JPH0152262B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の技術分野 本発明は、チツプ化された電子部品を自動挿入
機により、電子機器に装着する時に都合の良いキ
ヤリアテープおよびその製造方法に関する。

(2) 発明の技術的背景 電子機器に使用されている部品は、小型化が進
み、チツプ化されているため、このような電子部
品を人手によつて電子機器に実装することは、高
度の技術と時間を必要とした。しかし、自動挿入
機の開発が進むに従い、チツプ化された電子部品
は、キヤリアテープに実装され、電子機器に人手
を使わずに、短時間のうちに正確に取付けられる
ようになつた。このように、チツプ化された電子
部品が自動挿入機によつて正確で、しかも短時間
に電子機器に取付けられるようにするためには自
動挿入機だけではなく、キヤリアテープの精度等
が問題になる。従つてキヤリアテープには、チツ
プ化された電子部品の実装位置、およびテープの
送り孔の位置等がJIS規格によつて定められてい
る。

(3) 従来技術とその問題点 第１図は、従来のキヤリアテープで、このキヤ
リアテープ１は、紙テープに送り孔３とチツプ化
された電子部品挿入用開孔２とがあけられ、開孔
２にチツプ化された電子部品（図示されていな
い）を挿入した後、上下両面からプラスチツクフ
イルム（図示されていない）を貼り、自動挿入機
にかけていた。しかし、紙テープ１を開孔する時
に紙の繊維がわずかに残るため、これがチツプ化
された電子部品を電子機器に装着する場合、障害
を起こすことがあつた。この紙繊維を除去する方
法としては、紙を合成樹脂で含浸するか、或いは
紙テープを火にあぶり、繊維のみを焼き切ること
が行われていた。このため、紙の繊維を除去する
ための工程が更に増加することになつた。

安価な紙テープのかわりに、プラスチツクテー
プを使用した場合、紙の繊維を除去する工程は不
要となるが、チツプ化された電子部品を取付ける
ために、プラスチツクテープの上下両面にプラス
チツクフイルムを貼る点にはかわりがなかつた。

また、JIS規格でチツプ化された電子部品の位
置が定められているため、キヤリアテープにチツ
プ化された電子部品を実装する密度を高めること
はできなかつた。

(4) 発明の目的 本発明は、紙テープの繊維による障害をなくす
と共に、JIS規格によつて定められたチツプ化さ
れた電子部品の位置を変えることなく、プラスチ
ツクテープの上下両面にチツプ化された電子部品
を実装することによつて、２倍の実装密度を得る
キヤリアテープに関するものである。

また、上記キヤリアテープは、従来のプラスチ
ツクテープより厚くなるため、チツプ化された電
子部品を収容するくぼみ穴を加圧成形により押出
し加工する場合、くぼみ穴となる部分に相当する
肉部がプラスチツクテープの上下両面に押し出さ
れ、テープに割れが生じたり、あるいははみだし
部を生じてテープの送り精度を悪くする。

この欠点を除去するためにプラスチツクテープ
のくぼみ穴を設ける部分に貫通孔をあけ、くぼみ
穴に相当する部分を逃がすようにする。そして、
これらの孔の開孔とくぼみ穴の加圧成形による押
出し加工は、プレス金型で同時に行うことによつ
てキヤリアテープの製造を簡単にするものであ
る。

(5) 発明の構成 本発明のプラスチツクテープ４は、その上下両
面にチツプ化された電子部品を収容するためのく
ぼみ穴を作ることができるだけの厚さを有するも
のを使用する。そして、このような厚みのあるプ
ラスチツクテープ４にテープ送り用孔６を設ける
と共に、押出し加工を施してテープの上下両面に
チツプ化された電子部品（図示されていない）を
挿入するくぼみ穴７，８を設ける。この場合、プ
ラスチツクテープが厚いため、くぼみ穴７，８に
相当する部分に割れを生じたり、あるいはその部
分の肉がくぼみ穴のまわりのテープの上下両面に
押し出され、テープの送り精度を悪くし、自動挿
入機が誤動作する原因となる。

本発明は、上記欠点を除去するために、くぼみ
穴７，８の肉部を逃がすための貫通孔５をくぼみ
穴７，８の位置に設ける。該貫通孔５の形状は、
くぼみ穴７，８の形状にほぼ等しい相似形の小孔
とするのが望ましい。このようにすると、くぼみ
穴７，８の肉部は貫通孔５に逃げ、その後、貫通
孔５は肉部によつて第３図のようにほぼ閉鎖され
る。

次に、プラスチツクテープ４の上下両面から、
くぼみ穴７，８にチツプ化された電子部品を挿入
し、その上下両面にプラスチツクフイルム（図示
されていない）を貼り、実装は完了する。前記テ
ープの送り孔６、貫通孔５の開口およびくぼみ穴
７，８の押出し加工は一つのプレス金型によつて
同時に製造することができる。

(6) 発明の効果 本発明は、プラスチツクテープの上面と下面の
両方からチツプ化された電子部品を実装すること
ができるため、従来の２倍の実装密度となる。し
かし、本発明に使用するプラスチツクテープの厚
さは、従来のものよりかなり厚くなるが、プラス
チツクテープの価格は厚さに比例することなく、
わずかに高いだけですむ。チツプ化された電子部
品をキヤリアテープに実装した後、その上下両面
にプラスチツクフイルムを貼る手間は、従来と全
く同じである。更にプラスチツクテープを使用し
たため、紙テープによる欠点は全く無い。

本発明のキヤリアテープの製造方法は、厚いプ
ラスチツクであるにもかかわらず、貫通孔を設け
ることにより、キヤリアテープのくぼみ穴に割
れ、あるいはキヤリアテープの送りに狂いが生ず
ることがない。また、テープの送り孔とくぼみ穴
の逃げ用貫通孔の開口と、くぼみ穴の押出し加工
は、同一のプレス金型で同時に行うことができ
る。このため、従来のキヤリアテープの２倍の実
装ができるにもかかわらずその製造コストは従来
のものとほぼ同じである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の紙またはプラスチツクからな
るキヤリアテープ。第２図および第３図は、本発
明のキヤリアテープの立体図およびＡ−A′，Ｂ
−B′図における断面図。 ４……プラスチツクテープ（キヤリアテープ）、
５……貫通孔、６……送り孔、７……くぼみ穴
（上面）、８……くぼみ穴（下面）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ キヤリアテープ送り孔と、チツプ化された電
   子部品を収容し得るくぼみ穴と、くぼみ穴を形成
   する際に余る肉部を取り除くための貫通孔とを有
   するキヤリアテープにおいて、 チツプ化された電子部品を収容し得るくぼみ穴
   が上下両面に設けられるだけの厚さを有するプラ
   スチツクテープの上下両面に上記くぼみ穴を設け
   たキヤリアテープ。 ２ チツプ化された電子部品を収容し得るくぼみ
   穴が上下両面に設けられるだけの厚さを有するプ
   ラスチツクテープに、テープ送り用孔および上記
   くぼみ穴の余剰肉部を逃すための貫通孔をあける
   第１工程と、 上記貫通孔の中心部に対して上下のくぼみ穴を
   押し出し加工する第２工程とを一つの金型で同時
   に行なうキヤリアテープの製造方法。