KR102145047B1 - 피나클 금형 시스템 - Google Patents

피나클 금형 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102145047B1
KR102145047B1 KR1020190023414A KR20190023414A KR102145047B1 KR 102145047 B1 KR102145047 B1 KR 102145047B1 KR 1020190023414 A KR1020190023414 A KR 1020190023414A KR 20190023414 A KR20190023414 A KR 20190023414A KR 102145047 B1 KR102145047 B1 KR 102145047B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pinnacle
mold
chip
fabric
hole
Prior art date
Application number
KR1020190023414A
Other languages
English (en)
Inventor
김민석
Original Assignee
이영우
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이영우 filed Critical 이영우
Priority to KR1020190023414A priority Critical patent/KR102145047B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102145047B1 publication Critical patent/KR102145047B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/088—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by cleaning or lubricating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/04—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D2007/0012—Details, accessories or auxiliary or special operations not otherwise provided for
    • B26D2007/0018—Trays, reservoirs for waste, chips or cut products

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 피나클 금형 시스템에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 원단을 가공하는 동시에 잔존 칩을 제거할 수 있는 피나클 금형 시스템을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 제1면과, 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖고, 상기 제1,2면을 관통하는 제1관통홀을 갖는 제1금형; 상기 제1금형의 제1면에 위치되고, 상기 제1금형의 상기 제1관통홀과 대응하는 영역에 제2관통홀이 형성된 피나클; 및 상기 피나클 상에 형성된 제2금형을 포함하는, 피나클 금형 시스템을 개시한다.

Description

피나클 금형 시스템{Pinnacle mold system}
본 발명의 실시예는 피나클 금형 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 피나클 금형은 기존의 목형 또는 금형으로 절단하던 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름, 양면 테이프, 스티커, FPCB 소재, BLU 부품 등을 보다 정교하고 안정되게 절단할 수 있도록 양각으로 제작된 피나클 칼날을 구비한 것으로, 일명 양각 금형이라고도 불린다.
여기서, 피나클 칼날은 대략 0.6T 내지 3T까지의 얇은 철판을 형상에 따라 인쇄하고 이를 양각 에칭한 후 CNC 정밀한 가공을 통해 생산되고 있다. 이러한 피나클 금형은 최근의 소형화 및 슬림화 추세의 전자 기술에 점차적으로 적용되고 있다. 또한, 피나클 금형은 상부 금형과 하부 금형으로 나누어지며, 피나클 칼날은 상부 금형 또는 하부 금형에 부착된다.
한편, 종래에는 피나클 금형에 의한 원단의 가공 후 OPP 테이프 등을 이용하여 가공품으로부터 잔존 칩을 제거하였다. 즉, 가공품에 OPP 테이프를 접착함으로써, OPP 테이프에 잔존 칩이 접착되어 제거되도록 하였다.
그러나, 이러한 구성 및 방법은 OPP 테이프의 접착력이 약할 경우 잔존 칩이 접착되지 않아 칩 제거 효율이 저하되는 문제가 있었고, OPP 테이프의 접착력이 클 경우 잔존 칩뿐만 아니라 가공품도 함께 접착되어 칩 제거 공정이 원활히 수행되지 않는 문제가 있었다. 더욱이, 가공품 및 잔존 칩에 OPP 테이프를 별도로 부착하는 공정이 필요함으로써, 피나클 가공 생산성이 저하되는 문제도 있었다.
이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 발명의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 원단을 가공하는 동시에 잔존 칩을 제거할 수 있는 피나클 금형 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100)은 제1면(121A)과, 상기 제1면(121A)의 반대면인 제2면(121B)을 갖고, 상기 제1,2면(121A,121B)을 관통하는 제1관통홀(121C)을 갖는 제1금형(121); 상기 제1금형(121)의 제1면(121A)에 위치되고, 상기 제1금형(121)의 상기 제1관통홀(121C)과 대응하는 영역에 제2관통홀(126)이 형성된 피나클(123); 및 상기 피나클(123) 상에 형성된 제2금형(122)을 포함하고, 상기 피나클(123)은 상기 제1금형(121)의 상기 제1면(121A)에 밀착되고 상기 제2관통홀(126)이 형성된 피나클 몸체(124); 및 상기 피나클 몸체(124) 중 상기 제2관통홀(126)의 둘레에 상기 제2금형(122)을 향하여 돌출된 피나클 칼날(125)을 포함하며, 상기 피나클 칼날(125)은 상부에서 하부로 갈수록 상기 피나클 칼날(125)끼리의 거리가 점차 가까워지도록 단면의 형태가 삼각 형태로 형성되고, 상기 피나클 칼날(125)과 상기 제2관통홀(126)은 각각의 내측벽에 형성된 다수의 요철(125A,126A)을 더 포함하고, 상기 다수의 요철(125A,126A)은 각각 수직면과 수직면의 하부에 형성된 하향 경사면을 더 포함한다.
상기 제2관통홀(126)의 폭이 상기 제1관통홀(121C)의 폭보다 작다.
상기 제1,2금형(121,122) 사이에 원단(200)이 위치되면, 상기 제1,2금형(121,122)이 상호간 밀착되어 상기 피나클(123)이 상기 원단(200)을 가공하여 제1가공부(201A) 및 제1칩(201B)이 형성되도록 하고, 이어서 상기 제1,2금형(121,122)이 분리되면, 상기 원단(200)이 상기 피나클(123)로부터 분리되고 상기 피나클 칼날(125) 사이에는 제1칩(201B)이 잔존하며, 이어서 상기 원단(200)이 수평 방향으로 이송된 후 상기 제1,2금형(121,122)이 상호간 밀착되어 상기 피나클(123)이 상기 원단(200)을 가공하여 제2가공부(202A) 및 제2칩(202B)이 형성되도록 함으로써, 상기 제2칩(202B)에 의해 상기 제1칩(201B)이 상기 피나클(123)의 제2관통홀(126)로 운반되고, 이어서 상기 원단(200)이 수평 방향으로 이송된 후 상기 제1,2금형(121,122)이 상호간 밀착되어 상기 피나클(123)이 상기 원단(200)을 가공하여 제3가공부(230A) 및 제3칩(203B)이 형성되도록 함으로써, 상기 제3칩(203B)에 의해 상기 제2칩(202B)이 상기 피나클(123)의 제2관통홀(126)로 운반되고, 상기 제2칩(202B)에 의해 상기 제1칩(201B)이 상기 제1금형(121)의 제1관통홀(121C)로 운반된다.
상기 제1금형(121)의 하부에 위치되어 상기 제1칩(201B)을 회수하는 칩 트레이(170)를 더 포함한다.
상기 제1,2금형(121,122)의 전방에 위치되어 상기 원단(200)을 상기 제1,2금형(121,122)의 사이에 공급하는 원단 공급부(110); 상기 제1,2금형(121,122)의 후방에 위치되어 상기 원단(200)으로부터 이형 필름(210)을 분리 및 회수하는 이형 필름 회수부(130); 및 상기 제1,2금형(121,122)의 후방에 위치되어 상기 원단(200)으로부터 가공품(220)을 미리 정해진 길이로 절단하는 절단부(140)를 더 포함한다.
상기 피나클 칼날(125)의 표면에 형성된 윤활 코팅층을 더 포함한다.
상기 윤활 코팅층은 보론나이트라이드, 몰리브덴, 테프론 또는 그라파이트를 포함한다.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
본 발명의 실시예는 원단을 가공하는 동시에 잔존 칩을 쉽게 제거할 수 있는 피나클 금형 시스템을 제공한다. 즉, 본 발명의 실시예는, 예를 들면, 하부 금형 및 피나클에 상호간 연결된 관통홀이 형성되고, 관통홀의 외주연에 대응하는 피나클의 부분에 피나클 칼날이 형성됨으로써, 상부 금형 및 하부 금형의 압착에 의한 원단의 피나클 가공 시 형성된 칩이 자연스럽게 관통홀을 통해 배출되고, 이에 따라 원단 가공과 칩 배출이 동시에 이루어져 생산성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템을 도시한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템 중 금형부를 도시한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템 중 금형의 동작을 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 피나클 금형 시스템을 도시한 개략도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise, include)" 및/또는 "포함하는(comprising, including)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용될 수 있다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소 또는 특징은 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "아래"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100)을 도시한 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100)은 원단 공급부(110), 금형부(120), 이형 필름 회수부(130), 가공품 절단부(140) 및 가공품 이송부(150) 및 가공품 회수부(160)를 포함할 수 있다.
원단 공급부(110)는 롤 형태로 권취된 원단(200)을 소정 속도로 권출하면서 금형부(120)로 공급할 수 있다. 여기서, 원단(200)은 이형 필름(210, 도 2 참조)과 가공품(220, 도 2 참조)을 포함할 수 있고, 전동 모터의 회전에 의해 소정 속도로 금형부(120)에 공급될 수 있다.
금형부(120)는 원단 공급부(110)의 후단에 위치하며, 이러한 금형부(120)는 제1금형(121) 및 제2금형(122)을 포함할 수 있다. 제1금형(121) 및 제2금형(122)은 원단(200)을 가공하여 가공부를 형성할 수 있다. 이를 위해, 금형부(120)는 피나클(123)을 더 포함하며, 피나클(123)에 의한 가공부의 형성에 의해 잔존하는 칩을 수용하기 위한 칩 트레이(170)를 더 포함할 수 있다.
일례로, 칩 트레이(170)는 제1금형(121)의 하부에 위치되어, 피나클(123)의 동작에 의해 잔존하는 칩을 모두 수용할 수 있다. 금형부(120)의 구성 및 동작은 아래에서 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
이형 필름 회수부(130)는 금형부(120)의 후단에 위치하며, 이러한 이형 필름 회수부(130)는 원단(200)으로부터 이형 필름(210) 만을 분리하여 롤 형태로 권취할 수 있다. 이를 위해 이형 필름 회수부(130)는 전동 모터에 의해 소정 속도로 회전될 수 있다.
가공품 절단부(140)는 제1,2금형(121,122)의 후단에 위치되어 원단(200)으로부터 이형 필름(210)이 제거된 가공품(220)을 미리 정해진 길이로 절단하여 배출할 수 있다.
가공품 이송부(150)는 가공품 절단부(140)의 후단에 위치되어, 절단된 가공품(220)을 소정 위치로 이송할 수 있다. 가공품 이송부(150)는, 예를 들면, 컨베이어 벨트일 수 있으며, 이에 따라 절단된 가공품(220)은 컨베이어 벨트를 통해 소정 위치로 이송될 수 있다.
가공품 회수부(160)는 가공품 이송부(150)의 후단에 위치되어, 다수의 이송된 가공품(220)을 회수할 수 있다.
이와 같이 하여, 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100)은 피나클(123)을 이용하여 원단(200)을 소정 형태로 가공하는 동시에 잔존 칩을 자연스럽게 하부로 제거할 수 있도록 한다. 따라서, 본 발명의 실시예는 피나클(123)을 이용한 가공품(220)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100) 중 금형부(120)를 도시한 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100) 중 금형부(120)는 제1금형(121), 피나클(123) 및 제2금형(122)을 포함할 수 있다. 여기서, 이형 필름(210) 및 가공품(220)을 포함하는 원단(200)은 제1금형(121)과 제2금형(122)의 사이, 즉, 피나클(123)과 제2금형(122)의 사이를 수평 방향으로 움직일 수 있다.
제1금형(121)은 대략 평평한 제1면(121A)과, 제1면(121A)의 반대면인 대략 평평한 제2면(121B), 그리고 제1,2면(121A,121B)을 관통하는 제1관통홀(121C)을 포함할 수 있다. 여기서, 칩 트레이(170)는 제1관통홀(121C)의 하부에 위치되어, 제1관통홀(121C)을 통해 낙하되는 다수의 칩을 수용할 수 있다.
피나클(123)은 제1금형(121)의 제1면(121A)에 위치되고, 제1금형(121)의 제1관통홀(121C)과 대응하는 영역에 형성된 제2관통홀(126)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 피나클(123)은 제1금형(121)의 제1면(121A)에 밀착되고 제2관통홀(126)을 갖는 피나클 몸체(124)와, 피나클 몸체(124) 중 제2관통홀(126)의 둘레에 제2금형(122)을 향하여 돌출된 피나클 칼날(125)을 포함할 수 있다.
여기서, 피나클(123)의 제2관통홀(126) 및 그 주변에 형성된 피나클 칼날(125)의 평면적인 형태는 가공하고자 하는 가공부의 형상에 대응하도록 다양한 형태로 형성될 수 있다. 더불어, 피나클 칼날(125)의 두께는 가공품(220)의 두께보다 더 클 수 있으나, 가공품(220)과 이형 필름(210)의 합친 두께 즉 원단(200)의 두께보다는 작을 수 있다. 따라서, 피나클 칼날(125)에 의해 가공품(220)에서 가공부가 완벽하게 형성(절단)되지만, 이형 필름(210)까지 절단되지는 않는다. 따라서, 원단(200)의 연속적인 공급 및 가공이 가능하다.
더불어, 피나클(123)의 제2관통홀(126)이 갖는 폭은 제1금형(121)이 갖는 제1관통홀(121C)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 일부 예에서, 피나클 몸체(124) 중 내측의 단부가 제1금형(121) 중 제1관통홀(121C)과 대응하는 영역의 내측으로 소정 길이 돌출된 형태일 수 있다.
따라서, 아래에서 다시 설명하겠지만, 피나클(123)의 제2관통홀(126)을 관통해 제1금형(121)의 제1관통홀(121C) 및 칩 트레이(170)로 낙하된 칩이 다시 피나클(123)의 제2관통홀(126)을 관통해 상부로 운반되지 않게 되고, 이에 따라 피나클 가공중 칩에 의한 불량 현상이 발생하지 않게 된다. 물론, 이러한 구성에 의해, 원단(200)이 가공되는 동시에 잔존 칩이 제거될 수 있다.
제2금형(122)은 대략 평평한 제1면(122A)과, 제1면(122A)의 반대면인 제2면(122B)을 포함할 수 있으며, 대략 평평한 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 이러한 제2금형(122)은 수직 방향으로 즉, 제1금형(121)의 방향으로 움직여 제1,2금형(121,122)의 사이에 원단(200)이 압착되도록 할 수 있다. 일부 예들에서, 제2금형(122)이 수직 방향으로 즉, 제1금형(121)의 방향으로 움직여 제1,2금형(121,122)의 사이에 원단(200)이 압착되도록 할 수 있다.
이와 같은, 제1,2금형(121,122)의 압착 동작에 의해 원단(200)이 압착되며, 이때 피나클(123)에 의해 즉, 피나클 칼날(125)에 의해 원단(200)에 가공부가 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 피나클 칼날(125)에 의해 원단(200)에 가공부가 형성될 때, 칩이 형성될 수 있는데, 이러한 칩은 피나클 칼날(125)이 이루는 영역으로부터 피나클(123)의 제2관통홀(126) 및 제1금형(121)의 제1관통홀(121C)을 통해 결국 칩 트레이(170)로 운반될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 피나클 가공과 동시에 칩 배출이 이루어지도록 한다.
한편, 피나클 칼날(125)은 표면에 형성된 윤활 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 윤활 코팅층은 보론나이트라이드, 몰리브덴, 테프론 및/또는 그라파이트를 포함할 수 있다. 따라서, 피나클 가공되는 가공품(220)이 접착 성분을 갖는다고 해도, 피나클 칼날(125)과 가공품(220)이 상호간 쉽게 분리될 수 있고, 이에 따라 피나클 가공중 피나클 칼날(125)과 가공품(220) 상호간 접착에 의한 다양한 불량 현상이 방지될 수 있다. 즉, 윤활 코팅층은 우수한 비부착성 및 이형 특성을 갖고 있음으로써, 피나클 칼날(125)로부터 가공품이 용이하게 분리될 수 있다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100) 중 금형의 동작을 도시한 개략도이다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 이형 필름(210) 및 가공품(220)을 포함하는 원단(200)이 수평 방향으로 움직여, 제1,2금형(121,122)의 사이에 위치되고, 이어서 제1,2금형(121,122)이 상호간 밀착될 수 있다. 일부 예에서, 제2금형(122)이 제1금형(121)을 향하여 움직이거나 또는 반대로 제1금형(121)이 제2금형(122)을 향하여 움직일 수 있다.
다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1,2금형(121,122)이 상호간 더욱 밀착(압착)되면, 제1금형(121)에 구비된 피나클(123)이 원단(200)을 가공함으로써, 원단(200)에 제1가공부(201A) 및 제1칩(201B)이 형성될 수 있다. 즉,피나클 칼날(125)의 디자인대로 원단(200) 중 가공품(220)에 제1가공부(201A)가 형성되고, 또한 제1칩(201B)이 형성될 수 있다.
여기서, 피나클 칼날(125)의 두께는 가공품(220)의 두께보다는 크지만 원단(200)의 전체 두께보다 작음으로써, 피나클 칼날(125)에 의해 가공품(220)에만 피나클 가공이 이루어질 뿐 이형 필름(210)은 절단되지 않는다. 따라서, 원단(200)이 완전히 절단되지 않고 연속적으로 제1금형(121)과 제2금형(122)의 사이로 공급될 수 있다.
또한, 피나클 가공 시 제1가공부(201A)는 피나클 칼날(125)의 외측을 따라 형성될 수 있고, 제1칩(201B)은 피나클 칼날(125)의 내측에 끼워진 형태일 수 있다.
다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제1,2금형(121,122)이 상호간 멀어지면서 분리되고, 또한 원단(200) 역시 피나클(123)로부터 분리될 수 있다. 일부 예들에서, 원단(200)이 피나클(123)로부터 멀어지면서 동시에 수평 방향(도면중 우측 방향)으로 이동하나, 본 발명의 용이한 이해를 위해, 도 3c에서는 원단(200)이 피나클(123)의 상부로 이격된 상태로 도시되어 있다.
여기서, 원단(200)에는 제1가공부(201A)가 형성되고, 피나클 칼날(125)의 사이에 제1칩(201B)이 잔존함을 볼 수 있다.
다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 원단(200)이 수평 방향으로 일정 피치 움직임으로써, 원단(200)의 제1가공부(201A) 역시 수평 방향으로 일정 피치 움직일 수 있다. 이때, 원단(200)은 제1,2금형(121,122) 및 피나클(123)로부터 이격되어 있으므로, 수평 방향으로 쉽게 움직일 수 있다. 여기서, 피나클 칼날(125)의 사이에 여전히 제1칩(201B)이 잔존함을 볼 수 있다.
다음으로, 도 3e에 도시된 바와 같이, 원단(200)이 다시 제1,2금형(121,122)의 사이에 밀착될 수 있다. 더욱이, 제1,2금형(121,122)이 상호간 더욱 밀착(압착)됨으로써, 제1금형(121)에 구비된 피나클(123)이 원단(200)을 가공하게 되고, 이에 원단(200)에 제2가공부(202A) 및 제2칩(202B)이 형성될 수 있다.
여기서, 피나클 칼날(125)의 사이에 이미 제1칩(201B)이 잔존하고 있었으므로, 새롭게 생성되는 제2칩(202B)이 제1칩(201B)을 하부로 밀어내게 된다. 결국, 제2칩(202B)에 의해 제1칩(201B)이 피나클(123)의 제2관통홀(126)에 억지로 끼워진 형태가 된다.
이러한 동작 이후에는, 상술한 바와 유사하게, 제1,2금형(121,122)이 상호간 멀어지면서 분리되고, 또한 원단(200) 역시 피나클(123)로부터 분리될 수 있다. 또한, 원단(200)이 수평 방향으로 일정 피치 움직임으로써, 원단(200)의 제1,2가공부(201A,202A) 역시 수평 방향(우측 방향)으로 일정 피치 움직일 수 있다. 또한, 피나클 칼날(125)의 사이에 여전히 제2칩(202B)이 잔존하고, 피나클(123)의 제2관통홀(126)에는 제1칩(201B)이 잔존할 수 있다.
다음으로, 도 3f에 도시된 바와 같이, 원단(200)이 다시 제1,2금형(121,122)의 사이에 밀착될 수 있다. 더욱이, 제1,2금형(121,122)이 상호간 더욱 밀착(압착)됨으로써, 제1금형(121)에 구비된 피나클(123)이 원단(200)을 가공하게 되고, 이에 원단(200)에 제3가공부(203A) 및 제3칩(203B)이 형성될 수 있다.
여기서, 피나클 칼날(125)의 사이에 이미 제2칩(202B)이 잔존하고 있었으므로, 새롭게 생성되는 제3칩(203B)이 제2칩(202B)을 하부로 밀어내게 된다. 결국, 제3칩(203B)에 의해 제2칩(202B)이 피나클(123)의 제2관통홀(126)에 억지로 끼워진다. 또한, 피나클(123)의 제2관통홀(126)에 이미 제1칩(201B)이 끼워져 있었으므로, 제2칩(202B)이 제1칩(201B)을 하부로 밀어내게 된다. 따라서, 제2칩(202B)에 의해 제1칩(201B)이 제1금형(121)의 제1관통홀(121C)로 운반된다.
물론, 이러한 제1칩(201B)은 하부의 칩 트레이(170)로 낙하되어 수용될 수 있다. 더불어, 제1금형(121)의 제1관통홀(121C)에 제1칩(201B)이 잔존한다고 해도, 제1관통홀(121C)의 폭에 비해 피나클(123)의 제2관통홀(126)이 갖는 폭이 상대적으로 작으므로, 제1칩(201B)이 피나클(123)의 제2관통홀(126)을 관통해 다시 상부로 운반되지 않게 된다. 따라서, 제1칩(201B)의 역류 현상으로 인한 공정 불량이 방지될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100)을 도시한 개략도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 피나클 금형 시스템(100) 중에서 피나클(123)은 피나클 몸체(124) 및 피나클 칼날(125)에 형성된 요철(125A,126A)을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 피나클 몸체(124)는 제2관통홀(126)의 내측벽에 형성된 다수의 요철(126A)을 포함할 수 있다. 또한, 피나클 칼날(125)은 내측벽에 형성된 다수의 요철(125A)을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 요철(125A,126A)은 수직면과 하향 경사면을 포함할 수 있다. 이러한 구성으로 인해, 피나클 칼날(125)에 의해 가공품(220)이 절단되면, 칩은 피나클 칼날(125)의 요철(125A)에 결합되어 상부 방향으로 올라 가기는 어렵고 하부 방향으로 내려가기는 쉽다. 또한, 피나클 몸체(124) 중 제2관통홀(126)의 내벽에 형성된 요철(126A)에 의해 칩은 상부 방향으로 올라 가기는 어렵고 하부 방향으로 내려가기는 쉽다. 결국, 피나클 가공 중 칩은 상부 방향으로 올라 가지 않고 하부 방향으로 낙하되어 칩 트레이(170)에 모두 수용됨으로써, 피나클 가공이 용이하게 수행될 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 피나클 금형 시스템을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100; 피나클 금형 시스템
110; 원단 공급부 120; 금형부
121; 제1금형 121A: 제1면
121B; 제2면 121C; 제1관통홀
122; 제2금형 122A; 제1면
122B; 제2면 123; 피나클
124; 피나클 몸체 125; 피나클 칼날
126; 제2관통홀 130; 이형 필름 회수부
140; 가공품 절단부 150; 가공품 이송부
160; 가공품 회수부 170; 칩 트레이
200; 원단 201A; 제1가공부
201B; 제1칩 202A; 제2가공부
202B; 제2칩 203A; 제3가공부
203B; 제3칩 210; 이형 필름
220; 가공품

Claims (8)

  1. 제1면(121A)과, 상기 제1면(121A)의 반대면인 제2면(121B)을 갖고, 상기 제1,2면(121A,121B)을 관통하는 제1관통홀(121C)을 갖는 제1금형(121);
    상기 제1금형(121)의 제1면(121A)에 위치되고, 상기 제1금형(121)의 상기 제1관통홀(121C)과 대응하는 영역에 제2관통홀(126)이 형성된 피나클(123); 및
    상기 피나클(123) 상에 형성된 제2금형(122)을 포함하고,
    상기 피나클(123)은 상기 제1금형(121)의 상기 제1면(121A)에 밀착되고 상기 제2관통홀(126)이 형성된 피나클 몸체(124); 및 상기 피나클 몸체(124) 중 상기 제2관통홀(126)의 둘레에 상기 제2금형(122)을 향하여 돌출된 피나클 칼날(125)을 포함하며, 상기 피나클 칼날(125)은 상부에서 하부로 갈수록 상기 피나클 칼날(125)끼리의 거리가 점차 가까워지도록 단면의 형태가 삼각 형태로 형성되고,
    상기 피나클 칼날(125)과 상기 제2관통홀(126)은 각각의 내측벽에 형성된 다수의 요철(125A,126A)을 더 포함하고, 상기 다수의 요철(125A,126A)은 각각 수직면과 수직면의 하부에 형성된 하향 경사면을 더 포함하는, 피나클 금형 시스템(100).
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2관통홀(126)의 폭이 상기 제1관통홀(121C)의 폭보다 작은, 피나클 금형 시스템(100).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1,2금형(121,122) 사이에 원단(200)이 위치되면, 상기 제1,2금형(121,122)이 상호간 밀착되어 상기 피나클(123)이 상기 원단(200)을 가공하여 제1가공부(201A) 및 제1칩(201B)이 형성되도록 하고,
    이어서 상기 제1,2금형(121,122)이 분리되면, 상기 원단(200)이 상기 피나클(123)로부터 분리되고 상기 피나클 칼날(125) 사이에는 제1칩(201B)이 잔존하며,
    이어서 상기 원단(200)이 수평 방향으로 이송된 후 상기 제1,2금형(121,122)이 상호간 밀착되어 상기 피나클(123)이 상기 원단(200)을 가공하여 제2가공부(202A) 및 제2칩(202B)이 형성되도록 함으로써, 상기 제2칩(202B)에 의해 상기 제1칩(201B)이 상기 피나클(123)의 제2관통홀(126)로 운반되고,
    이어서 상기 원단(200)이 수평 방향으로 이송된 후 상기 제1,2금형(121,122)이 상호간 밀착되어 상기 피나클(123)이 상기 원단(200)을 가공하여 제3가공부(230A) 및 제3칩(203B)이 형성되도록 함으로써, 상기 제3칩(203B)에 의해 상기 제2칩(202B)이 상기 피나클(123)의 제2관통홀(126)로 운반되고, 상기 제2칩(202B)에 의해 상기 제1칩(201B)이 상기 제1금형(121)의 제1관통홀(121C)로 운반되는, 피나클 금형 시스템(100).
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1금형(121)의 하부에 위치되어 상기 제1칩(201B)을 회수하는 칩 트레이(170)를 더 포함하는, 피나클 금형 시스템(100).
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1,2금형(121,122)의 전방에 위치되어 상기 원단(200)을 상기 제1,2금형(121,122)의 사이에 공급하는 원단 공급부(110);
    상기 제1,2금형(121,122)의 후방에 위치되어 상기 원단(200)으로부터 이형 필름(210)을 분리 및 회수하는 이형 필름 회수부(130); 및
    상기 제1,2금형(121,122)의 후방에 위치되어 상기 원단(200)으로부터 가공품(220)을 미리 정해진 길이로 절단하는 절단부(140)를 더 포함하는, 피나클 금형 시스템(100).
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 피나클 칼날(125)의 표면에 형성된 윤활 코팅층을 더 포함하는, 피나클 금형 시스템(100).
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 윤활 코팅층은 보론나이트라이드, 몰리브덴, 테프론 또는 그라파이트를 포함하는, 피나클 금형 시스템(100).
KR1020190023414A 2019-02-27 2019-02-27 피나클 금형 시스템 KR102145047B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190023414A KR102145047B1 (ko) 2019-02-27 2019-02-27 피나클 금형 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190023414A KR102145047B1 (ko) 2019-02-27 2019-02-27 피나클 금형 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102145047B1 true KR102145047B1 (ko) 2020-08-14

Family

ID=72050215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190023414A KR102145047B1 (ko) 2019-02-27 2019-02-27 피나클 금형 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102145047B1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005047099A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Techno Daiichi Kk 樹脂成形品の不要部切除装置およびそれに用いられる刃物
KR20140054920A (ko) * 2012-10-30 2014-05-09 엘지이노텍 주식회사 금형 및 이를 이용한 가공방법
JP2017019052A (ja) * 2015-07-10 2017-01-26 日東電工株式会社 刃具、および、パターン粘着体の製造方法
KR101880657B1 (ko) * 2018-03-06 2018-07-20 김선옥 Ｆｐｃｂ의 제작용 시트의 제조방법
KR20190003000A (ko) * 2017-06-30 2019-01-09 (주)두원 연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 타발장치
KR20190009891A (ko) * 2017-07-20 2019-01-30 류기택 탈취금형 및 이것의 제조 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005047099A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Techno Daiichi Kk 樹脂成形品の不要部切除装置およびそれに用いられる刃物
KR20140054920A (ko) * 2012-10-30 2014-05-09 엘지이노텍 주식회사 금형 및 이를 이용한 가공방법
JP2017019052A (ja) * 2015-07-10 2017-01-26 日東電工株式会社 刃具、および、パターン粘着体の製造方法
KR20190003000A (ko) * 2017-06-30 2019-01-09 (주)두원 연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 타발장치
KR20190009891A (ko) * 2017-07-20 2019-01-30 류기택 탈취금형 및 이것의 제조 방법
KR101880657B1 (ko) * 2018-03-06 2018-07-20 김선옥 Ｆｐｃｂ의 제작용 시트의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5698125B2 (ja) 帯状材料から精密打ち抜き部品を製作する方法と装置
CN105216055B (zh) 一种以双面胶为介质的加工工艺
US6663740B2 (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus of thin-film laminate
JP2017209739A (ja) フィルム状成形品の打ち抜き加工方法
CN115648344B (zh) 一种rfid标签结构的模切方法及系统
US7412765B2 (en) Method of manufacturing a sticker type antenna
KR102145047B1 (ko) 피나클 금형 시스템
US20100077590A1 (en) Die pickup method
CN107962855B (zh) 一种用于保护膜生产的提取刀工艺
JP2013227065A (ja) 電子部品収納用キャリアテープ、電子部品収納用キャリアテープの製造方法、および包装体
CN205167655U (zh) 冲床废料落料口导料机构
KR101853050B1 (ko) 노칭기 금형 스크랩 셔터 어셈블리
CN207841571U (zh) 自动膜切生产线
US6818168B2 (en) Process of shaping a printed circuit board
KR102127277B1 (ko) 필름 접합장치
CN108215222A (zh) 一种冲压件新型覆膜工艺
CN113308199A (zh) 胶带搭接工艺
FR2665382A1 (fr) Procede et presse a chanfreiner des objets metalliques.
JP2011025383A (ja) 多層基板分割用金型
CN112571504A (zh) 一种双面胶产品跳小边加工方法
CN110561550A (zh) 散热膏新型材料模切工艺
CN100405090C (zh) 滤波片制作方法
US20190389013A1 (en) Device for manufacturing plate solder and method for manufacturing plate solder
CN210053665U (zh) 基板胶带贴合装置
KR20190094794A (ko) 피나클 금형을 이용한 감열형 접착필름 가공방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant