JPH1029662A - チップ状電子部品のエンボスキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品のエンボスキャリアテープ及びその製造方法Info
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- JPH1029662A JPH1029662A JP8202786A JP20278696A JPH1029662A JP H1029662 A JPH1029662 A JP H1029662A JP 8202786 A JP8202786 A JP 8202786A JP 20278696 A JP20278696 A JP 20278696A JP H1029662 A JPH1029662 A JP H1029662A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】紙製のキャリアテープであって、紙の厚さ以上
または以下の厚みのチップ状電子部品の装填ができ、し
かも効率よく生産することのできるチップ状電子部品の
キャリアテープおよびその製造方法を提供することにあ
る 【解決手段】 紙又は板紙に雄型及び雌型からなる型に
よりエンボスを施しチップ状電子部品を装填可能な複数
の凹部を設けたことを特徴とするチップ状電子部品のエ
ンボスキャリアテープ。
または以下の厚みのチップ状電子部品の装填ができ、し
かも効率よく生産することのできるチップ状電子部品の
キャリアテープおよびその製造方法を提供することにあ
る 【解決手段】 紙又は板紙に雄型及び雌型からなる型に
よりエンボスを施しチップ状電子部品を装填可能な複数
の凹部を設けたことを特徴とするチップ状電子部品のエ
ンボスキャリアテープ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレヂスターやコンデンサ
ー、ＩＣ、ＬＳＩ等のチップ状電子部品のテーピング包
装体を得る際に利用するエンボスキャリアテープに関す
る。
ー、ＩＣ、ＬＳＩ等のチップ状電子部品のテーピング包
装体を得る際に利用するエンボスキャリアテープに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子部品の自動生産化を図るため
に回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がなさ
れるようになってきた。このチップ状電子部品の自動装
着の工程で電子部品の取り扱いを容易に行ない得るよう
に、チップ状電子部品をテープ状の搬送体で包装したテ
ーピング包装体が利用されており、テーピング包装体の
形態で順次送り出されてくるチップ状電子部品を、自動
的に所定の回路基板に装着するようにして生産の効率化
が図られている。
に回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がなさ
れるようになってきた。このチップ状電子部品の自動装
着の工程で電子部品の取り扱いを容易に行ない得るよう
に、チップ状電子部品をテープ状の搬送体で包装したテ
ーピング包装体が利用されており、テーピング包装体の
形態で順次送り出されてくるチップ状電子部品を、自動
的に所定の回路基板に装着するようにして生産の効率化
が図られている。
【０００３】かかるチップ状電子部品の自動装置に利用
されるテーピング包装体はチップ状電子部品装填用の凹
部を一定の間隔で形成したプラスチック性のキャリアテ
ープやチップ状電子部品装填用の穿孔を一定の間隔で形
成したキャリアテープ紙に、ボトムフィルムを貼り所定
のチップ状電子部品を装填した後、その上に表面フィル
ムで被覆することによって形成されている。
されるテーピング包装体はチップ状電子部品装填用の凹
部を一定の間隔で形成したプラスチック性のキャリアテ
ープやチップ状電子部品装填用の穿孔を一定の間隔で形
成したキャリアテープ紙に、ボトムフィルムを貼り所定
のチップ状電子部品を装填した後、その上に表面フィル
ムで被覆することによって形成されている。
【０００４】なお、チップ状電子部品を装填したテーピ
ング包装体はリール状やトラバース状で搬送され、電子
部品を使用する工程で、自動化された機械によって連続
的に表面フィルムが剥され、電子部品が所定の部所に自
動装着される。上記のように、チップ状電子部品キャリ
アテープは、プラスチック製のものと紙製のものとがあ
るが、コストの問題や取り扱いの容易性、使用後の廃棄
処理の容易性、及び帯電防止性等の点において、紙製の
キャリアテープの方が優れている。
ング包装体はリール状やトラバース状で搬送され、電子
部品を使用する工程で、自動化された機械によって連続
的に表面フィルムが剥され、電子部品が所定の部所に自
動装着される。上記のように、チップ状電子部品キャリ
アテープは、プラスチック製のものと紙製のものとがあ
るが、コストの問題や取り扱いの容易性、使用後の廃棄
処理の容易性、及び帯電防止性等の点において、紙製の
キャリアテープの方が優れている。
【０００５】しかし紙製のキャリアテープはテープ状の
板紙にチップ状電子部品装填用の穿孔を形成し、その穿
孔された内にチップ状電子部品を装填させるものである
ため、板紙の厚さ以上の嵩高の電子部品を装填すること
はできなかった。
板紙にチップ状電子部品装填用の穿孔を形成し、その穿
孔された内にチップ状電子部品を装填させるものである
ため、板紙の厚さ以上の嵩高の電子部品を装填すること
はできなかった。
【０００６】そこで、紙厚を厚くして嵩高の電子部品を
装填できるようにしようとしても、それらの厚い紙はボ
ビン仕上げ工程時や、穿孔工程時に紙層と紙層間の剥離
が発生してしまい、例えば厚さ０．９５〜１ｍｍの板紙
を用いてキャリアテープを得ることは困難であった。
装填できるようにしようとしても、それらの厚い紙はボ
ビン仕上げ工程時や、穿孔工程時に紙層と紙層間の剥離
が発生してしまい、例えば厚さ０．９５〜１ｍｍの板紙
を用いてキャリアテープを得ることは困難であった。
【０００７】一方プラスチック製のキャリアテープの場
合には、前記のような静電気の発生の問題や、廃棄処理
の問題のほかに、チップ状電子部品装填用の凹部の深さ
を１ｍｍ以上にするとエンボス底部の肉厚が薄くなり巻
き取り状態にしたときに、凹部が潰れることがあるとい
う問題があった。
合には、前記のような静電気の発生の問題や、廃棄処理
の問題のほかに、チップ状電子部品装填用の凹部の深さ
を１ｍｍ以上にするとエンボス底部の肉厚が薄くなり巻
き取り状態にしたときに、凹部が潰れることがあるとい
う問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、紙製
のキャリアテープであって、紙の厚さ以上または以下の
厚みのチップ状電子部品の装填ができ、しかも効率よく
生産することのできるチップ状電子部品のキャリアテー
プおよびその製造方法を提供することにある。
のキャリアテープであって、紙の厚さ以上または以下の
厚みのチップ状電子部品の装填ができ、しかも効率よく
生産することのできるチップ状電子部品のキャリアテー
プおよびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題は以下の本発
明によって達成される。すなわち、紙又は板紙に雄型及
び雌型からなる型によりエンボスを施しチップ状電子部
品を装填可能な複数の凹部を設けたことを特徴とするチ
ップ状電子部品のエンボスキャリアテープ、および紙層
内に０．５％〜３０％のレーヨン及び/又は他の合成繊
維を抄きこんだことを特徴とするチップ状電子部品のエ
ンボスキャリアテープ、並びに凸型パンチを有する型と
これを挿入する凹部を有する型の間に紙または板紙を挟
んでエンボス加工するエンボスキャリアテープの製法で
あって、前記凸型パンチの側面と凹部側面のクリアラン
スを紙厚の９０乃至１８０％となしてエンボス加工をす
ることを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方
法、及び凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹部を
有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工する
エンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型パン
チの角部と凹部の角部のクリアランスを紙厚の６０乃至
６５％となしてエンボス加工をすることを特徴とするエ
ンボスキャリアテープの製造方法、および凸型パンチを
有する型とこれを挿入する凹部を有する型の間に紙また
は板紙を挟んでエンボス加工するエンボスキャリアテー
プの製法であって、前記凸型パンチの側面と凹部側面の
クリアランスを紙厚の９０乃至１８０％となし、前記凸
型パンチの角部と凹部の角部のクリアランスを紙厚の６
０乃至６５％となしてエンボス加工をすることを特徴と
するエンボスキャリアテープの製造方法、及び凸型パン
チを有する型とこれを挿入する凹部を有する型の間に紙
または板紙を挟んでエンボス加工するエンボスキャリア
テープの製法であって、前記凸型パンチを凹部に浅く挿
入して仮エンボスを生成する工程と、前記凸型パンチを
所定の深さに挿入して目的の深さのエンボスを生成する
複数の工程から成るエンボスキャリアテープの製造方
法、及び凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹部を
有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工する
エンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型パン
チをストリッパープレート面より突出させてエンボスを
生成するエンボスキャリアテープの製造方法、及び凸型
パンチを有する型とこれを挿入する凹部を有する型の間
に紙または板紙を挟んでエンボス加工するエンボスキャ
リアテープの製法であって、前記凹部内にバンパーを設
け凸型パンチの圧力を緩衝させてエンボス加工をするこ
とを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法、な
どを含む。このように本発明は、紙又は板紙の厚さ以上
または以下の厚みのチップ状電子部品の装填ができるこ
とを特徴とするエンボスキャリアテープ、およびその製
造方法からなる。
明によって達成される。すなわち、紙又は板紙に雄型及
び雌型からなる型によりエンボスを施しチップ状電子部
品を装填可能な複数の凹部を設けたことを特徴とするチ
ップ状電子部品のエンボスキャリアテープ、および紙層
内に０．５％〜３０％のレーヨン及び/又は他の合成繊
維を抄きこんだことを特徴とするチップ状電子部品のエ
ンボスキャリアテープ、並びに凸型パンチを有する型と
これを挿入する凹部を有する型の間に紙または板紙を挟
んでエンボス加工するエンボスキャリアテープの製法で
あって、前記凸型パンチの側面と凹部側面のクリアラン
スを紙厚の９０乃至１８０％となしてエンボス加工をす
ることを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方
法、及び凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹部を
有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工する
エンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型パン
チの角部と凹部の角部のクリアランスを紙厚の６０乃至
６５％となしてエンボス加工をすることを特徴とするエ
ンボスキャリアテープの製造方法、および凸型パンチを
有する型とこれを挿入する凹部を有する型の間に紙また
は板紙を挟んでエンボス加工するエンボスキャリアテー
プの製法であって、前記凸型パンチの側面と凹部側面の
クリアランスを紙厚の９０乃至１８０％となし、前記凸
型パンチの角部と凹部の角部のクリアランスを紙厚の６
０乃至６５％となしてエンボス加工をすることを特徴と
するエンボスキャリアテープの製造方法、及び凸型パン
チを有する型とこれを挿入する凹部を有する型の間に紙
または板紙を挟んでエンボス加工するエンボスキャリア
テープの製法であって、前記凸型パンチを凹部に浅く挿
入して仮エンボスを生成する工程と、前記凸型パンチを
所定の深さに挿入して目的の深さのエンボスを生成する
複数の工程から成るエンボスキャリアテープの製造方
法、及び凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹部を
有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工する
エンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型パン
チをストリッパープレート面より突出させてエンボスを
生成するエンボスキャリアテープの製造方法、及び凸型
パンチを有する型とこれを挿入する凹部を有する型の間
に紙または板紙を挟んでエンボス加工するエンボスキャ
リアテープの製法であって、前記凹部内にバンパーを設
け凸型パンチの圧力を緩衝させてエンボス加工をするこ
とを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法、な
どを含む。このように本発明は、紙又は板紙の厚さ以上
または以下の厚みのチップ状電子部品の装填ができるこ
とを特徴とするエンボスキャリアテープ、およびその製
造方法からなる。
【００１０】
【００１１】
【実施例１】図１は本発明の１実施例のエンボスキャリ
アテープの一部の平面図、図２はその断面図であり、１
がエンボスキャリアテープ、２が紙層、３がエンボス、
４はスプロケット孔である。この例では０．５２mm厚の
レーヨン混抄紙を用い、エンボス３は、縦４mm、横２mm
で深さ０．７６mmに金型を用いて成形し幅８mmのテープ
に形成してあり、該エンボス部分に電子部品を収納し、
その上面にカバーテープを貼りつけて搬送するものであ
る。この電子部品を収納するエンボス３は、従来の紙製
のキャリアテープのように、紙を穿孔加工をして設けた
ものではなく、紙を圧縮成形して凹部を形成したもので
あるので、紙粉の発生がなく、電子部品を汚すことがな
い。
アテープの一部の平面図、図２はその断面図であり、１
がエンボスキャリアテープ、２が紙層、３がエンボス、
４はスプロケット孔である。この例では０．５２mm厚の
レーヨン混抄紙を用い、エンボス３は、縦４mm、横２mm
で深さ０．７６mmに金型を用いて成形し幅８mmのテープ
に形成してあり、該エンボス部分に電子部品を収納し、
その上面にカバーテープを貼りつけて搬送するものであ
る。この電子部品を収納するエンボス３は、従来の紙製
のキャリアテープのように、紙を穿孔加工をして設けた
ものではなく、紙を圧縮成形して凹部を形成したもので
あるので、紙粉の発生がなく、電子部品を汚すことがな
い。
【００１２】また、エンボス３は、その側部および底部
が圧縮されて形成されているので、全体の剛性が高く、
テープを巻き取る際などに圧力がかかっても、従来のプ
ラスチックス製のエンボステープのように形状が潰され
ることがなく、電子部品が破損することがない。また電
子部品の搬送が終了したのちは、故紙処分又は焼却処分
ができるので、資源保護及び環境問題に対する対処が容
易になる。
が圧縮されて形成されているので、全体の剛性が高く、
テープを巻き取る際などに圧力がかかっても、従来のプ
ラスチックス製のエンボステープのように形状が潰され
ることがなく、電子部品が破損することがない。また電
子部品の搬送が終了したのちは、故紙処分又は焼却処分
ができるので、資源保護及び環境問題に対する対処が容
易になる。
【００１３】本発明のキャリアテープに用いる紙の種類
には限定がないが、層内に０．５〜３０％のレーヨン又
はほかの合成繊維を抄きこみ、エンボス部を形成したも
のは、エンボスの成形性がよく、エンボスの剛性も高い
ので好ましい。故紙処分、焼却処分にも全く問題もな
い。
には限定がないが、層内に０．５〜３０％のレーヨン又
はほかの合成繊維を抄きこみ、エンボス部を形成したも
のは、エンボスの成形性がよく、エンボスの剛性も高い
ので好ましい。故紙処分、焼却処分にも全く問題もな
い。
【００１４】
【実施例２】図３および図４は本発明のエンボスキャリ
アテープを製造する型を示す図であり、図３は型の側断
面図、図４はエンボス部に係わる型の寸法を示す平面図
である。図中１１は上型、１２は下型、１３はダイセッ
ト、１４はパンチホルダ、１５は第１のパンチ、１６は
ストリッパープレート、１７はスプリング、１８は第２
のパンチ、１９はダイプレート、２０はバンパー、２１
はスプリング、２２は第１の凹部、２３は第２の凹部、
２４はテープ紙である。
アテープを製造する型を示す図であり、図３は型の側断
面図、図４はエンボス部に係わる型の寸法を示す平面図
である。図中１１は上型、１２は下型、１３はダイセッ
ト、１４はパンチホルダ、１５は第１のパンチ、１６は
ストリッパープレート、１７はスプリング、１８は第２
のパンチ、１９はダイプレート、２０はバンパー、２１
はスプリング、２２は第１の凹部、２３は第２の凹部、
２４はテープ紙である。
【００１５】この型を用いて縦４mm、横２mm、深さ０．
７６mmのエンボス加工を行う例を説明する。図３におい
て、紙２４を上型と下型の間に置き、上型を下型に圧接
するとパンチ１５、１８がストリッパープレート１６か
ら突出し、それぞれ凹部２２、２３に挿入され紙２４に
エンボスを形成する。
７６mmのエンボス加工を行う例を説明する。図３におい
て、紙２４を上型と下型の間に置き、上型を下型に圧接
するとパンチ１５、１８がストリッパープレート１６か
ら突出し、それぞれ凹部２２、２３に挿入され紙２４に
エンボスを形成する。
【００１６】この例では上型の第１のパンチ１５の先端
はストリッパープレート１６の下面より若干引っ込んで
おり、第２のパンチ１８の先端はストリッパープレート
１６の下面と同一平面にある。また下型の第１の凹部２
２は第２の凹部２３より浅く形成され、バンパー２２が
スプリング２１に支えられ、パンチ１５、１６の圧力を
緩衝するようになっている。
はストリッパープレート１６の下面より若干引っ込んで
おり、第２のパンチ１８の先端はストリッパープレート
１６の下面と同一平面にある。また下型の第１の凹部２
２は第２の凹部２３より浅く形成され、バンパー２２が
スプリング２１に支えられ、パンチ１５、１６の圧力を
緩衝するようになっている。
【００１７】パンチ１５、１８と凹部２２、２３との寸
法関係は、図４に示すＡＢ、ＣＤの間隙について、表１
に示すようにＡＢの間隙は紙厚の９０乃至１８０％まで
の範囲において使用可能なエンボスが得られ、角部ＣＤ
の間隙は、表２に示すように紙厚の６０乃至６５％にお
いて使用可能なエンボスが得られ、その他の範囲では、
破れが生じるか成形不良であって良好なエンボスが得ら
れない。表中二重丸は良好、丸は良、三角は可、×は不
可を示す。
法関係は、図４に示すＡＢ、ＣＤの間隙について、表１
に示すようにＡＢの間隙は紙厚の９０乃至１８０％まで
の範囲において使用可能なエンボスが得られ、角部ＣＤ
の間隙は、表２に示すように紙厚の６０乃至６５％にお
いて使用可能なエンボスが得られ、その他の範囲では、
破れが生じるか成形不良であって良好なエンボスが得ら
れない。表中二重丸は良好、丸は良、三角は可、×は不
可を示す。
【表１】
【表２】
【００１８】この例において、上型１１を下型１２に圧
接すると、紙２４はストリッパープレート１６により軽
く押さえられ、その後パンチ１５が紙２４を巻き込みな
がら凹部に挿入され、バンパー２０がパンチ１５の圧力
を緩衝して受け止めるので、紙に破れを生じることな
く、所定の深さの３割から４割程度の浅いエンボスを形
成し、上型は下型から離れる。
接すると、紙２４はストリッパープレート１６により軽
く押さえられ、その後パンチ１５が紙２４を巻き込みな
がら凹部に挿入され、バンパー２０がパンチ１５の圧力
を緩衝して受け止めるので、紙に破れを生じることな
く、所定の深さの３割から４割程度の浅いエンボスを形
成し、上型は下型から離れる。
【００１９】次いで、紙は図３の右側に送られ、第１の
パンチ１５で形成されたエンボス部が、第２のパンチ１
８の直下に位置させられ、再度上型が下型に圧接される
と、第２のパンチ１８が前記浅いエンボスを更に深く加
工し、所定の深さのエンボスを形成する。このように２
段の工程において、エンボス加工をすると、紙テープに
形成されるエンボス部の形状が安定し、寸法が正確とな
り、加工部分の破れがなく、またエンボスの形成による
テープの湾曲を極力防止できる利点がある。
パンチ１５で形成されたエンボス部が、第２のパンチ１
８の直下に位置させられ、再度上型が下型に圧接される
と、第２のパンチ１８が前記浅いエンボスを更に深く加
工し、所定の深さのエンボスを形成する。このように２
段の工程において、エンボス加工をすると、紙テープに
形成されるエンボス部の形状が安定し、寸法が正確とな
り、加工部分の破れがなく、またエンボスの形成による
テープの湾曲を極力防止できる利点がある。
【００２０】
【実施例３】図５は本発明の他の実施例によりエンボス
キャリアテープを製造する型の側断面図である。図中３
１は上型、３２は下型、３３はダイセット、３４はパン
チホルダ、３５はパンチ、３６はストリッパープレー
ト、３７はスプリング、３９はダイプレート、４０はバ
ンパー、４１はスプリング、４２は凹部 ４４はテープ
紙である。
キャリアテープを製造する型の側断面図である。図中３
１は上型、３２は下型、３３はダイセット、３４はパン
チホルダ、３５はパンチ、３６はストリッパープレー
ト、３７はスプリング、３９はダイプレート、４０はバ
ンパー、４１はスプリング、４２は凹部 ４４はテープ
紙である。
【００２１】この型を用いて縦４mm、横２mm、深さ０．
６１mmのエンボス加工を行った。紙４４を上型と下型の
間に置き、上型を下型に圧接するとパンチ３５がストリ
ッパープレート３６から突出し、凹部３２に挿入され紙
２４にエンボスを形成する。この例では上型のパンチ３
５の先端はストリッパープレート３６の下面と同一平面
にある。また下型の凹部には、バンパー４０がスプリン
グ４１に支えられ、パンチ３５の圧力を緩衝するように
なっている。
６１mmのエンボス加工を行った。紙４４を上型と下型の
間に置き、上型を下型に圧接するとパンチ３５がストリ
ッパープレート３６から突出し、凹部３２に挿入され紙
２４にエンボスを形成する。この例では上型のパンチ３
５の先端はストリッパープレート３６の下面と同一平面
にある。また下型の凹部には、バンパー４０がスプリン
グ４１に支えられ、パンチ３５の圧力を緩衝するように
なっている。
【００２２】パンチ３５と凹部３２との寸法関係は、図
４および別表１、別表２について説明したのと同様であ
る。
４および別表１、別表２について説明したのと同様であ
る。
【００２３】この例において、上型３１を下型３２に圧
接すると、紙４４はストリッパープレート３６により軽
く押さえられ、その後パンチ３５が紙４４を巻き込みな
がら凹部に挿入され、バンパー４０がパンチ３５の圧力
を緩衝して受け止めるので、この例のように一段の工程
でエンボス加工をする場合であっても紙に破れを生じる
ことなく、所定の深さのエンボスを形成することができ
る。
接すると、紙４４はストリッパープレート３６により軽
く押さえられ、その後パンチ３５が紙４４を巻き込みな
がら凹部に挿入され、バンパー４０がパンチ３５の圧力
を緩衝して受け止めるので、この例のように一段の工程
でエンボス加工をする場合であっても紙に破れを生じる
ことなく、所定の深さのエンボスを形成することができ
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明のチップ状電子部品のエンボスキ
ャリアテープは従来の板紙に孔をあけて形成したキャリ
アテープ紙では装填できないような厚いチップ状電子部
品を装填させることができ、またテープ紙の厚さを薄く
できるので、使用する紙の量は遥かに少なく経済性が飛
躍的に向上するほか、薄い紙を用いるため板紙層間の剥
離がなくテープ接着性が改善され、チップ状電子部品が
脱落することがなくなる。
ャリアテープは従来の板紙に孔をあけて形成したキャリ
アテープ紙では装填できないような厚いチップ状電子部
品を装填させることができ、またテープ紙の厚さを薄く
できるので、使用する紙の量は遥かに少なく経済性が飛
躍的に向上するほか、薄い紙を用いるため板紙層間の剥
離がなくテープ接着性が改善され、チップ状電子部品が
脱落することがなくなる。
【００２５】板紙のキャリアテープの場合、チップ状電
子部品装填用の穿孔工程にて紙粉、繊維飛び出し紙片が
発生するが、本発明のエンボスキャリアテープの場合は
穿孔時の紙粉、繊維の飛び出し紙片がなくなり、効率よ
く生産することができ、電子部品に紙粉等が混入するこ
とが防止できる。
子部品装填用の穿孔工程にて紙粉、繊維飛び出し紙片が
発生するが、本発明のエンボスキャリアテープの場合は
穿孔時の紙粉、繊維の飛び出し紙片がなくなり、効率よ
く生産することができ、電子部品に紙粉等が混入するこ
とが防止できる。
【００２６】キャリアテープ作成の工程でチップ状電子
部品装填用の裏面フィルム貼りが不要であるので、工程
の簡素化、大幅なコストダウンができる。
部品装填用の裏面フィルム貼りが不要であるので、工程
の簡素化、大幅なコストダウンができる。
【００２７】本発明のチップ状電子部品のエンボスキャ
リアテープは、熱加工を必要としないので、紙の層間の
融着がなされないので使用済みのテープを再生紙として
利用できる。
リアテープは、熱加工を必要としないので、紙の層間の
融着がなされないので使用済みのテープを再生紙として
利用できる。
【００２８】エンボス工程においては、加熱処理を必要
とせず、従来通りのテーピングスピードを求めることが
でき、従来の穿孔用テーピングマシンの刃物部全型をエ
ンボス用全型に交換することにより、テーピングマシン
の併用が可能となる。
とせず、従来通りのテーピングスピードを求めることが
でき、従来の穿孔用テーピングマシンの刃物部全型をエ
ンボス用全型に交換することにより、テーピングマシン
の併用が可能となる。
【００２９】本発明のキャリアテープ紙をリール状又は
トラバース状に巻き取った場合でも、巻きじまりによる
凹部の潰れがなく、特にトラバース状のものは紙自体の
有する弾力性とエンボス部の不律な重なりによる弾力性
が得られ、従来のキャリアー台紙が有していた欠点の一
つである脱乾による巻きゆるみ、吸湿による端部変型、
ひずみ等を避けることができる。
トラバース状に巻き取った場合でも、巻きじまりによる
凹部の潰れがなく、特にトラバース状のものは紙自体の
有する弾力性とエンボス部の不律な重なりによる弾力性
が得られ、従来のキャリアー台紙が有していた欠点の一
つである脱乾による巻きゆるみ、吸湿による端部変型、
ひずみ等を避けることができる。
【００３０】従来のキャリアー台紙において求められた
紙の強度、特に層間剥離強度、しごき強度や紙粉発生防
止策等の為の高価なパルプの使用や、嵩高を維持する為
の厚い紙厚等が不要であるので大幅なコストダウンが計
れる。
紙の強度、特に層間剥離強度、しごき強度や紙粉発生防
止策等の為の高価なパルプの使用や、嵩高を維持する為
の厚い紙厚等が不要であるので大幅なコストダウンが計
れる。
【図１】本発明の実施例のエンボスキャリアテープの平
面図
面図
【図２】本発明の実施例のエンボスキャリアテープの断
面図
面図
【図３】本発明の実施例の製造方法に用いる型の断面図
【図４】本発明の実施例の製造方法に用いる型の一部断
面図
面図
【図５】本発明の実施例の製造方法に用いる型の断面図
１、エンボスキャリアテープ、 ２、紙層、 ３、エンボス、 ４、スプロケット孔 １１、上型、 １２、下型、 １３、ダイセット、 １４、パンチホルダ、 １５、第１のパンチ、 １６、ストリッパープレート、 １７、スプリング、 １８、第２のパンチ、 １９、ダイプレート、 ２０、バンパー、 ２１、スプリング、 ２２、第１の凹部、 ２３、第２の凹部、 ２４、テープ紙、 ３１、上型、 ３２、下型、 ３３、ダイセット、 ３４、パンチホルダ、 ３５、パンチ、 ３６、ストリッパープレート、 ３７、スプリング、 ３９、ダイプレート、 ４０、バンパー、 ４１、スプリング、 ４２、凹部、 ４４、テープ紙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 櫻木 一志 滋賀県大津市大石東町700−113 (72)発明者 平野 岩夫 静岡県富士市入山瀬１−１−１新富士製紙 株式会社第一工場内
Claims (8)
- 【請求項１】 紙又は板紙に雄型及び雌型からなる型に
よりエンボスを施しチップ状電子部品を装填可能な複数
の凹部を設けたことを特徴とするチップ状電子部品のエ
ンボスキャリアテープ。 - 【請求項２】紙層内に０．５％〜３０％のレーヨン及び
/又は他の合成繊維を抄きこんだことを特徴とするチッ
プ状電子部品のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項３】凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹
部を有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工
するエンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型
パンチの側面と凹部側面のクリアランスを紙厚の９０乃
至１８０％となしてエンボス加工をすることを特徴とす
るエンボスキャリアテープの製造方法。 - 【請求項４】凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹
部を有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工
するエンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型
パンチの角部と凹部の角部のクリアランスを紙厚の６０
乃至６５％となしてエンボス加工をすることを特徴とす
るエンボスキャリアテープの製造方法。 - 【請求項５】凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹
部を有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工
するエンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型
パンチの側面と凹部側面のクリアランスを紙厚の９０乃
至１８０％となし、前記凸型パンチの角部と凹部の角部
のクリアランスを紙厚の６０乃至６５％となしてエンボ
ス加工をすることを特徴とするエンボスキャリアテープ
の製造方法。 - 【請求項６】凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹
部を有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工
するエンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型
パンチを凹部に浅く挿入して仮エンボスを生成する工程
と、前記凸型パンチを所定の深さに挿入して目的の深さ
のエンボスを生成する複数の工程から成るエンボスキャ
リアテープの製造方法。 - 【請求項７】凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹
部を有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工
するエンボスキャリアテープの製法であって、前記凸型
パンチをストリッパープレート面より突出させてエンボ
スを生成するエンボスキャリアテープの製造方法。 - 【請求項８】凸型パンチを有する型とこれを挿入する凹
部を有する型の間に紙または板紙を挟んでエンボス加工
するエンボスキャリアテープの製法であって、前記凹部
内にバンパーを設け凸型パンチの圧力を緩衝させてエン
ボス加工をすることを特徴とするエンボスキャリアテー
プの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8202786A JP2989772B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | チップ状電子部品のエンボスキャリアテープ及びその製造方法 |
| TW086100603A TW360610B (en) | 1996-07-15 | 1997-01-21 | Emboss carrier tape for chiplike electronic elements and method to manufacture the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8202786A JP2989772B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | チップ状電子部品のエンボスキャリアテープ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1029662A true JPH1029662A (ja) | 1998-02-03 |
| JP2989772B2 JP2989772B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=16463176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8202786A Expired - Lifetime JP2989772B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | チップ状電子部品のエンボスキャリアテープ及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2989772B2 (ja) |
| TW (1) | TW360610B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415610C (zh) * | 2002-04-04 | 2008-09-03 | 东京威尔斯股份有限公司 | 纸制载体带的制造方法 |
| JP2012062078A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | キャリアテープ製造装置 |
| US9635791B2 (en) | 2010-08-11 | 2017-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Carrier tape, carrier tape manufacturing apparatus, and method of manufacturing carrier tape |
| CN107696584A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-02-16 | 上海芯湃电子科技有限公司 | 一种浮凸型纸质载带及其成型方法 |
| WO2021070430A1 (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 大日本印刷株式会社 | 製造装置、製造方法及び収容体 |
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|---|---|---|---|---|
| JP5273114B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2013-08-28 | 株式会社村田製作所 | キャリアテープ製造装置及びキャリアテープの製造方法 |
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1996
- 1996-07-15 JP JP8202786A patent/JP2989772B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-01-21 TW TW086100603A patent/TW360610B/zh active
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| CN107696584A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-02-16 | 上海芯湃电子科技有限公司 | 一种浮凸型纸质载带及其成型方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2989772B2 (ja) | 1999-12-13 |
| TW360610B (en) | 1999-06-11 |
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