）
はチップ部品の無い状態、（ロ）はチップ部品の有る状
態を示す。第３図は本発明において、チップ化された電
子部品をくぼみ穴に挿入した状態の第１図図示Ｂ−Ｂ’
断面図であって、（イ）は角型チップ部品用、（ロ）は
丸型チップ部品用である。

図において、１はたとえば、０．２５ないし０゜３ｍｍ
の厚さを有するプラスチック・キャリアテープ、２はく
ぼみ穴であって、この部分の凹部にチップ化された電子
部品５が挿入される。チップ化された電子部品５は、た
とえば、角チップで１゜２５Ｘ２Ｘｔ　（高さ）ｍｍ、
丸チップで１．２５φＸ２ｍｍの大きさのものである。

３はプラスチック・キャリアテープ１を送るためのスプ
ロケット孔で、このピッチは前記規格により４ｍｍに規
定されている。６はくぼみ穴２とくぼみ穴２との繋ぎ部
で、くぼみ穴２の凹部に対して凸部となるように波形に
形成されている。そして、この凸部はチップ化された電
子部品の高さあるいは径より低くしである。

このような構造にしたため、くぼみ穴２のピッチは、た
とえば、２ｍｍとすることができた。

したがって、チップ化された電子部品５は、くぼみ穴２
の凹部に一つ一つ載置された状態において、プラスチッ
ク・キャリアテープの上面から図示されていないトップ
テープを貼る。トップテープは、プラスチック・キャリ
アテープ１の表面７、すなわち、くぼみ穴２の両側の高
い部分（チップ化された電子部品をくぼみ穴２に装着し
た場合、チップ化された電子部品の上面よりやや上の高
さの部分）に接着される。その後、従来例と同じように
このプラスチック・キャリアテープ１は、巻かれて出荷
される。チップ化された電子部品５を電子機器の印刷配
線板に実装する際に、図示されていない前記トップテー
プを剥がしながら、チップ化された電子部品は、自動挿
入機の真空ピンセット等により取り出されて、電子機器
の印刷配線板に取り付けられる。

このようにプラスチック・キャリアテープ１に装着され
たチップ化された電子部品５は、キャリアテープ表面よ
り低いが、充分な高さを有する波形凸部６の壁により、
輸送中は勿論のこと、自動挿入機にかけられ、トップテ
ープを剥がしてもその振動等で、チップ化された電子部
品５が隣のくぼみ穴２に移動しない。

次に、プラスチック・キャリアテープ１における製造方
法を説明する。

先ず、プラスチックテープに送り孔３を図示されていな
い金型で開口する。その後、くぼみ穴２となる凹部とく
ぼみ穴２とくぼみ穴２との境になる凸部とからなる波形
の金型で、送り孔３に沿って形成する。この時の金型は
波形で鋭いエツジを有していないため、常温でも精度の
高いくぼみ穴２を形成することができる。また、くぼみ
穴２の成形には加熱したオスおよびメス型を用いたり、
加熱したメス型のみを使用し、真空成形させることも可
能である。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、チップ化された電子部品の短小化にしたがっ
て、くぼみ穴の大きさおよび間隔をさらに小さくするこ
とができる。

また、波形の形状も実施例だけに限定されるものではな
く、三角波、角波等も含むことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、プラスチック・キャリアテープに波形
部分を形威し、その凹部にチップ化された電子部品を収
納するくぼみ穴としたので、くぼみ穴とくぼみ穴とのピ
ッチを狭くすることができる。

また、チップ化された電子部品を収納するくぼみ穴が波
形の凹部であるので、くぼみ穴とくぼみ穴とのピッチを
狭くしても、金型を無理な形状とすることなく、高速で
しかも常温でくぼみ穴の凹部を形成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）および（ロ）は本発明におけるプラスチッ
ク・キャリアテープの概略斜視図、第２図（イ）および
（ロ）は本発明におけるプラスチック・キャリアテープ
第１図Ａ−Ａ’断面図、第３図（イ）および（ロ）は本
発明におけるプラスチック・キャリアテープ第１図Ｂ−
Ｂ’断面図、ｊ１４ｉ！ｌは従来例におけるプラスチッ
ク・キャリアテープ説明図である。 １・・・プラスチック・キャリアテープ２・・・くぼみ
穴 ３・・・送り孔 ４・・・くぼみ穴の繋ぎ部 ５・・・チップ化された電子部品 ６・・・波形凸部 ７・・・キャリアテープの表面 （イ） 角型チップ部品用 本発明におけるプラスチ、り・キャリアテープの概略斜
視図 第　１図 （ロ） 丸型チ、ブ部品用 プラスチ、り・キャリアテープ ２〈ぼみ穴 第 図 ６波形凸部 ３送り孔 第２ 図 ３送り孔 １ 従来例におけるプラスチ、り・キャリアテープ説明図画 山

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）キャリアテープ送り孔とチップ化された電子部品
   を収納し得るくぼみ穴とを有するプラスチック・キャリ
   アテープにおいて、 前記キャリアテープの送り孔に沿って設けられた波形の
   凹凸からなるくぼみ穴と、 チップ化された電子部品の高さより低い凸部により区切
   られたくぼみ穴とくぼみ穴との境と、からなることを特
   徴とするプラスチック・キャリアテープ。
2. （２）キャリアテープ送り孔を開ける第１工程と、前記
   くぼみ穴となる凹部と、チップ化された電子部品の高さ
   より低いくぼみ穴とくぼみ穴との境からなる凸部とを波
   形に形成する第２工程と、からなることを特徴とするプ
   ラスチック・キャリアテープの製造方法。