JP2006117250A - 電子部品搬送体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】製造方法は、気泡のない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層の発泡樹脂材による多層構造体を使用し、多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、表面層を打抜くと共に、気泡層を圧縮して、電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えている。
【選択図】 図3
Description
収納部内の小型電気部品の供給工程(実装時)において給送用の吸着ノズルに紙粉が詰まること
紙製テープ基材に収納部を形成する際に、紙の繊維を完全に切ることが難しく残存することとなり、このために収納部内への部品の収納や実装供給時に、このバリに引っかかること
紙繊維が湿気などによって膨潤して、収納部の開口縁が狭くなるなど変形し、これが部品の収納や実装供給の妨げになることや、収納部のピッチが不均一になる
などの問題があり、特に近時の電子部品の超小型化と高密度、高速実装化において紙製キャリアテープは強度不足も懸念されている。
また、文献1に記載のエンボスキャリアテープは、前記紙製キャリアテープにおけるバリや膨潤及び強度に対処せんとするものであるが、エンボス成形であることから、収納部の裏面が凸状となりこれが全長にわたって連続することとなるため、紙製キャリアテープ用のテーピング機や実装機が使用できず、これらの改造や交換には多大な費用を要するものである。
第2の手段は前記多層構造体における気泡層材が、表面層材よりも軟化温度が高い材料であって、プレス加工は、加熱圧プレス加工であることを特徴とするものである。
そして電子部品搬送体は、気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体に、前記表面層に開口された開口周縁部と、この開口周縁部が底面周縁部に相当する前記表面層による底面部と、前記表面層の一部、もしくは前記気泡層による周側壁部とからなる電子部品収納用の凹状の収納部が所定間隔連続して設けられているものである。
また前記電子部品搬送体及びその製造方法の多層構造体における表面層は、ポリエステル系樹脂材等よりなり、気泡層は低発泡ポリカーボネイト系樹脂材等の、前記表面層に使用される樹脂よりも軟化温度の高い材を用いるものである。
2 収納部
2a 周側壁部
2b 開口周縁部
2c 底面周縁部
2d 底面部
A 表面層
B 裏面層
C 気泡層
D 支持金型
E パンチ金型
Claims (4)
- 気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体を使用し、
前記多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、前記表面層を打抜くと共に、前記気泡層を圧縮して、前記電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、
略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、前記電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えていることを特徴とする電子部品搬送体の製造方法。 - 前記請求項1に記載の多層構造体における気泡層材は、表面層材よりも軟化温度が高い材料であって、プレス加工は、加熱圧プレス加工であることを特徴とする電子部品搬送体の製造方法。
- 気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体に、
前記表面層に開口された開口周縁部と、
この開口周縁部が底面周縁部に相当する前記表面層による底面部と、
前記表面層の一部、もしくは前記気泡層による周側壁部と
からなる電子部品収納用の凹状の収納部が所定間隔連続して設けられていることを特徴とする電子部品搬送体。 - 前記請求項1〜3に記載の多層構造体における表面層は、ポリエステル系樹脂材等よりなり、気泡層は低発泡ポリカーボネイト系樹脂材等の、前記表面層に使用される樹脂よりも軟化温度の高い材を用いることを特徴とする電子部品搬送体及びその製造方法。
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